【課題】被記録媒体に対して適切な処理が可能なインクジェットプリンタ用処理剤液塗布装置を提供する。
【解決手段】処理剤液塗布装置１０１とインクジェットプリンタ１０２での被記録媒体Ｗの搬送状態の差によって、被記録媒体Ｗ上に形成された処理剤液の未塗布部分を有する被記録媒体Ｗの部分を第２のバッフア手段１８で保持して、未塗布部分が処理剤液塗布手段１３の被記録媒体搬送方向上流側に到達するように、下流側被記録媒体搬送手段１４により被記録媒体Ｗを戻す構成になっている。 （もっと読む）

【課題】 基材上に良好に塗布膜を形成することができる塗布装置、この塗布装置を組み込んだ塗布膜形成システム、塗布方法および塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】 ノズル１１が塗布液を吐出する吐出位置において、基材５を他方主面から支持しつつ、搬送経路８に沿って基材５を走行させる支持ローラ１２に対して、振動付与部１３が振動を付与することで、支持ローラ１２に支持された基材５を介して、基材５の一方主面に塗布された塗布液に振動を付与することができる。これにより、基材５上に塗布された塗布液によって形成される塗布膜の膜厚のばらつきを平坦化することで塗布ムラを軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】光学フィルム製造用のロール金型の表面に、保護皮膜剤の溶媒を過剰に拡散させることなく、均一な膜厚の剥離容易な保護皮膜を形成することが可能な塗工装置を提供する。
【解決手段】本発明の塗工装置は、光学フィルム製造用のロール金型に保護皮膜剤を塗工する塗工装置であって、中心軸が水平となるように配置されたロール金型３に対して、ロール金型３の中心軸を含む水平面より上方に配置され、中心軸の方向に延在する塗工ブレード２と、塗工ブレード上に設けられ、塗工ブレード上の保護皮膜剤である塗工液の流動領域を規定する一対のプレート７ａ，７ｂからなる液止めと、塗工ブレードがロール金型の表面から一定の距離を保つように設けられ、塗工ブレードよりロール金型の近くに位置するストッパー８と、所定の回転速度でロール金型を回転させる回転手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ファスナーにシール剤を均一に塗布することが容易なシール塗布装置及びシール塗布方法を提供することである。
【解決手段】シール塗布装置１が備えるシール剤吐出装置１１は、ファスナー２５に塗布されるべきシール剤を吐出する。シール剤吐出装置１１は、シール剤が充填されたシールカートリッジ１１２に吐出パンチ１１１を押し込む吐出パンチ送り装置１１３を備える。吐出パンチ送り装置１１３は、シール剤の吐出量が一定に制御されるように吐出パンチ１１１の押し込み力を変化させる。 （もっと読む）

【課題】
塗布膜厚ムラが小さなウェブを得ることができる塗料塗布装置を提供すること。
【解決手段】
ウェブ上の塗布膜厚を検出する塗布膜厚計と、その結果に基づいて塗布装置上流側にある搬送ロールの高さを調整して塗布膜厚を自動制御する塗布装置からなる構成を有する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に吐出装置３aから塗布液を吐出し、塗布後に塗布基板を乾燥装置５に浮上搬送機構６により搬送する塗布装置１であって、前記浮上搬送機構は振動浮上機構４２を有し、搬送工程において基板上に塗布された塗布膜を前記振動浮上搬送機構により基板に生じる振動により引き起こされるレベリング効果より塗布膜に生じる塗布ムラを解消する。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】円筒状の筐体の表面にフィルム回路基板が貼着された立体的回路基板において、フィルム回路基板の端部間に隙間がある場合でも、表面が絶縁性樹脂で均一に被覆されており、全周にわたって表面に凹凸のない立体的回路基板を提供する。
【解決手段】立体的回路基板(1)の表面全体に絶縁性樹脂を付着させ、円形に形成されたスキージ(21,22,23)に内嵌させ、立体的回路基板(1)と円形スキージ(21,22,23)を基板の軸方向に相対移動させて、フィルム回路基板(6)の表面および隙間(7)の上に、所定の厚さで、かつ該隙間(7)を充填した状態で、絶縁性樹脂(4)の層を形成し、必要に応じて、硬化後に、研削することにより、絶縁性樹脂層(4)の表面の最大高さＲｙを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの低下を防ぐこと。
【解決手段】基板を立てた状態で回転可能に保持する回転部ＳＣ１，ＳＣ２と、前記回転部ＳＣ１，ＳＣ２に保持される前記基板の外周を囲むように配置され、前記基板の第一面及び第二面をそれぞれ露出する開口部ＯＰ１，ＯＰ２を有するカップ部ＣＰと、前記開口部ＯＰ１，ＯＰ２を介して前記基板の前記第一面及び前記第二面に液状体を吐出するノズル５２を有する塗布部ＮＺと、前記基板の前記第一面側及び前記第二面側に設けられ、前記開口部ＯＰ１，ＯＰ２を開閉する蓋部ＬＤ１，ＬＤ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】タクト短縮が可能であり、安価で安定して基板上に液体材料を塗布できる塗布方法、及び塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を保持したチャック部が回転することで液体材料を基板の表面に塗り広げる塗布方法に関するものである。基板載置位置にあるチャック部に対して基板を載置する載置工程Ｓ１と、基板を載置したチャック部を基板載置位置から回転動作を行う回転位置へと移動する移動工程Ｓ３と、回転位置においてチャック部が回転する回転工程Ｓ４と、を含む。そして、載置工程Ｓ１と移動工程Ｓ３との間に、チャック部に載置された基板の表面に前記液体材料を滴下する滴下工程Ｓ２を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の回転数を高くしかつ処理カップ内の排気を低排気量で行っても排気流の逆流を抑え、基板へのミストの再付着を低減できる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】スピンコーティングを行うレジスト塗布装置において、ウエハＷの裏面の周縁部に近接した位置から外側下方へ向かって伸び出す下側ガイド部４５と、その上端面がウエハＷの表面とほぼ同じ高さに位置すると共に、下側ガイド部４５との間に気流を下方へガイドするための下側環状流路７９を形成する上側ガイド部７０と、上側ガイド部７０との間に環状空間７８を形成する外側カップ６０と、環状空間７８を途中で狭くするために外側カップ６０の下面から上側ガイド部７０の上面に向かって突出し、周方向に環状に形成された突出部１００と、を備え、環状空間７８と下側環状流路７９とを通ってきた気流が合流するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 中心に穴の開けられた円盤状ディスク基板の表面にレジストを均一に塗布するスピンコート方法を提供する。
【解決手段】 中心に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を回転させながら、ノズルから成膜材料を吐出して、基板上面に塗布するためのスピンコート方法において、吐出量が変動する吐出初期段階では、前記ノズルの内径中心を前記ディスクの塗布境界となるべき位置よりも半径方向外方側の位置（初期吐出半径位置）に配置させて前記成膜材料を吐出し、その後、吐出量が安定した段階で前記ノズルの内径中心を前記初期吐出半径位置から前記塗布境界近傍（安定後吐出半径位置）に移動させて配置し前記成膜材料を更に吐出するスピンコート方法。 （もっと読む）

【課題】メモリ素子の基板の表面にスピンコートによって薄膜を設けるときに前記基板を保持するスピンコート用治具において、薄膜を設ける作業を簡素化することができるものを提供する。
【解決手段】メモリ素子の基板Ｗ１の表面に、スピンコートによって薄膜Ｗ２を設けるときに基板Ｗ１を保持するスピンコート用治具１において、基部３と、複数の係合片５Ａ，５Ｂで構成され、各係合片５Ａ，５Ｂが基板Ｗ１に設けられている貫通孔ｈ１に係合して基板Ｗ１を保持する係合部５と、各係合片５Ａ，５Ｂと基部３との間に設けられている複数の弾性片７Ａ，７Ｂで構成されている弾性部７と、弾性部７を弾性変形させるための外力を受ける外力受け部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成するために塗布される液状樹脂の飛散等に起因する装置本体の不具合を防止すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの被加工面に液状樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成機構６と、保護膜形成機構６に半導体ウェーハＷを搬入搬出するプッシュプル機構８とを備えるレーザー加工装置１において、保護膜形成機構６は、被加工面を露出した状態で半導体ウェーハＷを保持するワーク保持部６２２と、半導体ウェーハＷを保持したワーク保持部６２２を鉛直方向に回転軸として回転させるテーブル支持部６２１と、ワーク保持部６２２及び保持された半導体ウェーハＷを囲んで密閉する筐体とを有し、この筐体に、半導体ウェーハＷの搬入搬出の際にプッシュプル機構８の通過を許容する開位置に配置される一方、保護膜を形成する際に液状樹脂の筐体外への飛散を防止する閉位置に配置されるシャッター部６５を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの表面に成膜された離型剤上に、塗布膜を適切に形成する。
【解決手段】テンプレート処理装置１は、テンプレート搬入出ステーション２と処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。テンプレート搬入出ステーション２は、複数のテンプレートＴを保有可能で、且つ処理ステーション３に対してテンプレートＴを搬入出する。処理ステーション３は、搬送ラインＡに沿ってテンプレートＴを搬送する。搬送ラインＡには、搬送中のテンプレートＴに対して所定の処理を行う、前洗浄ユニット２１、離型剤塗布ユニット２２、加熱ユニット２３、温度調節ユニット２４、リンスユニット２５、レジスト塗布ユニット２６がテンプレートＴの搬送方向に順に配置されている。レジスト塗布ユニット２６では、テンプレートＴの表面にレジスト液を供給し、スキージを用いてテンプレートＴの表面にレジスト膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】基板上に処理液が存在するか否かについて、簡易な構造で検出し、製品の歩留まりの悪化を抑えること。
【解決手段】スピンチャック２に静電センサ５４Ａ〜５４Ｃを埋設する。静電センサ５４の静電容量は、基板であるウエハＷ上に処理液が存在すると、存在しない場合に比べて大きくなる。従って静電センサ５４Ａ〜５４Ｃにより、スピンチャック２上のウエハＷ上に処理液が存在するか否かについて検出することができる。従って所定のタイミングでウエハＷ上に処理液が存在するか否かについて検出することによって、処理液ノズル４からの処理液の吐出や、基板上における処理液の拡散の異常を速やかに検出できるため、これらの異常に直ちに対処でき、製品の歩留まりの悪化を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な接液によって均一なレジスト膜を形成することができるフォトマスクブランク、フォトマスク及びそれらの製造方法並びに塗布装置を提供すること。
【解決手段】レジスト液２１を塗布装置に備えられたノズル２２の毛細管現象により上昇させ、上昇させたレジスト液２１を下方に向けられた基板１０の被塗布面１０ａに接液させ、ノズル２２と基板１０とを相対的に移動させて被塗布面１０ａにレジスト膜を形成することを含むフォトマスクブランクの製造方法であって、接液の際には、ノズルの一端が、他端より被塗布面に接近することにより、前記ノズル内の前記塗布液が、前記ノズルの一端において、被塗布面に最初に接液し、前記最初に接液した点を接液起点として、前記一定長さのノズルの全長にわたる、接液がなされるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部の塗布状態を良好にすることが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板の外周部における前記液状体の塗布状態を調整する調整機構とを備え、前記調整機構は、前記基板を回転させながら前記基板の外周部を溶解液に漬け込んで溶解させるディップ部と、前記溶解液に漬け込んだ後の前記基板の外周部近傍を吸引する吸引部とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に効率よく塗布膜を形成し、塗布液の消費量を低減することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持し、前記基板を所定の回転数で回転させる基板回転手段３と、前記基板回転手段の駆動により回転する前記基板の被処理面に塗布液Ｒを吐出する第一のノズル１０と、前記基板の上方において前記第一のノズルよりも前記基板の外縁側に配置され、前記塗布液よりも表面張力の高い高表面張力液Ｇを吐出する第二のノズル２５と、前記第一のノズルと第二のノズルとを、前記基板の径方向に沿って前記基板の中心部から外縁側に向けて移動させるノズル移動手段１３とを備え、前記第一のノズルと第二のノズルとは、前記基板回転手段により回転する前記基板の上方を、前記ノズル移動手段により前記基板の中心部から外縁側に向けて移動する間、前記基板上に前記塗布液と前記高表面張力液とをそれぞれ吐出する。 （もっと読む）

【課題】ブラックマトリックスと着色画素が重なる部位に形成され易い角段差を低減することのできるカラーフィルタ用レジスト塗布装置を提供すること。
【解決手段】スピン前に水平とした基板１面に着色レジスト３の塗布を行い、基板１を１８０度回転させてレジスト塗布面を下向きにした状態で基盤回転ステージ１２に固定し高スピンさせて着色レジスト３の塗布を行うことを特徴とする塗布装置である。該塗布装置は、少なくとも、スリットコーター部とスピンコーター部、レジスト塗布面を下向きにして基板をスピンコーター部へ移動する機構を備える。 （もっと読む）