塗布装置
【課題】歩留まりの低下を防ぐこと。
【解決手段】基板を立てた状態で回転可能に保持する回転部ＳＣ１，ＳＣ２と、前記回転部ＳＣ１，ＳＣ２に保持される前記基板の外周を囲むように配置され、前記基板の第一面及び第二面をそれぞれ露出する開口部ＯＰ１，ＯＰ２を有するカップ部ＣＰと、前記開口部ＯＰ１，ＯＰ２を介して前記基板の前記第一面及び前記第二面に液状体を吐出するノズル５２を有する塗布部ＮＺと、前記基板の前記第一面側及び前記第二面側に設けられ、前記開口部ＯＰ１，ＯＰ２を開閉する蓋部ＬＤ１，ＬＤ２とを備える。
【解決手段】基板を立てた状態で回転可能に保持する回転部ＳＣ１，ＳＣ２と、前記回転部ＳＣ１，ＳＣ２に保持される前記基板の外周を囲むように配置され、前記基板の第一面及び第二面をそれぞれ露出する開口部ＯＰ１，ＯＰ２を有するカップ部ＣＰと、前記開口部ＯＰ１，ＯＰ２を介して前記基板の前記第一面及び前記第二面に液状体を吐出するノズル５２を有する塗布部ＮＺと、前記基板の前記第一面側及び前記第二面側に設けられ、前記開口部ＯＰ１，ＯＰ２を開閉する蓋部ＬＤ１，ＬＤ２とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板など、各種基板上にレジスト膜などの薄膜を形成する基板処理システムにおいては、基板を回転させながら当該基板に塗布膜を形成する塗布装置が用いられている。このような塗布装置では、基板を水平面に対して平行に寝かせ、下側の基板面を保持した状態で回転させる構成が一般的である。
【０００３】
一方、例えばハードディスクを構成する基板などのように基板の両面に液状体を塗布する必要のある基板については、下側の基板面を保持することができないため、例えば特許文献１に記載のように、基板を保持駒によって保持しながら回転させる構成が提案されている。
【０００４】
基板を寝かせた状態で液状体を両面に塗布する場合、基板の第一面と基板の第二面との間で塗布環境が異なり、形成される薄膜の状態が異なってしまう虞がある。これに対して、近年では、基板を立てた状態で当該基板の両面に液状体を同時に塗布する構成が提案されている。基板を立てた状態で液状体を塗布する場合、例えば縦型のカップ内に基板を収容し、基板を回転させつつノズルから液状体を基板に吐出する手法が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−２８３４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記手法による場合において、基板に液状体を塗布する際に、前記液状体が揮発し易い環境であると、液状体が広がりにくくなる。この結果、例えば、ストライエーションが発生したり、基板の外側及び内側端面の膜厚が上昇したりといった膜厚のバラつきが生じる場合があり、歩留まりが低下する可能性がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、液状体の塗布膜の膜厚を均一に形成することができ、歩留まりの低下を防ぐことができる塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を立てた状態で回転可能に保持する回転部と、前記回転部に保持される前記基板の外周を囲むように配置され、前記基板の第一面及び第二面をそれぞれ露出する開口部を有するカップ部と、前記開口部を介して前記基板の前記第一面及び前記第二面に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記基板の前記第一面側及び前記第二面側に設けられ、前記開口部を開閉する蓋部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、カップ部の開口部を開閉する蓋部により、カップ部の内部を外部に対して塞ぐことができるので、カップ部内の気密性を確保することができる。これにより、カップ部の内部で基板に液状体を塗布する場合において、液状体が揮発するのを防ぐことができるため、液状体の塗布膜の膜厚を均一に形成することができ、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００１０】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、前記回転部に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部が回転部に設けられている場合においても、カップ部の開口部を開閉する蓋部により、カップ部の内部を外部に対して塞ぐことができ、気密性を確保することができる。これにより、液状体が揮発するのを防ぐことができるため、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００１１】
上記の塗布装置において、前記開口部は、前記基板を通過可能な寸法に形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、開口部が基板を通過可能な寸法に形成されている構成においても、カップ部の開口部を開閉する蓋部により、カップ部の内部を外部に対して塞ぐことができ、気密性を確保することができる。これにより、液状体が揮発するのを防ぐことができるため、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００１２】
上記の塗布装置において、前記回転部は、前記基板を保持し前記カップ部に挿入される回転軸を有し、前記蓋部は、前記回転軸を貫通させる貫通孔を有することを特徴とする。
本発明によれば、蓋部が貫通孔を有することとしたので、回転軸をカップ部に挿入させた状態において蓋部でカップ部を閉塞させることができる。
【００１３】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、前記貫通孔の内面一周に亘って形成された溝部を有し、前記回転軸は、前記溝部に挿入する拡径部を有することを特徴とする。
本発明によれば、蓋部が貫通孔の内面一周に亘って形成された溝部を有し、回転軸が溝部に挿入する拡径部を有するため、蓋部の溝部と、回転軸の拡径部とを係合させることができる。これにより、蓋部と回転軸との間の隙間をより小さくすることができるため、カップ部の内部の気密性を高めることができる。
【００１４】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、ノズル挿入口を有することを特徴とする。
本発明によれば、蓋部がノズル挿入口を有することとしたので、蓋部によってカップ部を閉塞させた状態でノズルをカップ部に挿入することができる。これにより、カップ部の気密性を高めた状態で確実に基板に液状体を塗布することができる。
【００１５】
上記の塗布装置において、前記蓋部を移動させる駆動部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部を移動させる駆動部を更に備えることとしたので、基板に対する処理状況に応じて蓋部を開閉させることができる。これにより、処理効率を高めることができる。
【００１６】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、分割可能に形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部が分割可能に形成されていることとしたので、例えば開口部を開く際には当該蓋部を分離させ、開口部を塞ぐ際には当該蓋部を結合させることで、開口部の開閉動作を効率的に行うことができる。
【００１７】
上記の塗布装置において、前記蓋部のうち分割された各部分を前記開口部を挟む位置に移動させるガイド部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部のうち分割された各部分を開口部を挟む位置に移動させるガイド部を更に備えることとしたので、蓋部の分離及び結合の際に蓋部がずれることなく、高精度な位置制御が可能となる。
【００１８】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、前記カップ部に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部がカップ部に設けられているので、当該蓋部を保持する保持機構などを別途設けること無く、部品点数を少なく抑えることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、液状体の塗布膜の膜厚を均一に形成することができ、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図。
【図２】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す側面図。
【図４】バッファ機構の構成を示す図。
【図５】バッファ機構の構成を示す図。
【図６】バッファ機構の構成を示す図。
【図７】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図８】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図９】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図１０】保持部の構成を示す図。
【図１１】基板処理ユニットの構成を示す正面図。
【図１２】基板処理ユニットの構成を示す側面図。
【図１３】基板処理ユニットの構成を示す平面図。
【図１４】ノズルの先端の構成を示す図。
【図１５】内側カップの構成を示す図。
【図１６】ノズル管理機構の構成を示す図。
【図１７】基板処理ユニットの動作の様子示す図。
【図１８】基板処理ユニットの動作の様子示す図。
【図１９】基板処理ユニットの動作の様子示す図。
【図２０】基板処理ユニットの他の構成を示す図。
【図２１】基板処理ユニットの他の構成を示す図。
【図２２】基板処理ユニットの他の構成を示す図。
【図２３】基板処理ユニットの他の構成を示す図。
【図２４】基板処理ユニットの他の構成を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す平面図である。図２は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す正面図である。図３は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す側面図である。
【００２２】
本実施形態では、基板処理システムＳＹＳの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、図中左右方向をＸ方向と表記し、平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００２３】
図１〜図３に示すように、基板処理システムＳＹＳは、例えば工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板Ｓの所定の領域に薄膜を形成するシステムである。基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵと、基板処理ユニット（塗布装置）ＳＰＵと、基板搬入ユニットＬＤＵと、基板搬出ユニットＵＬＵと、搬送ユニットＣＲＵと、制御ユニットＣＮＵとを備えている。
【００２４】
基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵが例えば脚部などを介して床面に支持されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵがステージユニットＳＴＵの上面に配置された構成になっている。基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵは、各ユニット内部がカバー部材によって覆われた状態になっている。基板処理システムＳＹＳは、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵがＸ軸方向に沿った直線上に配列されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に設けられている。ステージユニットＳＴＵのうち基板処理ユニットＳＰＵが配置される部分の平面視中央部は、他の部分に対して−Ｚ方向に窪んだ状態になっている。
【００２５】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳの処理対象である基板Ｓとしては、例えばシリコンなどの半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板などが挙げられる。本実施形態では、例えばハードディスクを構成する基板であり、ガラスなどからなる円盤状の基材の表面にダイヤモンドがコーティングされた基板であって、平面視中央部に開口部が設けられた基板Ｓを例に挙げて説明する。
【００２６】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳにおける基板Ｓの搬入及び搬出は、当該基板Ｓを複数枚収容可能なカセットＣを用いて行われるようになっている。カセットＣは枡状に形成された容器であり、複数の基板Ｓの基板面が対向するように当該基板Ｓを一列に収容可能になっている。したがって、カセットＣは、Ｚ軸方向に基板Ｓを立てた状態で当該基板Ｓを収容する構成になっている。カセットＣは、底部に開口部を有している。各基板Ｓは当該開口部を介してカセットＣの底部に露出した状態で収容されるようになっている。カセットＣは、平面視で矩形状に形成されており、例えば図２に示すように＋Ｚ側の各辺部分に係合部Ｃｘを有している。本実施形態では、カセットＣとして、基板Ｓを搬入する際に用いられる搬入用カセットＣ１と、基板Ｓを搬出する際に用いられる搬出用カセットＣ２との２種類のカセットが用いられる。搬入用カセットＣ１には処理前の基板Ｓのみが収容され、搬出用カセットＣ２には処理後の基板Ｓのみが収容される。搬入用カセットＣ１は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で用いられる。搬出用カセットＣ２は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で用いられる。したがって、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とが混合されて用いられることは無い。搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２は、例えば同一形状、同一寸法に形成されている。
【００２７】
（基板搬入ユニット）
基板搬入ユニットＬＤＵは、基板処理システムＳＹＳのうち−Ｘ側に配置されている。基板搬入ユニットＬＤＵは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が供給されると共に空の搬入用カセットＣ１が回収されるユニットである。基板搬入ユニットＬＤＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に沿って待機可能になっている。
【００２８】
基板搬入ユニットＬＤＵは、カセット出入口１０及びカセット移動機構（第２移動機構）１１を備えている。カセット出入口１０は、基板搬入ユニットＬＤＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口１０は、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１の入口（供給口）であり、空の搬入用カセットＣ１の出口（回収口）である。
【００２９】
カセット移動機構１１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルト（供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂ）を有している。搬送ベルトは、基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００３０】
供給用ベルト１１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト１１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト１１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト１１ａの搬送面上には、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内へ入ってきた搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００３１】
回収用ベルト１１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト１１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト１１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト１１ｂの搬送面上には、空の搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、回収用ベルト１１ｂの回転によってカセット出入口１０側へ移動するようになっている。
【００３２】
本実施形態では、例えば供給用ベルト１１ａ上及び回収用ベルト１１ｂ上にそれぞれ５箇所ずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬入用カセットＣ１が待機可能になっている。基板搬入ユニットＬＤＵでは、供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂを回転させることによって搬入用カセットＣ１の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬入用カセットＣ１の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００３３】
（基板処理ユニット）
基板処理ユニットＳＰＵは、基板処理システムＳＹＳのうちＸ軸方向のほぼ中央に配置されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓに対してレジストなどの液状体を塗布して薄膜を形成する処理や、基板Ｓの周辺部分に形成された薄膜を除去する処理など、基板Ｓに対する各種処理を行うユニットである。基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦと、基板搬送機構（回転部）ＳＣと、塗布機構（塗布部）ＣＴと、周縁部除去機構ＥＢＲとを備えている。
【００３４】
バッファ機構ＢＦは、基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｙ側端辺に沿った位置であってＸ軸方向に塗布機構ＣＴを挟んだ２箇所の位置に設けられている。２箇所のバッファ機構ＢＦのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬入側バッファ機構（基板搬入領域）ＢＦ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬出側バッファ機構（基板搬出領域）ＢＦ２である。
【００３５】
搬入側バッファ機構ＢＦ１は、搬入用カセットＣ１を待機させる部分である。搬入側バッファ機構ＢＦ１には、搬入用カセットＣ１の待機位置が複数、例えば４つ設けられている（待機位置Ｐ１〜Ｐ４）。このうち３つの待機位置Ｐ１〜Ｐ３は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ１は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ２は、待機位置Ｐ１から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ３は、待機位置Ｐ２から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。また、待機位置Ｐ４は、待機位置Ｐ２に対して−Ｙ側に配置されている。待機位置Ｐ４の＋Ｚ方向上には、基板ＳのローディングポジションＬＰが設けられている。基板Ｓは、このローディングポジションＬＰを経由して塗布機構ＣＴへ搬送されるようになっている。
【００３６】
搬出側バッファ機構ＢＦ２は、搬出用カセットＣ２を待機させる部分である。搬出側バッファ機構ＢＦ２には、搬出用カセットＣ２の待機位置が複数、例えば４つ設けられている（待機位置Ｐ５〜Ｐ８）。このうち３つの待機位置Ｐ５〜Ｐ７は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ５は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ６は、待機位置Ｐ５から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ７は、待機位置Ｐ６から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。また、待機位置Ｐ８は、待機位置Ｐ６に対して−Ｙ側に配置されている。待機位置Ｐ８の＋Ｚ方向上には、基板ＳのアンローディングポジションＵＰが設けられている。基板Ｓは、このアンローディングポジションＵＰを経由して塗布機構ＣＴから搬送されてくるようになっている。
【００３７】
図４は、図１のカセット移動機構２０及び２２を拡大して示す図である。図５は、カセット移動機構２０及び２２の一部の構成を示す図である。図６は、カセット移動機構２０及び２２を＋Ｙ方向に見たときの図である。カセット移動機構２０及びカセット移動機構２２は同一の構成になっているため、以下ではカセット移動機構２０を代表させて説明する。図４〜図６には、カセット移動機構２０の各構成要素（搬入用カセットＣ１、待機位置Ｐ１〜Ｐ４を含む）に対応するカセット移動機構２２の構成要素（搬出用カセットＣ２、待機位置Ｐ５〜Ｐ８を含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００３８】
図１、図４〜図６に示すように、搬入側バッファ機構ＢＦ１には、カセット移動機構（第３移動機構）２０が設けられている。カセット移動機構２０は、カセット載置部材２０ａ及びカセット搬送アーム２０ｂを有している。カセット載置部材２０ａは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のそれぞれに設けられた板状部材である。カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面には、搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。
【００３９】
図１及び図４に示すように、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは不図示の駆動部によってＹ方向に移動可能になっている。このため、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは、当該駆動部により待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間を移動可能になっている。待機位置Ｐ１及びＰ３に設けられたカセット載置部材２０ａは固定された状態になっている。
【００４０】
図４及び図６に示すように、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面（載置面）には、搬入用カセットＣ１の外周に沿うように環状の凸部２０ｃが形成されている。この凸部２０ｃが設けられていることにより、搬入用カセットＣ１がカセット載置部材２０ａ上に載置された状態で搬入用カセットＣ１が凸部２０ｃ内に嵌まった状態となる。このため、搬入用カセットＣ１の位置合わせが可能になると共に、搬入用カセットＣ１の位置ずれを防止できるようになっている。
【００４１】
カセット搬送アーム２０ｂは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のうち２箇所に設けられている。カセット搬送アーム２０ｂは、Ｚ方向視におけるカセット載置部材２０ａの外周に沿って形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、不図示の駆動部によってＸ方向及びＺ方向に移動可能に設けられている。
【００４２】
図５に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄに固定されて支持された状態となっている。アーム支持部材２０ｄには、不図示の駆動機構が接続されている。当該不図示の駆動機構は、アーム支持部材２０ｄをＸ方向及びＺ方向に移動可能に形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄの移動と一体的に移動可能になっている。図６に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側及び−Ｚ側を移動可能に設けられている。
【００４３】
カセット移動機構２２の各構成要素の位置関係や機能などについては、カセット移動機構２０の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、カセット移動機構２２の構成要素について言及する際には、対応するカセット移動機構２０の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図４〜図６の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００４４】
図１〜図３に示すように、基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦの近傍に、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７を有している。基板ローディング機構２１は、待機位置Ｐ４の近傍に配置されている。一方、基板アンローディング機構２７は、待機位置Ｐ８の近傍に配置されている。基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７の構成を説明する。基板ローディング機構２１と基板アンローディング機構２７とは、同一の構成を有しているため、以下では基板ローディング機構２１を代表させて説明する。
【００４５】
図７〜図９は、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７の構成を概略的に示す図である。図７〜図９には、基板ローディング機構２１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する基板アンローディング機構２７の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００４６】
図７〜図９に示すように、基板ローディング機構２１は、基板上部保持機構２３と、基板下部保持機構２４とを有している。基板上部保持機構２３は、待機位置Ｐ４の＋Ｘ側に配置されている。基板上部保持機構２３は、基板Ｓの＋Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板上部保持機構２３は、昇降部材２３ａと、クランプ部材２３ｂと、昇降機構２３ｃとを有している。
【００４７】
昇降部材２３ａは、側面視Ｌ字状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。昇降部材２３ａは、Ｚ軸方向に延在する支柱部分と、当該支柱部分の上端からＸ軸方向に突出する突出部分とを有している。このうち支柱部分は、搬入用カセットＣ１の＋Ｚ端面よりも＋Ｚ側まで設けられている。昇降部材２３ａのうち突出部分は、平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に配置されている。当該突出部分の−Ｚ側には、基板Ｓの形状に合うように凹部が形成されている。
【００４８】
クランプ部材２３ｂは、昇降部材２３ａの当該凹部に取り付けられている。したがって、当該クランプ部材２３ｂについても平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に設けられていることになる。昇降機構２３ｃは、昇降部材２３ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２３ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００４９】
基板下部保持機構２４は、平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に設けられている。基板下部保持機構２４は、基板Ｓの−Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板下部保持機構２４は、昇降部材２４ａと、クランプ部材２４ｂと、昇降機構２４ｃとを有している。昇降部材２４ａは、棒状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。クランプ部材２４ｂは、昇降部材２４ａの＋Ｚ側の先端に取り付けられており、当該クランプ部材２４ｂについても平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に配置されていることになる。昇降機構２４ｃは、昇降部材２４ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２４ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００５０】
基板上部保持機構２３の昇降機構２３ｃと、基板下部保持機構２４の昇降機構２４ｃとは、それぞれ独立して動作させることが可能であると共に、両者を連動させて動作させることも可能となっている。
【００５１】
基板アンローディング機構２７の各構成要素の位置関係や機能などについては、基板ローディング機構２１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、基板アンローディング機構２７の構成要素について言及する際には、対応する基板ローディング機構２１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図７〜図９の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００５２】
図１〜図３に示すように、基板搬送機構ＳＣは、基板処理ユニットＳＰＵのＹ軸方向中央の位置であって塗布機構ＣＴをＸ軸方向に挟む２箇所の位置に設けられている。２箇所の基板搬送機構ＳＣのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されている装置が搬入側搬送機構ＳＣ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されている装置が搬出側搬送機構ＳＣ２である。搬入側搬送機構ＳＣ１、搬出側搬送機構ＳＣ２及び塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。
【００５３】
搬入側搬送機構ＳＣ１は、塗布機構ＣＴ及び搬入側バッファ機構ＢＦ１のローディングポジションＬＰにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬出側搬送機構ＳＣ２は、塗布機構ＣＴ、搬出側バッファ機構ＢＦ２のアンローディングポジションＵＰ及び周縁部除去機構ＥＢＲにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。
【００５４】
図１０（ａ）は、搬入側搬送機構ＳＣ１及びＳＣ２の構成を示す模式図である。搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とは、同一の構成になっているため、以下では搬入側搬送機構ＳＣ１を代表させて説明する。図１０（ａ）には、搬入側搬送機構ＳＣ１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する搬入側搬送機構ＳＣ２の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００５５】
図１０（ａ）に示すように、搬入側搬送機構ＳＣ１は、基部３０と、アーム部３１と、保持部３２とを有している。基部３０は、ステージユニットＳＴＵのうち窪んだ部分の上面に設けられている。基部３０は、固定台３０ａと、回転台３０ｂと、回転機構３０ｃと、支持部材３０ｄとを有している。
【００５６】
固定台３０ａは、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。基部３０は、当該固定台３０ａを介して位置ずれしないようにステージユニットＳＴＵ上に固定された状態になっている。回転台３０ｂは、回転機構３０ｃを介して固定台３０ａ上に配置されている。回転台３０ｂは、固定台３０ａに対しＺ軸を回転軸として回転可能に設けられている。回転機構３０ｃは、固定台３０ａと回転台３０ｂとの間に設けられており、回転台３０ｂに対して回転力を付与する駆動機構である。支持部材３０ｄは、−Ｚ側の端部が回転台３０ｂ上に固定された支柱部材である。支持部材３０ｄは、回転台３０ｂの複数箇所、例えば２箇所に設けられている。支持部材３０ｄの＋Ｚ側の端部は、アーム部３１内に挿入されている。
【００５７】
アーム部３１は、基部３０の支持部材３０ｄによって支持されている。アーム部３１は、保持部３２を基板処理ユニットＳＰＵ内の異なる位置に移動させる。アーム部３１は、五角柱に形成された筐体３１ａを有している。筐体３１ａの先端面３１ｂには、開口部３１ｃが設けられている。筐体３１ａの内部には、回転機構３３と、吸引機構３４と、移動機構３５と、蓋部ＬＤ１と、蓋部駆動機構３８とが設けられている。
【００５８】
回転機構３３は、筐体３１ａ内の＋Ｚ側に配置されている。回転機構３３は、モータ装置３３ａと、回転軸部材３３ｂとを有している。モータ装置３３ａと回転軸部材３３ｂとは図中左右方向に一体的に移動可能になっている。モータ装置３３ａは、回転軸部材３３ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３３ｂは、ＸＹ平面に対して平行となるように配置された断面視円形の棒状部材である。
【００５９】
回転軸部材３３ｂは、モータ装置３３ａの駆動力により当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３３ｂは、一端が開口部３１ｃから筐体３１ａの外部に突出するように（突出部３３ｃ）配置されている。回転軸部材３３ｂの突出部３３ｃ側の端面には、保持部３２を取り付けるための凹部３３ｄが設けられている。凹部３３ｄは、断面視円形に形成されている。突出部３３ｃは、凹部３３ｄに保持部３２を取り付けた状態で当該保持部３２を固定させる固定機構を有している。当該固定機構によって保持部３２を固定させることにより、回転軸部材３３ｂと保持部３２とが一体的に回転するようになっている。
【００６０】
回転軸部材３３ｂは、貫通孔３３ｅを有している。貫通孔３３ｅは、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆと、当該回転軸部材３３ｂの他方側の端面３３ｇとの間を回転軸方向に沿って貫通するように形成されている。貫通孔３３ｅを介して、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆ側と端面３３ｇ側とが連通された状態になっている。
【００６１】
吸引機構３４は、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇ側に設けられている。吸引機構３４は、吸引ポンプ３４ａなどの吸引装置を有している。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇにおいて貫通孔３３ｅに接続されている。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇから貫通孔３３ｅを吸引することで、当該貫通孔３３ｅに連通された凹部３３ｄの底面３３ｆ上を吸引可能になっている。
【００６２】
移動機構３５は、筐体３１ａ内の−Ｚ側に配置されている。移動機構３５は、モータ装置３５ａと、回転軸部材３５ｂと、可動部材３５ｃとを有している。モータ装置３５ａは、回転軸部材３５ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３５ｂは、一端がモータ装置３５ａの内部に挿入された断面視円形の棒状部材である。回転軸部材３５ｂは、モータ装置３５ａによって当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３５ｂの表面には、不図示のネジ山が形成されている。
【００６３】
可動部材３５ｃは、螺合部３５ｄと、接続部材３５ｅとを有している。螺合部３５ｄは、回転軸部材３５ｂと一体的に形成されており、表面には不図示のネジ穴を有している。接続部材３５ｅは、回転機構３３の例えばモータ装置３３ａに固定されている。接続部材３５ｅの下面にはネジ山が形成されており、当該ネジ山と螺合部３５ｄに形成されたネジ山とがかみ合うようになっている。
【００６４】
モータ装置３５ａの駆動によって回転軸部材３５ｂが回転すると、回転軸部材３５ｂと螺合部３５ｄとが一体的に回転するようになっている。螺合部３５ｄの回転により、当該螺合部３５ｄのネジ山とかみ合った接続部材３５ｅが図中左右方向に移動するようになっており、接続部材３５ｅ及び当該接続部材３５ｅに固定された回転機構３３が図中左右方向に一体的に移動するようになっている。当該移動により、回転機構３３の図中右端に設けられた保持部３２が図中左右方向に移動するようになっている。
【００６５】
保持部３２は、アーム部３１の凹部３３ｄに対して着脱可能に固定されている。保持部３２は、例えば吸着力などの保持力を用いて基板Ｓを保持する。保持部３２は、吸引部材３６と、閉塞部材３７とを有している。吸引部材３６と閉塞部材３７とは着脱可能に設けられている。
【００６６】
図１０（ｂ）は、回転軸部材３３ｂの延在方向に見たときの蓋部ＬＤ１の構成を示す図である。図１０（ｂ）に示すように、蓋部ＬＤ１は、基板Ｓよりも大きい寸法に形成されており、例えば円形に形成されている。蓋部ＬＤ１は、例えば基板Ｓに液状体を塗布する際に、基板Ｓの第一面に対向させる部位である。
【００６７】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、蓋部ＬＤ１は、中心部に円形の開口部３８ｃを有している。開口部３８ｃには、保持部３２の一部が挿入されている。保持部３２の一部が開口部３８ｃに挿入された状態において、蓋部ＬＤ１と保持部３２との間には隙間が形成されている。保持部３２が蓋部ＬＤ１に接触することなく回転可能となるように、蓋部ＬＤ１は保持部３２との間で当該隙間を空けて非接触状態となるように配置されている。
【００６８】
蓋部駆動機構３８は、固定子３８ａ及び移動子３８ｂを有している。蓋部駆動機構３８としては、例えばエアシリンダ機構やモータ機構などが用いられている。また、蓋部駆動機構３８として、これらの機構のうち複数を適宜組み合わせて用いる構成であっても構わない。
【００６９】
固定子３８ａは、例えばアーム部３１の内部に配置されている。固定子３８ａは、移動子３８ｂを駆動する。移動子３８ｂは、例えばアルミニウム等、剛性を有する材料（例えば金属材料など）を用いて形成されている。移動子３８ｂは、長尺状に形成されている。移動子３８ｂは、長手方向が回転軸部材３３ｂの延在方向に平行となるように配置されている。固定子３８ａは、移動子３８ｂを当該移動子３８ｂの長手方向に移動させる。移動子３８ｂの一端は、固定子３８ａに接続されている。移動子３８ｂの他端は、蓋部ＬＤ１の図中下側に固定されている。勿論、移動子３８ｂの他端を蓋部ＬＤ１の他の部位に固定させた構成であっても構わない。
【００７０】
移動子３８ｂは、固定子３８ａに対して、回転軸部材３３ｂの延在方向に平行な方向に移動可能に設けられている。このため、移動子３８ｂが移動することにより、蓋部ＬＤ１は回転軸部材３３ｂの延在方向に沿って移動することになる。蓋部駆動機構３８（固定子３８ａ及び移動子３８ｂ）は、モータ装置３５ａ等とは独立した駆動系である。このため、蓋部ＬＤ１は、保持部３２の駆動とは独立して駆動されるようになっている。
【００７１】
このように構成された搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に移動したりすることによって、塗布機構ＣＴとローディングポジションＬＰとの両方に保持部３２をアクセスさせる構成になっている。また、搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１内の吸引ポンプ３４ａの吸引力によって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で保持することができるようになっており、アーム部３１内の回転軸部材３３ｂを回転させることによって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させることができるようになっている。なお、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態とは、基板Ｓが水平面に対して傾いた状態をいうものとする。本実施形態では、水平面に対して例えば７０°以上、９０°以下の角度に基板Ｓを立てた状態で保持し、回転させることが好ましい。当該基板を回転させるアーム部３１などに配置される各回転軸部材は、複数の軸部材をカップリングによって接続させた構成であっても構わない。
【００７２】
搬出側搬送機構ＳＣ２の各構成要素の位置関係や機能などについては、搬入側搬送機構ＳＣ１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素について言及する際には、対応する搬入側搬送機構ＳＣ１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図１０（ａ）の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００７３】
図１〜図３に示すように、塗布機構ＣＴは、基板処理ユニットＳＰＵのうち平面視ほぼ中央の第一位置に配置されており、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。塗布機構ＣＴは、基板Ｓに液状体の薄膜を塗布形成する装置である。本実施形態では、塗布機構ＣＴは、インプリント処理を行わせるための薄膜を基板Ｓ上に形成する。塗布機構ＣＴは、−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側からアクセスすることができるようになっている。したがって、例えば−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側から基板Ｓの搬入及び搬出が可能になっている。塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向のほぼ中央部に設定される塗布位置５０（図中破線で示す部分。符号は図１１等参照）で塗布処理を行うようになっている。図１１〜図１３は、塗布機構ＣＴの構成を示す図である。塗布機構ＣＴは、ノズル部ＮＺと、カップ部ＣＰと、ノズル管理機構ＮＭとを有している。
【００７４】
ノズル部ＮＺは、ノズル移動機構５１によって塗布位置５０のＹ軸方向の中央部にアクセス可能に設けられている。ノズル部ＮＺは、塗布位置５０を挟んで＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ配置されている。ノズル部ＮＺは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出するノズル５２を有している。ノズル５２は、塗布位置にアクセスしたときに基板Ｓの中央部側から外周部側へ向けて液状体を吐出するように、折り曲げ部５２ｂにおいて折り曲げられ形成されている。ノズル５２は、基板Ｓの回転軸に対して−Ｚ側に設けられている。ノズル５２は、塗布位置５０を基準として基板Ｓの第一面側（＋Ｘ側）と第二面側（−Ｘ側）とで同じ位置に配置されており、Ｘ軸方向に対称となるように配置されている。ノズル５２は、図１４に示すように、先端の吐出面５２ａが液状体の吐出方向に対して傾けて形成されている。ノズル５２の先端が尖った状態になるため、例えば液状体の塗布を停止する際に当該液状体の切れを良くすることができるようになっている。
【００７５】
カップ部ＣＰは、内側カップＣＰ１と、外側カップＣＰ２とを有している。内側カップＣＰ１は、Ｘ軸方向に見て円形に形成されており、塗布位置５０に配置された基板Ｓの側方を囲むように配置されている。外側カップＣＰ２は、Ｘ軸方向に見てほぼ正方形に形成されており、内側カップＣＰ１を外側から支持するように配置されている。外側カップＣＰ２は、例えば支持部材などを介してステージユニットＳＴＵの上面に固定されている。内側カップＣＰ１と外側カップＣＰ２とは、本実施形態では一体的に形成されているが、分離形成されている構成であっても勿論構わない。
【００７６】
図１１〜図１３に示すように、内側カップＣＰ１には、開口部ＯＰ１及びＯＰ２が形成されている。開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、Ｘ軸方向に見て内側カップＣＰ１の中心部分に形成されており、それぞれＸ方向に内側カップＣＰ１の壁部を貫通して形成されている。開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、内側カップＣＰ１のうち塗布位置５０をＸ方向に挟む位置に設けられている。開口部ＯＰ１及び開口部ＯＰ２のうち、−Ｘ側には開口部ＯＰ１が配置され、＋Ｘ側には開口部ＯＰ２が配置されている。塗布位置５０に配置される基板Ｓは、開口部ＯＰ１及びＯＰ２を介して内側カップＣＰ１の外側に露出されるようになっている。
【００７７】
開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、基板Ｓを囲うように例えば円形に形成されている。開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、互いに等しい寸法及び形状に形成されている。また、当該開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、例えば基板Ｓよりも大きい寸法に形成されていると共に、例えば上記の蓋部ＬＤ１及びＬＤ２と同一の寸法又は蓋部ＬＤ１及びＬＤ２よりも小さい寸法に形成されている。
【００７８】
内側カップＣＰ１は、液状体を収容する収容部５３を有している。収容部５３は、液状体及び収容部５３内の気体のうち少なくとも一方を排出する排出機構５４に接続されている。排出機構５４は、円形に形成された内側カップＣＰ１の外周の接線方向に沿って設けられている。排出機構５４は、外側カップＣＰ２を介して内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。図１２に示すように、排出機構５４は、外側カップＣＰ２内に設けられた配管などの流路を介して内側カップＣＰ１の開口部５３ｄに接続されている。このように、排出機構５４は、配管及び開口部５３ｄを介して、内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。なお、開口部５３ｄの形状としては、図１２に示されるような内側カップＣＰ１の接線方向に沿った形状に限られず、例えば内側カップＣＰ１の径方向に沿った形状であっても構わない。この場合、例えば排出機構５４が外側カップＣＰ２の４つの角部、あるいは４辺の中央部に配置された構成としても構わない。排出機構５４は、例えば外側カップＣＰ２の各辺に１つずつ、計４つ設けられている。図１２に示すように、各排出機構５４は、それぞれ排出経路に接続されている。各排出経路上には気体と液体を分離する気液分離機構としてのトラップ機構５５を有している。なお、図１１〜図１３の他の排出機構５４については、排出経路及びトラップ機構５５の図示を省略している。
【００７９】
収容部５３の入口であって、内側カップＣＰ１のうち基板Ｓの側部に対向する部分５３ａは、内側カップＣＰ１の他の部分に対して着脱可能に設けられている。内側カップＣＰ１は、図１５に示すように、当該対向部分５３ａの開口寸法を調節する調節機構５３ｂを有している。調節機構５３ｂにより、例えば基板Ｓの厚さに応じて開口寸法を調節したり塗布液の跳ね返り状態によって調整したりすることができるようになっている。ノズル５２の−Ｙ側には、カップ部ＣＰの洗浄液を吐出する第二ノズル５６がそれぞれ設けられている。
【００８０】
ノズル管理機構ＮＭは、ノズル５２の吐出状態が一定になるように管理する。ノズル管理機構ＮＭは、カップ部ＣＰの＋Ｘ側の外面に取り付けられている。図１６は、ノズル管理機構ＮＭを−Ｘ方向に見たときの構成を示す図である。図１６に示すように、ノズル管理機構ＮＭは、筐体ＢＤ、浸漬部５７、排出部５８及び予備吐出部５９を有している。浸漬部５７、排出部５８及び予備吐出部５９は、それぞれ筐体ＢＤに形成されており、これらが一体的に形成された状態になっている。
【００８１】
浸漬部５７は、ノズル５２の先端の乾燥を防ぐため、当該ノズル５２の先端を浸漬液Ｑに浸す部分である。浸漬部５７は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５７ａと、浸漬液Ｑを貯留する浸漬液貯留部５７ｂと、当該浸漬液貯留部５７ｂに対して流路５７ｄを経由して浸漬液Ｑを供給する浸漬液供給部５７ｃとを有している。ノズル５２をノズル係止部５７ａに係止させることで当該ノズル５２の先端が浸漬液Ｑに浸されるようになっている。浸漬液Ｑとしては、例えば液状体の洗浄液などを用いることができる。
【００８２】
排出部５８は、浸漬液を排出する部分である。排出部５８は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５８ａと、浸漬液貯留部５７ｂと連通された排出流路５８ｃを吸引する吸引機構５８ｂとを有している。吸引機構５８ｂを作動させることにより、ノズル５２の先端部が配置される排出流路５８ｃ及び浸漬液貯留部５７ｂが同時に吸引されるようになっている。排出部５８は、浸漬部５７の−Ｙ側に配置されており、当該浸漬部５７と連通された状態になっている。排出部５８が浸漬部５７に連通されているため、浸漬部５７からオーバーフローした浸漬液が排出されることになり、浸漬部５７内の浸漬液を一定に保持することができるようになっている。
【００８３】
予備吐出部５９は、ノズル５２からの予備的な液状体の吐出を行わせる部分である。予備吐出部５９は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５９ａと、不図示の移動機構によってＹ方向に移動可能に設けられノズル５２から予備吐出される液状体を受ける予備吐出部材５９ｂと、ノズル５２から吐出された液状体の一部を排出するドレイン流路５９ｃ及びドレイン機構５９ｄと、ドレイン流路５９ｃに接続された吸引流路５９ｅと、吸引流路５９ｅ内を吸引する吸引機構５９ｆと、予備吐出部材５９ｂに洗浄液を供給する洗浄液供給機構５９ｇとを有している。予備吐出部材５９ｂをＹ方向に移動させることで、予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部がドレイン流路５９ｃ内に出没し、ノズル５２から吐出される液状体を受けることができるようになっている。
【００８４】
図１等に示すように、周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。周縁部除去機構ＥＢＲは、基板Ｓの周縁部に形成された薄膜を除去する装置である。周縁部除去機構ＥＢＲによる除去処理は基板Ｓに形成された薄膜が乾燥しないうちに行うことが好ましい。このため、周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴから基板Ｓを短時間で搬送可能な位置に配置されていることが好ましい。周縁部除去機構ＥＢＲは、例えば基板Ｓを回転させながら当該基板Ｓの周縁部を溶解液に浸すことで基板Ｓ周縁部に形成された薄膜を溶解して除去する不図示のディップ部を有している。なお、周縁部除去機構ＥＢＲは、例えば塗布機構ＣＴの−Ｘ側（図１の一点鎖線部分）に配置されていても構わない。
【００８５】
（基板搬出ユニット）
図１〜図３に戻って、基板搬出ユニットＵＬＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｘ側に配置されている。基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が回収されると共に空の搬出用カセットＣ２が供給されるユニットである。基板搬出ユニットＵＬＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬出用カセットＣ２をＹ軸方向に沿って配置可能になっている。
【００８６】
基板搬出ユニットＵＬＵは、カセット出入口６０及びカセット移動機構（第２移動機構）６１を備えている。カセット出入口６０は、基板搬出ユニットＵＬＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口６０は、空の搬出用カセットＣ２の入口（供給口）であり、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２の出口（回収口）である。
【００８７】
カセット移動機構６１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルトを有している。搬送ベルトは、基板搬出ユニットＵＬＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００８８】
供給用ベルト６１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト６１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト６１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト６１ａの搬送面上には、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内へ入ってきた搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００８９】
回収用ベルト６１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト６１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト６１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト６１ｂの搬送面上には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、回収用ベルト６１ｂの回転によってカセット出入口６０側へ移動するようになっている。
【００９０】
本実施形態では、例えば供給用ベルト６１ａ上及び回収用ベルト６１ｂ上にそれぞれ５つずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬出用カセットＣ２が待機可能になっている。基板搬出ユニットＵＬＵでは、供給用ベルト６１ａ及び回収用ベルト６１ｂを回転させることによって搬出用カセットＣ２の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬出用カセットＣ２の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００９１】
（搬送ユニット）
搬送ユニットＣＲＵは、基板処理システムＳＹＳ内の＋Ｙ側端辺に沿った領域に配置されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれに接するように設けられている。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共に、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵの間で搬出用カセットＣ２を搬送する。搬送ユニットＣＲＵは、レール機構ＲＬ及びカセット搬送装置ＣＣを有している。
【００９２】
レール機構ＲＬは、ステージユニットＳＴＵ上に固定されており、搬送ユニットＣＲＵの−Ｘ側端部から＋Ｘ側端部までＸ軸方向に直線状に延設されている。レール機構ＲＬは、カセット搬送装置ＣＣの移動位置を案内する案内機構である。レール機構ＲＬは、Ｙ軸方向に並んで配置される平行な２本のレール部材７０を有している。
【００９３】
カセット搬送装置ＣＣは、２本のレール部材７０を平面視で跨ぐように当該２本のレール部材７０上に設けられている。カセット搬送装置ＣＣは、基板処理ユニットＳＰＵのバッファ機構ＢＦ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれにアクセスし、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持して搬送する搬送装置である。カセット搬送装置ＣＣは、可動部材７１と、カセット支持板７２と、支持板回転機構７３と、カセット保持部材７４と、保持部材昇降機構７５と、保持部材スライド機構７６とを有している。
【００９４】
可動部材７１は、平面視でＨ字状に形成されており、２本のレール部材７０に嵌合する凹部７１ａを有している。可動部材７１は、不図示の駆動機構（モータ機構など）を例えば内部に有している。可動部材７１は、当該駆動機構の駆動力によりレール部材７０に沿った直線状の移動区間を移動可能になっている。
【００９５】
カセット支持板７２は、可動部材７１に固定された平面視矩形の板状部材である。カセット支持板７２は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部の寸法よりも大きい寸法に形成されており、当該搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を載置した状態で安定させることができるようになっている。カセット支持板７２は、可動部材７１に固定されているため、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。
【００９６】
支持板回転機構７３は、Ｚ軸を回転軸としたＸＹ平面上でカセット支持板７２を回転させる回転機構である。支持板回転機構７３は、カセット支持板７２を回転させることにより、カセット搬送装置ＣＣ上に載置される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の長手方向の向きを変化させることができるようになっている。
【００９７】
カセット保持部材７４は、平面視でカセット支持板７２の＋Ｙ側に配置された平面視Ｕ字状の保持部材である。カセット保持部材７４は、Ｘ軸方向上の位置がカセット支持板７２と重なるように設けられている。カセット保持部材７４は、不図示の支持部材を介して可動部材７１に支持されており、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。カセット保持部材７４のＵ字の両端部分は、それぞれ搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられた係合部Ｃｘに係合する保持部７４ａとなっている。保持部７４ａ（Ｕ字の両端部分）のＸ軸方向の間隔は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられる係合部Ｃｘの間隔に合わせて調節可能になっている。カセット保持部材７４は、保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させることにより、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してＺ軸方向の保持をより確実に行うことができるようになっている。
【００９８】
保持部材昇降機構７５は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＺ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材昇降機構７５としては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させることで、カセット保持部材７４に保持される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を持ち上げることができるようになっている。逆に保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させることで、持ち上げたカセットを載置することができるようになっている。
【００９９】
保持部材スライド機構７６は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＹ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材スライド機構７６は、Ｙ軸方向に延在するガイドバー７６ｂと、当該ガイドバー７６ｂに沿って移動する可動部材７６ａとを有している。可動部材７６ａはカセット保持部材７４に固定されている。可動部材７６ａがガイドバー７６ｂに沿ってＹ軸方向に移動することにより、カセット保持部材７４は可動部材７６ａと一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。
【０１００】
（制御ユニット）
制御ユニットＣＮＵは、基板処理システムＳＹＳのステージユニットＳＴＵ内に設けられている。制御ユニットＣＮＵは、例えば基板処理ユニットＳＰＵでの基板処理動作、基板搬入ユニットＬＤＵや基板搬出ユニットＵＬＵでのカセット移動動作、搬送ユニットＣＲＵでの搬送動作など上記各ユニットでの諸動作を制御する制御装置や、上記各ユニットで必要となる材料の供給源などを備えている。材料の供給源としては、例えば液状体の供給源や、洗浄液の供給源などが挙げられる。
【０１０１】
次に、上記のように構成された基板処理システムＳＹＳの動作を説明する。基板処理システムＳＹＳの各ユニットで行われる動作は、制御ユニットＣＮＵによって制御される。以下の説明では、動作が行われるユニットを主体として説明するが、実際には制御ユニットＣＮＵの制御に基づいて各動作が行われる。
【０１０２】
（カセット供給動作）
まず、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵに配置させ、空の搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵに配置させるカセット供給動作を説明する。
【０１０３】
例えば不図示の供給装置等により、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内に供給されてくる。基板搬入ユニットＬＤＵは、供給用ベルト１１ａを回転させながら搬入用カセットＣ１を順次供給させる。この動作により、基板搬入ユニットＬＤＵ内には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が複数配列される。
【０１０４】
一方、例えば不図示の供給装置等により、空の搬出用カセットＣ２がカセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内に供給されてくる。基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト６１ａを回転させながら搬出用カセットＣ２を順次供給させる。この動作により、基板搬出ユニットＵＬＵ内には空の搬出用カセットＣ２が複数配列される。
【０１０５】
（カセット搬送動作）
次に、基板搬入ユニットＬＤＵに供給された搬入用カセットＣ１及び基板搬出ユニットＵＬＵに供給された搬出用カセットＣ２を、それぞれ基板処理ユニットＳＰＵへ搬送する。このカセット搬送動作は、搬送ユニットＣＲＵに設けられたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。
【０１０６】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵにアクセスさせて搬入用カセットＣ１を取り込ませ、当該カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１へ移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬入用カセットＣ１を載置させる。基板搬入ユニットＬＤＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト１１ａを移動させ、残りの搬入用カセットＣ１を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬入用カセットＣ１の移動により供給用ベルト１１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬入用カセットＣ１を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１０７】
搬出用カセットＣ２の搬送動作についても同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵにアクセスさせて搬出用カセットＣ２を取り込ませ、搬出側バッファ機構ＢＦ２へカセット搬送装置ＣＣを移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬出用カセットＣ２を載置させる。基板搬出ユニットＵＬＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト６１ａを移動させ、残りの搬出用カセットＣ２を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬出用カセットＣ２の移動により供給用ベルト６１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬出用カセットＣ２を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１０８】
（基板処理動作）
次に、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理動作を説明する。
基板処理ユニットＳＰＵでは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１と空の搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、搬入用カセットＣ１に収容された基板Ｓのローディング動作、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作、基板Ｓに形成された薄膜の周辺部を除去する周縁部除去動作、処理後の基板Ｓのアンローディング動作、空になった搬入用カセットＣ１と処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、ノズル部ＮＺのメンテナンス動作及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作がそれぞれ行われる。上記各動作に加え、ローディング動作と塗布動作との間、塗布動作と周縁部除去動作との間及び整形動作とアンローディング動作との間には、基板Ｓの搬送動作が行われる。
【０１０９】
これらの動作のうち、まず搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の移動動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬送された搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ２へ移動させ、当該待機位置Ｐ２へ移動させた搬入用カセットＣ１を更に待機位置Ｐ４へと移動させる。
【０１１０】
基板処理ユニットＳＰＵは、例えば待機位置Ｐ１に設けられたカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態で、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側から＋Ｚ側へ移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１を受け取り、カセット載置部材２０ａに対して搬入用カセットＣ１を持ち上げた状態となる。
【０１１１】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１を受け取ったカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ２で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１をカセット載置部材２０ａに渡すと共に、カセット搬送アーム２０ｂがカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動する。このようにして、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に配置される。
【０１１２】
搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へと移動させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動させ、当該カセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが元の位置（待機位置Ｐ１）に戻される。同時に、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ３に配置されているカセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａの−Ｚ側にカセット搬送アーム２０ｂが配置される。
【０１１３】
基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態において、当該カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４に移動させる動作を行う。当該動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２から待機位置Ｐ４へ移動する。この場合、待機位置Ｐ２に配置されるカセット搬送アーム２０ｂについては移動することなく、カセット載置部材２０ａのみが待機位置Ｐ２に移動する。待機位置Ｐ４において基板Ｓが処理された後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。この動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に戻される。
【０１１４】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬送された搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ６へ移動させ、当該待機位置Ｐ６へ移動させた搬出用カセットＣ２を更に待機位置Ｐ８へと移動させる。これらの動作により、基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送されてきた搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２が処理開始時の位置に配置されることとなる。
【０１１５】
次に、基板Ｓのローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ４に配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２３をクランプ位置に配置させると共に、基板下部保持機構２４の昇降部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２４ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２４ｂが搬入用カセットＣ１内に収容された基板Ｓのうち最も−Ｙ側に配置された１枚の−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２４ｂによって基板Ｓの−Ｚ側が保持される。
【０１１６】
基板Ｓの−Ｚ側を保持した後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２４ａを＋Ｚ方向に更に移動させる。この移動により、基板下部保持機構２４によって基板Ｓが＋Ｚ側に持ち上げられ、基板Ｓの＋Ｚ側が基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂに当接し、当該クランプ部材２３ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側が保持される。基板Ｓは、基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂ及び基板下部保持機構２４のクランプ部材２４ｂの両方によって保持された状態となる。
【０１１７】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって基板Ｓを保持したまま、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａを同時に＋Ｚ方向へ移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動が等速となるように昇降機構２３ｃ及び昇降機構２４ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって保持された状態で＋Ｚ方向へ移動する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがローディングポジションＬＰに配置されたら、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動を停止させる。このようにして、基板Ｓのローディング動作を行う。
【０１１８】
ローディング動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせ、当該ローディングポジションＬＰに配置された基板Ｓを保持部３２に保持させる。保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせる際、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台３０ｂを回転させてアーム部３１の先端面３１ｂを＋Ｙ側に向けると共に、モータ装置３５ａを駆動させてアーム部３１をＹ軸方向に移動させる。このアーム部３１の移動に伴い、アーム部３１の先端面３１ｂに取り付けられた保持部３２は、ローディングポジションＬＰにアクセスされる。
【０１１９】
保持部３２をアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａを作動させ基板Ｓを保持部３２に吸着させて保持させる。この動作により、基板Ｓは保持部３２によってＺ軸方向に立てた状態で保持されることとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２によって基板Ｓを立てた状態で保持させた後、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによる保持力を解除し、基板Ｓが保持部３２のみに保持された状態とする。この状態から、基板処理ユニットＳＰＵは、保持力を解除させたクランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂを−Ｚ方向へ退避させる。
【０１２０】
クランプ部材２３ｂ及び２４ｂの退避後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させ、基板Ｓを保持したまま当該基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で搬送させ、塗布機構ＣＴの内側カップＣＰ１内の塗布位置５０に配置させる。このとき、保持部３２によって保持された基板Ｓは、内側カップＣＰ１に設けられた開口部ＯＰ１を通過して塗布位置５０に配置されることになる。
【０１２１】
基板Ｓを塗布位置５０に配置させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２の回転台４０ｂを回転させ、塗布位置５０に配置された基板Ｓの第二面Ｓｂに保持部４２をアクセスさせる。保持部４２を第二面Ｓｂにアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ４４ａを作動させ、基板Ｓを保持部４２に吸着させる。この動作により、図１７に示すように、塗布位置５０に配置された基板Ｓの第一面Ｓａが保持部３２によって保持され、基板Ｓの第二面Ｓｂが保持部４２によって保持された状態となる。
【０１２２】
次に、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作を説明する。この塗布動作には、塗布機構ＣＴが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で当該基板Ｓを高速で回転させ、塗布機構ＣＴに設けられたノズル５２を塗布位置５０にアクセスさせて当該ノズル５２から基板Ｓへ液状体を吐出させる。
【０１２３】
具体的には、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを塗布位置５０に配置させた状態でモータ装置３３ａ及び４３ａを作動させる。モータ装置３３ａ及び４３ａの作用によって回転軸部材３３ｂ及び４３ｂが回転し、当該回転軸部材３３ｂ及び４３ｂに保持される保持部３２及び４２がそれぞれ回転軸部材３３ｂ及び４３ｂと一体的に回転する。この動作によって、第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂの両面が保持されると共にＺ軸方向に立った状態で基板Ｓが回転する。
【０１２４】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させた後、図１８に示すように、塗布位置５０の＋Ｘ側及び−Ｘ側のノズル５２をそれぞれ基板Ｓにアクセスさせ、これらのノズル５２から基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂに液状体を吐出させる。吐出された液状体は、回転の遠心力によって基板Ｓの外周まで行き渡り、基板Ｓの両面に薄膜が形成される。基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２を基板Ｓにアクセスして液状体を塗布する間、開口部ＯＰ１及びＯＰ２が開いたままの状態としておく。
【０１２５】
各ノズル５２が基板Ｓの回転軸から外れた位置に配置された状態となるため、保持部３２及びアーム部３１に接触させること無くノズル５２が配置されることとなる。加えて、各ノズル５２が基板Ｓの回転軸側から基板Ｓの外周側へ液状体を吐出するため、基板Ｓの中央部への液状体の移動が抑制されることとなる。
【０１２６】
基板Ｓに対して液状体を塗布した後、基板処理ユニットＳＰＵは、各ノズル５２を基板Ｓから退避させる。ノズル５２の退避後、基板処理ユニットＳＰＵは、図１９に示すように、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２をそれぞれ保持部３２及び４２に沿って基板Ｓ側に移動させ、開口部ＯＰ１及びＯＰ２を閉塞させる。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させながら液状体を第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂのほぼ全面に広げるように当該第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂに塗布膜を形成する。
【０１２７】
図１９に示すように、蓋部ＬＤ１によって基板Ｓの第一面Ｓａが覆われることになり、蓋部ＬＤ２によって第二面Ｓｂが覆われることになるため、基板Ｓが内側カップＣＰ１から外側に露出されず、しかも内側カップＣＰ１内における基板Ｓの周囲の気密性が高められることになる。このため、例えば内側カップＣＰ１内には液状体の溶媒成分などが収容されているため、基板Ｓに塗布された液状体（又は塗布液）が急激に乾燥するのを防ぐことができる。
【０１２８】
塗布膜の形成においては、基板Ｓの回転により、基板Ｓ上に吐出された液状体のうち基板Ｓをはみ出して飛散した液状体が、内側カップＣＰ１の対向部分５３ａに形成される開口部を介して収容部５３内へ収容される。収容部５３内は、基板Ｓの回転によって当該回転方向へ液状体の流れ及び気体の流れが生じる。この流れに沿って液状体及び気体は外側カップＣＰ２に接続される排出機構５４を介して排出経路へ排出される。排出経路へ排出された液状体及び気体は、トラップ機構５５によって分離され、気体がトラップ機構５５内を通過すると共に液状体がトラップ機構５５内に残留する。トラップ機構５５内に残留した液状体は不図示の排出部を介して排出される。
【０１２９】
塗布動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２を内側カップＣＰ１から退避させ、開口部ＯＰ１及びＯＰ２を開状態とする。基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａの作動を停止させて搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２については第一面Ｓａの保持を解除させ、搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２については第二面Ｓｂの保持を維持させる。この動作により、基板Ｓは搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２のみによって保持される。このようにして、基板Ｓが搬入側搬送機構ＳＣ１から搬出側搬送機構ＳＣ２へと受け渡されることになる。
【０１３０】
次に、基板Ｓの周囲に形成された薄膜を除去する周縁部除去動作を説明する。この周縁部除去動作には、周縁部除去機構ＥＢＲが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、周縁部除去機構ＥＢＲ内に配置された基板Ｓの周縁部をディップ部内の溶解液に浸し、この状態で基板Ｓを回転させると、溶解液に浸された周縁部の薄膜が溶解して除去される。
【０１３１】
周縁部除去動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構２５のクランプ部材２５ｂがアンローディングポジションＵＰの＋Ｚ側に位置するように昇降部材２５ａを移動させる。昇降部材２５ａの移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって基板Ｓを保持させた状態で回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２をアンローディングポジションＵＰにアクセスさせる。この動作により、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置される。
【０１３２】
次に、基板Ｓのアンローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２５の昇降部材２５ａを−Ｚ方向へ移動させると共に、基板下部保持機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２５ａの−Ｚ側に取り付けられたクランプ部材２５ｂが基板Ｓの＋Ｚ側に当接すると共に、昇降部材２６ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２６ｂが基板Ｓの−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側及び−Ｚ側がそれぞれ保持される。
【０１３３】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂの両方によって基板Ｓが保持されていることを確認した後、搬出側搬送機構ＳＣ２の吸引ポンプ４４ａの作動を停止させ、保持部４２による基板Ｓの保持を解除する。この動作により、基板Ｓを保持するのはクランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂのみとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによる保持状態を維持したまま昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａを−Ｚ方向に同時に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａの移動が等速となるように昇降機構２５ｃ及び昇降機構２６ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって保持された状態で−Ｚ方向へ移動する。
【０１３４】
昇降部材２５ａの突出部分が搬出用カセットＣ２に近づいたら、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂによる保持力を解除させると共に昇降部材２５ａの移動を停止させ、昇降部材２６ａのみを−Ｚ方向へ移動させる。基板Ｓは、クランプ部材２６ｂの保持力によってのみ保持された状態で−Ｚ方向に移動する。
【０１３５】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内の収容位置に到達するまでクランプ部材２６ｂによる保持を継続させる。当該収容位置に到達後、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２６ｂによる保持を解除させ、昇降部材２６ａを−Ｚ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内に収容される。
【０１３６】
上記各動作の説明では、搬入用カセットＣ１の最も−Ｙ側に収容された１枚の基板Ｓについて順を追って動作を行っていく様子を説明したが、実際には、複数の基板Ｓについて連続して動作が行われる。この場合、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１に収容される残りの基板Ｓのうち最も−Ｙ側の基板ＳがローディングポジションＬＰに平面視で重なる位置に配置されるように、搬入用カセットＣ１を載置した状態でカセット載置部材２０ａを−Ｙ方向に移動させる。
【０１３７】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出用カセットＣ２内の収容位置のうち最も＋Ｙ側の収容位置がアンローディングポジションＵＰに平面視で重なる位置に配置されるように、搬出用カセットＣ２を載置した状態でカセット載置部材２０ａを−Ｙ方向に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２について当該移動を行わせながら、上記の各処理を繰り返し行わせる。
【０１３８】
複数の基板Ｓについて処理を行わせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、当該複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。具体的には、ある基板Ｓについて塗布動作を行わせている間、他の基板Ｓについては周縁部除去動作を行わせ、更にこれらとは異なる基板Ｓについてはローディング動作やアンローディング動作を行わせる、というように複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。このように並行処理を行わせることで、基板Ｓの待機時間を極力短縮させるようにし、基板Ｓの処理タクトの短縮を図っている。
【０１３９】
搬入用カセットＣ１内に収容されていた全ての基板Ｓの処理が完了した場合、当該搬入用カセットＣ１は空の状態になり、待機位置Ｐ８に待機する搬出用カセットＣ２の全ての収容位置が処理後の基板Ｓで満たされた状態になる。基板処理ユニットＳＰＵは、この状態を確認した後、カセット載置部材２０ａを上記とは逆向き（＋Ｙ方向）に移動させ、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。また、基板処理ユニットＳＰＵは、当該待機位置Ｐ２へ移動してきた搬入用カセットＣ１を、カセット搬送アーム２０ｂを用いて待機位置Ｐ３へと移動させる。
【０１４０】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを上記とは逆向き（＋Ｙ方向）に移動させ、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動させる。また、基板処理ユニットＳＰＵは、当該待機位置Ｐ６へ移動してきた搬出用カセットＣ２を、カセット搬送アーム２０ｂを用いて待機位置Ｐ７へと移動させる。
【０１４１】
次に、塗布機構ＣＴのうちノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を説明する。塗布動作の回数を重ねると、ノズル部ＮＺやカップ部ＣＰには液状体の固化物や大気中の塵や埃等の不純物が付着することがある。当該不純物は、例えばノズル５２を詰らせて吐出特性を低下させたり、カップ部ＣＰ内の排出経路を塞いでしまったりする可能性がある。また、各吐出動作においてノズル５２の吐出環境が変化しないように管理する必要がある。したがって、定期的にノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を行う必要がある。
【０１４２】
ノズル部ＮＺのメンテナンス動作には、ノズル管理機構ＮＭが用いられる。ノズル５２を洗浄する際には、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル部ＮＺを移動させてノズル５２をノズル管理機構ＮＭにアクセスさせる。基板処理ユニットＳＰＵは、浸漬部５７に対応するノズル係止部５７ａにノズル５２を嵌合させる。この動作により、ノズル５２の先端部は、浸漬液貯留部５７ｂ内の浸漬液Ｑに漬け込まれた状態となる。このため、ノズル５２の先端部は、浸漬液Ｑによって保湿された状態となる。
【０１４３】
ノズル５２の先端部を漬け込んだ後、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル係止部５７ａに嵌合されているノズル５２を外し、ノズル５２を排出部５８へと移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、移動させたノズル５２を排出部５８に対応するノズル係止部５８ａに嵌合させる。この動作により、ノズル５２の先端部は、排出流路５８ｃ内に挿入された状態となる。この状態で基板処理ユニットＳＰＵは、吸引機構５８ｂを作動させる。吸引機構５８ｂの作動により、排出流路５８ｃ及び当該排出流路５８ｃに連通された浸漬液貯留部５７ｂが吸引される。当該吸引動作により、ノズル５２に残留する洗浄液などの不純物が除去される。
【０１４４】
吸引動作の後、ノズル係止部５８ａに嵌合されているノズル５２を外し、ノズル５２を予備吐出部５９へと移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、移動させたノズル５２を予備吐出部５９に対応するノズル係止部５９ａに嵌合させる。次に、基板処理ユニットＳＰＵは、ドレイン機構５９ｄ及び吸引機構５９ｆを作動させると共に、予備吐出部５９の予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部をドレイン流路５９ｃ内に突出させる。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２から予備吐出部材５９ｂに対して液状体を予備的に吐出させる。その後、基板処理ユニットＳＰＵは、予備吐出部材５９ｂを洗浄させる。このような一連のノズル５２の予備吐出動作により、当該ノズル５２の吐出環境が調整されることとなる。
【０１４５】
次に、カップ部ＣＰのメンテナンス動作について説明する。カップ部ＣＰを洗浄する際には、第二ノズル５６が用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、上記塗布動作を行わせる際、基板Ｓを回転させた状態でノズル５２の代わりに第二ノズル５６を基板Ｓの＋Ｘ側及び−Ｘ側からアクセスさせ、各第二ノズル５６から基板Ｓへ洗浄液を吐出させる。基板Ｓ上に吐出された洗浄液は、回転の遠心力によって基板Ｓの周縁部へ移動し、基板Ｓの周縁部から内側カップＣＰ１側へ飛散される。飛散した洗浄液は、対向部分５３ａの開口部を介して収容部５３内へ収容される。このように、洗浄液ノズル部５６から洗浄液を吐出させる際に、基板処理ユニットＳＰＵは基板Ｓを回転させるようにする。この動作により、収容部５３に洗浄液の流れを形成させることができ、当該洗浄液の流れによって収容部５３内及び排出経路内が洗浄されることになる。収容部５３内を洗浄した洗浄液の排出は、液状体の排出と同様、トラップ機構５５において気体と分離されて排出されることとなる。
【０１４６】
カップ部ＣＰの洗浄動作については、例えば収容部５３の対向部分５３ａを取り外した状態で行っても構わない。洗浄動作を行う場合以外にも、例えば対向部分５３ａを取り外して当該対向部分５３ａを別途洗浄するようにしても構わないし、対向部分５３ａを取り外した上でカップ部ＣＰの他の部分のメンテナンスを行っても構わない。
【０１４７】
（カセット搬送動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵへ搬送すると共に処理後の基板Ｓが収容された搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。
【０１４８】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、待機位置Ｐ３で待機している空の搬入用カセットＣ１の取り込み動作をカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１４９】
搬入用カセットＣ１の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵへ向けて−Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された空の搬入用カセットＣ１を回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１５０】
搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記搬入用カセットＣ１の搬送動作と同様、カセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、待機位置Ｐ７で待機している搬出用カセットＣ２の取り込みをカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１５１】
取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵへ向けて＋Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を回収用ベルト６１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１５２】
（カセット回収動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１及び処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２を回収するカセット回収動作を説明する。
【０１５３】
基板搬入ユニットＬＤＵは、空になった搬入用カセットＣ１が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト１１ｂを回転させ、カセット出入口１０を介して当該搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送させる。搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１５４】
同様に、基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト６１ｂを回転させ、−Ｙ方向へ移動させ、カセット出入口６０を介して当該搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬送させる。搬出用カセットＣ２が基板搬出ユニットＵＬＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１５５】
（カセット補充動作）
搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になっていることを確認した後、カセット搬送装置ＣＣによって当該待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送させる。搬送ユニットＣＲＵは、まずカセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵまで移動させて次の搬入用カセットＣ１を取り込ませる。取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、取り込んだ搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵに移動させて次の搬出用カセットＣ２を取り込ませ、その後カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２に移動させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させる。
【０１５６】
例えば上記の塗布動作を行うことにより搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へ移動し、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ移動すると、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が再び空いた状態になる。この空いた状態の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５には、更に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送しそれぞれ待機させることができる。このように、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になる毎に、搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵから搬入用カセットＣ１を搬送させ、基板搬出ユニットＵＬＵから搬出用カセットＣ２を搬送させる。
【０１５７】
以上のように、本実施形態によれば、カップ部ＣＰの開口部ＯＰ１及びＯＰ２を開閉する蓋部ＬＤ１及びＬＤ２により、カップ部ＣＰの内部を外部に対して塞ぐことができるので、カップ部ＣＰ内の気密性を確保することができる。これにより、カップ部ＣＰの内部で基板Ｓに液状体を塗布する場合において、カップ部ＣＰの内部が乾燥するのを防ぐことができるため、液状体の塗布膜の膜厚を均一に形成することができ、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【０１５８】
また、本実施形態によれば、搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とで基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂを保持することにより、基板Ｓの当該第一面Ｓａ側及び第二面Ｓｂ側の気流等の状態を極力等しくすることができる。基板Ｓの両面側の状態を調整することにより、基板Ｓの両面に塗布される膜質が異なってしまうのを防ぐことができる。
【０１５９】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２が搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、カップ部に蓋部が設けられた構成であっても構わない。例えば、図２０及び図２１に示すように、蓋部ＬＤ３は、カップ部ＣＰに設けられている。
【０１６０】
蓋部ＬＤ３は、第一部材１０１及び第二部材１０２を有している。第一部材１０１及び第二部材１０２は、それぞれ半円形に形成された板状部材である。第一部材１０１及び第二部材１０２は、互いの直線部分を合わせることにより、カップ部ＣＰの開口部ＯＰを閉塞可能になっている。第一部材１０１及び第二部材１０２には例えば不図示の駆動機構が接続されており、例えば第一部材１０１と第二部材１０２とがそれぞれ独立して移動可能に設けられている。
【０１６１】
カップ部ＣＰには、ガイドレールＧＵが設けられている。ガイドレールＧＵは、開口部ＯＰからカップ部ＣＰの周縁部に掛けて例えば図中左右方向に延在されている。第一部材１０１及び第二部材１０２は、ガイドレールＧＵに取り付けられている。第一部材１０１及び第二部材１０２は、当該ガイドレールＧＵに沿って移動可能である。例えば図２１に示すように、第一部材１０１及び第二部材１０２がガイドレールＧＵに沿って互いに離れる方向に分割して移動した場合、開口部ＯＰが開いた状態となる。例えばカップ部ＣＰ内に基板Ｓを搬入する場合などには、このように第一部材１０１及び第二部材１０２を移動させ、開口部ＯＰを開いた状態とする。
【０１６２】
第一部材１０１及び第二部材１０２のそれぞれの直線部分には、凹部１０３及び１０４が形成されている。凹部１０３及び１０４は、第一部材１０１及び第二部材１０２のそれぞれの直線部分が合わさった状態で、保持部３２又は４２を通過させるための開口部となるように形成されている。このように、蓋部ＬＤ３をカップ部ＣＰに設けることにより、例えば蓋部ＬＤ３を支持する支持部などを別途設けること無く、部品点数を少なく抑えることができる。なお、図２０及び図２１には、ガイドレールＧＵが図中左右方向に設けられ、第一部材１０１及び第二部材１０２が図中左右方向に分割して移動する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えばガイドレールＧＵが図中上下方向に延在する構成であり、第一部材１０１及び第二部材１０２が図中上下方向に分割して移動する構成であっても構わない。
【０１６３】
他の変形例として、例えば図２２に示すように、基板Ｓを保持する保持部３２の一部に突出部３２ａが形成されていると共に、蓋部ＬＤ１の開口部３８ｃ内に溝部３２ｂが形成されている構成とすることができる。突出部３２ａは、例えば保持部３２の外面が軸周りに拡径されてフランジ状に形成されている。溝部３２ｂは、開口部ＯＰ１の内面一周に亘って形成されている。突出部３２ａは、蓋部ＬＤ１との間に隙間が形成されるように溝部３２ｂに挿入されている。
【０１６４】
この構成により、蓋部ＬＤ１と保持部３２との間の隙間をより小さくすることができるため、カップ部ＣＰの内部の気密性を高めることができる。なお、図２２においては搬入側搬送機構ＳＣ１の蓋部ＬＤ１を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、カッコ内で示したように、搬出側搬送機構ＳＣ２の蓋部ＬＤ２についても同様の説明が可能である。
【０１６５】
また、他の変形例として、例えば図２３に示すように、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２にノズル挿入口１０５が形成された構成であっても構わない。ノズル挿入口１０５には、例えば基板Ｓに液状体を吐出するノズル５２などが挿入されるようになっている。この構成によれば、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２によってカップ部ＣＰを閉塞させた状態でノズル５２をカップ部ＣＰに挿入することができる。これにより、カップ部ＣＰの内部の気密性を高めた状態で確実に基板Ｓに液状体を塗布することができる。
【０１６６】
また、上記実施形態では、カップ部ＣＰを洗浄するための洗浄液を吐出するノズルとして第二ノズル５６を配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば洗浄液ノズルとして、上記のノズル５２を兼用して用いる構成であっても構わない。この場合、ノズル５２の供給源を液状体と洗浄液とで切り替え可能な切替機構（不図示）を配置させるようにする。これにより、装置構成を複雑化することなく効率的にメンテナンスを行うことが可能となる。
【０１６７】
また、上記実施形態においては、ノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置させ、重力方向に沿って液状体を吐出する構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置し、重力方向に逆らって液状体を吐出する構成であっても構わない。
【０１６８】
また、上記実施形態においては、ノズル５２、第二ノズル５６が折り曲げられた構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２、第二ノズル５６が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側へ向けて曲線状に形成された構成であっても構わない。これにより、液状体の流通をスムーズにすることができる。
【０１６９】
また、上記実施形態においては、ノズル５２が基板Ｓの第一面側と第二面側とで同じ位置に配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２の第一面側の位置と第二面側の位置とを異なる位置に配置する構成であっても構わない。例えば塗布位置５０の＋Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置し、塗布位置５０の−Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置する構成であっても構わない。勿論、＋Ｚ側及び−Ｚ側の配置を逆にしても構わない。第二ノズル５６についても、同様の構成とすることができる。
【０１７０】
また、上記実施形態では、ノズル管理機構ＮＭを各ノズル部ＮＺの＋Ｙ側の位置にそれぞれ配置する構成としたが、これに限られることは無く、ノズル部ＮＺの移動可能な範囲であれば、他の位置に配置させる構成としても構わない。
【０１７１】
また、上記実施形態においては、基板搬送機構ＳＣが基板処理ユニットＳＰＵ内の２箇所に配置された構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板搬送機構ＳＣが１箇所に配置された構成であっても構わないし、３箇所以上に配置された構成であっても構わない。
【０１７２】
また、上記実施形態において、基板搬入ユニットＬＤＵはカセット移動機構１１としてベルトコンベア機構を有している構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、これに限られることは無く、ベルトコンベア機構以外にも例えば搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成であっても構わない。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。ホーク部材によって搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持して基板搬入ユニットＬＤＵ内を移動させる構成とすることができる。当該ホーク部材は、基板搬出ユニットＵＬＵのカセット移動機構６１として用いることも可能である。
【０１７３】
また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の待機位置を移動する機構としてカセット載置部材２０ａ、２２ａ及びカセット搬送アーム２０ｂ、２２ｂを例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば搬入側バッファ機構ＢＦ１において、搬送ベルトを設ける構成であっても構わない。
【０１７４】
バッファ機構ＢＦ２においても同様に、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ８、待機位置Ｐ６、待機位置７と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。このような移動機構としては、例えば搬入用カセットＣ１、搬出用カセットＣ２の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成などが挙げられる。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。
【０１７５】
また、上記実施形態では、搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２の両方を主動的に回転させて基板Ｓを回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２のうち一方を主動的に回転させ、他方を従動的に回転させる構成としても構わない。
【０１７６】
また、上記実施形態では、搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とが基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂを挟むようにして当該基板Ｓを回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送機構ＳＣ１又は搬出側搬送機構ＳＣ２が単独で基板Ｓを保持して回転させる構成であっても構わない。
【０１７７】
また、上記実施形態においては、周縁部除去機構ＥＢＲを搬出側搬送機構ＳＣ２側にのみ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送機構ＳＣ１側にも配置する構成としても構わない（図１の一点鎖線部分）。このように構成することにより、例えば搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２の両方に塗布動作及び周縁部除去動作をそれぞれ行わせることができる。
【０１７８】
例えば、搬入側搬送機構ＳＣ１によって塗布装置を行わせている間に、搬出側搬送機構ＳＣ２によって周縁部除去動作を行わせることができ、逆に搬入側搬送機構ＳＣ１に周縁部除去動作を行わせている間に、搬出側搬送機構ＳＣ２によって塗布動作を行わせることができる。このように、２つの基板搬送機構ＳＣを交互に塗布機構ＣＴにアクセスさせることによりパラレル処理を行わせることができるので、効率的な処理が可能となり、処理タクトの一層の短縮化を図ることができる。
【０１７９】
また、上記のように搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とで１つの基板Ｓを同時に保持して回転させる構成とした場合、周縁部除去機構ＥＢＲ内を塗布機構ＣＴ内に設けるようにしても構わない。この構成により、搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とで基板Ｓを保持して回転させつつ塗布動作を行わせ、塗布動作の後に当該塗布動作と連続して周縁部除去動作を行わせることが可能となる。これにより、１つの装置において塗布動作及び周縁部除去動作を行うことができこととなるため、処理の効率化を図ることができる。また、塗布動作及び周縁部除去動作を１つの塗布機構ＣＴ内で行わせることにより、例えば一の基板Ｓに対する塗布動作及び周縁部除去動作を行った後、搬出側搬送機構ＳＣ２によって当該一の基板Ｓを搬出させつつ、搬入側搬送機構ＳＣ１によって次に処理する基板Ｓを搬入させることができる。搬入側搬送機構ＳＣ１によるローディング動作と搬出側搬送機構ＳＣ２によるアンローディング動作とを同時に行うことができるため、効率的な処理が可能となる。
【０１８０】
上記実施形態においては、搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２の２つが設けられた構成であったが、これに限られることは無く、いずれか一方のみが配置された構成であっても構わない。この場合、蓋部ＬＤ１の蓋部駆動機構３８及びＬＤ２の蓋部駆動機構４８うち搬送機構ＳＣが設けられない方については、蓋部駆動機構が単独で配置されることになる。
【０１８１】
また、上記実施形態に記載の構成に加えて、例えばなお、上記構成の他、例えば不図示のダミー基板保持機構などを備えていても構わない。ダミー基板保持機構は、カップ部ＣＰの洗浄に用いられるダミー基板を保持する。ダミー基板としては、例えば寸法の異なる複数の基板が用いられる。ダミー基板保持機構は、これらのダミー基板を例えば立てた状態で保持する。ダミー基板の寸法が基板Ｓと同一の寸法であっても構わないし、基板Ｓとは異なる寸法であっても構わない。
【０１８２】
また、上記実施形態において、基板処理ユニットＳＰＵは内側カップＣＰ１が回転する構成であっても構わない。図２４に示すように、基板処理ユニットＳＰＵは、内側カップＣＰ１がＸ軸を回転軸として基板Ｓの外周に沿った方向に回転する構成となっている。また、基板処理ユニットＳＰＵは、内側カップＣＰ１を回転駆動する回転機構５３ｃを有している。このように内側カップＣＰ１が回転する構成であるため、基板処理ユニットＳＰＵは、例えば基板Ｓに液状体を塗布する際に、内側カップＣＰ１を回転させることができる。
【０１８３】
また、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させながら洗浄液によって内側カップＣＰ１を洗浄する際にも同様に、内側カップＣＰ１を回転させることができる。内側カップＣＰ１を回転させながら洗浄液を供給することにより、収容部５３内に洗浄液の流れが形成される。当該洗浄液の流れによって収容部５３を洗浄することができるため、洗浄効率が高められる。
【０１８４】
なお、図２４に示す構成において、内側カップＣＰ１の収容部５３と排出機構５４とが接続される構成であることが好ましい。収容部５３と排出機構５４とが接続されることにより、収容部５３に収容された液状体や洗浄液が排出機構５４を介して排出される。このため、収容部５３内を効率的に清浄化することができる。
【符号の説明】
【０１８５】
ＳＹＳ…基板処理システム Ｓ…基板 Ｓａ…第一面 Ｓｂ…第二面 ＳＰＵ…基板処理ユニット（塗布装置） ＳＣ…基板搬送機構（回転部） ＣＴ…塗布機構（塗布部） ＬＤ１、ＬＤ２、ＬＤ３…蓋部 ＮＺ…ノズル部 ＯＰ…開口部 ＧＵ…ガイドレール ３８、４８…蓋部駆動機構 ３８ａ、３８ａ…固定子 ３８ｂ、３８ｂ…移動子 ３８ｃ、４８ｃ…開口部 ５２…ノズル １０５…ノズル挿入口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板など、各種基板上にレジスト膜などの薄膜を形成する基板処理システムにおいては、基板を回転させながら当該基板に塗布膜を形成する塗布装置が用いられている。このような塗布装置では、基板を水平面に対して平行に寝かせ、下側の基板面を保持した状態で回転させる構成が一般的である。
【０００３】
一方、例えばハードディスクを構成する基板などのように基板の両面に液状体を塗布する必要のある基板については、下側の基板面を保持することができないため、例えば特許文献１に記載のように、基板を保持駒によって保持しながら回転させる構成が提案されている。
【０００４】
基板を寝かせた状態で液状体を両面に塗布する場合、基板の第一面と基板の第二面との間で塗布環境が異なり、形成される薄膜の状態が異なってしまう虞がある。これに対して、近年では、基板を立てた状態で当該基板の両面に液状体を同時に塗布する構成が提案されている。基板を立てた状態で液状体を塗布する場合、例えば縦型のカップ内に基板を収容し、基板を回転させつつノズルから液状体を基板に吐出する手法が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−２８３４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記手法による場合において、基板に液状体を塗布する際に、前記液状体が揮発し易い環境であると、液状体が広がりにくくなる。この結果、例えば、ストライエーションが発生したり、基板の外側及び内側端面の膜厚が上昇したりといった膜厚のバラつきが生じる場合があり、歩留まりが低下する可能性がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、液状体の塗布膜の膜厚を均一に形成することができ、歩留まりの低下を防ぐことができる塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を立てた状態で回転可能に保持する回転部と、前記回転部に保持される前記基板の外周を囲むように配置され、前記基板の第一面及び第二面をそれぞれ露出する開口部を有するカップ部と、前記開口部を介して前記基板の前記第一面及び前記第二面に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記基板の前記第一面側及び前記第二面側に設けられ、前記開口部を開閉する蓋部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、カップ部の開口部を開閉する蓋部により、カップ部の内部を外部に対して塞ぐことができるので、カップ部内の気密性を確保することができる。これにより、カップ部の内部で基板に液状体を塗布する場合において、液状体が揮発するのを防ぐことができるため、液状体の塗布膜の膜厚を均一に形成することができ、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００１０】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、前記回転部に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部が回転部に設けられている場合においても、カップ部の開口部を開閉する蓋部により、カップ部の内部を外部に対して塞ぐことができ、気密性を確保することができる。これにより、液状体が揮発するのを防ぐことができるため、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００１１】
上記の塗布装置において、前記開口部は、前記基板を通過可能な寸法に形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、開口部が基板を通過可能な寸法に形成されている構成においても、カップ部の開口部を開閉する蓋部により、カップ部の内部を外部に対して塞ぐことができ、気密性を確保することができる。これにより、液状体が揮発するのを防ぐことができるため、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００１２】
上記の塗布装置において、前記回転部は、前記基板を保持し前記カップ部に挿入される回転軸を有し、前記蓋部は、前記回転軸を貫通させる貫通孔を有することを特徴とする。
本発明によれば、蓋部が貫通孔を有することとしたので、回転軸をカップ部に挿入させた状態において蓋部でカップ部を閉塞させることができる。
【００１３】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、前記貫通孔の内面一周に亘って形成された溝部を有し、前記回転軸は、前記溝部に挿入する拡径部を有することを特徴とする。
本発明によれば、蓋部が貫通孔の内面一周に亘って形成された溝部を有し、回転軸が溝部に挿入する拡径部を有するため、蓋部の溝部と、回転軸の拡径部とを係合させることができる。これにより、蓋部と回転軸との間の隙間をより小さくすることができるため、カップ部の内部の気密性を高めることができる。
【００１４】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、ノズル挿入口を有することを特徴とする。
本発明によれば、蓋部がノズル挿入口を有することとしたので、蓋部によってカップ部を閉塞させた状態でノズルをカップ部に挿入することができる。これにより、カップ部の気密性を高めた状態で確実に基板に液状体を塗布することができる。
【００１５】
上記の塗布装置において、前記蓋部を移動させる駆動部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部を移動させる駆動部を更に備えることとしたので、基板に対する処理状況に応じて蓋部を開閉させることができる。これにより、処理効率を高めることができる。
【００１６】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、分割可能に形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部が分割可能に形成されていることとしたので、例えば開口部を開く際には当該蓋部を分離させ、開口部を塞ぐ際には当該蓋部を結合させることで、開口部の開閉動作を効率的に行うことができる。
【００１７】
上記の塗布装置において、前記蓋部のうち分割された各部分を前記開口部を挟む位置に移動させるガイド部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部のうち分割された各部分を開口部を挟む位置に移動させるガイド部を更に備えることとしたので、蓋部の分離及び結合の際に蓋部がずれることなく、高精度な位置制御が可能となる。
【００１８】
上記の塗布装置において、前記蓋部は、前記カップ部に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、蓋部がカップ部に設けられているので、当該蓋部を保持する保持機構などを別途設けること無く、部品点数を少なく抑えることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、液状体の塗布膜の膜厚を均一に形成することができ、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図。
【図２】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す側面図。
【図４】バッファ機構の構成を示す図。
【図５】バッファ機構の構成を示す図。
【図６】バッファ機構の構成を示す図。
【図７】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図８】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図９】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図１０】保持部の構成を示す図。
【図１１】基板処理ユニットの構成を示す正面図。
【図１２】基板処理ユニットの構成を示す側面図。
【図１３】基板処理ユニットの構成を示す平面図。
【図１４】ノズルの先端の構成を示す図。
【図１５】内側カップの構成を示す図。
【図１６】ノズル管理機構の構成を示す図。
【図１７】基板処理ユニットの動作の様子示す図。
【図１８】基板処理ユニットの動作の様子示す図。
【図１９】基板処理ユニットの動作の様子示す図。
【図２０】基板処理ユニットの他の構成を示す図。
【図２１】基板処理ユニットの他の構成を示す図。
【図２２】基板処理ユニットの他の構成を示す図。
【図２３】基板処理ユニットの他の構成を示す図。
【図２４】基板処理ユニットの他の構成を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す平面図である。図２は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す正面図である。図３は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す側面図である。
【００２２】
本実施形態では、基板処理システムＳＹＳの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、図中左右方向をＸ方向と表記し、平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００２３】
図１〜図３に示すように、基板処理システムＳＹＳは、例えば工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板Ｓの所定の領域に薄膜を形成するシステムである。基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵと、基板処理ユニット（塗布装置）ＳＰＵと、基板搬入ユニットＬＤＵと、基板搬出ユニットＵＬＵと、搬送ユニットＣＲＵと、制御ユニットＣＮＵとを備えている。
【００２４】
基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵが例えば脚部などを介して床面に支持されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵがステージユニットＳＴＵの上面に配置された構成になっている。基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵは、各ユニット内部がカバー部材によって覆われた状態になっている。基板処理システムＳＹＳは、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵがＸ軸方向に沿った直線上に配列されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に設けられている。ステージユニットＳＴＵのうち基板処理ユニットＳＰＵが配置される部分の平面視中央部は、他の部分に対して−Ｚ方向に窪んだ状態になっている。
【００２５】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳの処理対象である基板Ｓとしては、例えばシリコンなどの半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板などが挙げられる。本実施形態では、例えばハードディスクを構成する基板であり、ガラスなどからなる円盤状の基材の表面にダイヤモンドがコーティングされた基板であって、平面視中央部に開口部が設けられた基板Ｓを例に挙げて説明する。
【００２６】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳにおける基板Ｓの搬入及び搬出は、当該基板Ｓを複数枚収容可能なカセットＣを用いて行われるようになっている。カセットＣは枡状に形成された容器であり、複数の基板Ｓの基板面が対向するように当該基板Ｓを一列に収容可能になっている。したがって、カセットＣは、Ｚ軸方向に基板Ｓを立てた状態で当該基板Ｓを収容する構成になっている。カセットＣは、底部に開口部を有している。各基板Ｓは当該開口部を介してカセットＣの底部に露出した状態で収容されるようになっている。カセットＣは、平面視で矩形状に形成されており、例えば図２に示すように＋Ｚ側の各辺部分に係合部Ｃｘを有している。本実施形態では、カセットＣとして、基板Ｓを搬入する際に用いられる搬入用カセットＣ１と、基板Ｓを搬出する際に用いられる搬出用カセットＣ２との２種類のカセットが用いられる。搬入用カセットＣ１には処理前の基板Ｓのみが収容され、搬出用カセットＣ２には処理後の基板Ｓのみが収容される。搬入用カセットＣ１は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で用いられる。搬出用カセットＣ２は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で用いられる。したがって、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とが混合されて用いられることは無い。搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２は、例えば同一形状、同一寸法に形成されている。
【００２７】
（基板搬入ユニット）
基板搬入ユニットＬＤＵは、基板処理システムＳＹＳのうち−Ｘ側に配置されている。基板搬入ユニットＬＤＵは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が供給されると共に空の搬入用カセットＣ１が回収されるユニットである。基板搬入ユニットＬＤＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に沿って待機可能になっている。
【００２８】
基板搬入ユニットＬＤＵは、カセット出入口１０及びカセット移動機構（第２移動機構）１１を備えている。カセット出入口１０は、基板搬入ユニットＬＤＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口１０は、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１の入口（供給口）であり、空の搬入用カセットＣ１の出口（回収口）である。
【００２９】
カセット移動機構１１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルト（供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂ）を有している。搬送ベルトは、基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００３０】
供給用ベルト１１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト１１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト１１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト１１ａの搬送面上には、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内へ入ってきた搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００３１】
回収用ベルト１１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト１１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト１１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト１１ｂの搬送面上には、空の搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、回収用ベルト１１ｂの回転によってカセット出入口１０側へ移動するようになっている。
【００３２】
本実施形態では、例えば供給用ベルト１１ａ上及び回収用ベルト１１ｂ上にそれぞれ５箇所ずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬入用カセットＣ１が待機可能になっている。基板搬入ユニットＬＤＵでは、供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂを回転させることによって搬入用カセットＣ１の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬入用カセットＣ１の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００３３】
（基板処理ユニット）
基板処理ユニットＳＰＵは、基板処理システムＳＹＳのうちＸ軸方向のほぼ中央に配置されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓに対してレジストなどの液状体を塗布して薄膜を形成する処理や、基板Ｓの周辺部分に形成された薄膜を除去する処理など、基板Ｓに対する各種処理を行うユニットである。基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦと、基板搬送機構（回転部）ＳＣと、塗布機構（塗布部）ＣＴと、周縁部除去機構ＥＢＲとを備えている。
【００３４】
バッファ機構ＢＦは、基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｙ側端辺に沿った位置であってＸ軸方向に塗布機構ＣＴを挟んだ２箇所の位置に設けられている。２箇所のバッファ機構ＢＦのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬入側バッファ機構（基板搬入領域）ＢＦ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬出側バッファ機構（基板搬出領域）ＢＦ２である。
【００３５】
搬入側バッファ機構ＢＦ１は、搬入用カセットＣ１を待機させる部分である。搬入側バッファ機構ＢＦ１には、搬入用カセットＣ１の待機位置が複数、例えば４つ設けられている（待機位置Ｐ１〜Ｐ４）。このうち３つの待機位置Ｐ１〜Ｐ３は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ１は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ２は、待機位置Ｐ１から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ３は、待機位置Ｐ２から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。また、待機位置Ｐ４は、待機位置Ｐ２に対して−Ｙ側に配置されている。待機位置Ｐ４の＋Ｚ方向上には、基板ＳのローディングポジションＬＰが設けられている。基板Ｓは、このローディングポジションＬＰを経由して塗布機構ＣＴへ搬送されるようになっている。
【００３６】
搬出側バッファ機構ＢＦ２は、搬出用カセットＣ２を待機させる部分である。搬出側バッファ機構ＢＦ２には、搬出用カセットＣ２の待機位置が複数、例えば４つ設けられている（待機位置Ｐ５〜Ｐ８）。このうち３つの待機位置Ｐ５〜Ｐ７は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ５は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ６は、待機位置Ｐ５から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ７は、待機位置Ｐ６から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。また、待機位置Ｐ８は、待機位置Ｐ６に対して−Ｙ側に配置されている。待機位置Ｐ８の＋Ｚ方向上には、基板ＳのアンローディングポジションＵＰが設けられている。基板Ｓは、このアンローディングポジションＵＰを経由して塗布機構ＣＴから搬送されてくるようになっている。
【００３７】
図４は、図１のカセット移動機構２０及び２２を拡大して示す図である。図５は、カセット移動機構２０及び２２の一部の構成を示す図である。図６は、カセット移動機構２０及び２２を＋Ｙ方向に見たときの図である。カセット移動機構２０及びカセット移動機構２２は同一の構成になっているため、以下ではカセット移動機構２０を代表させて説明する。図４〜図６には、カセット移動機構２０の各構成要素（搬入用カセットＣ１、待機位置Ｐ１〜Ｐ４を含む）に対応するカセット移動機構２２の構成要素（搬出用カセットＣ２、待機位置Ｐ５〜Ｐ８を含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００３８】
図１、図４〜図６に示すように、搬入側バッファ機構ＢＦ１には、カセット移動機構（第３移動機構）２０が設けられている。カセット移動機構２０は、カセット載置部材２０ａ及びカセット搬送アーム２０ｂを有している。カセット載置部材２０ａは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のそれぞれに設けられた板状部材である。カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面には、搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。
【００３９】
図１及び図４に示すように、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは不図示の駆動部によってＹ方向に移動可能になっている。このため、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは、当該駆動部により待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間を移動可能になっている。待機位置Ｐ１及びＰ３に設けられたカセット載置部材２０ａは固定された状態になっている。
【００４０】
図４及び図６に示すように、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面（載置面）には、搬入用カセットＣ１の外周に沿うように環状の凸部２０ｃが形成されている。この凸部２０ｃが設けられていることにより、搬入用カセットＣ１がカセット載置部材２０ａ上に載置された状態で搬入用カセットＣ１が凸部２０ｃ内に嵌まった状態となる。このため、搬入用カセットＣ１の位置合わせが可能になると共に、搬入用カセットＣ１の位置ずれを防止できるようになっている。
【００４１】
カセット搬送アーム２０ｂは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のうち２箇所に設けられている。カセット搬送アーム２０ｂは、Ｚ方向視におけるカセット載置部材２０ａの外周に沿って形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、不図示の駆動部によってＸ方向及びＺ方向に移動可能に設けられている。
【００４２】
図５に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄに固定されて支持された状態となっている。アーム支持部材２０ｄには、不図示の駆動機構が接続されている。当該不図示の駆動機構は、アーム支持部材２０ｄをＸ方向及びＺ方向に移動可能に形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄの移動と一体的に移動可能になっている。図６に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側及び−Ｚ側を移動可能に設けられている。
【００４３】
カセット移動機構２２の各構成要素の位置関係や機能などについては、カセット移動機構２０の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、カセット移動機構２２の構成要素について言及する際には、対応するカセット移動機構２０の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図４〜図６の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００４４】
図１〜図３に示すように、基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦの近傍に、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７を有している。基板ローディング機構２１は、待機位置Ｐ４の近傍に配置されている。一方、基板アンローディング機構２７は、待機位置Ｐ８の近傍に配置されている。基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７の構成を説明する。基板ローディング機構２１と基板アンローディング機構２７とは、同一の構成を有しているため、以下では基板ローディング機構２１を代表させて説明する。
【００４５】
図７〜図９は、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７の構成を概略的に示す図である。図７〜図９には、基板ローディング機構２１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する基板アンローディング機構２７の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００４６】
図７〜図９に示すように、基板ローディング機構２１は、基板上部保持機構２３と、基板下部保持機構２４とを有している。基板上部保持機構２３は、待機位置Ｐ４の＋Ｘ側に配置されている。基板上部保持機構２３は、基板Ｓの＋Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板上部保持機構２３は、昇降部材２３ａと、クランプ部材２３ｂと、昇降機構２３ｃとを有している。
【００４７】
昇降部材２３ａは、側面視Ｌ字状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。昇降部材２３ａは、Ｚ軸方向に延在する支柱部分と、当該支柱部分の上端からＸ軸方向に突出する突出部分とを有している。このうち支柱部分は、搬入用カセットＣ１の＋Ｚ端面よりも＋Ｚ側まで設けられている。昇降部材２３ａのうち突出部分は、平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に配置されている。当該突出部分の−Ｚ側には、基板Ｓの形状に合うように凹部が形成されている。
【００４８】
クランプ部材２３ｂは、昇降部材２３ａの当該凹部に取り付けられている。したがって、当該クランプ部材２３ｂについても平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に設けられていることになる。昇降機構２３ｃは、昇降部材２３ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２３ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００４９】
基板下部保持機構２４は、平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に設けられている。基板下部保持機構２４は、基板Ｓの−Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板下部保持機構２４は、昇降部材２４ａと、クランプ部材２４ｂと、昇降機構２４ｃとを有している。昇降部材２４ａは、棒状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。クランプ部材２４ｂは、昇降部材２４ａの＋Ｚ側の先端に取り付けられており、当該クランプ部材２４ｂについても平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に配置されていることになる。昇降機構２４ｃは、昇降部材２４ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２４ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００５０】
基板上部保持機構２３の昇降機構２３ｃと、基板下部保持機構２４の昇降機構２４ｃとは、それぞれ独立して動作させることが可能であると共に、両者を連動させて動作させることも可能となっている。
【００５１】
基板アンローディング機構２７の各構成要素の位置関係や機能などについては、基板ローディング機構２１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、基板アンローディング機構２７の構成要素について言及する際には、対応する基板ローディング機構２１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図７〜図９の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００５２】
図１〜図３に示すように、基板搬送機構ＳＣは、基板処理ユニットＳＰＵのＹ軸方向中央の位置であって塗布機構ＣＴをＸ軸方向に挟む２箇所の位置に設けられている。２箇所の基板搬送機構ＳＣのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されている装置が搬入側搬送機構ＳＣ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されている装置が搬出側搬送機構ＳＣ２である。搬入側搬送機構ＳＣ１、搬出側搬送機構ＳＣ２及び塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。
【００５３】
搬入側搬送機構ＳＣ１は、塗布機構ＣＴ及び搬入側バッファ機構ＢＦ１のローディングポジションＬＰにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬出側搬送機構ＳＣ２は、塗布機構ＣＴ、搬出側バッファ機構ＢＦ２のアンローディングポジションＵＰ及び周縁部除去機構ＥＢＲにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。
【００５４】
図１０（ａ）は、搬入側搬送機構ＳＣ１及びＳＣ２の構成を示す模式図である。搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とは、同一の構成になっているため、以下では搬入側搬送機構ＳＣ１を代表させて説明する。図１０（ａ）には、搬入側搬送機構ＳＣ１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する搬入側搬送機構ＳＣ２の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００５５】
図１０（ａ）に示すように、搬入側搬送機構ＳＣ１は、基部３０と、アーム部３１と、保持部３２とを有している。基部３０は、ステージユニットＳＴＵのうち窪んだ部分の上面に設けられている。基部３０は、固定台３０ａと、回転台３０ｂと、回転機構３０ｃと、支持部材３０ｄとを有している。
【００５６】
固定台３０ａは、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。基部３０は、当該固定台３０ａを介して位置ずれしないようにステージユニットＳＴＵ上に固定された状態になっている。回転台３０ｂは、回転機構３０ｃを介して固定台３０ａ上に配置されている。回転台３０ｂは、固定台３０ａに対しＺ軸を回転軸として回転可能に設けられている。回転機構３０ｃは、固定台３０ａと回転台３０ｂとの間に設けられており、回転台３０ｂに対して回転力を付与する駆動機構である。支持部材３０ｄは、−Ｚ側の端部が回転台３０ｂ上に固定された支柱部材である。支持部材３０ｄは、回転台３０ｂの複数箇所、例えば２箇所に設けられている。支持部材３０ｄの＋Ｚ側の端部は、アーム部３１内に挿入されている。
【００５７】
アーム部３１は、基部３０の支持部材３０ｄによって支持されている。アーム部３１は、保持部３２を基板処理ユニットＳＰＵ内の異なる位置に移動させる。アーム部３１は、五角柱に形成された筐体３１ａを有している。筐体３１ａの先端面３１ｂには、開口部３１ｃが設けられている。筐体３１ａの内部には、回転機構３３と、吸引機構３４と、移動機構３５と、蓋部ＬＤ１と、蓋部駆動機構３８とが設けられている。
【００５８】
回転機構３３は、筐体３１ａ内の＋Ｚ側に配置されている。回転機構３３は、モータ装置３３ａと、回転軸部材３３ｂとを有している。モータ装置３３ａと回転軸部材３３ｂとは図中左右方向に一体的に移動可能になっている。モータ装置３３ａは、回転軸部材３３ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３３ｂは、ＸＹ平面に対して平行となるように配置された断面視円形の棒状部材である。
【００５９】
回転軸部材３３ｂは、モータ装置３３ａの駆動力により当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３３ｂは、一端が開口部３１ｃから筐体３１ａの外部に突出するように（突出部３３ｃ）配置されている。回転軸部材３３ｂの突出部３３ｃ側の端面には、保持部３２を取り付けるための凹部３３ｄが設けられている。凹部３３ｄは、断面視円形に形成されている。突出部３３ｃは、凹部３３ｄに保持部３２を取り付けた状態で当該保持部３２を固定させる固定機構を有している。当該固定機構によって保持部３２を固定させることにより、回転軸部材３３ｂと保持部３２とが一体的に回転するようになっている。
【００６０】
回転軸部材３３ｂは、貫通孔３３ｅを有している。貫通孔３３ｅは、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆと、当該回転軸部材３３ｂの他方側の端面３３ｇとの間を回転軸方向に沿って貫通するように形成されている。貫通孔３３ｅを介して、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆ側と端面３３ｇ側とが連通された状態になっている。
【００６１】
吸引機構３４は、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇ側に設けられている。吸引機構３４は、吸引ポンプ３４ａなどの吸引装置を有している。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇにおいて貫通孔３３ｅに接続されている。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇから貫通孔３３ｅを吸引することで、当該貫通孔３３ｅに連通された凹部３３ｄの底面３３ｆ上を吸引可能になっている。
【００６２】
移動機構３５は、筐体３１ａ内の−Ｚ側に配置されている。移動機構３５は、モータ装置３５ａと、回転軸部材３５ｂと、可動部材３５ｃとを有している。モータ装置３５ａは、回転軸部材３５ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３５ｂは、一端がモータ装置３５ａの内部に挿入された断面視円形の棒状部材である。回転軸部材３５ｂは、モータ装置３５ａによって当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３５ｂの表面には、不図示のネジ山が形成されている。
【００６３】
可動部材３５ｃは、螺合部３５ｄと、接続部材３５ｅとを有している。螺合部３５ｄは、回転軸部材３５ｂと一体的に形成されており、表面には不図示のネジ穴を有している。接続部材３５ｅは、回転機構３３の例えばモータ装置３３ａに固定されている。接続部材３５ｅの下面にはネジ山が形成されており、当該ネジ山と螺合部３５ｄに形成されたネジ山とがかみ合うようになっている。
【００６４】
モータ装置３５ａの駆動によって回転軸部材３５ｂが回転すると、回転軸部材３５ｂと螺合部３５ｄとが一体的に回転するようになっている。螺合部３５ｄの回転により、当該螺合部３５ｄのネジ山とかみ合った接続部材３５ｅが図中左右方向に移動するようになっており、接続部材３５ｅ及び当該接続部材３５ｅに固定された回転機構３３が図中左右方向に一体的に移動するようになっている。当該移動により、回転機構３３の図中右端に設けられた保持部３２が図中左右方向に移動するようになっている。
【００６５】
保持部３２は、アーム部３１の凹部３３ｄに対して着脱可能に固定されている。保持部３２は、例えば吸着力などの保持力を用いて基板Ｓを保持する。保持部３２は、吸引部材３６と、閉塞部材３７とを有している。吸引部材３６と閉塞部材３７とは着脱可能に設けられている。
【００６６】
図１０（ｂ）は、回転軸部材３３ｂの延在方向に見たときの蓋部ＬＤ１の構成を示す図である。図１０（ｂ）に示すように、蓋部ＬＤ１は、基板Ｓよりも大きい寸法に形成されており、例えば円形に形成されている。蓋部ＬＤ１は、例えば基板Ｓに液状体を塗布する際に、基板Ｓの第一面に対向させる部位である。
【００６７】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、蓋部ＬＤ１は、中心部に円形の開口部３８ｃを有している。開口部３８ｃには、保持部３２の一部が挿入されている。保持部３２の一部が開口部３８ｃに挿入された状態において、蓋部ＬＤ１と保持部３２との間には隙間が形成されている。保持部３２が蓋部ＬＤ１に接触することなく回転可能となるように、蓋部ＬＤ１は保持部３２との間で当該隙間を空けて非接触状態となるように配置されている。
【００６８】
蓋部駆動機構３８は、固定子３８ａ及び移動子３８ｂを有している。蓋部駆動機構３８としては、例えばエアシリンダ機構やモータ機構などが用いられている。また、蓋部駆動機構３８として、これらの機構のうち複数を適宜組み合わせて用いる構成であっても構わない。
【００６９】
固定子３８ａは、例えばアーム部３１の内部に配置されている。固定子３８ａは、移動子３８ｂを駆動する。移動子３８ｂは、例えばアルミニウム等、剛性を有する材料（例えば金属材料など）を用いて形成されている。移動子３８ｂは、長尺状に形成されている。移動子３８ｂは、長手方向が回転軸部材３３ｂの延在方向に平行となるように配置されている。固定子３８ａは、移動子３８ｂを当該移動子３８ｂの長手方向に移動させる。移動子３８ｂの一端は、固定子３８ａに接続されている。移動子３８ｂの他端は、蓋部ＬＤ１の図中下側に固定されている。勿論、移動子３８ｂの他端を蓋部ＬＤ１の他の部位に固定させた構成であっても構わない。
【００７０】
移動子３８ｂは、固定子３８ａに対して、回転軸部材３３ｂの延在方向に平行な方向に移動可能に設けられている。このため、移動子３８ｂが移動することにより、蓋部ＬＤ１は回転軸部材３３ｂの延在方向に沿って移動することになる。蓋部駆動機構３８（固定子３８ａ及び移動子３８ｂ）は、モータ装置３５ａ等とは独立した駆動系である。このため、蓋部ＬＤ１は、保持部３２の駆動とは独立して駆動されるようになっている。
【００７１】
このように構成された搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に移動したりすることによって、塗布機構ＣＴとローディングポジションＬＰとの両方に保持部３２をアクセスさせる構成になっている。また、搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１内の吸引ポンプ３４ａの吸引力によって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で保持することができるようになっており、アーム部３１内の回転軸部材３３ｂを回転させることによって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させることができるようになっている。なお、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態とは、基板Ｓが水平面に対して傾いた状態をいうものとする。本実施形態では、水平面に対して例えば７０°以上、９０°以下の角度に基板Ｓを立てた状態で保持し、回転させることが好ましい。当該基板を回転させるアーム部３１などに配置される各回転軸部材は、複数の軸部材をカップリングによって接続させた構成であっても構わない。
【００７２】
搬出側搬送機構ＳＣ２の各構成要素の位置関係や機能などについては、搬入側搬送機構ＳＣ１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素について言及する際には、対応する搬入側搬送機構ＳＣ１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図１０（ａ）の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００７３】
図１〜図３に示すように、塗布機構ＣＴは、基板処理ユニットＳＰＵのうち平面視ほぼ中央の第一位置に配置されており、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。塗布機構ＣＴは、基板Ｓに液状体の薄膜を塗布形成する装置である。本実施形態では、塗布機構ＣＴは、インプリント処理を行わせるための薄膜を基板Ｓ上に形成する。塗布機構ＣＴは、−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側からアクセスすることができるようになっている。したがって、例えば−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側から基板Ｓの搬入及び搬出が可能になっている。塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向のほぼ中央部に設定される塗布位置５０（図中破線で示す部分。符号は図１１等参照）で塗布処理を行うようになっている。図１１〜図１３は、塗布機構ＣＴの構成を示す図である。塗布機構ＣＴは、ノズル部ＮＺと、カップ部ＣＰと、ノズル管理機構ＮＭとを有している。
【００７４】
ノズル部ＮＺは、ノズル移動機構５１によって塗布位置５０のＹ軸方向の中央部にアクセス可能に設けられている。ノズル部ＮＺは、塗布位置５０を挟んで＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ配置されている。ノズル部ＮＺは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出するノズル５２を有している。ノズル５２は、塗布位置にアクセスしたときに基板Ｓの中央部側から外周部側へ向けて液状体を吐出するように、折り曲げ部５２ｂにおいて折り曲げられ形成されている。ノズル５２は、基板Ｓの回転軸に対して−Ｚ側に設けられている。ノズル５２は、塗布位置５０を基準として基板Ｓの第一面側（＋Ｘ側）と第二面側（−Ｘ側）とで同じ位置に配置されており、Ｘ軸方向に対称となるように配置されている。ノズル５２は、図１４に示すように、先端の吐出面５２ａが液状体の吐出方向に対して傾けて形成されている。ノズル５２の先端が尖った状態になるため、例えば液状体の塗布を停止する際に当該液状体の切れを良くすることができるようになっている。
【００７５】
カップ部ＣＰは、内側カップＣＰ１と、外側カップＣＰ２とを有している。内側カップＣＰ１は、Ｘ軸方向に見て円形に形成されており、塗布位置５０に配置された基板Ｓの側方を囲むように配置されている。外側カップＣＰ２は、Ｘ軸方向に見てほぼ正方形に形成されており、内側カップＣＰ１を外側から支持するように配置されている。外側カップＣＰ２は、例えば支持部材などを介してステージユニットＳＴＵの上面に固定されている。内側カップＣＰ１と外側カップＣＰ２とは、本実施形態では一体的に形成されているが、分離形成されている構成であっても勿論構わない。
【００７６】
図１１〜図１３に示すように、内側カップＣＰ１には、開口部ＯＰ１及びＯＰ２が形成されている。開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、Ｘ軸方向に見て内側カップＣＰ１の中心部分に形成されており、それぞれＸ方向に内側カップＣＰ１の壁部を貫通して形成されている。開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、内側カップＣＰ１のうち塗布位置５０をＸ方向に挟む位置に設けられている。開口部ＯＰ１及び開口部ＯＰ２のうち、−Ｘ側には開口部ＯＰ１が配置され、＋Ｘ側には開口部ＯＰ２が配置されている。塗布位置５０に配置される基板Ｓは、開口部ＯＰ１及びＯＰ２を介して内側カップＣＰ１の外側に露出されるようになっている。
【００７７】
開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、基板Ｓを囲うように例えば円形に形成されている。開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、互いに等しい寸法及び形状に形成されている。また、当該開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、例えば基板Ｓよりも大きい寸法に形成されていると共に、例えば上記の蓋部ＬＤ１及びＬＤ２と同一の寸法又は蓋部ＬＤ１及びＬＤ２よりも小さい寸法に形成されている。
【００７８】
内側カップＣＰ１は、液状体を収容する収容部５３を有している。収容部５３は、液状体及び収容部５３内の気体のうち少なくとも一方を排出する排出機構５４に接続されている。排出機構５４は、円形に形成された内側カップＣＰ１の外周の接線方向に沿って設けられている。排出機構５４は、外側カップＣＰ２を介して内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。図１２に示すように、排出機構５４は、外側カップＣＰ２内に設けられた配管などの流路を介して内側カップＣＰ１の開口部５３ｄに接続されている。このように、排出機構５４は、配管及び開口部５３ｄを介して、内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。なお、開口部５３ｄの形状としては、図１２に示されるような内側カップＣＰ１の接線方向に沿った形状に限られず、例えば内側カップＣＰ１の径方向に沿った形状であっても構わない。この場合、例えば排出機構５４が外側カップＣＰ２の４つの角部、あるいは４辺の中央部に配置された構成としても構わない。排出機構５４は、例えば外側カップＣＰ２の各辺に１つずつ、計４つ設けられている。図１２に示すように、各排出機構５４は、それぞれ排出経路に接続されている。各排出経路上には気体と液体を分離する気液分離機構としてのトラップ機構５５を有している。なお、図１１〜図１３の他の排出機構５４については、排出経路及びトラップ機構５５の図示を省略している。
【００７９】
収容部５３の入口であって、内側カップＣＰ１のうち基板Ｓの側部に対向する部分５３ａは、内側カップＣＰ１の他の部分に対して着脱可能に設けられている。内側カップＣＰ１は、図１５に示すように、当該対向部分５３ａの開口寸法を調節する調節機構５３ｂを有している。調節機構５３ｂにより、例えば基板Ｓの厚さに応じて開口寸法を調節したり塗布液の跳ね返り状態によって調整したりすることができるようになっている。ノズル５２の−Ｙ側には、カップ部ＣＰの洗浄液を吐出する第二ノズル５６がそれぞれ設けられている。
【００８０】
ノズル管理機構ＮＭは、ノズル５２の吐出状態が一定になるように管理する。ノズル管理機構ＮＭは、カップ部ＣＰの＋Ｘ側の外面に取り付けられている。図１６は、ノズル管理機構ＮＭを−Ｘ方向に見たときの構成を示す図である。図１６に示すように、ノズル管理機構ＮＭは、筐体ＢＤ、浸漬部５７、排出部５８及び予備吐出部５９を有している。浸漬部５７、排出部５８及び予備吐出部５９は、それぞれ筐体ＢＤに形成されており、これらが一体的に形成された状態になっている。
【００８１】
浸漬部５７は、ノズル５２の先端の乾燥を防ぐため、当該ノズル５２の先端を浸漬液Ｑに浸す部分である。浸漬部５７は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５７ａと、浸漬液Ｑを貯留する浸漬液貯留部５７ｂと、当該浸漬液貯留部５７ｂに対して流路５７ｄを経由して浸漬液Ｑを供給する浸漬液供給部５７ｃとを有している。ノズル５２をノズル係止部５７ａに係止させることで当該ノズル５２の先端が浸漬液Ｑに浸されるようになっている。浸漬液Ｑとしては、例えば液状体の洗浄液などを用いることができる。
【００８２】
排出部５８は、浸漬液を排出する部分である。排出部５８は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５８ａと、浸漬液貯留部５７ｂと連通された排出流路５８ｃを吸引する吸引機構５８ｂとを有している。吸引機構５８ｂを作動させることにより、ノズル５２の先端部が配置される排出流路５８ｃ及び浸漬液貯留部５７ｂが同時に吸引されるようになっている。排出部５８は、浸漬部５７の−Ｙ側に配置されており、当該浸漬部５７と連通された状態になっている。排出部５８が浸漬部５７に連通されているため、浸漬部５７からオーバーフローした浸漬液が排出されることになり、浸漬部５７内の浸漬液を一定に保持することができるようになっている。
【００８３】
予備吐出部５９は、ノズル５２からの予備的な液状体の吐出を行わせる部分である。予備吐出部５９は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５９ａと、不図示の移動機構によってＹ方向に移動可能に設けられノズル５２から予備吐出される液状体を受ける予備吐出部材５９ｂと、ノズル５２から吐出された液状体の一部を排出するドレイン流路５９ｃ及びドレイン機構５９ｄと、ドレイン流路５９ｃに接続された吸引流路５９ｅと、吸引流路５９ｅ内を吸引する吸引機構５９ｆと、予備吐出部材５９ｂに洗浄液を供給する洗浄液供給機構５９ｇとを有している。予備吐出部材５９ｂをＹ方向に移動させることで、予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部がドレイン流路５９ｃ内に出没し、ノズル５２から吐出される液状体を受けることができるようになっている。
【００８４】
図１等に示すように、周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。周縁部除去機構ＥＢＲは、基板Ｓの周縁部に形成された薄膜を除去する装置である。周縁部除去機構ＥＢＲによる除去処理は基板Ｓに形成された薄膜が乾燥しないうちに行うことが好ましい。このため、周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴから基板Ｓを短時間で搬送可能な位置に配置されていることが好ましい。周縁部除去機構ＥＢＲは、例えば基板Ｓを回転させながら当該基板Ｓの周縁部を溶解液に浸すことで基板Ｓ周縁部に形成された薄膜を溶解して除去する不図示のディップ部を有している。なお、周縁部除去機構ＥＢＲは、例えば塗布機構ＣＴの−Ｘ側（図１の一点鎖線部分）に配置されていても構わない。
【００８５】
（基板搬出ユニット）
図１〜図３に戻って、基板搬出ユニットＵＬＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｘ側に配置されている。基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が回収されると共に空の搬出用カセットＣ２が供給されるユニットである。基板搬出ユニットＵＬＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬出用カセットＣ２をＹ軸方向に沿って配置可能になっている。
【００８６】
基板搬出ユニットＵＬＵは、カセット出入口６０及びカセット移動機構（第２移動機構）６１を備えている。カセット出入口６０は、基板搬出ユニットＵＬＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口６０は、空の搬出用カセットＣ２の入口（供給口）であり、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２の出口（回収口）である。
【００８７】
カセット移動機構６１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルトを有している。搬送ベルトは、基板搬出ユニットＵＬＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００８８】
供給用ベルト６１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト６１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト６１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト６１ａの搬送面上には、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内へ入ってきた搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００８９】
回収用ベルト６１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト６１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト６１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト６１ｂの搬送面上には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、回収用ベルト６１ｂの回転によってカセット出入口６０側へ移動するようになっている。
【００９０】
本実施形態では、例えば供給用ベルト６１ａ上及び回収用ベルト６１ｂ上にそれぞれ５つずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬出用カセットＣ２が待機可能になっている。基板搬出ユニットＵＬＵでは、供給用ベルト６１ａ及び回収用ベルト６１ｂを回転させることによって搬出用カセットＣ２の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬出用カセットＣ２の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００９１】
（搬送ユニット）
搬送ユニットＣＲＵは、基板処理システムＳＹＳ内の＋Ｙ側端辺に沿った領域に配置されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれに接するように設けられている。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共に、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵの間で搬出用カセットＣ２を搬送する。搬送ユニットＣＲＵは、レール機構ＲＬ及びカセット搬送装置ＣＣを有している。
【００９２】
レール機構ＲＬは、ステージユニットＳＴＵ上に固定されており、搬送ユニットＣＲＵの−Ｘ側端部から＋Ｘ側端部までＸ軸方向に直線状に延設されている。レール機構ＲＬは、カセット搬送装置ＣＣの移動位置を案内する案内機構である。レール機構ＲＬは、Ｙ軸方向に並んで配置される平行な２本のレール部材７０を有している。
【００９３】
カセット搬送装置ＣＣは、２本のレール部材７０を平面視で跨ぐように当該２本のレール部材７０上に設けられている。カセット搬送装置ＣＣは、基板処理ユニットＳＰＵのバッファ機構ＢＦ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれにアクセスし、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持して搬送する搬送装置である。カセット搬送装置ＣＣは、可動部材７１と、カセット支持板７２と、支持板回転機構７３と、カセット保持部材７４と、保持部材昇降機構７５と、保持部材スライド機構７６とを有している。
【００９４】
可動部材７１は、平面視でＨ字状に形成されており、２本のレール部材７０に嵌合する凹部７１ａを有している。可動部材７１は、不図示の駆動機構（モータ機構など）を例えば内部に有している。可動部材７１は、当該駆動機構の駆動力によりレール部材７０に沿った直線状の移動区間を移動可能になっている。
【００９５】
カセット支持板７２は、可動部材７１に固定された平面視矩形の板状部材である。カセット支持板７２は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部の寸法よりも大きい寸法に形成されており、当該搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を載置した状態で安定させることができるようになっている。カセット支持板７２は、可動部材７１に固定されているため、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。
【００９６】
支持板回転機構７３は、Ｚ軸を回転軸としたＸＹ平面上でカセット支持板７２を回転させる回転機構である。支持板回転機構７３は、カセット支持板７２を回転させることにより、カセット搬送装置ＣＣ上に載置される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の長手方向の向きを変化させることができるようになっている。
【００９７】
カセット保持部材７４は、平面視でカセット支持板７２の＋Ｙ側に配置された平面視Ｕ字状の保持部材である。カセット保持部材７４は、Ｘ軸方向上の位置がカセット支持板７２と重なるように設けられている。カセット保持部材７４は、不図示の支持部材を介して可動部材７１に支持されており、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。カセット保持部材７４のＵ字の両端部分は、それぞれ搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられた係合部Ｃｘに係合する保持部７４ａとなっている。保持部７４ａ（Ｕ字の両端部分）のＸ軸方向の間隔は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられる係合部Ｃｘの間隔に合わせて調節可能になっている。カセット保持部材７４は、保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させることにより、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してＺ軸方向の保持をより確実に行うことができるようになっている。
【００９８】
保持部材昇降機構７５は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＺ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材昇降機構７５としては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させることで、カセット保持部材７４に保持される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を持ち上げることができるようになっている。逆に保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させることで、持ち上げたカセットを載置することができるようになっている。
【００９９】
保持部材スライド機構７６は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＹ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材スライド機構７６は、Ｙ軸方向に延在するガイドバー７６ｂと、当該ガイドバー７６ｂに沿って移動する可動部材７６ａとを有している。可動部材７６ａはカセット保持部材７４に固定されている。可動部材７６ａがガイドバー７６ｂに沿ってＹ軸方向に移動することにより、カセット保持部材７４は可動部材７６ａと一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。
【０１００】
（制御ユニット）
制御ユニットＣＮＵは、基板処理システムＳＹＳのステージユニットＳＴＵ内に設けられている。制御ユニットＣＮＵは、例えば基板処理ユニットＳＰＵでの基板処理動作、基板搬入ユニットＬＤＵや基板搬出ユニットＵＬＵでのカセット移動動作、搬送ユニットＣＲＵでの搬送動作など上記各ユニットでの諸動作を制御する制御装置や、上記各ユニットで必要となる材料の供給源などを備えている。材料の供給源としては、例えば液状体の供給源や、洗浄液の供給源などが挙げられる。
【０１０１】
次に、上記のように構成された基板処理システムＳＹＳの動作を説明する。基板処理システムＳＹＳの各ユニットで行われる動作は、制御ユニットＣＮＵによって制御される。以下の説明では、動作が行われるユニットを主体として説明するが、実際には制御ユニットＣＮＵの制御に基づいて各動作が行われる。
【０１０２】
（カセット供給動作）
まず、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵに配置させ、空の搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵに配置させるカセット供給動作を説明する。
【０１０３】
例えば不図示の供給装置等により、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内に供給されてくる。基板搬入ユニットＬＤＵは、供給用ベルト１１ａを回転させながら搬入用カセットＣ１を順次供給させる。この動作により、基板搬入ユニットＬＤＵ内には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が複数配列される。
【０１０４】
一方、例えば不図示の供給装置等により、空の搬出用カセットＣ２がカセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内に供給されてくる。基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト６１ａを回転させながら搬出用カセットＣ２を順次供給させる。この動作により、基板搬出ユニットＵＬＵ内には空の搬出用カセットＣ２が複数配列される。
【０１０５】
（カセット搬送動作）
次に、基板搬入ユニットＬＤＵに供給された搬入用カセットＣ１及び基板搬出ユニットＵＬＵに供給された搬出用カセットＣ２を、それぞれ基板処理ユニットＳＰＵへ搬送する。このカセット搬送動作は、搬送ユニットＣＲＵに設けられたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。
【０１０６】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵにアクセスさせて搬入用カセットＣ１を取り込ませ、当該カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１へ移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬入用カセットＣ１を載置させる。基板搬入ユニットＬＤＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト１１ａを移動させ、残りの搬入用カセットＣ１を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬入用カセットＣ１の移動により供給用ベルト１１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬入用カセットＣ１を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１０７】
搬出用カセットＣ２の搬送動作についても同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵにアクセスさせて搬出用カセットＣ２を取り込ませ、搬出側バッファ機構ＢＦ２へカセット搬送装置ＣＣを移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬出用カセットＣ２を載置させる。基板搬出ユニットＵＬＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト６１ａを移動させ、残りの搬出用カセットＣ２を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬出用カセットＣ２の移動により供給用ベルト６１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬出用カセットＣ２を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１０８】
（基板処理動作）
次に、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理動作を説明する。
基板処理ユニットＳＰＵでは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１と空の搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、搬入用カセットＣ１に収容された基板Ｓのローディング動作、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作、基板Ｓに形成された薄膜の周辺部を除去する周縁部除去動作、処理後の基板Ｓのアンローディング動作、空になった搬入用カセットＣ１と処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、ノズル部ＮＺのメンテナンス動作及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作がそれぞれ行われる。上記各動作に加え、ローディング動作と塗布動作との間、塗布動作と周縁部除去動作との間及び整形動作とアンローディング動作との間には、基板Ｓの搬送動作が行われる。
【０１０９】
これらの動作のうち、まず搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の移動動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬送された搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ２へ移動させ、当該待機位置Ｐ２へ移動させた搬入用カセットＣ１を更に待機位置Ｐ４へと移動させる。
【０１１０】
基板処理ユニットＳＰＵは、例えば待機位置Ｐ１に設けられたカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態で、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側から＋Ｚ側へ移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１を受け取り、カセット載置部材２０ａに対して搬入用カセットＣ１を持ち上げた状態となる。
【０１１１】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１を受け取ったカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ２で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１をカセット載置部材２０ａに渡すと共に、カセット搬送アーム２０ｂがカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動する。このようにして、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に配置される。
【０１１２】
搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へと移動させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動させ、当該カセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが元の位置（待機位置Ｐ１）に戻される。同時に、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ３に配置されているカセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａの−Ｚ側にカセット搬送アーム２０ｂが配置される。
【０１１３】
基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態において、当該カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４に移動させる動作を行う。当該動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２から待機位置Ｐ４へ移動する。この場合、待機位置Ｐ２に配置されるカセット搬送アーム２０ｂについては移動することなく、カセット載置部材２０ａのみが待機位置Ｐ２に移動する。待機位置Ｐ４において基板Ｓが処理された後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。この動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に戻される。
【０１１４】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬送された搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ６へ移動させ、当該待機位置Ｐ６へ移動させた搬出用カセットＣ２を更に待機位置Ｐ８へと移動させる。これらの動作により、基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送されてきた搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２が処理開始時の位置に配置されることとなる。
【０１１５】
次に、基板Ｓのローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ４に配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２３をクランプ位置に配置させると共に、基板下部保持機構２４の昇降部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２４ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２４ｂが搬入用カセットＣ１内に収容された基板Ｓのうち最も−Ｙ側に配置された１枚の−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２４ｂによって基板Ｓの−Ｚ側が保持される。
【０１１６】
基板Ｓの−Ｚ側を保持した後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２４ａを＋Ｚ方向に更に移動させる。この移動により、基板下部保持機構２４によって基板Ｓが＋Ｚ側に持ち上げられ、基板Ｓの＋Ｚ側が基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂに当接し、当該クランプ部材２３ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側が保持される。基板Ｓは、基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂ及び基板下部保持機構２４のクランプ部材２４ｂの両方によって保持された状態となる。
【０１１７】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって基板Ｓを保持したまま、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａを同時に＋Ｚ方向へ移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動が等速となるように昇降機構２３ｃ及び昇降機構２４ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって保持された状態で＋Ｚ方向へ移動する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがローディングポジションＬＰに配置されたら、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動を停止させる。このようにして、基板Ｓのローディング動作を行う。
【０１１８】
ローディング動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせ、当該ローディングポジションＬＰに配置された基板Ｓを保持部３２に保持させる。保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせる際、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台３０ｂを回転させてアーム部３１の先端面３１ｂを＋Ｙ側に向けると共に、モータ装置３５ａを駆動させてアーム部３１をＹ軸方向に移動させる。このアーム部３１の移動に伴い、アーム部３１の先端面３１ｂに取り付けられた保持部３２は、ローディングポジションＬＰにアクセスされる。
【０１１９】
保持部３２をアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａを作動させ基板Ｓを保持部３２に吸着させて保持させる。この動作により、基板Ｓは保持部３２によってＺ軸方向に立てた状態で保持されることとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２によって基板Ｓを立てた状態で保持させた後、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによる保持力を解除し、基板Ｓが保持部３２のみに保持された状態とする。この状態から、基板処理ユニットＳＰＵは、保持力を解除させたクランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂを−Ｚ方向へ退避させる。
【０１２０】
クランプ部材２３ｂ及び２４ｂの退避後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させ、基板Ｓを保持したまま当該基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で搬送させ、塗布機構ＣＴの内側カップＣＰ１内の塗布位置５０に配置させる。このとき、保持部３２によって保持された基板Ｓは、内側カップＣＰ１に設けられた開口部ＯＰ１を通過して塗布位置５０に配置されることになる。
【０１２１】
基板Ｓを塗布位置５０に配置させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２の回転台４０ｂを回転させ、塗布位置５０に配置された基板Ｓの第二面Ｓｂに保持部４２をアクセスさせる。保持部４２を第二面Ｓｂにアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ４４ａを作動させ、基板Ｓを保持部４２に吸着させる。この動作により、図１７に示すように、塗布位置５０に配置された基板Ｓの第一面Ｓａが保持部３２によって保持され、基板Ｓの第二面Ｓｂが保持部４２によって保持された状態となる。
【０１２２】
次に、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作を説明する。この塗布動作には、塗布機構ＣＴが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で当該基板Ｓを高速で回転させ、塗布機構ＣＴに設けられたノズル５２を塗布位置５０にアクセスさせて当該ノズル５２から基板Ｓへ液状体を吐出させる。
【０１２３】
具体的には、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを塗布位置５０に配置させた状態でモータ装置３３ａ及び４３ａを作動させる。モータ装置３３ａ及び４３ａの作用によって回転軸部材３３ｂ及び４３ｂが回転し、当該回転軸部材３３ｂ及び４３ｂに保持される保持部３２及び４２がそれぞれ回転軸部材３３ｂ及び４３ｂと一体的に回転する。この動作によって、第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂの両面が保持されると共にＺ軸方向に立った状態で基板Ｓが回転する。
【０１２４】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させた後、図１８に示すように、塗布位置５０の＋Ｘ側及び−Ｘ側のノズル５２をそれぞれ基板Ｓにアクセスさせ、これらのノズル５２から基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂに液状体を吐出させる。吐出された液状体は、回転の遠心力によって基板Ｓの外周まで行き渡り、基板Ｓの両面に薄膜が形成される。基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２を基板Ｓにアクセスして液状体を塗布する間、開口部ＯＰ１及びＯＰ２が開いたままの状態としておく。
【０１２５】
各ノズル５２が基板Ｓの回転軸から外れた位置に配置された状態となるため、保持部３２及びアーム部３１に接触させること無くノズル５２が配置されることとなる。加えて、各ノズル５２が基板Ｓの回転軸側から基板Ｓの外周側へ液状体を吐出するため、基板Ｓの中央部への液状体の移動が抑制されることとなる。
【０１２６】
基板Ｓに対して液状体を塗布した後、基板処理ユニットＳＰＵは、各ノズル５２を基板Ｓから退避させる。ノズル５２の退避後、基板処理ユニットＳＰＵは、図１９に示すように、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２をそれぞれ保持部３２及び４２に沿って基板Ｓ側に移動させ、開口部ＯＰ１及びＯＰ２を閉塞させる。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させながら液状体を第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂのほぼ全面に広げるように当該第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂに塗布膜を形成する。
【０１２７】
図１９に示すように、蓋部ＬＤ１によって基板Ｓの第一面Ｓａが覆われることになり、蓋部ＬＤ２によって第二面Ｓｂが覆われることになるため、基板Ｓが内側カップＣＰ１から外側に露出されず、しかも内側カップＣＰ１内における基板Ｓの周囲の気密性が高められることになる。このため、例えば内側カップＣＰ１内には液状体の溶媒成分などが収容されているため、基板Ｓに塗布された液状体（又は塗布液）が急激に乾燥するのを防ぐことができる。
【０１２８】
塗布膜の形成においては、基板Ｓの回転により、基板Ｓ上に吐出された液状体のうち基板Ｓをはみ出して飛散した液状体が、内側カップＣＰ１の対向部分５３ａに形成される開口部を介して収容部５３内へ収容される。収容部５３内は、基板Ｓの回転によって当該回転方向へ液状体の流れ及び気体の流れが生じる。この流れに沿って液状体及び気体は外側カップＣＰ２に接続される排出機構５４を介して排出経路へ排出される。排出経路へ排出された液状体及び気体は、トラップ機構５５によって分離され、気体がトラップ機構５５内を通過すると共に液状体がトラップ機構５５内に残留する。トラップ機構５５内に残留した液状体は不図示の排出部を介して排出される。
【０１２９】
塗布動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２を内側カップＣＰ１から退避させ、開口部ＯＰ１及びＯＰ２を開状態とする。基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａの作動を停止させて搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２については第一面Ｓａの保持を解除させ、搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２については第二面Ｓｂの保持を維持させる。この動作により、基板Ｓは搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２のみによって保持される。このようにして、基板Ｓが搬入側搬送機構ＳＣ１から搬出側搬送機構ＳＣ２へと受け渡されることになる。
【０１３０】
次に、基板Ｓの周囲に形成された薄膜を除去する周縁部除去動作を説明する。この周縁部除去動作には、周縁部除去機構ＥＢＲが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、周縁部除去機構ＥＢＲ内に配置された基板Ｓの周縁部をディップ部内の溶解液に浸し、この状態で基板Ｓを回転させると、溶解液に浸された周縁部の薄膜が溶解して除去される。
【０１３１】
周縁部除去動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構２５のクランプ部材２５ｂがアンローディングポジションＵＰの＋Ｚ側に位置するように昇降部材２５ａを移動させる。昇降部材２５ａの移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって基板Ｓを保持させた状態で回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２をアンローディングポジションＵＰにアクセスさせる。この動作により、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置される。
【０１３２】
次に、基板Ｓのアンローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２５の昇降部材２５ａを−Ｚ方向へ移動させると共に、基板下部保持機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２５ａの−Ｚ側に取り付けられたクランプ部材２５ｂが基板Ｓの＋Ｚ側に当接すると共に、昇降部材２６ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２６ｂが基板Ｓの−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側及び−Ｚ側がそれぞれ保持される。
【０１３３】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂの両方によって基板Ｓが保持されていることを確認した後、搬出側搬送機構ＳＣ２の吸引ポンプ４４ａの作動を停止させ、保持部４２による基板Ｓの保持を解除する。この動作により、基板Ｓを保持するのはクランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂのみとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによる保持状態を維持したまま昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａを−Ｚ方向に同時に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａの移動が等速となるように昇降機構２５ｃ及び昇降機構２６ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって保持された状態で−Ｚ方向へ移動する。
【０１３４】
昇降部材２５ａの突出部分が搬出用カセットＣ２に近づいたら、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂによる保持力を解除させると共に昇降部材２５ａの移動を停止させ、昇降部材２６ａのみを−Ｚ方向へ移動させる。基板Ｓは、クランプ部材２６ｂの保持力によってのみ保持された状態で−Ｚ方向に移動する。
【０１３５】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内の収容位置に到達するまでクランプ部材２６ｂによる保持を継続させる。当該収容位置に到達後、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２６ｂによる保持を解除させ、昇降部材２６ａを−Ｚ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内に収容される。
【０１３６】
上記各動作の説明では、搬入用カセットＣ１の最も−Ｙ側に収容された１枚の基板Ｓについて順を追って動作を行っていく様子を説明したが、実際には、複数の基板Ｓについて連続して動作が行われる。この場合、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１に収容される残りの基板Ｓのうち最も−Ｙ側の基板ＳがローディングポジションＬＰに平面視で重なる位置に配置されるように、搬入用カセットＣ１を載置した状態でカセット載置部材２０ａを−Ｙ方向に移動させる。
【０１３７】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出用カセットＣ２内の収容位置のうち最も＋Ｙ側の収容位置がアンローディングポジションＵＰに平面視で重なる位置に配置されるように、搬出用カセットＣ２を載置した状態でカセット載置部材２０ａを−Ｙ方向に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２について当該移動を行わせながら、上記の各処理を繰り返し行わせる。
【０１３８】
複数の基板Ｓについて処理を行わせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、当該複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。具体的には、ある基板Ｓについて塗布動作を行わせている間、他の基板Ｓについては周縁部除去動作を行わせ、更にこれらとは異なる基板Ｓについてはローディング動作やアンローディング動作を行わせる、というように複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。このように並行処理を行わせることで、基板Ｓの待機時間を極力短縮させるようにし、基板Ｓの処理タクトの短縮を図っている。
【０１３９】
搬入用カセットＣ１内に収容されていた全ての基板Ｓの処理が完了した場合、当該搬入用カセットＣ１は空の状態になり、待機位置Ｐ８に待機する搬出用カセットＣ２の全ての収容位置が処理後の基板Ｓで満たされた状態になる。基板処理ユニットＳＰＵは、この状態を確認した後、カセット載置部材２０ａを上記とは逆向き（＋Ｙ方向）に移動させ、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。また、基板処理ユニットＳＰＵは、当該待機位置Ｐ２へ移動してきた搬入用カセットＣ１を、カセット搬送アーム２０ｂを用いて待機位置Ｐ３へと移動させる。
【０１４０】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを上記とは逆向き（＋Ｙ方向）に移動させ、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動させる。また、基板処理ユニットＳＰＵは、当該待機位置Ｐ６へ移動してきた搬出用カセットＣ２を、カセット搬送アーム２０ｂを用いて待機位置Ｐ７へと移動させる。
【０１４１】
次に、塗布機構ＣＴのうちノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を説明する。塗布動作の回数を重ねると、ノズル部ＮＺやカップ部ＣＰには液状体の固化物や大気中の塵や埃等の不純物が付着することがある。当該不純物は、例えばノズル５２を詰らせて吐出特性を低下させたり、カップ部ＣＰ内の排出経路を塞いでしまったりする可能性がある。また、各吐出動作においてノズル５２の吐出環境が変化しないように管理する必要がある。したがって、定期的にノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を行う必要がある。
【０１４２】
ノズル部ＮＺのメンテナンス動作には、ノズル管理機構ＮＭが用いられる。ノズル５２を洗浄する際には、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル部ＮＺを移動させてノズル５２をノズル管理機構ＮＭにアクセスさせる。基板処理ユニットＳＰＵは、浸漬部５７に対応するノズル係止部５７ａにノズル５２を嵌合させる。この動作により、ノズル５２の先端部は、浸漬液貯留部５７ｂ内の浸漬液Ｑに漬け込まれた状態となる。このため、ノズル５２の先端部は、浸漬液Ｑによって保湿された状態となる。
【０１４３】
ノズル５２の先端部を漬け込んだ後、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル係止部５７ａに嵌合されているノズル５２を外し、ノズル５２を排出部５８へと移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、移動させたノズル５２を排出部５８に対応するノズル係止部５８ａに嵌合させる。この動作により、ノズル５２の先端部は、排出流路５８ｃ内に挿入された状態となる。この状態で基板処理ユニットＳＰＵは、吸引機構５８ｂを作動させる。吸引機構５８ｂの作動により、排出流路５８ｃ及び当該排出流路５８ｃに連通された浸漬液貯留部５７ｂが吸引される。当該吸引動作により、ノズル５２に残留する洗浄液などの不純物が除去される。
【０１４４】
吸引動作の後、ノズル係止部５８ａに嵌合されているノズル５２を外し、ノズル５２を予備吐出部５９へと移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、移動させたノズル５２を予備吐出部５９に対応するノズル係止部５９ａに嵌合させる。次に、基板処理ユニットＳＰＵは、ドレイン機構５９ｄ及び吸引機構５９ｆを作動させると共に、予備吐出部５９の予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部をドレイン流路５９ｃ内に突出させる。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２から予備吐出部材５９ｂに対して液状体を予備的に吐出させる。その後、基板処理ユニットＳＰＵは、予備吐出部材５９ｂを洗浄させる。このような一連のノズル５２の予備吐出動作により、当該ノズル５２の吐出環境が調整されることとなる。
【０１４５】
次に、カップ部ＣＰのメンテナンス動作について説明する。カップ部ＣＰを洗浄する際には、第二ノズル５６が用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、上記塗布動作を行わせる際、基板Ｓを回転させた状態でノズル５２の代わりに第二ノズル５６を基板Ｓの＋Ｘ側及び−Ｘ側からアクセスさせ、各第二ノズル５６から基板Ｓへ洗浄液を吐出させる。基板Ｓ上に吐出された洗浄液は、回転の遠心力によって基板Ｓの周縁部へ移動し、基板Ｓの周縁部から内側カップＣＰ１側へ飛散される。飛散した洗浄液は、対向部分５３ａの開口部を介して収容部５３内へ収容される。このように、洗浄液ノズル部５６から洗浄液を吐出させる際に、基板処理ユニットＳＰＵは基板Ｓを回転させるようにする。この動作により、収容部５３に洗浄液の流れを形成させることができ、当該洗浄液の流れによって収容部５３内及び排出経路内が洗浄されることになる。収容部５３内を洗浄した洗浄液の排出は、液状体の排出と同様、トラップ機構５５において気体と分離されて排出されることとなる。
【０１４６】
カップ部ＣＰの洗浄動作については、例えば収容部５３の対向部分５３ａを取り外した状態で行っても構わない。洗浄動作を行う場合以外にも、例えば対向部分５３ａを取り外して当該対向部分５３ａを別途洗浄するようにしても構わないし、対向部分５３ａを取り外した上でカップ部ＣＰの他の部分のメンテナンスを行っても構わない。
【０１４７】
（カセット搬送動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵへ搬送すると共に処理後の基板Ｓが収容された搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。
【０１４８】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、待機位置Ｐ３で待機している空の搬入用カセットＣ１の取り込み動作をカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１４９】
搬入用カセットＣ１の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵへ向けて−Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された空の搬入用カセットＣ１を回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１５０】
搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記搬入用カセットＣ１の搬送動作と同様、カセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、待機位置Ｐ７で待機している搬出用カセットＣ２の取り込みをカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１５１】
取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵへ向けて＋Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を回収用ベルト６１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１５２】
（カセット回収動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１及び処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２を回収するカセット回収動作を説明する。
【０１５３】
基板搬入ユニットＬＤＵは、空になった搬入用カセットＣ１が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト１１ｂを回転させ、カセット出入口１０を介して当該搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送させる。搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１５４】
同様に、基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト６１ｂを回転させ、−Ｙ方向へ移動させ、カセット出入口６０を介して当該搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬送させる。搬出用カセットＣ２が基板搬出ユニットＵＬＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１５５】
（カセット補充動作）
搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になっていることを確認した後、カセット搬送装置ＣＣによって当該待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送させる。搬送ユニットＣＲＵは、まずカセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵまで移動させて次の搬入用カセットＣ１を取り込ませる。取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、取り込んだ搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵに移動させて次の搬出用カセットＣ２を取り込ませ、その後カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２に移動させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させる。
【０１５６】
例えば上記の塗布動作を行うことにより搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へ移動し、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ移動すると、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が再び空いた状態になる。この空いた状態の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５には、更に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送しそれぞれ待機させることができる。このように、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になる毎に、搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵから搬入用カセットＣ１を搬送させ、基板搬出ユニットＵＬＵから搬出用カセットＣ２を搬送させる。
【０１５７】
以上のように、本実施形態によれば、カップ部ＣＰの開口部ＯＰ１及びＯＰ２を開閉する蓋部ＬＤ１及びＬＤ２により、カップ部ＣＰの内部を外部に対して塞ぐことができるので、カップ部ＣＰ内の気密性を確保することができる。これにより、カップ部ＣＰの内部で基板Ｓに液状体を塗布する場合において、カップ部ＣＰの内部が乾燥するのを防ぐことができるため、液状体の塗布膜の膜厚を均一に形成することができ、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【０１５８】
また、本実施形態によれば、搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とで基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂを保持することにより、基板Ｓの当該第一面Ｓａ側及び第二面Ｓｂ側の気流等の状態を極力等しくすることができる。基板Ｓの両面側の状態を調整することにより、基板Ｓの両面に塗布される膜質が異なってしまうのを防ぐことができる。
【０１５９】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２が搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、カップ部に蓋部が設けられた構成であっても構わない。例えば、図２０及び図２１に示すように、蓋部ＬＤ３は、カップ部ＣＰに設けられている。
【０１６０】
蓋部ＬＤ３は、第一部材１０１及び第二部材１０２を有している。第一部材１０１及び第二部材１０２は、それぞれ半円形に形成された板状部材である。第一部材１０１及び第二部材１０２は、互いの直線部分を合わせることにより、カップ部ＣＰの開口部ＯＰを閉塞可能になっている。第一部材１０１及び第二部材１０２には例えば不図示の駆動機構が接続されており、例えば第一部材１０１と第二部材１０２とがそれぞれ独立して移動可能に設けられている。
【０１６１】
カップ部ＣＰには、ガイドレールＧＵが設けられている。ガイドレールＧＵは、開口部ＯＰからカップ部ＣＰの周縁部に掛けて例えば図中左右方向に延在されている。第一部材１０１及び第二部材１０２は、ガイドレールＧＵに取り付けられている。第一部材１０１及び第二部材１０２は、当該ガイドレールＧＵに沿って移動可能である。例えば図２１に示すように、第一部材１０１及び第二部材１０２がガイドレールＧＵに沿って互いに離れる方向に分割して移動した場合、開口部ＯＰが開いた状態となる。例えばカップ部ＣＰ内に基板Ｓを搬入する場合などには、このように第一部材１０１及び第二部材１０２を移動させ、開口部ＯＰを開いた状態とする。
【０１６２】
第一部材１０１及び第二部材１０２のそれぞれの直線部分には、凹部１０３及び１０４が形成されている。凹部１０３及び１０４は、第一部材１０１及び第二部材１０２のそれぞれの直線部分が合わさった状態で、保持部３２又は４２を通過させるための開口部となるように形成されている。このように、蓋部ＬＤ３をカップ部ＣＰに設けることにより、例えば蓋部ＬＤ３を支持する支持部などを別途設けること無く、部品点数を少なく抑えることができる。なお、図２０及び図２１には、ガイドレールＧＵが図中左右方向に設けられ、第一部材１０１及び第二部材１０２が図中左右方向に分割して移動する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えばガイドレールＧＵが図中上下方向に延在する構成であり、第一部材１０１及び第二部材１０２が図中上下方向に分割して移動する構成であっても構わない。
【０１６３】
他の変形例として、例えば図２２に示すように、基板Ｓを保持する保持部３２の一部に突出部３２ａが形成されていると共に、蓋部ＬＤ１の開口部３８ｃ内に溝部３２ｂが形成されている構成とすることができる。突出部３２ａは、例えば保持部３２の外面が軸周りに拡径されてフランジ状に形成されている。溝部３２ｂは、開口部ＯＰ１の内面一周に亘って形成されている。突出部３２ａは、蓋部ＬＤ１との間に隙間が形成されるように溝部３２ｂに挿入されている。
【０１６４】
この構成により、蓋部ＬＤ１と保持部３２との間の隙間をより小さくすることができるため、カップ部ＣＰの内部の気密性を高めることができる。なお、図２２においては搬入側搬送機構ＳＣ１の蓋部ＬＤ１を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、カッコ内で示したように、搬出側搬送機構ＳＣ２の蓋部ＬＤ２についても同様の説明が可能である。
【０１６５】
また、他の変形例として、例えば図２３に示すように、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２にノズル挿入口１０５が形成された構成であっても構わない。ノズル挿入口１０５には、例えば基板Ｓに液状体を吐出するノズル５２などが挿入されるようになっている。この構成によれば、蓋部ＬＤ１及びＬＤ２によってカップ部ＣＰを閉塞させた状態でノズル５２をカップ部ＣＰに挿入することができる。これにより、カップ部ＣＰの内部の気密性を高めた状態で確実に基板Ｓに液状体を塗布することができる。
【０１６６】
また、上記実施形態では、カップ部ＣＰを洗浄するための洗浄液を吐出するノズルとして第二ノズル５６を配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば洗浄液ノズルとして、上記のノズル５２を兼用して用いる構成であっても構わない。この場合、ノズル５２の供給源を液状体と洗浄液とで切り替え可能な切替機構（不図示）を配置させるようにする。これにより、装置構成を複雑化することなく効率的にメンテナンスを行うことが可能となる。
【０１６７】
また、上記実施形態においては、ノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置させ、重力方向に沿って液状体を吐出する構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置し、重力方向に逆らって液状体を吐出する構成であっても構わない。
【０１６８】
また、上記実施形態においては、ノズル５２、第二ノズル５６が折り曲げられた構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２、第二ノズル５６が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側へ向けて曲線状に形成された構成であっても構わない。これにより、液状体の流通をスムーズにすることができる。
【０１６９】
また、上記実施形態においては、ノズル５２が基板Ｓの第一面側と第二面側とで同じ位置に配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２の第一面側の位置と第二面側の位置とを異なる位置に配置する構成であっても構わない。例えば塗布位置５０の＋Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置し、塗布位置５０の−Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置する構成であっても構わない。勿論、＋Ｚ側及び−Ｚ側の配置を逆にしても構わない。第二ノズル５６についても、同様の構成とすることができる。
【０１７０】
また、上記実施形態では、ノズル管理機構ＮＭを各ノズル部ＮＺの＋Ｙ側の位置にそれぞれ配置する構成としたが、これに限られることは無く、ノズル部ＮＺの移動可能な範囲であれば、他の位置に配置させる構成としても構わない。
【０１７１】
また、上記実施形態においては、基板搬送機構ＳＣが基板処理ユニットＳＰＵ内の２箇所に配置された構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板搬送機構ＳＣが１箇所に配置された構成であっても構わないし、３箇所以上に配置された構成であっても構わない。
【０１７２】
また、上記実施形態において、基板搬入ユニットＬＤＵはカセット移動機構１１としてベルトコンベア機構を有している構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、これに限られることは無く、ベルトコンベア機構以外にも例えば搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成であっても構わない。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。ホーク部材によって搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持して基板搬入ユニットＬＤＵ内を移動させる構成とすることができる。当該ホーク部材は、基板搬出ユニットＵＬＵのカセット移動機構６１として用いることも可能である。
【０１７３】
また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の待機位置を移動する機構としてカセット載置部材２０ａ、２２ａ及びカセット搬送アーム２０ｂ、２２ｂを例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば搬入側バッファ機構ＢＦ１において、搬送ベルトを設ける構成であっても構わない。
【０１７４】
バッファ機構ＢＦ２においても同様に、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ８、待機位置Ｐ６、待機位置７と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。このような移動機構としては、例えば搬入用カセットＣ１、搬出用カセットＣ２の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成などが挙げられる。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。
【０１７５】
また、上記実施形態では、搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２の両方を主動的に回転させて基板Ｓを回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２のうち一方を主動的に回転させ、他方を従動的に回転させる構成としても構わない。
【０１７６】
また、上記実施形態では、搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とが基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂを挟むようにして当該基板Ｓを回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送機構ＳＣ１又は搬出側搬送機構ＳＣ２が単独で基板Ｓを保持して回転させる構成であっても構わない。
【０１７７】
また、上記実施形態においては、周縁部除去機構ＥＢＲを搬出側搬送機構ＳＣ２側にのみ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送機構ＳＣ１側にも配置する構成としても構わない（図１の一点鎖線部分）。このように構成することにより、例えば搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２の両方に塗布動作及び周縁部除去動作をそれぞれ行わせることができる。
【０１７８】
例えば、搬入側搬送機構ＳＣ１によって塗布装置を行わせている間に、搬出側搬送機構ＳＣ２によって周縁部除去動作を行わせることができ、逆に搬入側搬送機構ＳＣ１に周縁部除去動作を行わせている間に、搬出側搬送機構ＳＣ２によって塗布動作を行わせることができる。このように、２つの基板搬送機構ＳＣを交互に塗布機構ＣＴにアクセスさせることによりパラレル処理を行わせることができるので、効率的な処理が可能となり、処理タクトの一層の短縮化を図ることができる。
【０１７９】
また、上記のように搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とで１つの基板Ｓを同時に保持して回転させる構成とした場合、周縁部除去機構ＥＢＲ内を塗布機構ＣＴ内に設けるようにしても構わない。この構成により、搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とで基板Ｓを保持して回転させつつ塗布動作を行わせ、塗布動作の後に当該塗布動作と連続して周縁部除去動作を行わせることが可能となる。これにより、１つの装置において塗布動作及び周縁部除去動作を行うことができこととなるため、処理の効率化を図ることができる。また、塗布動作及び周縁部除去動作を１つの塗布機構ＣＴ内で行わせることにより、例えば一の基板Ｓに対する塗布動作及び周縁部除去動作を行った後、搬出側搬送機構ＳＣ２によって当該一の基板Ｓを搬出させつつ、搬入側搬送機構ＳＣ１によって次に処理する基板Ｓを搬入させることができる。搬入側搬送機構ＳＣ１によるローディング動作と搬出側搬送機構ＳＣ２によるアンローディング動作とを同時に行うことができるため、効率的な処理が可能となる。
【０１８０】
上記実施形態においては、搬入側搬送機構ＳＣ１及び搬出側搬送機構ＳＣ２の２つが設けられた構成であったが、これに限られることは無く、いずれか一方のみが配置された構成であっても構わない。この場合、蓋部ＬＤ１の蓋部駆動機構３８及びＬＤ２の蓋部駆動機構４８うち搬送機構ＳＣが設けられない方については、蓋部駆動機構が単独で配置されることになる。
【０１８１】
また、上記実施形態に記載の構成に加えて、例えばなお、上記構成の他、例えば不図示のダミー基板保持機構などを備えていても構わない。ダミー基板保持機構は、カップ部ＣＰの洗浄に用いられるダミー基板を保持する。ダミー基板としては、例えば寸法の異なる複数の基板が用いられる。ダミー基板保持機構は、これらのダミー基板を例えば立てた状態で保持する。ダミー基板の寸法が基板Ｓと同一の寸法であっても構わないし、基板Ｓとは異なる寸法であっても構わない。
【０１８２】
また、上記実施形態において、基板処理ユニットＳＰＵは内側カップＣＰ１が回転する構成であっても構わない。図２４に示すように、基板処理ユニットＳＰＵは、内側カップＣＰ１がＸ軸を回転軸として基板Ｓの外周に沿った方向に回転する構成となっている。また、基板処理ユニットＳＰＵは、内側カップＣＰ１を回転駆動する回転機構５３ｃを有している。このように内側カップＣＰ１が回転する構成であるため、基板処理ユニットＳＰＵは、例えば基板Ｓに液状体を塗布する際に、内側カップＣＰ１を回転させることができる。
【０１８３】
また、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させながら洗浄液によって内側カップＣＰ１を洗浄する際にも同様に、内側カップＣＰ１を回転させることができる。内側カップＣＰ１を回転させながら洗浄液を供給することにより、収容部５３内に洗浄液の流れが形成される。当該洗浄液の流れによって収容部５３を洗浄することができるため、洗浄効率が高められる。
【０１８４】
なお、図２４に示す構成において、内側カップＣＰ１の収容部５３と排出機構５４とが接続される構成であることが好ましい。収容部５３と排出機構５４とが接続されることにより、収容部５３に収容された液状体や洗浄液が排出機構５４を介して排出される。このため、収容部５３内を効率的に清浄化することができる。
【符号の説明】
【０１８５】
ＳＹＳ…基板処理システム Ｓ…基板 Ｓａ…第一面 Ｓｂ…第二面 ＳＰＵ…基板処理ユニット（塗布装置） ＳＣ…基板搬送機構（回転部） ＣＴ…塗布機構（塗布部） ＬＤ１、ＬＤ２、ＬＤ３…蓋部 ＮＺ…ノズル部 ＯＰ…開口部 ＧＵ…ガイドレール ３８、４８…蓋部駆動機構 ３８ａ、３８ａ…固定子 ３８ｂ、３８ｂ…移動子 ３８ｃ、４８ｃ…開口部 ５２…ノズル １０５…ノズル挿入口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を立てた状態で回転可能に保持する回転部と、
前記回転部に保持される前記基板の外周を囲むように配置され、前記基板の第一面及び第二面をそれぞれ露出する開口部を有するカップ部と、
前記開口部を介して前記基板の前記第一面及び前記第二面に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、
前記基板の前記第一面側及び前記第二面側に設けられ、前記開口部を開閉する蓋部と
を備える塗布装置。
【請求項２】
前記蓋部は、前記回転部に設けられている
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記開口部は、前記基板を通過可能な寸法に形成されている
請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記回転部は、前記基板を保持し前記カップ部に挿入される回転軸を有し、
前記蓋部は、前記回転軸を貫通させる貫通孔を有する
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記蓋部は、前記貫通孔の内面一周に亘って形成された溝部を有し、
前記回転軸は、前記溝部に挿入する拡径部を有する
請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記蓋部は、ノズル挿入口を有する
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記蓋部を移動させる駆動部を更に備える
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記蓋部は、分割可能に形成されている
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記蓋部のうち分割された各部分を前記開口部を挟む位置に移動させるガイド部を更に備える
請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記蓋部は、前記カップ部に設けられている
請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１】
基板を立てた状態で回転可能に保持する回転部と、
前記回転部に保持される前記基板の外周を囲むように配置され、前記基板の第一面及び第二面をそれぞれ露出する開口部を有するカップ部と、
前記開口部を介して前記基板の前記第一面及び前記第二面に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、
前記基板の前記第一面側及び前記第二面側に設けられ、前記開口部を開閉する蓋部と
を備える塗布装置。
【請求項２】
前記蓋部は、前記回転部に設けられている
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記開口部は、前記基板を通過可能な寸法に形成されている
請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記回転部は、前記基板を保持し前記カップ部に挿入される回転軸を有し、
前記蓋部は、前記回転軸を貫通させる貫通孔を有する
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記蓋部は、前記貫通孔の内面一周に亘って形成された溝部を有し、
前記回転軸は、前記溝部に挿入する拡径部を有する
請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記蓋部は、ノズル挿入口を有する
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記蓋部を移動させる駆動部を更に備える
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記蓋部は、分割可能に形成されている
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記蓋部のうち分割された各部分を前記開口部を挟む位置に移動させるガイド部を更に備える
請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記蓋部は、前記カップ部に設けられている
請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１２−７６０４５（Ｐ２０１２−７６０４５Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２４９７８（Ｐ２０１０−２２４９７８）
【出願日】平成２２年１０月４日（２０１０．１０．４）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月４日（２０１０．１０．４）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
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