【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】スピンコーティング法において基板上に形成される塗布膜の膜厚について高い面内均一性が得られる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの面内の膜厚分布は、レジスト液の種類及びウエハＷの回転数の推移パターンを含む処理レシピに応じて決まる。そこで、予めＬＥＤ４１の照射を含まない処理レシピを用いてウエハＷにレジスト塗布処理を行い、このウエハＷの面内の膜厚分布を求める。このようにして、ウエハＷの面内の膜厚分布における凹部８を事前に把握しておき、その上で、この膜厚分布における凹部８の位置にＬＥＤ４１を照射してウエハＷ上の当該部位を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】膜厚が均一な厚膜の塗布膜を形成する方法を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】高粘度のレジスト３塗布によって形成された半導体ウェハ外周部分の盛り上がり部を有する第一の塗布膜上にダイナミックディスペンスにて低粘度のレジストを高回転で塗布し、盛り上がり部の膜厚を第一の塗布膜の膜厚と第二の塗布膜の膜厚の和と同程度にする。 （もっと読む）

【課題】吸着力によるレンズの変形を起こすことなく、レンズを吸着固定することができるレンズ保持治具及びレンズの保持方法を提供することを目的とする。
【解決手段】レンズの下方にレンズの下面との間に空隙を有して配設され、その下面が外部装置に吸着固定される移載台と、レンズのコバ面と移載台を把持する把持部材と、を備えたレンズ保持治具とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成する際に発生する気泡が低減されたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ワークの被加工面に水溶性液状樹脂を供給して被加工面を保護する保護膜を形成する保護膜形成機構７と、ワークを被加工面の反対面から保持する保持テーブルと、ワークの被加工面側からレーザービームを照射するレーザー照射機構とを有するレーザー加工装置において、保護膜形成機構７は、水溶性液状樹脂を送り出すポンプ９２と、ポンプ９２の上流側の配管内の圧力を検出する圧力検出部９１と、圧力検出部９１によって検出された圧力に基づいてポンプの動作を制御する制御部９５とを有し、圧力検出部９１がポンプ上流の配管内の圧力を検出し、その圧力に基づいて制御部９５がポンプ９２の動作を制御することにより、気泡を発生させることなく最速で保護膜を形成することを可能とする。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、基板（６，１６）の表面上に、パターン形成されたレジスト（２ａ，１２ａ）のコーティングを塗布する方法に関する。前記方法は、流動性を有するレジスト（２，１２）がスタンプの表面に構築されたレジストコーティング（２，１２）を与えるために、前記スタンプ（１，１１）の構築された表面と支持物（３，１３）との間で押印される、少なくとも１つの印ステップと、それぞれに、前記構築されたレジストコーティングの第１の部分（２ａ，１２ａ）を備える前記スタンプと、前記レジストコーティングの第２の部分（２ｂ，１２ｂ）を備える前記支持物と、が互いから分離される次に続く分離ステップと、前記構築されたレジストコーティング（２ａ，１２ａ）を前記基板（６，１６）の表面上に転写するために、前記スタンプ（１，１１）の表面上の、前記パターン形成されたレジストコーティングの前記第１の部分（２ａ，１２ａ）が、前記基板（６，１６）の表面に押圧される、次に続く転写ステップと、前記構築されたレジストコーティング（２ａ，１２ａ）の前記第１の部分（２ａ，１２ａ）が硬化される、硬化ステップと、前記スタンプ（１，１１）が前記構築されたレジストコーティングの前記第１の部分（２ａ，１２ａ）から分離される、離型ステップと、を備える。 （もっと読む）

第１工程で基板上の液体を熱的に調整し、例えば半導体ウエハやデータ記憶メディアの上で、粘性のある液体を基板の表面上に所定の領域で均一になるように拡げ、更なる２つの工程で、スピンコートプロセス中またはプロセス前にＵＶ照射を行うための方法および装置が示されている。
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