説明

Fターム[4F042EB04]の内容

塗布装置−一般、その他 (33,298) | 回転塗布装置 (1,232) | 容器、箱 (130)

Fターム[4F042EB04]の下位に属するFターム

Fターム[4F042EB04]に分類される特許

1 - 16 / 16


【課題】 余分な被覆処理液を完全に除去することができる被覆膜形成装置の提供を目的
【解決手段】 被覆膜形成装置100は、部材を保持する部材保持カゴを有する被覆膜調整部101を矢印a11方向、矢印a13方向へ水平回転させるとともに、矢印a15方向、矢印a17方向へ垂直回転させる。これにより、被覆処理液を付着させた部材を水平方向及び垂直方向に回転させることができるので、部材に付着させた被覆処理液のうち不要な被覆処理液を均一に除去し、部材に均一な被覆膜を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】保護膜を形成するために塗布される液状樹脂の飛散等に起因する装置本体の不具合を防止すること。
【解決手段】半導体ウェーハWの被加工面に液状樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成機構6と、保護膜形成機構6に半導体ウェーハWを搬入搬出するプッシュプル機構8とを備えるレーザー加工装置1において、保護膜形成機構6は、被加工面を露出した状態で半導体ウェーハWを保持するワーク保持部622と、半導体ウェーハWを保持したワーク保持部622を鉛直方向に回転軸として回転させるテーブル支持部621と、ワーク保持部622及び保持された半導体ウェーハWを囲んで密閉する筐体とを有し、この筐体に、半導体ウェーハWの搬入搬出の際にプッシュプル機構8の通過を許容する開位置に配置される一方、保護膜を形成する際に液状樹脂の筐体外への飛散を防止する閉位置に配置されるシャッター部65を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スピンコート法により基材の表面に薄膜を形成する場合に、均一に成膜することができる治具、薄膜形成装置及び薄膜形成方法並びに当該薄膜形成方法により薄膜が形成された光学部材を提供することを目的とする。
【解決手段】表面21aの少なくとも一部に塗布液が塗布された基材21を保持して回転する治具10を用いて、表面に塗布液の薄膜22を形成する場合において、治具は、基材の外周部21bを当接させて保持するテーパ面11を有し、該テーパ面は、外周部との間に、該外周部に到達した塗布液が通過可能な空隙Kを形成しており、表面が上側になるようにして外周部をテーパ面に当接させて、基材を治具に保持する基材保持工程と、表面に塗布液を塗布して、基材を保持した治具を回転させ、表面に薄膜を形成する薄膜形成工程と、を有し、薄膜形成工程で、外周部に到達した塗布液が、空隙を通過するようになっている。 (もっと読む)


【課題】スループットを向上させることが可能な回転塗布装置を提供すること
【解決手段】基板Wを保持し、基板Wとともに回転可能な基板保持部1と、基板保持部1に保持された基板Wの外方を囲み、基板Wを収容する収容体2と、収容体2の上方に設けられた、基板Wの径よりも小さい径を有する開口部3aを中央部分に備えた蓋体3と、蓋体3と収容体2との間に配置され、収容体2の中と収容体2の外とを、収容体2に収容された基板Wの外周部Waの上方を介して連通させる複数の筒状気流案内路4と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】被塗布材に供回りする容器を備え、容器内の気密性を良好に維持できる塗布装置の提供を図る。
【解決手段】塗布装置1は、スピンナー4とインナーカップ3とを備える。インナーカップ3は、Oリング33と蓋部材32と底部材31とを備え、内部に収容するワーク99とともにスピンナー4に供回りする。Oリング33は、弾性体材料により構成された無端状のものである。蓋部材32は、周壁部322を周縁に備える円盤状のものである。周壁部322は、Oリング33の外周側に当接する。底部材31は、周壁部312を周縁に備える円盤状のものである。周壁部312は、Oリング33の内周側に当接する。底部材31の回転時に、遠心力により周壁部312が蓋部材32の周壁部322よりも大きく外周側に歪む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、回転するディスク状部材上に滴下部材を滴下して膜を形成するスピンコーターに関するものである。
【解決手段】本発明のスピンコーターは、ディスク状部材を載置して回転する回転基盤と、前記ディスク状部材の上面に所望の滴下部材を滴下するノズルと、余剰の滴下部材の散乱を防止するほぼドウナツ状コーティングカップと、前記ほぼドウナツ状コーティングカップから前記余剰の滴下部材を回収するドレインパイプと、前記ドレインパイプに連結された回収タンクとから構成されている。前記ノズルは、前記回転基盤の上部に配置され、前記ディスク状部材上に所望の滴下部材を滴下する。前記コーティングカップは、断面がほぼ玉子形をしたほぼドウナツ状であり、中央部に前記ディスク状部材および前記回転基盤を内部に備えている。前記ドレインパイプは、前記コーティングカップの一方から前記滴下部材が流下して、空気に振れることなく、回収タンクに回収できる構造になっている。 (もっと読む)


システム内で、スピンドル上に支持された各部品(c)を水平方向に移送するスピンドルコンベアシステム(25)を含むスピンドルスプレーコーティングシステム。スプレー時に、各部品を支持する個々のスピンドルを回転させるスピンドル回転ステーション(18)も設けられる。調整可能なスプレーシステムによるスプレー中に、スピンドル上に支持された各部品を閉じ込めて、スプレーされるコーティング材料に対する環境および作業員の曝露を最低限に抑えるスプレー閉じ込め密閉スプレーブース(20)。調整可能な二次スプレーシステムによる二次スプレー中に、スピンドル上に支持された各部品を閉じ込める第2のスプレー閉じ込め密閉スプレーブースを設けてもよい。スプレー工程(s)に続いて、目視検査システム(22)を使用して、コーティングされた各部品が検査される。垂直引き上げ機構と、欠陥部品を把持し、釣り合い重りを使用してこの部品を引き上げ180度回転移動させるグリッパ機構とを有し、引き上げ及び回転移動の後に、グリッパ機構からの放出によって部品が処分される欠陥部品自動廃棄用組立体(24)も設けられる。
(もっと読む)


【課題】基板を支持するユニットを提供する。
【解決手段】基板支持ユニットは、工程時に基板に旋回流を供給して基板をチャックプレート上から浮揚及び回転させる工程を行う。したがって、本発明は、基板を非接触方式でチャックプレートから浮揚させて支持し、工程速度で回転させる。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に供給ノズルから処理液を供給して液処理を行う液処理装置において、この液処理装置に装着されるカップ体の着脱の容易な液処理装置等を提供する。
【解決手段】ウエハWに対して例えばレジスト液等の処理液を塗布する塗布ユニット等に適用される液処理装置に適用される液処理装置1において、カップ体保持部3は処理液の飛散を抑えるための筒状のカップ体2を保持し、モータ・シリンダ機構4は装着位置にてカップ体2を保持する第1の位置と、当該第1の位置の略垂直上方であって、他の機器と干渉せずに搬出入可能な位置にてこのカップ体2を保持する第2の位置と、の間でこのカップ体保持部3を昇降させる。 (もっと読む)


【課題】パーティクルおよびミストの基板への付着を防止することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】塗布装置100は、箱形の処理チャンバ1を備える。この処理チャンバ1の4つの側面には、スリット1aがそれぞれ設けられている。処理チャンバ1を取り囲むように箱形のハウジング2が設けられている。処理チャンバ1とハウジング2との間に空間SPが形成される。ハウジング2の上部には、空間SP内にダウンフローを形成するためのファンフィルタユニットFFUが設けられている。ファンフィルタユニットFFUに供給された空気は、当該ファンフィルタユニットFFUにより清浄化され、空間SPに供給される。空間SPに供給された空気は、処理チャンバ1の各スリット1aを介して当該処理チャンバ1内に供給される。これにより、処理チャンバ1内に竜巻状の気流が発生される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、塗布材料の均一性を確保できるとともに、調整が容易なスピン塗布装置及びスピン塗布方法を提供する。
【解決手段】基板1を支持する載置台21、基板1上に滴下された樹脂Rが展延されるように、載置台21を回転させる駆動部23とを備える。基板1における樹脂Rの塗布面に対向する対面部4を備え、対面部4に、基板1の表面と対面部4との間に気体を流入させる開口部42と、基板1の回転により生じる基板1表面の気流Aの速度を変化させるように、基板1の周縁近傍に接近する接近部41とを有する。 (もっと読む)


【課題】回転塗布装置上で紫外線照射も行う場合に効率的な構造により余剰塗布液の硬化による問題を解消する。また回転塗布及び紫外線照射による樹脂層をより良好に生成できるようにする。
【課題を解決するための手段】ディスク基板90に紫外線硬化樹脂を滴下し、被塗布物を回転させて紫外線硬化樹脂を被塗布物上に延伸塗布した後、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる回転塗布工程において、紫外線照射時には、回転台1を、回転実行位置から紫外線照射実行位置に上昇させる。紫外線照射実行位置では、回転台1が回収経路部21に対する紫外線の遮蔽体として機能するようにし、回収経路部内に付着した余剰樹脂に紫外線が照射されないようにする。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構造で塗布対象液体の基板裏面への廻り込みを防ぐことができるスピンコータを提供する。
【解決手段】 スピンコータは、長方形の基板1を下方から保持するためのものであり、基板1の下方に完全に隠れ得る大きさの吸着部5と、吸着部5を取り囲んで広がり、基板1の下面とほぼ同一高さの上面6uを有する整流板6と、吸着部5および整流板6を回転させるための回転駆動部51と、吸着部5に保持された基板1の上面1uに塗布対象液体を供給するための供給機構52と、整流板6の上面6uのうち、吸着部5に基板1を設置したときに基板1の長辺に隣接する領域において、長辺の一部に沿うように配置された廻り込み防止板8とを備える。 (もっと読む)


【課題】 容器内でミストが滞留することを抑制できる塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る塗布装置は、半導体基板1を載置するステージ20とステージ20を回転させるモーター24と、ステージ20を内側に含むカップ状の容器10と、容器10の底面に設けられた排気口10bと、ステージ20に載置された半導体基板1上に薬液を供給する薬液供給部12とを具備する。ステージ20の底面から容器10の底面までの距離は、ステージ20の側面20aから容器10の内側面10aまでの距離より短い。 (もっと読む)


【課題】 特別な排気量調整部材を使用することなく簡易にチャンバからの排気量を変更することが可能な減圧乾燥装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 減圧乾燥装置は、蓋部11と、パッキング12と、基部13とから成るチャンバ10と、このチャンバ10における基部13に立設された支持ピン15と、昇降ピン21が立設された支持板22とを備える。チャンバ10における基部13には、排気口31が形成されている。この排気口31は、真空ポンプ34と接続されている。排気口31からの排気量は、支持板22の下面と排気口31におけるチャンバ10側の開口部との距離により変更される。 (もっと読む)


【課題】基板表面における膜形成において、生産性を低下させることなく、パーティクルの発生を防止できる成膜方法および成膜装置、かかる成膜方法により形成された膜を提供すること。
【解決手段】成膜装置1は、液状の膜形成材料が塗布されるウエハWを回転支持するウエハ支持部2と、膜形成材料をウエハWに塗布法により供給して膜を形成する膜形成材料供給部4と、ウエハWの一方の面の縁部および他方の面の縁部に撥液材料を供給して撥液膜を形成する撥液膜形成部5とを備え、ウエハWの一方の面に液状の膜形成材料を膜形成材料供給部4から供給するのに先立って、ウエハWの一方の面の縁部および他方の面の縁部に、撥液材料を撥液膜形成部5から供給して撥液膜を形成することにより、ウエハWの他方の面側に前記膜形成材料が浸入するのを防止するものである。 (もっと読む)


1 - 16 / 16