【課題】ナノインクに変質が生じ難く、ナノリスクが生じない、ナノインク塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明のナノインク塗布装置１は、金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を合成する合成部２と、合成部２で合成された金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を精製し、金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を含むナノインクを調製する調製部３と、調製部３からナノインクが供給され、対象物にナノインクを塗布する塗布部４と、を備え、合成部２は、マイクロチャネルが形成されたマイクロリアクターを備え、塗布部４は、外気を遮断する筐体１５に覆われている。 （もっと読む）

【課題】薬液の反対面へのまわりこみを抑制するスピンコーターを提供する。
【解決手段】基板１を下面において保持する基板保持ステージ２０を有する基板保持部と、上記基板保持ステージ２０の下方に配設され、上方の基板１に薬液を付着させる薬液吐出ノズル２６を有する薬液吐出部を基板保持ステージ２０と薬液吐出ノズル２６との間隔が０．５〜１０ｃｍに配置し、前記薬液の余剰分を回収する薬液回収部を有すると共に前記薬液吐出ノズル２６に循環する循環機構を有する。 （もっと読む）

【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】金属膜形成装置１の処理容器１０の内部は、不活性ガスの大気圧雰囲気又は減圧雰囲気に切り換え可能になっている。処理容器１０の内部には、ウェハＷを保持するスピンチャック２０と、ウェハＷの側方を囲むように設けられたカップ体３１と、ウェハＷ上に金属混合液を吐出する塗布ノズル６０と、ノズル駆動部６５の動力を塗布ノズル６０に伝達するノズル伝達部６４と、塗布ノズル６０を待機させるノズルバス６６とが設けられている。処理容器１０の外部には、水平方向より所定の角度で傾斜した方向に沿って、スピンチャック２０とノズルバス６６との間で塗布ノズル６０を移動させるためのノズル駆動部６５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】処理液ノズルからの処理液の吐出の有無及び処理液ノズルから吐出される処理液の吐出状態の変化の有無を正確に判定することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗの表面に、処理液供給部７から塗布液Ｒを供給して基板の表面に向けて吐出させて液処理をする液処理装置において、処理液の流路１０ｅを形成したノズル１０と、ノズルの先端部１０ｄから基板表面Ｗ１間の領域に光Ｌを照射する光源１１０と、ノズルと基板表面間の領域を撮像する撮像部１７と、ノズルから基板に向けて処理液を吐出するための吐出信号を出力すると共に撮像部により撮像を開始させる制御部９ａと、基板に向けて吐出される処理液中に光が入射して処理液に反射されたときの光の明暗を撮像する撮像結果に基づいて識別することによって、ノズルからの処理液の吐出の有無及びノズルから吐出される処理液の吐出状態の変化の有無を判定する判定部９ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハ（基板）に対して疎水化処理が正常に行われたか否かを確実に判定することのできる液処理装置を提供する。
【解決手段】疎水化処理を行った集積回路形成用のウエハにレジスト吐出ノズル６７からレジスト（処理液）を供給して塗布膜を形成するレジスト塗布ユニット（液処理装置）は、ウエハを水平に保持する、回転自在な基板保持部と、この基板保持部に保持されたウエハを囲むカップ（囲み部材）と、ウエハの表面に純水（検査液）を供給する純水供給部６０と、ウエハに供給された純水を撮像するカメラ（撮像部）７と、撮像した純水の画像に基づいてウエハが正常に疎水化処理されたものか否かを判定する判定プログラム（判定部）９５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ティーチングのための作業者による作業を軽減することができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができる基板処理装置およびティーチング方法を提供すること。
【解決手段】ティーチング時においては、制御部によって、ステッピングモータが駆動される。そして、処理液ノズルがホームポジションに位置することが第１センサによって検出された時、および処理液ノズルが第１周縁相当位置に位置することが第２センサによって検出された時に、それぞれ、ステッピングモータの回転量が取得される。それら取得された回転量に基づいて、第１教示情報および第２教示情報が演算され、これら第１教示情報および第２教示情報がモータ制御部２１に登録される。 （もっと読む）

【課題】材料利用効率及び稼働率の向上を実現するとともに、塗布ノズルの汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止する。
【解決手段】成膜装置１において、塗布対象物Ｗが載置される載置面２ａを有するステージ２と、ステージ２を載置面２ａに沿う回転方向に回転させる回転機構３と、ステージ２上の塗布対象物Ｗに材料を吐出して塗布する塗布ノズル４と、ステージ２と塗布ノズル４とを回転方向に交わる交差方向に載置面２ａに沿って相対移動させる移動機構５と、塗布対象物Ｗが載置されたステージ２を回転機構３により回転させながら、移動機構５によりステージ２と塗布ノズル４とを交差方向に載置面２ａに沿って相対移動させ、塗布ノズル４によりステージ２上の塗布対象物Ｗに材料を塗布する制御を行う制御部１０と、塗布ノズル４を洗浄する洗浄装置７とを備える。 （もっと読む）

【課題】処理液供給ノズルから基板例えば半導体ウエハへの処理液の供給を行うにあたり、処理液供給ノズル内の処理液の乾燥を防止する。
【解決手段】ノズルユニット４の処理液供給ノズル４Ａ〜４Ｊの先端内部の処理液層の外側に空気層と処理液の溶剤層とを形成する。次いで前記処理液供給ノズル４Ａの前記溶剤層を待機ユニット６の液排出部に排出し、次いでこのノズル４ＡからウエハＷ表面に処理液を供給して塗布処理を行う。この後ノズル４Ａ内に残存する処理液を吸引し、次いでノズルユニット４の各ノズル４Ａ〜４Ｊの先端を、待機ユニット６の溶剤貯留部の溶剤内部に浸漬し、前記一のノズル４Ａを吸引することにより、当該ノズル４Ａの先端内部の処理液層の外側に空気層と溶剤層とを形成する。 （もっと読む）

【課題】周縁に至るまで均一な膜厚を有する塗膜を最終的に得ることができる塗膜形成方法およびスピンコータを提供すること。
【解決手段】本発明の塗膜形成方法は、基材表面に塗膜を形成する塗膜形成方法であって、基材１１表面１３に塗液を供給する塗液供給ステップと、塗液が供給された基材を回転させて、表面に塗液を分配する塗液分配ステップと、エアノズル９の吹出口から吹き出したエアを塗膜の周縁部に吹き付けて、塗膜の周縁部を除去する周縁部除去ステップとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塗液を塗布してからエッジリンスを行うまでの時間を被処理基板の両主面において一定とすることができる両面塗布装置を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の両主面２ａに同時に塗液を噴出する塗液用ノズルと、塗液の塗布された被処理基板２の両主面２ａの外縁部に付着した塗液を除去するエッジリンス手段４０とを備え、エッジリンス手段４０は、リンス液の収容された容器４１を備えたものであり、容器４１の上面からリンス液の液面が露出されており、回転している被処理基板２の外縁部がリンス液に浸漬される位置に、容器が移動自在に配置されている両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】
レジスト液をスピンコーティングにより塗布する工程において、回転している基板の遠心力により飛散したレジストミストを排気流から効率良く分離し、レジストミストが排気路側へ回り込むことを抑えること。
【解決手段】
基板の回転による遠心力よりレジスト液が飛散する前に、カップ内部表面にカップ内部の表面を濡らすためのミストを吹き付ける。この工程によりカップの内部表面に液膜（親水性）をつくり、この液膜にレジストミストが接触し当該レジストミストは吸着される。
そして、基板の回転による遠心力によりレジストミストが飛散しているときにミスト供給ノズルより捕捉用のミストをカップ内部へ供給し、当該捕捉用のミストがレジストミストを捕捉する。その結果、レジストミストの質量が増加しレジストミストは廃液路へ落ちていくとともにウエハの回転により生じた気流は排気路へ流れていく。この結果、効率的な気液分離が可能となる。 （もっと読む）

【課題】空気より動粘性係数の高いガスを効率的に使用して塗布膜厚の均一性の向上を図れるようにし、発生するミストの付着を抑制すると共に、スループットの向上を図れるようにすること。
【解決手段】空気より動粘性係数の高いガスの雰囲気中で、塗布液中の溶剤を蒸発させてウエハの表面に塗布膜を形成する基板処理装置において、ウエハＷの表面を下向きにして回転可能に保持するスピンチャック１と、スピンチャックによって保持されたウエハを収容する開閉可能な処理容器１０と、スピンチャックによって保持されたウエハの表面に向かってそれぞれレジスト液を吐出するレジストノズル４１、レジスト液の溶剤であるシンナーを吐出するシンナーノズル４２、Ｈｅガスを供給するガス供給ノズル４０を具備する。これにより、ガス供給ノズルから吐出されたＨｅガスをウエハの表面層に効率的に供給し、Ｈｅガス濃度を高く維持してレジスト塗布処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上及び塗布膜厚の均一性の向上を図れるようにした基板処理装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板であるウエハＷを回転可能に保持するスピンチャック５０と、スピンチャックによって保持されたウエハの表面にレジスト液を供給する塗布液供給ノズル５２と、スピンチャックと塗布液供給ノズルを収容する処理室４０と、ウエハに塗布液を供給する前のウエハを所定の温度に冷却する冷却プレート５６と、塗布液が塗布されたウエハを所定温度に加熱する加熱プレート５８と、処理室、冷却プレート及び加熱プレートとの間でウエハを搬送する搬送手段と、を具備する基板処理装置において、処理室、冷却プレート及び加熱プレートを外気と区画し、少なくとも処理室に、空気より動粘性係数の高いガス（Ｈｅガス）の供給源６８ｂを有するガス供給機構６０を接続して、処理室内をＨｅガスの所定濃度に維持する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜等の処理膜の除去状態を改善する調整作業を、均質かつ迅速に行う。
【解決手段】ウェハＷの外縁部に形成された処理膜に除去液を吐出する除去液吐出ノズル５６と、除去液吐出ノズル５６を固定する固定ブロック１００を有している。固定ブロック１００には、除去液吐出ノズル５６をはめ込んで、除去液吐出ノズル５６を所定の俯角方向に向けて固定させるための溝が設けられており、この溝は、一定の角度毎に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】露光装置において基板に付着した液体による動作不良および処理不良が防止された基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】基板処理装置５００は、インターフェースブロック１５を備える。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、第１および第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２を含む。第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１において、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われ、第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２において、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】 基板の周縁エッチング幅を正確に、しかも基板全周にわたって均一に制御することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 ベベルユニット１１Ａは、ＣＣＤ２１，２２と処理液ノズル１１５，１１６とを備え、ＣＣＤ２１，２２により基板Ｗの周縁部を撮像する。画像処理部２３はＣＣＤ２１，２２からの信号を画像処理して基板Ｗの周端面と処理液ノズル１１５，１１６との間の距離を検出する。制御ユニット３は検出された基板Ｗの周端面と処理液ノズル１１５，１１６との間の距離と、所望の周縁エッチング幅ＥＨとなるようにレシピに設定される、基板Ｗの周端面から処理液ノズル１１５，１１６までの設定距離とを対比して検出距離と設定距離との間の位置ずれ量を算出する。そして、制御ユニット３は位置ずれ量に応じてモータＭ１，Ｍ２を作動させてベベルユニット１１Ａを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】被処理物を固定する回転台を囲うカップの内面に付着するレジストの除去を行なうに当たり、作業員によるレジスト除去作業の負担が解消されると共に、レジストの除去が必要十分な溶剤によって確実に、しかも簡単な装置の付加だけて行なえるカップ内面のレジスト除去装置とレジスト除去用治具とレジスト除去方法を提供する。
【解決手段】回転台３に脱着自在にレジスト除去用治具３１を固定する。上方より治具３１にレジストを溶解させる溶剤をノズル１２から供給する。治具３１は、ノズル１２からの溶剤を受ける筒状の受部３１ｂと、回転台３に固定する固定部３１ｃと、回転台３の回転により受部３１ｂに溜まる溶剤を遠心力により２２カップの内面に噴出させる噴出部３１ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】 塗布液の反応が抑制されて、品質が安定し、また塗布液を乾き難くして、簡略な回収制御系で効率的な生産が可能なスピンコーター塗布方法を提供する。
【解決手段】スピンコーター内の処理雰囲気をｐＨ＜６以下の酸性の水によって湿度を６０％以上に加湿した状態下で、塗布液を被塗布体にスピンコート塗布を行うようにし、その際、前記酸性の水が前記塗布液の酸性の溶媒成分の少なくとも１種以上を含む水とした。 （もっと読む）

【課題】 ＳＯＧ液等、処理液の跳ね返りによるノズル先端の汚染を防止する待機ポッドを有し、不良発生を抑制する基板塗布装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ノズル待機ポッド１５は、処理液供給ノズル１３が待機位置に移動してきたときに上方でノズル１３の先端部を収納し処理液Ｑ（ここではＳＯＧ液）の溶剤雰囲気にて待機させる。ノズル待機ポッド１５のカップ１５１内において溶剤貯留部１５２と処理液供給ノズル１３先端の間に、防跳部材１６が設けられている。防跳部材１６は、処理液供給ノズル１３からダミー吐出や液垂れで流下された処理液Ｑを大部分通過させて溶剤貯留部１５２に落とすと共に溶剤貯留部１５２からの跳ね返りを阻止するものである。より具体的にはステンレス等の金属製またはフッ素樹脂製で、処理液を通しかつ液跳ねを阻止するための網目またはスリット形状が加工された介在物である。 （もっと読む）

【課題】 特別な排気量調整部材を使用することなく簡易にチャンバからの排気量を変更することが可能な減圧乾燥装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 減圧乾燥装置は、蓋部１１と、パッキング１２と、基部１３とから成るチャンバ１０と、このチャンバ１０における基部１３に立設された支持ピン１５と、昇降ピン２１が立設された支持板２２とを備える。チャンバ１０における基部１３には、排気口３１が形成されている。この排気口３１は、真空ポンプ３４と接続されている。排気口３１からの排気量は、支持板２２の下面と排気口３１におけるチャンバ１０側の開口部との距離により変更される。 （もっと読む）