【課題】塵ＰおよびレジストＲを基板Ｗの周縁部Ｅから同時に除去する。
【解決手段】基板Ｗの周縁部Ｅに液状の被覆剤Ｃを塗布して、基板Ｗの周縁部Ｅに付着した塵Ｐを液状の被覆剤Ｃによって覆う。そして、基板周縁部Ｅに付着した塵Ｐを覆う被覆剤Ｃを硬化させることで、当該塵Ｐを硬化された被覆剤Ｃの内部に捕捉する。したがって、被覆剤Ｃを基板Ｗの周縁部Ｅから除去することで、基板Ｗの周縁部Ｅから塵Ｐを除去することができる。さらに、基板Ｗの周縁部Ｅに被覆剤Ｃを塗布した後に、基板表面ＷfにフォトレジストＲを塗布するため、基板Ｗの周縁部Ｅでは、フォトレジストＲは被覆剤Ｃの上に塗布される。したがって、基板Ｗの周縁部Ｅから被覆剤Ｃを除去した際には、被覆剤Ｃの上に塗布されたフォトレジストＲも被覆剤Ｃとともに基板Ｗの周縁部Ｅから除去される。こうして、塵ＰおよびフォトレジストＲを基板Ｗの周縁部Ｅから同時に除去できる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を形成する方法において、基板外周部の塗布膜の膜厚を制御し、基板の有効領域を拡大することが可能な塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態の塗布膜形成方法は、基板を回転させる工程（Ｓ１０２）と、回転する基板上に塗布膜形成用の薬液を供給する工程（Ｓ１０４）と、回転する基板上に前記薬液を供給して成膜を行いながら、前記基板の雰囲気温度よりも低い温度の液体を前記基板の裏面側から前記基板の端部に供給する工程（Ｓ１０６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スピン塗布法により塗布液が塗布される塗布面の裏面がその塗布液により汚染されることをより確実に防止すること。
【解決手段】ウェハチャック２と回転装置３とノズル８と裏面保護円盤２１とを備えている。回転装置３は、ウェハチャック２に保持されているウェハ７を回転させる。ノズル８は、ウェハ７の塗布面１０に塗布液を供給する。裏面保護円盤２１は、裏面保護円盤２１のウェハ対向面２２とウェハ７の塗布面１０の裏側のウェハ裏面２３とに挟まれた隙間２４に気体２０が流れるように、ウェハチャック２に固定されている。このようなスピン塗布装置１は、気体２０を用いてその塗布液が隙間２４に侵入することを防止することにより、ウェハ７のウェハ裏面２３がその塗布液により汚染されることをより確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用基板のような薄い角型の基板に対して良好に拡散材を塗布できる塗布装置を提供する。
【解決手段】平面形状が角型の基板Ｗを吸着保持した状態で回転可能なチャック部２０と、回転状態の基板Ｗの表面に対して拡散材を滴下する滴下ノズルと、基板Ｗの裏面側に洗浄液を供給する洗浄ノズル２２ａと、を備えた塗布装置である。チャック部２０は平面視した状態で円形状からなり、且つ基板Ｗの短辺の長さの４０〜７０％の直径を有する。 （もっと読む）

【課題】排気路の排気流量を安定して測定することができる流量測定装置及び流量測定方法を提供する。
【解決手段】
排気路の排気流量を測定する流量測定装置８において、ミスト供給部８１は排気路７中にミストを供給し、撮像部８２はこのミスト供給部８１よりも下流側の排気路７を撮像する一方、推定部２００はミスト供給部８１から供給されたミストを前記撮像部８２により撮像した撮像結果に基づいて排気流量を推定する。 （もっと読む）

【課題】強度が強く、耐食性に優れるスイングノズルユニット及びそれを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板が置かれるスピンヘッドを含む基板支持部材と、前記スピンヘッドの周りを囲むように設置されて基板上から飛散する処理流体を回収する処理容器と、スイング方式で回転し、前記スピンヘッドに置かれた基板に処理流体を噴射するスイングノズルユニット等を具備する。前記スイングノズルユニットは、処理流体供給チューブが位置する内部通路を形成する内側樹脂パイプと、前記内側樹脂パイプを囲むように設置される金属パイプと、前記金属パイプを囲むように設置される外側樹脂パイプからなるノズル体を有するノズル部と、前記ノズル部のθ軸回転及び昇降移動のための駆動部を具備する。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる塗布装置及び気流制御板を提供すること。
【解決手段】気流制御板１０の上板１１は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの周縁部から隙間３３をあけて配置されている。気流制御板１０の下板１２に設けられたガイド羽根１８の上面に、上板１１の下面１１ｂが当接することで、上板１１及び下板１２が一体的に固定され、これにより気流制御板１０が構成される。回転する気流制御ユニット５の気流制御板１０では、導入口１３からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路１６内を流れ、また放射状流路１７内も流れる。特に、隙間３３を介して上板１１の下面１１ｂに周り込んだレジスト液３１は、表面張力により下面１１ｂに貼り付きながら、遠心力及び放射状流路１７を流れるエアにより排出口１５から排出される。 （もっと読む）

【課題】回転塗布時の基板上における物質層厚さの均一性を改善した基板塗布装置を提供する。
【解決手段】装置は、基板２を軸Ａの回りに保持し回転させる保持回転手段を含む。円板３が基板の下方に備えられる。円板は、基板に対して同軸に配置され、基板と少なくとも同じ直径を有し、基板と同期して回転できる。円板により、基板の塗布中、基板の縁部と下方における空気渦が防止される。その結果、均一な塗膜を得ることが可能となる。伝統的な把持システムによって装置への基板の出し入れをするために、出し入れの間、基板と円板の間隔が拡げられる。 （もっと読む）

【課題】基板の回転数を高くしかつ処理カップ内の排気を低排気量で行っても排気流の逆流を抑え、基板へのミストの再付着を低減できる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】下降気流が形成されている処理カップ３３にて回転しているウエハＷに対してレジスト液を塗布するレジスト塗布装置において、処理カップ３３のスピンチャック３１に保持されたウエハＷの外周近傍に隙間を介して当該ウエハＷを取り囲むように環状に設けられ、その内周面の縦断面形状が外側に膨らむように湾曲して下方に伸びる上側ガイド部７０と、前記ウエハＷの周縁部下方より外側下方へ傾斜した傾斜壁４１及びこの傾斜壁４１に連続し、下方へ垂直に伸びる垂直壁４２から構成された下側ガイド部４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用量が極わずかで溶媒が蒸発しやすいレジスト噴霧塗布方法において、レジストの均一塗布が可能となるようなレジスト塗布装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
(a) 搭載したウェハー基板(1)との接触部位(2)を通じてウェハー基板(1)を加熱するマイカヒータ(3)を備えたウェハー搭載部(4)と、
(b) レジスト液(L)を霧状にし、且つ該霧状レジスト(M)の周囲にエアカーテン(71)を形成してウェハー基板(1)上に噴霧する超音波スプレーノズル(7)と、
(c) 超音波スプレーノズル(7)から霧状レジスト(M)をスカート状に噴出させ、且つ相隣り合う超音波スプレーノズル(7)の噴霧移動軌跡(S1)(S2)…における霧状レジスト(M)のスカート状裾部分(m)が互いに重なり合うように超音波スプレーノズル(7)をウェハー基板(1)に対して相対移動させるアクチュエータ(30)とを備えていることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】液処理装置の総排気量の増大を抑えながら、基板保持部の配列数を増加すること。
【解決手段】ｎ個（ｎは３以上の整数）のカップ体４を、夫々第１のダンパ７２が設けられた複数の個別排気路７と、これら複数の個別排気路７の下流側に共通に接続される共通排気路７３を介して排気量Ｅで吸引排気するにあたり、薬液ノズル５がウエハＷと対向する設定位置にある一のカップ体においては、当該カップ体側から外気を第１の取り込み量Ｅ１で取り込み、他の残りのカップ体においては、当該カップ体側から第１の取り込み量Ｅ１よりも小さい第２の取り込み量Ｅ２で取り込み、かつカップ体４側及び分岐路７６側の両方の外気の取り込み量が（Ｅ−Ｅ１）／（ｎ−１）となるように第１のダンパ７２を構成する。 （もっと読む）

【課題】薬液を両面に塗布する両面塗布装置であって、ウエハ上の有効チップ面を覆うようなウエハチャックを有する装置において、裏面洗浄機構を省略出来るようにする。
【解決手段】ウエハチャックを有する両面塗布装置において、ウエハ上の有効チップ面を覆うような形状のウエハチャックを有するとともに、ウエハチャックが円形であり、チャック面の半径寸法を着工ウエハの半径寸法に対して小さくして、その差が１ｍｍから１０ｍｍであるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布装置において、基板の裏面を洗浄するための溶剤の使用量を抑えること。
【解決手段】回転する基板の周縁部の上下のぶれを抑えるために、基板の裏面において前記液膜が形成される周縁部よりも内側の領域にガスを吐出する吐出孔が当該基板の回転方向に沿って設けられた、前記基板保持部を囲む姿勢制御部と、前記基板の裏面側に当該基板の周縁部に対向するように形成された対向面部と、その対向面部に処理液を供給し、その表面と回転する基板の裏面の周縁部とに前記処理液をその表面張力により吸着させる液膜形成部とを備えるように塗布装置を構成し、基板に展伸された前記塗布液から飛散したミストが前記基板の裏面の周縁部に付着することを防ぐための液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】被塗布物の目的の塗布面以外への塗布材の付着を確実に防止する。
【解決手段】ベース１に固定された軸受けハウジング２に、ベアリング４を介して中空軸３を回転自在に支持し、中空軸３の上端の吸着端３ｂに光学基材８の吸着面８ｂを真空吸着で固定して回転させ、塗布材２２を塗布面８ａに滴下して塗布する回転塗布装置Ｍにおいて、中空軸３に同軸な流体ガイド筒２ａを設け、流体供給源１０から流体配管１１、流体供給穴２ｂを通じて中空軸３と流体ガイド筒２ａの間隙ｇに流体１２を供給し、流体ガイド筒２ａの上端から光学基材８の吸着面８ｂの外縁部８ｃに吹き付けることで、塗布材２２の飛沫の吸着面８ｂへの回り込みによる付着を確実に防止する。 （もっと読む）

【課題】塗布液をスピンコーティング法によって基板へ塗布するにあたって、基板裏面側へのパーティクルの付着を減らし、このパーティクルを洗浄するための溶剤の使用量を抑えることである。
【解決手段】カップ１０内のスピンチャック１１に保持されたウエハＷの周縁部裏面と対向するように、縦断面が山形の塗布液の跳ね返り防止用のガイド部２を設け、このガイド部２の内側に連続してカップ１０の下方側外部空間と区画する水平面２２を形成する。この水平面２２とウエハＷとの間の裏側空間２３はウエハＷの回転により雰囲気が負圧となる空間であり、前記水平面２２に開口部２５を形成する。そして、ウエハＷの回転数に基づいてシャッター６により開口部２５の開口量を調整し、またカップ１０の底部に接続された排気路中のダンパの開度を制御する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、フォトレジストの厚みムラの少ないスピンコータを提供する。
【解決手段】角形基板や半導体ウエハーなどの基板Ｋを回転させてその表面に薄膜を形成し、乾燥するスピンコータ１において、前記基板Ｋ等の外周側に円板２を配置し、前記基板Ｋ等の端面と前記円板２との間に全周に亘って吸引スリット３を形成し、この吸引スリット３に減圧させて前記基板Ｋ等の端面より吸引排気することによって前記基板Ｋ等の表面に形成された薄膜の周囲の部分を吸引排出する。 （もっと読む）

【課題】装置の省スペースを実現しつつ、基板の端面の汚染に起因した問題（欠陥の発生、トラックや露光装置へのクロスコンタミネーション等）を回避できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の端面を洗浄する端面洗浄処理ユニットＥＣを備える洗浄処理部９３を、インデクサブロック９に配置する。インデクサブロック９に設けられたインデクサロボットＩＲは、カセットＣから取り出した未処理基板Ｗを、処理部である反射防止膜用処理ブロック１０に搬送する前に洗浄処理部９３に搬送する。洗浄処理部９３においては、基板Ｗの端面および裏面を洗浄する。すなわち、端面および裏面が汚れた基板Ｗが処理部に搬入されることがないので、基板の端面や裏面の汚染に起因した問題を回避できる。 （もっと読む）

【課題】中心開口部を有する被処理基板の両面に、中心開口部に塗液が侵入するのを防止しつつ、簡易な工程で均一に塗液を塗布することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の塗布装置１は、中心開口部２ａを有する被処理基板２の両主面に塗液を塗布する塗布装置であって、被処理基板２を、その中心開口部２ａを閉塞して保持するチャッキング部１１を有する回転駆動機構３と、被処理基板２の一方の主面に塗液を噴出する第１の塗液用ノズル１８と、これを被処理基板２の一方の主面に沿って走査するように移動操作する第１の旋回駆動機構１７と、被処理基板２の他方の主面に塗液を噴出する第２の塗液用ノズル２８と、これを被処理基板３の他方の主面に沿って走査するように移動操作する第２の旋回駆動機構３１と、第１の塗液噴出口２３における塗液の噴出量と、第２の塗液噴出口２９における塗液の噴出量を独立に制御する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の周端部の洗浄能力が高く、且つメンテナンスの容易な塗布膜形成装置等を提供する。
【解決手段】
塗布膜形成装置は外カップ３１の中に設けられたスピンチャック１１と、このスピンチャック１１に保持された基板Ｗの下方領域を囲むように設けられた内カップ３４と、を備え、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの中心部に薬液を供給してウエハＷを回転させることにより塗布膜を形成する。洗浄ノズル２１は、内カップ３４に設けられた切り欠き部３７に洗浄液供給管５２が接続された状態で着脱できるように構成され、切り欠き部３７に装着された状態で基板Ｗの裏面周縁部に洗浄液を供給することにより基板Ｗの周端部を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】装置構成および工程を複雑化させることなく、液浸露光時の塗布膜の基板からの剥がれを防止することが可能な塗布膜処理方法を提供すること。
【解決手段】液体を介して露光処理を施す液浸露光処理を施すために基板の表面に形成された塗布膜を処理する塗布膜処理方法は、塗布膜のエッジ部に溶剤含有液として、溶剤および前記溶剤の溶解度を抑制する溶解抑制液を供給してエッジ部をカットする工程（ステップ３）と、エッジ部をカットする工程に連続して、塗布膜のエッジ部に洗浄液を供給し、エッジ部を洗浄する工程（ステップ５）とを含む。 （もっと読む）