【課題】薄膜形成材料の滞留による膜厚ばらつきを簡単に低減することができ、気流発生装置を不要とした簡単な構造の薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】被成膜体７を保持した状態で回転するホルダ２と、被成膜体７の被成膜面７ａに液状の薄膜形成材料９を供給する材料供給部８と、ホルダ２に立ち上がり状に設けられて被成膜体７の周囲に配置され、ホルダ２の回転と一体回転して被成膜体７の周囲に負圧を生じさせる複数の羽根体３とを備える。 （もっと読む）

【課題】高粘度の塗布液を、無駄なく均一に基板上に塗布する。
【解決手段】レジスト塗布装置１の塗布ノズル３３は、その内部にレジスト液Ｒを貯留する貯留室６２が形成された本体部６０と、本体部６０の下面に形成され、レジスト液Ｒの表面張力によりその先端にレジスト液の液溜りを形成するスリット状の吐出口６１と、貯留室６２と吐出口６１とに連通するレジスト液流路６３と、を備え、レジスト塗布装置１は、塗布ノズル３３とウェハとを相対的に上下方向及び水平方向移動させる移動機構と、前記貯留室内部の圧力を調整する圧力調整機構７１と、を有している。圧力調整機構７１は、塗布ノズル３３とウェハとを相対的に移動させてウェハにレジスト液Ｒを塗布する間、吐出口６１からのレジスト液Ｒの吐出量が一定となるように、貯留室６２内部の圧力を調整し、且つ負圧に維持する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板Ｗに吐出させ、基板Ｗの周縁部における膜厚に比べて基板Ｗの中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜Ｆを形成する工程と、基板Ｗを回転させて基板Ｗの中央部から周縁部に向けて塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程と、を備える塗布方法である。塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程では、塗膜Ｆを形成している基板Ｗ上の塗布液は基板Ｗの中央部から周縁部に向かって移動するので、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜Ｆ内の塗布液が動くことによって、塗膜Ｆの表面をより平滑にすることができる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を形成する方法において、基板外周部の塗布膜の膜厚を制御し、基板の有効領域を拡大することが可能な塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態の塗布膜形成方法は、基板を回転させる工程（Ｓ１０２）と、回転する基板上に塗布膜形成用の薬液を供給する工程（Ｓ１０４）と、回転する基板上に前記薬液を供給して成膜を行いながら、前記基板の雰囲気温度よりも低い温度の液体を前記基板の裏面側から前記基板の端部に供給する工程（Ｓ１０６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板上にレジストを精度良く形成することができるレジスト塗布装置を得る。
【解決手段】チャック１は、ウェハ２を保持して回転する。ノズル３は、ウェハ２上にレジスト液を供給する。チャック１をコーターカップ４が覆っている。チャック１の上方においてコーターカップ４に吸気孔５が設けられている。コーターカップ４に排気孔６が設けられている。吸気孔５に筒状治具１３が取り付けられている。筒状治具１３の空洞内に風速計１４が配置されている。筒状治具１３の中心軸は、チャック１の回転中心と一致する。 （もっと読む）

【課題】塗布液をスピン塗布法により塗布して膜を形成する際に、基板面内の任意の位置の膜厚を制御できるとともに、基板面内の膜厚ばらつきを低減することができる塗布処理装置を提供する。
【解決手段】回転する基板の表面に塗布液を供給し、供給した塗布液を基板の外周側に拡散させることによって、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置２３において、基板を保持する基板保持部３１と、基板保持部３１に保持された基板を回転させる回転部３２と、基板保持部３１に保持された基板の表面に塗布液を供給する供給部４３と、基板保持部３１に保持された基板の上方の所定位置に設けられており、回転部３２により回転する基板の上方の気流を任意の位置で局所的に変化させる気流制御板６３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を塗布して塗布膜を形成し、さらに前記塗布膜を加熱する処理に要する時間を短くすることができる技術を提供すること。
【解決手段】
基板の保持部と、基板に塗布液を供給するノズルと、基板全体に塗布膜を形成するために、前記ノズルに対して保持部を相対的に移動させる移動機構と、前記保持部に保持された基板に向けて電磁波を照射し、当該塗布膜に含まれる分子が互いに結合する温度に前記塗布膜全体を加熱するための電磁波照射部と、を備えるように塗布装置を構成する。塗布膜の形成後、加熱処理を行うために基板を移動させる必要が無いので、処理に要する時間を短くし、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、塗布液の蒸発を抑制する設備を設けなくても、高精度な膜厚を有する薄膜を形成できるようにする。
【解決手段】塗布液８を被成膜体４に供給する塗布液供給部６と、被成膜体４を保持する保持部２と、塗布液８を薄膜化する回転駆動部３と、薄膜化された塗布液８の膜厚を測定する膜厚測定部６と、膜厚の変化から薄膜化された塗布液８の粘度および密度を算出する塗布液特性算出部と、回転駆動部３の回転制御を行う回転制御部と、を備え、回転制御部は、回転を開始し塗布液８が有効塗布領域Ｅまで拡がったことを検出してから、塗布液８の拡がりが停止する第１の回転速度に回転駆動部３の回転速度を制御し、塗布液８の粘度および密度が算出された後に、これに基づいて目標塗布膜厚を得るための第２の回転速度を算出して、回転駆動部の回転速度を第２の回転速度に切り換える構成とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、ウエットプロセスによって薄膜を成膜する際に、成膜の繰り返しにおける膜厚ばらつきを抑制することができるようにする。
【解決手段】被成膜体５０上に液状の成膜材料１１を供給し、被成膜体５０を回転させて成膜材料１１による薄膜を形成する薄膜成膜装置１として、被成膜体５０を保持して回転させる回転保持部２と、回転保持部２の回転によって被成膜体５０上で薄層化される成膜材料１１に測定光Ｌ_０を照射して、成膜材料１１を含む被成膜体５０の透過率、反射率のうちの少なくとも一つからなる光学特性値を測定する光学特性測定部と、光学特性測定部で測定された光学特性値が予め記憶された薄膜の目標膜厚に対応する目標値に達したときに回転保持部２の回転駆動を停止する制御ユニット６と、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を基板の面内に均一に形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の表面にノズルから基板の中心部に塗布膜を形成するための塗布液を供給すると共に、第１の回転速度で基板を回転させて、塗布液を基板の周縁部に遠心力によって広げ、次いで、前記塗布液の供給を続けたまま、当該基板の中心部側の液膜を周縁部側の液膜に比べて盛り上げて、液溜まりを形成するために、前記第１の回転速度よりも小さい第２の回転速度で基板を回転させた状態で塗布液の供給位置を基板の中心位置から前記偏心位置に向けて移動させ、次いで、液溜まりの厚さを大きくして、ノズルの液切れ時に当該液溜まりに垂れる液滴を馴染ませるために、基板の回転速度を前記第２の回転速度よりも小さい第３の回転速度に減速させた状態で、ノズルから前記偏心位置への塗布液の供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】スピンコーティング法において基板上に形成される塗布膜の膜厚について高い面内均一性が得られる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの面内の膜厚分布は、レジスト液の種類及びウエハＷの回転数の推移パターンを含む処理レシピに応じて決まる。そこで、予めＬＥＤ４１の照射を含まない処理レシピを用いてウエハＷにレジスト塗布処理を行い、このウエハＷの面内の膜厚分布を求める。このようにして、ウエハＷの面内の膜厚分布における凹部８を事前に把握しておき、その上で、この膜厚分布における凹部８の位置にＬＥＤ４１を照射してウエハＷ上の当該部位を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物上に形成された塗布膜の膜厚の均一性の低下を抑制できる成膜装置、成膜方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、塗布対象物を載せるステージと、塗布対象物の表面の法線方向を回転軸としてステージを回転する回転機構と、塗布対象物の表面に塗布材料を供給する塗布ノズルと、ステージ上における塗布ノズルの位置を塗布対象物の表面に沿って移動させる塗布移動機構と、回転機構と塗布移動機構を制御して、ステージを回転させると共にステージの回転中心部と外縁部間で塗布ノズルの位置を移動させながら、塗布ノズルを制御して塗布対象物の表面に塗布材料を塗布させる制御部と、塗布対象物上に塗布材料を塗布して形成された塗布膜の表面に照射する音波を発生する音波発生装置とを備え、音波を塗布膜の表面に照射する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ外周部でレジストが薄膜化するのを抑制しつつ、レジストの消費量を低減することが可能な薄膜塗布装置および薄膜塗布方法を提供する。
【解決手段】ウェハＷ上には、レジストＲから気化した溶剤をウェハＷの外周部で飽和状態にさせる気化遮蔽プレート５が設けられており、気化遮蔽プレート５とのウェハＷと間隔は、レジストＲから気化した溶剤がウェハＷの外周部で略滞留し飽和状態を形成するように近接して設定する。 （もっと読む）

【課題】処理カップ内の気流制御により、ミスト再付着防止および膜厚均一性向上を図る。
【解決手段】処理カップ（３３Ａ）は、第１のカップ部材（４０Ａ）と、第２のカップ部材（６０）と、前記第１のカップ部材と前記第２のカップ部材との間に設けられた第３のカップ部材（７０）とを有する。第１のカップ部材（４０Ａ）は、環状の内側傾斜面（４３）と、概ね水平な環状の頂面（４３ｂ）と、環状の外側傾斜面（４１）とを有している。第３のカップ部材（７０）は、スピンチャック（３１）により保持された基板の周縁（Ｗｅ）より高くかつ外側の位置に位置するように設けられた内側端縁（７０ｅ）を有している。頂面（４３ｂ）は、平面視において、基板の周縁（Ｗｅ）と第３のカップ部材の内側端縁（７０ｅ）とを包含するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】金属膜形成装置１の処理容器１０の内部は、不活性ガスの大気圧雰囲気又は減圧雰囲気に切り換え可能になっている。処理容器１０の内部には、ウェハＷを保持するスピンチャック２０と、ウェハＷの側方を囲むように設けられたカップ体３１と、ウェハＷ上に金属混合液を吐出する塗布ノズル６０と、ノズル駆動部６５の動力を塗布ノズル６０に伝達するノズル伝達部６４と、塗布ノズル６０を待機させるノズルバス６６とが設けられている。処理容器１０の外部には、水平方向より所定の角度で傾斜した方向に沿って、スピンチャック２０とノズルバス６６との間で塗布ノズル６０を移動させるためのノズル駆動部６５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】塗布液例えばレジスト液の供給量が少ない場合でも、基板の表面に均一に塗布膜を形成することができる技術を提供する。
【解決手段】塗布方法は、基板（Ｗ）の中心にプリウエット液を供給するとともに基板を回転させてプリウエット液を第１の基板の表面全体に拡散させるプリウエット工程と、プリウエット液が供給された基板に塗布液（例えばレジスト液）を供給し、これを乾燥させることにより前記第１の基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成工程とを備える。プリウエット液として、塗布膜成分（例えばレジスト成分）を溶解しうる溶剤と、この溶剤よりも表面張力が高い高表面張力液体とを混合することにより得た塗布液よりも表面張力が高い混合液体を用いる。溶剤と高表面張力液体とを別個に用意し、プリウエット液を供給する際に溶剤と高表面張力液体とを混合する。 （もっと読む）

【課題】 周縁部においても膜厚均一性の高い塗布膜の形成方法および塗布膜形成装置を提供すること。
【解決手段】 塗布液膜の周縁部の上方を覆うようなカバーを設けて、塗布液膜の周縁部において局所的に溶媒蒸気が滞留する空間を作り、この空間の大きさを乾燥中に制御させることによって、塗布液膜周縁部での蒸発速度を調節し、塗布液膜内の濃度分布を均一にすることで周縁部の膜厚不均一を抑制する。 （もっと読む）

【課題】レジスト吐出時に、微小気泡を抑制させる塗布装置を提供する。
【解決手段】レジスト供給源３０から供給されたレジスト液をベローズポンプ１４で加圧することによりレジスト液中に含まれる微小気泡をレジスト液に溶解し、さらに、第１の圧力制御ポンプ２４により予め決められた圧力に加圧制御されるコータチャンバー２０内にコータ１８を収容し、この加圧雰囲気下で微小気泡を溶解させた状態を保ったままのレジスト液をコータ１８によりウェハＷに塗布する構成にした。 （もっと読む）

【課題】処理基板上を移動するノズル搬送機構に駆動部を設けないため、機構部が複雑にならず駆動機構からの発塵パーティクルによる欠陥問題のない液処理装置を提供すること。
【解決手段】塗布液ノズルを待機位置で待機させるためのノズルバス１４と、ノズルバスにおいて、塗布液ノズルから塗布液の吐出動作又は、乾燥抑制溶剤の吸引動作と排出動作とをディスペンス制御するディスペンス制御部とを備え、ノズルバスは、塗布液ノズルの塗布液を吐出する孔１００と、乾燥抑制溶剤を吸引する孔１０１とを具備すると共に、塗布液を吐出する孔の位置と乾燥抑制溶剤を吸引する孔の位置とを切り換える回動機構１１０を具備し、塗布液ノズルは乾燥抑制溶剤を吸引する時に、回動機構によりノズルバスを回動させて塗布液ノズルの塗布液を吐出する孔の位置から乾燥抑制溶剤を吸引する孔の位置に切り換え、ノズルバスの内部に設けられる乾燥抑制溶剤の貯留部から吸引を行う。 （もっと読む）