【課題】 平行度を保持した半導体チップを基材上に実装することができるＩＣカードモジュールを得る。
【解決手段】 半導体チップ１２の電極に設けられているバンプ１１を基材１３上のアンテナ回路パターン１４に接合する際に、半導体チップ１２においてバンプ１１が設けられていない部分に対向する基材１３上にダミーパッド１５を設けたので、熱収縮する接着剤１７の厚さを薄くすることができ、半導体チップ１２の平行度を保持することできることになる。 （もっと読む）

【課題】紙、プラスチック・カード等の非光学品質のシート部材上に反射層及び記録層が形成されたホログラム記録媒体において、光の散乱を抑制し、記録層にホログラムとして記録された情報を高いＳ／Ｎ比で再生することができるホログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】シート部材と記録層との間に反射層を設け、この反射層の記録層に接する表面の十点平均粗さＲｚを読み出し光の波長より小さくすることで、反射層の凹凸による光の散乱が顕著に抑制される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを内装しても、ＩＣチップカードの表面に凹凸が生じないＩＣチップカード用紙及びそれを用いたＩＣチップカードを提供する。
【解決手段】少なくとも表面層と裏面層を備えた、２層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたＩＣチップカード用紙であって、２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるように構成され、表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤を、複数の位置に、平坦に、かつ経済的に塗布する。
【解決手段】接着方法は、被接着物が接着される接着面を有する平板を、接着面を上面として配置するステップ（ステップ５５）と、配置された平板の各接着面に接着剤を塗布する塗布ステップ（ステップ５６）と、塗布された接着剤の粘性係数を増加させる半硬化ステップと、粘性係数の増加した接着剤の表面の少なくとも一部を除去して、表面を平坦化する平坦化ステップ（以上、ステップ５７）と、接着剤の平坦化された表面に被接着物を密着させるステップと、その後に、接着剤を硬化させるステップ（以上、ステップ５８）とを有している。平坦化ステップは、接着剤の少なくとも一部を第１のネットの上に露出させるステップと、スキージを第１のネットの面上を滑らせて、第１のネットの上方に露出させられた接着剤を除去するステップとを有している。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣタグの付されたシートを用いて画像形成を行う場合に、画像形成装置内のローラやベルトの特定の部位に損傷を与えることを防止する。
【解決手段】 シート１１の１枚毎に取り付け位置をランダムに定めてＩＣタグ１２を取り付けたＩＣタグ付きシート１０からなるシート束を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐久性、通信性能及び外観性が優れ、多機能化が容易で、低コストで製造できる無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス等からなる絶縁性基板１上に、信号処理回路２とアンテナ３とを一体的に形成する。このとき、信号処理回路２は、ＣＭＯＳプロセスにより形成する。これにより、実装に関する接続部分がなくなり、熱応力、曲げ応力、振動及び衝撃等への耐性を向上させることができる。また、実装工程が不要となり製造コストを低減できる。更に、基板として絶縁性基板１を使用することにより、ノイズの発生及びアンテナ３の指向性を無くすことができると共に、アンテナ３の大面積化が容易となり、通信性能が向上する。 （もっと読む）