【課題】記録層に可視情報を記録する際に、かすれが生じて印字品質が低下したり、ＲＦＩＤインレットが埋設されている領域が削られたりすることを防ぐことができる情報記録媒体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】情報記録媒体１ａは、固有の識別情報を格納したＩＣチップとこの識別情報を送信可能なアンテナとを備えるＲＦＩＤインレット７と、ＲＦＩＤインレット７が埋設された樹脂層６と、樹脂層６上に設けられ可視情報を記録可能な可逆性感熱記録層３とを有する。 （もっと読む）

【課題】磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等の品質を工程途中で確認して良品レベルの加工シートとモジュールコアシートを一体加工しながら生産できる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】オーバーレイ１１に面一加工された磁気記録層３２ａと、隠蔽層４１と、デザイン絵柄５１と、接着樹脂層２１が形成された加工シート５０と、ＩＣチップ７１及びアンテナ７２等からなるＩＣモジュール７０をコアシート内に形成したモジュールコアシート８０とを積層加工してＩＣモジュールブロックシート１００を作製し、ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する。 （もっと読む）

【課題】固体部品を接着剤等の流動液に入れて基体シートで挟持して平滑固化させて積層製品としてのＩＣタグを製造するとき、流動液と、固体部品が十分密着して馴染むようにして平滑性が十分に得られ、表面に印字できない、あるいは固体部品そのものがはがれてしまう等のトラブルの発生を皆無にしたＩＣタグ等の積層製品を提供する。
【解決手段】２枚の基体シートの間に固体部品と流動液の層を介在させた状態の積層体を、一方の前記基体シートのシート面を基台の上に接触させて載置させると共に、他方の前記基体シートのシート面に、軸方向に硬体部と軟体部を同心に接合させたロールを回転可能に接触させて、前記基台と前記ロールとで前記積層体を挟持して加圧しながら前記ロール及び前記基台の何れかを移動させることによって前記積層体を平滑に固化させることを特徴とする積層製品の製造方法及び製造装置。 （もっと読む）

【課題】集合シートに複数枚一体的に集合配置される各アンテナシートのＬＳＩを個別に移動させてその位置を調整できるようにする。
【解決手段】集合シート１４及びスペーサシートの少なくとも一方に、アンテナシート８、若しくはＬＳＩの外周部に沿うようにそれぞれスリット１１を形成し、スリット１１によって仕切られる内側と外側の部位とを弾性連結部１７を介して局部的に連結し、集合シート１４及びスペーサシートの重ね合せ時において、集合シート１４のいずれかのアンテナシート８のＬＳＩ２が、スペーサシートの開口部に一致しない場合には、ＬＳＩ２が開口部に一致するようにスリット１１によって仕切られる内側の部位を移動させて弾性連結部１７を弾性変形させることにより位置調整する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、データ授受の自在なＩＣカード、ＩＣタグ又はモバイル端末内蔵の非接触型ＩＣモジュール等のＩＣメディアの製造方法及びＩＣメディアに関し、平坦化、品質の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】第１シート１２上に粘性を失わない粘着剤による粘着剤層１３が設けられ、当該粘着剤層１３上に当該第１シート１２より小のＩＣモジュール１４が設けられると共に、当該粘着剤層１３とＩＣモジュール１４上に固化により接着力を保有する接着剤による接着剤層１５が設けられ、当該接着剤１５上に第２シート１６が設けられる構成とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤貼合わせ方式で、ロール加圧方式の製造方法は、生産性がよいが、ＩＣチップ部が厚い場合には十分に平滑化できないという大きな欠点があった。本発明はかかる欠点を排除して、ＩＣチップ部が厚い場合であっても、接着剤貼合わせ法を用いて、平滑化に優れた簡単確実で安定したＩＣカードの製造方法を提供することを課題にする。
【解決手段】２枚の基材の間にＩＣチップとアンテナを含むインレットフィルムとからなるＩＣインレットを介在させて接着剤により前記２枚の基材を貼合わせて、対向するロールにより加圧するＩＣカードの製造方法において、対向するロール間の一定の間隙をａ、該ロールにより加圧する前のＩＣチップがある部分の材料総厚みをｂ、該ＩＣチップが無い部分の材料総厚みをｃとするとき、 １．０＜ｂ／ａ≦１．４及び１．０＜ｃ／ａ≦１．１にして製造することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの封止形状および封止厚を高精度に制御でき、ＩＣチップの補強機能の向上を図ることができる非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るＩＣカード１１あるいはアンテナモジュール１４（非接触通信媒体）においては、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着を熱硬化性接着フィルム１６Ａ，１６Ｂを介して行うことで、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さ及び封止形状の均一性を高めて品質の安定化を図るようにしている。また、接着フィルム１６Ａ，１６Ｂのフィルム厚で補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さの制御が可能となるので、ＩＣチップ１３を破損させることなくＩＣチップ１３の封止厚を低減することができるとともに、補強板１７Ａ，１７Ｂの板厚を増大させてＩＣチップ１３の補強機能の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】印字の際に発色ムラ、印字かすれ等の発生する虞のない、筆記適性を有する可逆性感熱記録媒体を提供する。
【解決手段】基材３上に、可逆性感熱記録層２を有し、当該可逆性感熱記録層２を有する基材３の反対面の最外層の少なくとも一部に、筆記性層１を有する可逆性感熱記録媒体であって、筆記性層１は、多孔質性の材料を含んでおり、筆記性層１を有する最外層には、粗面化が施されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロSDメモリカードの形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロSDメモリカードの形成方法であって、マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）、又は、Tフラッシュカード（T−Flash card）と称される基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、且つ、複数の連接段と基板、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接し、チップを適当な位置に放置して鋳造した後、パンチ（punch）、及び、研磨（grind）、面取り（chamfer）方式により、パンチにより生成される複数の凸起を研磨して、製品の端のぎざぎざを滑らかにすると共に、コストを抑制する。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】可逆性感熱記録層を有する情報表示カードにおいて、温度加熱による反りが極めて小さく、記録画像の印字品位が良好に保持されるようにする。
【解決手段】プラスチックシートを積層一体化して形成される可逆性感熱記録層を備えた情報表示カードを、カードの表裏両面の最外層に配するシート同士の厚み（Ｔ１、Ｔ２）と平均線膨張係数（α１、α２）を以下の関係式を満たすように選定して加熱プレスし、さらにその後可逆性感熱記録層側のシート表面を加熱処理して形成する。
（関係式１）シート同士が同材質の場合：０.３＜Ｔ１／Ｔ２≦０.５
（関係式２）シート同士が異材質の場合：０.３＜（Ｔ１×α１）／（Ｔ２×α２）≦０.５ （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、尚且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】対向する第１シート部材１と第２シート部材２の間の所定位置に、ＩＣチップ３ａ、ＩＣチップ３ａに隣接した補強構造物３ｂ、アンテナ３ｃからなるＩＣモジュールを含む部品がＩＣカード接着剤を介在して配置されるＩＣカードにおいて、補強構造物３ｂ及びＩＣチップ３ａのいずれかひとつの部材に隣接するようにＪＩＳＫ−７２２２測定によるかさ密度が、０．０３〜０．９５ｇ／ｃｍ^３である発泡樹脂２０を設けてある。 （もっと読む）

【課題】膨張による接続不良の解消と、カード表面における平滑性を維持することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】
ＩＣチップ８と、ＩＣチップ８の一面側に接続されるアンテナ体とが間隙接着剤１３を介して対向するシート基材２，３の間に配設されるＩＣカード１であって、アンテナ体は、モジュール接着剤９を介してＩＣチップに固定されており、少なくともＩＣチップ８のアンテナ体との接続面と反対側の面に対向するシート基材２と、ＩＣチップ８との間に、モジュール接着剤９より膨張率の高い膨張部材１２を備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ入り印刷媒体において、ＩＣチップが埋め込まれた部位に好ましくない斑点が発生する問題を軽減し、該斑点による印刷品質の低下を防ぐ。
【解決手段】ＩＣチップを拡散性の白色塗料によってコーティングする。白色塗料は印刷媒体支持体と略同一の分光反射率を有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】厚み吸収部材を設けることにより、曲げや捻り等に対する耐久性やＩＣカード表面の平滑性向上に伴う記録性を向上させることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】２つの第１シート材２、第２シート材３の間に、ＩＣチップ７、補強板８、アンテナ６、基板５からなるＩＣモジュール４と接着剤１０を介在させて貼り合わせてなるＩＣカード１において、第１シート材２の上又はＩＣモジュール４の上には厚み吸収部材９が転写又は印刷により設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面の凹凸を抑える。
【解決手段】本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ３２を実装した基材シート３１上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、基材シート３１と前記接着シートとを圧着しながらラミネートするものであり、基材シート３１にはＩＣチップ３２の側縁部に沿う開口部３４が形成されており、開口部３４の内縁部３４ａから外縁部３４ｂまでの距離Ｍ１が一定の条件を満たしている。 （もっと読む）

【課題】高いセキュリティ性が簡便に得られ、かつ画像印字性がよく、耐久性を損なうことのないＩＣカードを提供する
【解決手段】
第１のシート材10と第２のシート材20との間の所定の位置に、ICチップＣ1、アンテナＣ2を有するICモジュールを含む部品が積載される多層構成のＩＣカード1であり、カード面にフォーマット印刷200を有し、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた、IＣチップＣ1を保護するための補強部材Ｃ10を有する。フォーマット印刷200によって区分けされた領域が、補強部材Ｃ10の存在する印字、印画領域である。 （もっと読む）

【課題】 カード本体の平滑性・印字適正を有し、かつ、カード本体の厚みを規格に満足するように形成することができる非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触型ＩＣカードは、リライト部５が貼り付けられる位置に対応する中間層２ｅの該当箇所に、孔６が形成されている。ＩＣカード形成時には、中間層２ｄと中間層２ｆとの部分のＰＥＴ−Ｇ樹脂が、孔６の方向に融解して流れ込み熱融着される。これにより、孔６に該当する中間層２ｄと中間層２ｆとの部分、すなわち、リライト部５が貼り付けられる部分が、孔６の体積分だけ凹むように形成される。このように、熱圧着時に凹む部分にリライト部５が積層されているので、ＩＣカード全体の平滑性・厚み、及びリライト部５への印字適正が良好な非接触型ＩＣカードを提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】急激な応力がかかる衝撃荷重、繰返し曲げ応力、繰返し局所荷重等に対する耐久
性を備えると共に、カード表面の平面性を高いレベルで改善する。
【解決手段】ＩＣモジュール４０は、アンテナコイル４１、ＩＣチップ４２を少なくとも
有し、ＩＣチップ４２には補強板４３が設けられる。補強板４３の重心から最遠点までの
距離をｄ１とし、ＩＣチップ４２の重心から最遠点までの距離をｄ２としたとき、６≧ｄ
１／ｄ２≧１．３の関係を満たすように、又補強板４３の最大厚みｄ３、ＩＣチップ４２
の最大厚みｄ４の間には、５≧ｄ３／ｄ４≧１．５の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】 アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもペースト材の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題を回避する。
【解決手段】
第１のベース上にペーストでアンテナが形成されてなる第１部分と、
第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチ、およびその金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップを有する、上記第１部分に搭載された第２部分とを備える。 （もっと読む）