【課題】 本発明は、ＲＦＩＤラベルから非接触ＩＣ回路を容易に取り外すことができ、高価な非接触ＩＣ回路を再利用することができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤラベルを提供することを課題とする。
【解決手段】 非接触ＩＣ回路が実装されたシート基材１３と、シート基材１３の一方面に塗布された粘着剤１４と、シート基材１３の他方面に塗布された剥離剤１５とでＲＦＩＤタグ１を構成することにより、通常ラベルに塗布された剥離剤上に貼付することでＲＦＩＤラベルとして用いることができると共に、ＲＦＩＤラベルからＲＦＩＤタグ１を簡単に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】 所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアであって、温度ヒューズの切断の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を配して、温度ヒューズ等の温度切断素子の切断により、切断前ＬＥＤの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前ＬＥＤの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、ＬＥＤ回路部を備えている。 （もっと読む）

【課題】 良品率および生産効率を向上させることができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材３０と、第２板状部材４０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有するＩＣカード用基材２０を第１板状部材側から切削し凹部２２を形成する工程と、凹部内における接続端子の露出を検査する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。準備されるＩＣカード用基材は、接続端子の第１板状部材側に隣接して設けられたＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４を有している。検査は凹部内にＵＶ光を照射しながら行われる。 （もっと読む）

【課題】 メモリカードの誤飲・誤食を防止する。
【解決手段】 半導体メモリが搭載された基板が筐体内に内蔵されているメモリカードを、筐体全体に催吐剤を含有させ、あるいは筐体表面に印刷される文字等の部分に催吐剤を含有させて、その筐体表面に催吐剤を有する構成にする。これにより、メモリカードを口に入れてしまったときでも、舌が催吐剤に触れることによってこれを吐き出させることが可能になり、メモリカードの誤飲・誤食が防止されるようになる。 （もっと読む）

【課題】金属表面上及び金属近傍の位置等、並びに金属が周囲にない位置のいずれの位置においても通信が可能になるＩＣチップ実装体を提供すること。
【解決手段】アンテナ回路１２およびＩＣ６を備えたＩＣチップ実装体であって、ＩＣを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層９、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層１１を備えるＩＣチップ実装体は誘電体層と非導電性透磁性層の働きにより、いずれの位置においても通信が可能になる。 （もっと読む）