【課題】 薄型にしても、接触端子側からの折り曲げの衝撃や応力に強い接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造を提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップ３と接触端子２で構成される接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造において、接触端子２のＩＣチップ３が実装される側の面に、０．０１ｍｍ以上で、０．１ｍｍ以下の厚さのステンレスからなるＩＣチップ３の接触面積以上の面積を有し、両面に絶縁性の接着樹脂７を有する補強板６を介してＩＣチップ３を実装した接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造にすること。 （もっと読む）

【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した無線ＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、このアンテナ配線基板上に設けられたパターン状のアンテナと、前記アンテナ配線基板に搭載され、アンテナと電気的に接続され、厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップと、ＩＣチップと対向して固定され、ＩＣチップと対向する全面と接触され、且つ、下に示す条件
１．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを備えた無線ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 金属部材等の管理にＲＦＩＤタグを用いる場合、その金属そのものにより電磁界が打ち消され、通信距離が著しく減衰するなどの問題がある。また、タグと金属の間に磁性体を挟む方法が考えられているが、磁性体のコストが高く、数多くの部材管理にはコスト的に不利になるという問題があった。
【解決手段】 金属部材の導体自体をアンテナのグランドと考え、パッチアンテナのグランドをそれとすることで、放射効率の良いアンテナ系を構成する。 （もっと読む）

【課題】 衣服やタオル、シーツ等の布状の被着体に取り付けた際に、ＩＣタグの信頼性を満足するための耐水性や機械的強度と、着心地や使い心地を損なわず被着体自体を傷めることのない柔軟性とを実現しうるＩＣタグを提供する。
【解決手段】 無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナの少なくとも一部が、金属線を用いて構成される織布もしくは不織布もしくは金網からなるＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】 外部接続端子６を有する配線基板５上に半導体チップ７を搭載し、ボンディングワイヤ９を介して半導体チップ７の電極７ａと配線基板５の配線１０とを電気的に接続し、樹脂モールドにより封止部８を形成して、ＩＣ本体４を形成する。また、熱可塑性樹脂からなるケース２を準備する。ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、ケース２の凹部１１近傍領域を塑性変形させて、ＩＣ本体４をケース２に固定してから、接着材３を硬化させる。これにより、ケース２とケース２に接着材３を介して接着されることで、安定性を向上させたＩＣ本体４からなるＩＣカード１が製造される。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を介して一対の外装シート材を貼り合わせて製造され、表面に可逆性感熱記録層（リライト層）を有するＩＣカード等のＩＣメディアにおいて、印字抜けや印字カスレを抑制し、印字性を向上させる。
【解決手段】 外装シート１３Ｂの一表面に接着剤を塗布した後、その上にＩＣモジュール１１を貼り付ける貼付工程と、外装シート材１３Ａの一表面に接着剤を塗布した後、ＩＣモジュール１１を介して外装シート材１３Ａ，１３Ｂを互いに貼り合わせる積層工程と、この積層工程の後、積層シート３０を加熱プレスして表面を平坦化する平坦化処理工程とを有し、接着剤としては、硬化時の引張りせん断接着強さが７Ｎ／ｍｍ² 以下のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損を生じることを少なくした非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグの被着体への装着方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、基材１１面にアンテナパターン２を形成してＩＣチップ３を装着し、それらを被覆する保護部材を有する非接触ＩＣタグ１において、少なくともＩＣチップ３部分を貫通する抜き穴１０３を有し、ＩＣチップ３を包囲する大きさの薄層の構造体１０を、ＩＣチップ３が当該抜き穴の中心に位置するように、基材１１と保護部材の間に挿入したことを特徴とする。なお、非接触ＩＣタグ１は、基材のアンテナパターン２とは反対側の面に粘着剤層を有していてもよい。
本発明の非接触ＩＣタグの装着方法は、従来型の非接触ＩＣタグを被着体に装着する際に、ＩＣチップ部の抜き穴を有する薄層の構造体を、当該被着体に接着してから非接触ＩＣタグを貼着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】補強板を備えたＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、強度のバラツキを抑制することができるＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＩＣモジュール５０は、ＩＣチップ５２と、補強板５１と、このＩＣチップ５２とこの補強板５１を接着する接着剤５８と、アンテナ回路５４をもつ例えばＰＥＴ製のシート５３と、ＩＣチップ５２とシート５３とを接着するチップ接合用接着剤５９とで構成され、補強板５１は、表面に凹凸が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップに加わる曲げ、圧力、衝撃等の外的ストレスを緩和するための補強板と基材上に形成された回路パターンとの接触を防止することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】基材２７と、基材２７上に実装されたＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２の上部に樹脂２５を介し配設された補強板を供えたＩＣモジュール２０において、ＩＣチップ２２と電気的に接続された回路パターン２８ａと、回路パターン２８ｂとを、基材２７上の補強板２３の端部より、ＩＣチップ２２側で、スルーホール３０にて、電気的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】繰り返し曲げに対する強度に優れる。
【解決手段】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードにおいて、ＩＣカードのバンプ上の点圧強度が２０Ｎ以上２００Ｎ以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路チップ装置が破損したり、その電極の基板の回路パターンに対する接続が外れたりするおそれがなく、しかも、品質や歩留りの制御の容易な半導体集積回路カードの製造方法を提案する。
【解決手段】半導体集積回路チップ（以下、「チップ」という）ＣＰが接着されたフィルム基板ＦＢを第１封止用樹脂を介して第１補強用金属板ＭＰ１の上に載置し、第２封止用樹脂を介してチップＣＰ上に第２補強用金属板ＭＰ２を配する。次に第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２を加圧し、第２封止用樹脂をチップＣＰの周面に流れ込ませた後、硬化させ、封止用樹脂部ＳＰを形成する。そしてチップＣＰ、第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２、並びに第２封止用樹脂（封止用樹脂部ＳＰ）が一体構造とされた半導体集積回路チップ装置ＣＰＤを半導体集積回路カードの外装樹脂基板ＯＰ,ＯＰ内に装填する。 （もっと読む）

商品及び／又はサービスの購入に便利な金属包含トランザクションカード及びその作成方法を提供する。金属包含トランザクションカードは、標準的なサイズ（即ち、約３ 3/8インチ×約２ 1/4インチ）又は、トランザクションカードとして使用することができる他のサイズであって良い。更に、トランザクションカードは、磁気ストライプ、埋め込まれたマイクロチップ、サインパネル、ホログラフィーイメージ、若しくは、トランザクションカードに又はトランザクションカード内に包含される典型的な他の特徴を備えて良い。トランザクションカードは、少なくとも１つの金属の層と、任意に熱可塑性ポリマー、他の材料、又は、接着剤のような基板の他の層を備えて良い。更に、金属包含トランザクションカードは、陽極酸化され、被覆され、又は、レーザ印刷されうる。金属はチタン又はステンレス鋼であるのが好ましい。
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