【課題】フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正を有し、かつ、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグラベルを供給する。
【解決手段】ラベル基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部がラベル基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせた補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルである。 （もっと読む）

【課題】高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードを供給する。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード表面用基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、カード裏面用基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、仕上げ抜きして得られる補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを支持する側のケースの変形を防止し、さらに所望の電気的接触力を維持できるようにしたＩＣカード用アダプタを提供する。
【解決手段】上ケース、該上ケースとともにＩＣカードを収容するカード収容空間を形成する下ケース、及び該カード収容空間の前方で前記ＩＣカードの外部接点と接触する接点部を有する複数のコンタクト、を備えるＩＣカード用アダプタであって、該アダプタは、段差部を介して接続される天板部と補強部を含む板金カバーと、前記ＩＣカードの外部接点との接触時複数のコンタクトの接点部が変位できるように、インサート成形により支持するインサートコネクタとをさらに備え、前記板金カバーの天板部は、前記上ケースの一部を構成するとともに、前記板金カバーの補強部は、前記インサートコネクタと一体化されている。 （もっと読む）

【課題】効率良く製造でき、全体として十分な質量と強度を備えたコイン型記憶媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るコイン型記憶媒体は、環状に巻いた線材で形成されたコイル状パターン(1a)を備えるＩＣタグ(1)と、質量調整補強材(2)と、樹脂で形成された外殻体(3)とで構成される。該質量調整補強材(2)は該コイル状パターン(1a)の内側に配置されていても良く、該外殻体(3)が中空の円板状をなす場合は、該ＩＣタグ(1)の該コイル状パターン(1a)が該外殻体の内周面に沿って配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 機能処理部とメモリ部のように複数のチップを実装し、高いストレス耐性を有するＩＣカード、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】添付対象物の種類に関わらず、ＩＣタグと確実に通信を行うことができるＩＣタグ付き情報表示媒体を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ付き情報表示媒体１０を、非金属材料によってシート状に形成された基部２０と、金属材料によって形成され前記基部２０の一方の面部に設けられた金属層４０と、前記基部２０の他方の面部に設けられ前記基部２０を挟んで前記金属層４０に重ねて設けられたＩＣタグ３０と、前記基部２０の他方の面部に設けられ情報の表示が可能な情報表示部２３とを備える構成とし、前記基部２０の一方の面部を添付対象物１に対する添付面とした。 （もっと読む）

【課題】金属面に直接取り付けることが可能で、かつ薄型のＲＦＩＤタグを提供できるようにする。
【解決手段】一次成形により作成されたケース半体１０Ａ内に基板１１および磁性体コア１２をセットし、二次成形により他方のケース半体１０Ｂを作成する。基板１１のケース半体１０Ａの内面に接する方の面にはコイルパターンが形成される。他方の面には、電子回路１５を含む回路パターン１４が、コイルパターンに対し、その外周縁より外側位置に形成される。基板１１の回路パターン１４の形成範囲に対応する領域は、すべて磁性体コア１２により覆われるが、回路パターン１４は、コア１２に覆われる範囲より外側に露出する。 （もっと読む）

【課題】強度信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】メモリーカード２００は、電子回路２０１と、補強板２０２と、トップケース２０３とを備えている。補強板２０２は、電子回路２０１と対向して配置され、電子回路２０１と接着固定される。トップケース２０３は、電子回路２０１とは反対側に補強板２０２と対向して配置され、補強板２０２と接着固定される。 （もっと読む）

【課題】物理強度が高く信頼性の高い非接触ＩＣカード用インレットおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】四角形の補強板１１の四隅にアールをつけることにより、補強板１１の下に万遍なく補強板用接着剤１５を回りこませることが出来るため、補強板１１による補強を効率よくできる。またＩＣチップの形状に合わせて、補強板１１の形状を長方形にし、ＩＣチップの形状に合わせて強度が弱いＩＣチップの長手方向を補強するとともに、かつ四隅にアールをとった後も直線部を残すことにより、部品を整列しやすいようにしている。以上の構成により、信頼性が高く、生産性も高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 商品等に貼付した場合でも、単体時と比べて通信可能距離の低下を抑えられるＩＣラベルを提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール３１と、ＩＣモジュール３１上に積層した接着層７と、接着層７の上に積層した表皮層４と、回路基材１の下面に積層した粘着層５と、粘着層５の下面に積層した剥離層６とを具備する。ＩＣモジュールは、回路基材１、回路基材１上に配置されたコンデンサを内蔵したＩＣチップ３、回路基材１上においてＩＣチップ３に電気的に接続されたアンテナコイル２とを具備する。コンデンサとアンテナコイル２からなるＬＣ共振回路の自由空間に対する共振周波数f0は、外部情報記録再生装置の発振周波数foscよりも高周波側にずれるように設定されている。共振周波数f0を発振周波数foscよりも大きくすることにより、商品等に貼付した場合の共振周波数fopの低下を相殺する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの封止形状および封止厚を高精度に制御でき、ＩＣチップの補強機能の向上を図ることができる非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るＩＣカード１１あるいはアンテナモジュール１４（非接触通信媒体）においては、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着を熱硬化性接着フィルム１６Ａ，１６Ｂを介して行うことで、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さ及び封止形状の均一性を高めて品質の安定化を図るようにしている。また、接着フィルム１６Ａ，１６Ｂのフィルム厚で補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さの制御が可能となるので、ＩＣチップ１３を破損させることなくＩＣチップ１３の封止厚を低減することができるとともに、補強板１７Ａ，１７Ｂの板厚を増大させてＩＣチップ１３の補強機能の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】金属反射層に発生する静電気によるＩＣチップの静電気破壊を防止することを可能とする非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ（１１）と、該アンテナ（１１）と接続されたＩＣチップ（１２）と、が実装されたインレットシート（１５）がカード基材（１）の中に埋設され、かつ、カード基材面上に金属反射層（ホログラム・磁気記録層２に相当）が積層されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層（２）に発生する静電気を誘引し、金属反射層（２）を積層する第１のカード基材面側（カード裏面側）とは反対側の第２のカード基材面側（カード表面側）から静電気を放電するための導電性部材（３）が、カード基材（１）の中に埋設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に曲げなどによる破壊から保護するための補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカード等において、曲げや押圧などに対する機械的強度が向上し、かつ載置時の傾きや位置（角度等）のコントロールが容易な補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカードの提供。
【解決手段】カード基体３２内に、ＩＣチップ２０と、アンテナとが内蔵している非接触ＩＣカード２において、前記ＩＣチップ２０上に封止樹脂を介して該ＩＣチップ２０を保護する補強部材１０が載置され、この補強部材１０は、開口部周縁につば部１４を備え、深さが一定の凹部１２を有するトレー状でなり、この凹部１２に前記ＩＣチップ２０全体が嵌め込まれている非接触ＩＣカード２とするものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、表面抵抗率が４．０４（Ω／□）よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ビデオゲームその他のアミューズメント用として用いることができ、ゲームの興趣が高められる、ピカピカ光るカードを提供する。
【解決手段】
RFIDカードを構成する平板状の一対の基材の間にICチップとそのアンテナとを挟んで上記一対の基材を接合すると共に、少なくとも一方の基材の外表面又は内層面の少なくとも一部に、電磁波を透過させ得る金属光沢層を設ける。
金属光沢層の表面には、透明な保護層を設けることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】高速通信に対応した高い無線周波数を用いながら、金属材料の影響を受けずに、金属材料で保護された堅固なＲＦＩＤタグを用い、十分な交信可能距離を確保できる金属組み込みＲＦＩＤタグと金属一体化ＲＦＩＤタグの提供。
【解決手段】ＲＦＩＤチップと該ＲＦＩＤチップに接続されるアンテナを具備するインレットと、該インレットを含むタグ本体部を埋設するホルダースロット部４３を有する金属ホルダー４０とから成る金属対応ＲＦＩＤタグであって、タグ本体部３０が、交信電磁波の半波長未満かつ共振周波数を外した寸法乃至ＲＦＩＤチップの寸法のアンテナをもつ短縮インレット２０を含み、金属ホルダー４０が全体としてアンテナの交信電磁波の半波長に共振する特性をもつ。金属ホルダー４０はタグ本体部３０を電気的に非導通で被い、タグ本体部３０のアンテナと電磁結合している。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに加えることができるＩＣモジュール内蔵シールを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール内蔵シールが、少なくともＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、粘着層と非接触ＩＣモジュールの間、または、両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ非接触ＩＣモジュールを保護する保護材とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを固定した補強板の角部分によって、アンテナ線の破損や切断が生じないようにする。
【解決手段】補強板１には、アンテナコイル７のアンテナ線１１を接合したＩＣチップ６が固定される。補強板１の外周縁の四辺のうち、アンテナ線１１が接触する二辺１２・１２の上側の角部分には、該角部分が鋭利な状態でアンテナ線１１に接触することを防止するために、プレスによる面取り加工が接触緩和手段として施してある。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣインレットの故障が防止され、擬似接着の剥離力が一定に制御されたＩＣインレット入り擬似接着シートおよびＩＣインレット入り粘着性記録シートを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣインレット入り擬似接着シート１０は、第１の基材１１と、第２の基材１２と、第１の基材１１と第２の基材１２との間の少なくとも一部に形成された水系擬似接着剤からなる擬似接着層１３と、第１の基材１１における擬似接着層１３側表面に設けられたＩＣインレット１４とを有する。この擬似接着シート１０においては、第１の基材１１に、ＩＣインレット１４を備えた所定形状の紙票１１ａを輪郭付ける切り込み１１ｂが形成されていてもよい。本発明のＩＣインレット入り粘着性記録シート１は、上記ＩＣインレット入り擬似接着シート１０と、ＩＣインレット入り擬似接着シート１０の第１の基材または第２の基材１２に隣接している粘着剤層２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと補強板とを接着する接着剤の厚みのばらつきによる強度のばらつきを低減することができるＩＣカードモジュールの構成を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＩＣカードモジュール１０は、絶縁フィルムからなり、例えば、アルミなどの金属により形成されたアンテナパターン１５ａ、１５ｂを備えた基材１３と、アンテナパターン１５ａ、１５ｂの所望の位置に実装され、メモリ、マイコンなどを内蔵したＩＣチップ１４と、ＩＣチップ１４の上面に接着剤を介し、配設された補強板１２と、を備えることにより、接着剤の流出をアンテナパターン１５ａ、１５ｂにより防止し、補強板１２と基材１３を平行に実装することで上記目的を達成する。 （もっと読む）