ＩＣモジュール内蔵シール
【課題】非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに加えることができるＩＣモジュール内蔵シールを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール内蔵シールが、少なくともＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、粘着層と非接触ＩＣモジュールの間、または、両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ非接触ＩＣモジュールを保護する保護材とを備える。
【解決手段】ＩＣモジュール内蔵シールが、少なくともＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、粘着層と非接触ＩＣモジュールの間、または、両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ非接触ＩＣモジュールを保護する保護材とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグやインレットに粘着層が設けてあるＩＣモジュール内蔵シールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ信号を受信することにより起電力を発生するアンテナを有し当該起電力によって記憶部の記憶する所定の処理プログラムを起動し該ＲＦ信号によって指示された処理を行い、また、リーダライタへ情報をＲＦ信号により送信する処理を行う、薄板状の非接触ＩＣモジュールが、携帯端末やプラスチックカード内部に格納されて、定期券、クレジットカード、電子財布などの用途に利用されている。なお非接触ＩＣモジュールを携帯端末に備える技術として特許文献１が公開されている。
【特許文献１】特開２００４−１５３４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
今後、非接触ＩＣモジュールは様々な用途に利用されることが考えられるが、非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない携帯端末やプラスチックカードなどの物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに、また手軽に加えることは困難であった。
【０００４】
そこでこの発明は、非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに、また手軽に加えることができるＩＣモジュール内蔵シールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも、ＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、前記非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、前記粘着層と前記非接触ＩＣモジュールの間、または、前記両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ前記非接触ＩＣモジュールを保護する保護材と、を備えるＩＣモジュール内蔵シールである。
【０００６】
また本発明は、上述のＩＣモジュール内蔵シールは、前記非接触ＩＣモジュールのアンテナがシート上に導電性材料でパターン状に形成され、かつ該シート上に前記非接触ＩＣモジュールのＩＣチップが設けられたインレットを内蔵して構成することを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、上述のＩＣモジュール内蔵シールにおいて、前記粘着層と前記非接触ＩＣモジュールの間、または、前記両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられた電波吸収体と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、上述のＩＣモジュール内蔵シールにおいて、前記両主面のうちの他方の主面側に外部から目視できる絵柄層が設られることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、上述のＩＣモジュール内蔵シールが、前記保護材により、前記ＩＣモジュールの主面が平滑にされることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電波吸収体により、携帯端末等の内部から発せられた電磁波の影響が非接触ＩＣモジュール内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことや、非接触ＩＣモジュールから発信される信号によって携帯端末等の内部の電子部品に影響を及ぼすことを軽減することができる。また保護材により、非接触ＩＣモジュール内のＩＣチップやコンデンサを保護することができる。また粘着層の構成により非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに、また手軽に加えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態によるＩＣモジュール内蔵シールを図面を参照して説明する。図１は同実施形態によるＩＣモジュール内蔵シールを構成する各部材を示す図である。この図において、符号１はデザインが描かれたデザインシールである。また２は電波吸収体であり例えば金属粉末（軟磁性粉末）を合成ゴムに練りこんでシート状に形成したものである。また３は中間保護材であり例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を薄板状にしたものである。また４はフィルムシート上に金属のアンテナパターンが形成され当該アンテナパターンに結線されたコンデンサおよび集積回路を備えたインレットである。また５は両面テープ（粘着層）である。また６はラミネートフィルムシートである。
【００１２】
そしてＩＣモジュール内蔵シールにおいて、両面テープ５は薄板状のインレット４の両主面のうち何れか一方の主面側に設けられる。また上記１〜６の部材のうち両面テープ５が最下層に設けられる。また両面テープ５とインレット４の間、または、インレット４の両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方にインレット４を保護する中間保護材３が設けられる。また両面テープ５とインレット４の間、または、インレット４の両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に電波吸収体が設けられる。そして、ＩＣモジュール内蔵シールは、少なくとも両面テープ５とインレット４と中間保護材３とが積層、接合して構成され、また必要な場合には、その他の上記デザインシール１，電波吸収体２，ラミネートフィルムシート６の部材がさらに積層、接合して構成される。
【００１３】
なおＩＣモジュール内蔵シールにおいてインレット４は必ず中間保護材３またはラミネートフィルムシートの下層に積層される。またデザインシール１等の絵柄層は、例えば、ＩＣモジュール内蔵シールを製造する過程で印刷によって設ける、又は、印刷等で適宜デザインが施されたシールを貼付する、等の手法を適宜採用して設ければよい。外観に手当てを施すとか、又は、何らかの情報を表示する、等の目的に好適である。また、粘着層で目的物に貼り付ける前に、不要に他の物に貼り付いてしまわないように、貼付けの前迄は、粘着層の面にそこから比較的容易に剥離可能な剥離紙を付着させておいてよい。また、場合によっては、貼付けの前迄は粘着層を設けず、貼付ける際に両面テープとか粘着剤（接着剤も含む）を設けて目的物に貼付けても良い。
【００１４】
図２はインレットの構成を示す図である。
この図が示すようにインレット４は、少なくとも、ＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えており、薄板状の形状をなしている。例えば、フィルムシート上に金属のアンテナパターンがコイル状に形成され、またアンテナパターンにはコンデンサおよびＩＣチップ（集積回路）が結線されている。図２で示すインレットはＲＦ信号を受信することによりコイル状のアンテナに起電力が発生する。そして当該起電力によってＩＣチップ内のＣＰＵなどの処理部がメモリなどの記憶部に記録されている処理プログラムを起動し、またＲＦ信号によって受信した情報に基づく処理を行う。なお、インレット（又はインレイとも呼ばれる）は非接触ＩＣモジュールがシート上に設けてある物のことである。また非接触ＩＣモジュールとは、ＩＣチップ＆アンテナか／又は、ＩＣチップ＆アンテナ＆コンデンサによって構成される物のことをいう。つまり、インレットは、非接触ＩＣモジュールのアンテナがシート上に導電性材料でパターン状に形成され、かつ該シート上に非接触ＩＣモジュールのＩＣチップが設けられていればよい。
【００１５】
図３はインレットの断面図である。
インレット４に内蔵されたＩＣチップやコンデンサは厚みがあるため、当該ＩＣチップやコンデンサへの加わる力を分散してインレットの機能を保護するために、中間保護材３は、インレットの凹凸を平滑にするよう設けられている。例えば、中間保護材３がＰＥＴシートである場合には、当該シート状にＩＣチップやコンデンサの大きさ、厚み、の穴を該当位置に形成し、その穴にＩＣチップやコンデンサがはまる様に構成される。
【００１６】
図４はＩＣモジュール内蔵シール内の各部材の積層構造の順序を示す表である。
まず、タイプＡのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、中間保護材３、インレット４、中間保護材３、電波吸収体２を積層させて接合したものである。これにより、タイプＡのＩＣモジュール内蔵シールを携帯端末の内部（例えば電池ケースの保護カバーなど）に貼り付けた場合、両面テープ５側を下、電波吸収体２側を上とすると、ＩＣモジュール内蔵シールの上からＩＣモジュール内蔵シール内のインレット方向へ入力される電波や、ＩＣモジュール内蔵シール内のインレットから上方向へ発信される電波を遮蔽することができる。つまり携帯端末の内部から発せられた電磁波の影響がインレット４内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことがなくなり、またインレット４のアンテナから発信される信号によって携帯端末の内部の電子部品に影響を及ぼすことがなくなるように構成することができる。また中間保護材３がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００１７】
またタイプＢのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、電波吸収体２、中間保護材３、インレット４、中間保護材３、デザインシール１を積層させて接合したものである。これにより、タイプＢのＩＣモジュール内蔵シールを携帯端末の外部に貼り付けた場合、両面テープ５側を下、デザインシール１側を上とすると、ＩＣモジュール内蔵シールの下からＩＣモジュール内蔵シール内のインレット方向へ入力される電波や、ＩＣモジュール内蔵シール内のインレットから下方向へ発信される電波を遮蔽することができる。つまり携帯端末内部から発せられた電磁波の影響がインレット４内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことがなくなり、またインレット４のアンテナから発信される信号によって携帯端末の内部の電子部品に影響を及ぼすことがなくなるように構成することができる。また中間保護材３がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００１８】
またタイプＣのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、中間保護材３、インレット４、中間保護材３、デザインシール１を積層させて接合したものである。これにより、中間保護材３がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００１９】
またタイプＤのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、ラミネートフィルムシート６、インレット４、ラミネートフィルムシート６、電波吸収体２を積層させて接合したものである。これにより、タイプＤのＩＣモジュール内蔵シールを携帯端末の内部（例えば電池ケースの保護カバーなど）に貼り付けた場合、両面テープ５側を下、電波吸収体２側を上とすると、ＩＣモジュール内蔵シールの上からＩＣモジュール内蔵シール内のインレット方向へ入力される電波や、ＩＣモジュール内蔵シール内のインレットから上方向へ発信される電波を遮蔽することができる。つまり携帯端末内部から発せられた電磁波の影響がインレット４内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことがなくなり、またインレット４のアンテナから発信される信号によって携帯端末の内部の電子部品に影響を及ぼすことがなくなるように構成することができる。またラミネートフィルムシート６がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００２０】
またタイプＥのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、電波吸収体２、ラミネートフィルムシート６、インレット４、ラミネートフィルムシート６を積層させて接合したものである。これにより、タイプＥのＩＣモジュール内蔵シールを携帯端末の外部に貼り付けた場合、両面テープ５側を下、デザインシール１側を上とすると、ＩＣモジュール内蔵シールの下からＩＣモジュール内蔵シール内のインレット方向へ入力される電波や、ＩＣモジュール内蔵シール内のインレットから下方向へ発信される電波を遮蔽することができる。つまり携帯端末内部から発せられた電磁波の影響がインレット４内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことがなくなり、またインレット４のアンテナから発信される信号によって携帯端末の内部の電子部品に影響を及ぼすことがなくなるように構成することができる。またラミネートフィルムシート６がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００２１】
またタイプＦのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、ラミネートフィルムシート６、インレット４、ラミネートフィルムシート６を積層させて接合したものである。これにより、ラミネートフィルムシート６がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００２２】
なお、非接触ＩＣモジュールに、ＩＣチップとアンテナ以外に「コンデンサ」を設ける必要性の有無は、ＩＣチップ自体の設計による。ここで云うコンデンサは、ＩＣチップの非接触での通信が適正な共振周波数で行われるべく用いれる。もしＩＣチップ内に既にこのコンデンサが用意されている場合には、この非接触ＩＣモジュールに敢えてＩＣチップとアンテナ以外に、更にその「コンデンサ」を設ける必要は無い。しかし、もしＩＣチップ内にこういったコンデンサが用意されていない場合には、この非接触ＩＣモジュールにはＩＣチップとアンテナ以外に、更にその「コンデンサ」を設ける必要がある。この非接触ＩＣモジュールに上記「コンデンサ」を設ける場合は、アンテナの端子にＩＣチップとコンデンサを電気的に接続させるが、ＩＣチップとコンデンサとは通常は並列に繋げる。但し、もし必要があればこれを直列に繋げてもよい。
【００２３】
また、保護材は、主にＩＣチップやアンテナ等の電子部品の保護を目的とするもので、例えば、機械的な損傷、薬品類よる化学的な損傷、又は、水による損傷、等に耐えるよう適当な材料（代表例は樹脂）を選択して採用する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】ＩＣモジュール内蔵シールを構成する各部材を示す図である。
【図２】インレットの構成を示す図である。
【図３】インレットの断面図である。
【図４】ＩＣモジュール内蔵シール内の各部材の積層構造の順序を示す表である。
【符号の説明】
【００２５】
１・・・デザインシート
２・・・電波吸収体
３・・・中間保護材
４・・・インレット
５・・・両面テープ
６・・・ラミネートフィルムシート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグやインレットに粘着層が設けてあるＩＣモジュール内蔵シールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ信号を受信することにより起電力を発生するアンテナを有し当該起電力によって記憶部の記憶する所定の処理プログラムを起動し該ＲＦ信号によって指示された処理を行い、また、リーダライタへ情報をＲＦ信号により送信する処理を行う、薄板状の非接触ＩＣモジュールが、携帯端末やプラスチックカード内部に格納されて、定期券、クレジットカード、電子財布などの用途に利用されている。なお非接触ＩＣモジュールを携帯端末に備える技術として特許文献１が公開されている。
【特許文献１】特開２００４−１５３４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
今後、非接触ＩＣモジュールは様々な用途に利用されることが考えられるが、非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない携帯端末やプラスチックカードなどの物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに、また手軽に加えることは困難であった。
【０００４】
そこでこの発明は、非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに、また手軽に加えることができるＩＣモジュール内蔵シールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも、ＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、前記非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、前記粘着層と前記非接触ＩＣモジュールの間、または、前記両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ前記非接触ＩＣモジュールを保護する保護材と、を備えるＩＣモジュール内蔵シールである。
【０００６】
また本発明は、上述のＩＣモジュール内蔵シールは、前記非接触ＩＣモジュールのアンテナがシート上に導電性材料でパターン状に形成され、かつ該シート上に前記非接触ＩＣモジュールのＩＣチップが設けられたインレットを内蔵して構成することを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、上述のＩＣモジュール内蔵シールにおいて、前記粘着層と前記非接触ＩＣモジュールの間、または、前記両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられた電波吸収体と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、上述のＩＣモジュール内蔵シールにおいて、前記両主面のうちの他方の主面側に外部から目視できる絵柄層が設られることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、上述のＩＣモジュール内蔵シールが、前記保護材により、前記ＩＣモジュールの主面が平滑にされることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電波吸収体により、携帯端末等の内部から発せられた電磁波の影響が非接触ＩＣモジュール内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことや、非接触ＩＣモジュールから発信される信号によって携帯端末等の内部の電子部品に影響を及ぼすことを軽減することができる。また保護材により、非接触ＩＣモジュール内のＩＣチップやコンデンサを保護することができる。また粘着層の構成により非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに、また手軽に加えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態によるＩＣモジュール内蔵シールを図面を参照して説明する。図１は同実施形態によるＩＣモジュール内蔵シールを構成する各部材を示す図である。この図において、符号１はデザインが描かれたデザインシールである。また２は電波吸収体であり例えば金属粉末（軟磁性粉末）を合成ゴムに練りこんでシート状に形成したものである。また３は中間保護材であり例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を薄板状にしたものである。また４はフィルムシート上に金属のアンテナパターンが形成され当該アンテナパターンに結線されたコンデンサおよび集積回路を備えたインレットである。また５は両面テープ（粘着層）である。また６はラミネートフィルムシートである。
【００１２】
そしてＩＣモジュール内蔵シールにおいて、両面テープ５は薄板状のインレット４の両主面のうち何れか一方の主面側に設けられる。また上記１〜６の部材のうち両面テープ５が最下層に設けられる。また両面テープ５とインレット４の間、または、インレット４の両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方にインレット４を保護する中間保護材３が設けられる。また両面テープ５とインレット４の間、または、インレット４の両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に電波吸収体が設けられる。そして、ＩＣモジュール内蔵シールは、少なくとも両面テープ５とインレット４と中間保護材３とが積層、接合して構成され、また必要な場合には、その他の上記デザインシール１，電波吸収体２，ラミネートフィルムシート６の部材がさらに積層、接合して構成される。
【００１３】
なおＩＣモジュール内蔵シールにおいてインレット４は必ず中間保護材３またはラミネートフィルムシートの下層に積層される。またデザインシール１等の絵柄層は、例えば、ＩＣモジュール内蔵シールを製造する過程で印刷によって設ける、又は、印刷等で適宜デザインが施されたシールを貼付する、等の手法を適宜採用して設ければよい。外観に手当てを施すとか、又は、何らかの情報を表示する、等の目的に好適である。また、粘着層で目的物に貼り付ける前に、不要に他の物に貼り付いてしまわないように、貼付けの前迄は、粘着層の面にそこから比較的容易に剥離可能な剥離紙を付着させておいてよい。また、場合によっては、貼付けの前迄は粘着層を設けず、貼付ける際に両面テープとか粘着剤（接着剤も含む）を設けて目的物に貼付けても良い。
【００１４】
図２はインレットの構成を示す図である。
この図が示すようにインレット４は、少なくとも、ＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えており、薄板状の形状をなしている。例えば、フィルムシート上に金属のアンテナパターンがコイル状に形成され、またアンテナパターンにはコンデンサおよびＩＣチップ（集積回路）が結線されている。図２で示すインレットはＲＦ信号を受信することによりコイル状のアンテナに起電力が発生する。そして当該起電力によってＩＣチップ内のＣＰＵなどの処理部がメモリなどの記憶部に記録されている処理プログラムを起動し、またＲＦ信号によって受信した情報に基づく処理を行う。なお、インレット（又はインレイとも呼ばれる）は非接触ＩＣモジュールがシート上に設けてある物のことである。また非接触ＩＣモジュールとは、ＩＣチップ＆アンテナか／又は、ＩＣチップ＆アンテナ＆コンデンサによって構成される物のことをいう。つまり、インレットは、非接触ＩＣモジュールのアンテナがシート上に導電性材料でパターン状に形成され、かつ該シート上に非接触ＩＣモジュールのＩＣチップが設けられていればよい。
【００１５】
図３はインレットの断面図である。
インレット４に内蔵されたＩＣチップやコンデンサは厚みがあるため、当該ＩＣチップやコンデンサへの加わる力を分散してインレットの機能を保護するために、中間保護材３は、インレットの凹凸を平滑にするよう設けられている。例えば、中間保護材３がＰＥＴシートである場合には、当該シート状にＩＣチップやコンデンサの大きさ、厚み、の穴を該当位置に形成し、その穴にＩＣチップやコンデンサがはまる様に構成される。
【００１６】
図４はＩＣモジュール内蔵シール内の各部材の積層構造の順序を示す表である。
まず、タイプＡのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、中間保護材３、インレット４、中間保護材３、電波吸収体２を積層させて接合したものである。これにより、タイプＡのＩＣモジュール内蔵シールを携帯端末の内部（例えば電池ケースの保護カバーなど）に貼り付けた場合、両面テープ５側を下、電波吸収体２側を上とすると、ＩＣモジュール内蔵シールの上からＩＣモジュール内蔵シール内のインレット方向へ入力される電波や、ＩＣモジュール内蔵シール内のインレットから上方向へ発信される電波を遮蔽することができる。つまり携帯端末の内部から発せられた電磁波の影響がインレット４内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことがなくなり、またインレット４のアンテナから発信される信号によって携帯端末の内部の電子部品に影響を及ぼすことがなくなるように構成することができる。また中間保護材３がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００１７】
またタイプＢのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、電波吸収体２、中間保護材３、インレット４、中間保護材３、デザインシール１を積層させて接合したものである。これにより、タイプＢのＩＣモジュール内蔵シールを携帯端末の外部に貼り付けた場合、両面テープ５側を下、デザインシール１側を上とすると、ＩＣモジュール内蔵シールの下からＩＣモジュール内蔵シール内のインレット方向へ入力される電波や、ＩＣモジュール内蔵シール内のインレットから下方向へ発信される電波を遮蔽することができる。つまり携帯端末内部から発せられた電磁波の影響がインレット４内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことがなくなり、またインレット４のアンテナから発信される信号によって携帯端末の内部の電子部品に影響を及ぼすことがなくなるように構成することができる。また中間保護材３がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００１８】
またタイプＣのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、中間保護材３、インレット４、中間保護材３、デザインシール１を積層させて接合したものである。これにより、中間保護材３がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００１９】
またタイプＤのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、ラミネートフィルムシート６、インレット４、ラミネートフィルムシート６、電波吸収体２を積層させて接合したものである。これにより、タイプＤのＩＣモジュール内蔵シールを携帯端末の内部（例えば電池ケースの保護カバーなど）に貼り付けた場合、両面テープ５側を下、電波吸収体２側を上とすると、ＩＣモジュール内蔵シールの上からＩＣモジュール内蔵シール内のインレット方向へ入力される電波や、ＩＣモジュール内蔵シール内のインレットから上方向へ発信される電波を遮蔽することができる。つまり携帯端末内部から発せられた電磁波の影響がインレット４内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことがなくなり、またインレット４のアンテナから発信される信号によって携帯端末の内部の電子部品に影響を及ぼすことがなくなるように構成することができる。またラミネートフィルムシート６がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００２０】
またタイプＥのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、電波吸収体２、ラミネートフィルムシート６、インレット４、ラミネートフィルムシート６を積層させて接合したものである。これにより、タイプＥのＩＣモジュール内蔵シールを携帯端末の外部に貼り付けた場合、両面テープ５側を下、デザインシール１側を上とすると、ＩＣモジュール内蔵シールの下からＩＣモジュール内蔵シール内のインレット方向へ入力される電波や、ＩＣモジュール内蔵シール内のインレットから下方向へ発信される電波を遮蔽することができる。つまり携帯端末内部から発せられた電磁波の影響がインレット４内のＩＣチップやアンテナなどに影響を及ぼすことがなくなり、またインレット４のアンテナから発信される信号によって携帯端末の内部の電子部品に影響を及ぼすことがなくなるように構成することができる。またラミネートフィルムシート６がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００２１】
またタイプＦのＩＣモジュール内蔵シールは、最下層から順に、両面テープ５、ラミネートフィルムシート６、インレット４、ラミネートフィルムシート６を積層させて接合したものである。これにより、ラミネートフィルムシート６がインレット４上下に積層されているのでＩＣチップやコンデンサを保護することができる。
【００２２】
なお、非接触ＩＣモジュールに、ＩＣチップとアンテナ以外に「コンデンサ」を設ける必要性の有無は、ＩＣチップ自体の設計による。ここで云うコンデンサは、ＩＣチップの非接触での通信が適正な共振周波数で行われるべく用いれる。もしＩＣチップ内に既にこのコンデンサが用意されている場合には、この非接触ＩＣモジュールに敢えてＩＣチップとアンテナ以外に、更にその「コンデンサ」を設ける必要は無い。しかし、もしＩＣチップ内にこういったコンデンサが用意されていない場合には、この非接触ＩＣモジュールにはＩＣチップとアンテナ以外に、更にその「コンデンサ」を設ける必要がある。この非接触ＩＣモジュールに上記「コンデンサ」を設ける場合は、アンテナの端子にＩＣチップとコンデンサを電気的に接続させるが、ＩＣチップとコンデンサとは通常は並列に繋げる。但し、もし必要があればこれを直列に繋げてもよい。
【００２３】
また、保護材は、主にＩＣチップやアンテナ等の電子部品の保護を目的とするもので、例えば、機械的な損傷、薬品類よる化学的な損傷、又は、水による損傷、等に耐えるよう適当な材料（代表例は樹脂）を選択して採用する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】ＩＣモジュール内蔵シールを構成する各部材を示す図である。
【図２】インレットの構成を示す図である。
【図３】インレットの断面図である。
【図４】ＩＣモジュール内蔵シール内の各部材の積層構造の順序を示す表である。
【符号の説明】
【００２５】
１・・・デザインシート
２・・・電波吸収体
３・・・中間保護材
４・・・インレット
５・・・両面テープ
６・・・ラミネートフィルムシート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、
前記非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、
前記粘着層と前記非接触ＩＣモジュールの間、または、前記両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ前記非接触ＩＣモジュールを保護する保護材と、
を備えるＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項２】
前記非接触ＩＣモジュールのアンテナがシート上に導電性材料でパターン状に形成され、かつ該シート上に前記非接触ＩＣモジュールのＩＣチップが設けられたインレットを内蔵して構成する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項３】
前記粘着層と前記非接触ＩＣモジュールの間、または、前記両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられた電波吸収体と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項４】
前記両主面のうちの他方の主面側に外部から目視できる絵柄層が設られることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項５】
前記保護材により、前記ＩＣモジュールの主面が平滑にされることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項１】
少なくとも、ＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、
前記非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、
前記粘着層と前記非接触ＩＣモジュールの間、または、前記両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ前記非接触ＩＣモジュールを保護する保護材と、
を備えるＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項２】
前記非接触ＩＣモジュールのアンテナがシート上に導電性材料でパターン状に形成され、かつ該シート上に前記非接触ＩＣモジュールのＩＣチップが設けられたインレットを内蔵して構成する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項３】
前記粘着層と前記非接触ＩＣモジュールの間、または、前記両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられた電波吸収体と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項４】
前記両主面のうちの他方の主面側に外部から目視できる絵柄層が設られることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール内蔵シール。
【請求項５】
前記保護材により、前記ＩＣモジュールの主面が平滑にされることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール内蔵シール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−７３０４５（Ｐ２００７−７３０４５Ａ）
【公開日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【国際特許分類】
【公開請求】
【出願番号】特願２００６−２３６９４２（Ｐ２００６−２３６９４２）
【出願日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２３６９４２（Ｐ２００６−２３６９４２）
【出願日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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