【課題】接着層の残留応力を低減し、ＩＣチップの補強機能を確保できる非接触通信媒体の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、基材１１上の構造体１００Ａ、１００Ｂを隔壁４０Ａ、４０Ｂの内部にそれぞれ収容することで周囲と区画し、この状態で隔壁４０Ａ、４０Ｂを加熱することで接着剤１４Ａ、１４Ｂを熱硬化させる。これにより、基材１１の全体が高熱に曝されることはないため、基材１１が受ける熱的負荷を最小限に抑えることができる。また、硬化後の接着層の残留応力が軽減され、補強板１５Ａ、１５ＢによるＩＣチップ１３の補強機能が確保される。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子とＩＣ基板の接続性を向上させ、外部接続端子表面の外観変化を低減させたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ及び該ＩＣチップと電気的に接続された接続回路を有するＩＣ基板と、カード基材と、絶縁基板の表面に外部接続端子が設けられ、該外部接続端子と接続されて該絶縁基板を貫通する導通部を備えた外部接続端子基板とを有するＩＣカードであって、該外部接続端子と該ＩＣチップが、該導通部及び該接続回路を介して電気的に接続されており、該導通部において、接続回路側接地面積を外部接続端子側設置面積よりも大きくすることにより解決した。 （もっと読む）

【課題】 複雑な追加工程を必要とすることなく、低コスト化を図ることが可能なカード製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール１１を表面が本体部表面に対し傾斜を有するように収容するカード製造方法であって、ＩＣモジュール１１に上面側から接する上面側コアシート１５に、上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが位置する領域Ｒｔ１を含み、底面側に押し下げられるＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂに接する領域Ｒｔ２を除く領域に上面側開口部１５ａを設け、ＩＣモジュール１１に底面側から接する底面側コアシート１６に、第２端部１１ｂが位置する領域Ｒｂ２を含み、第１端部１１ａに接する領域Ｒｂ１を除く領域に底面側開口部１６ａを設け、少なくとも、上面側表層シート１７、上面側コアシート１５、ＩＣモジュール１１、底面側コアシート１６、底面側表層シート１８をこの順に積層し、加熱加圧処理する。 （もっと読む）

【課題】サイズを維持したまま、アンテナの受信感度の劣化を防止できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】基板５１に、通信用のアンテナ４０及び電子回路を備えるＩＣチップ５２が設けられ、パーソナルコンピュータ１０等の外部機器と無線通信するＩＣカード３０において、基板５１上に、ＥＰＤ３１と、ＥＰＤ３１に供給する電力を蓄積するバッテリ３３又は蓄電用キャパシタ３３ａと、を有し、アンテナ４０のエレメント４０ａを、バッテリ３３又は蓄電用キャパシタ３３ａを囲むように基板５１に配置した。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、汎用のラミネータ装置によるラミネート加工を用いてアンテナパターンとＩＣチップとの接着信頼性を確保し、高温高湿の環境下においても、動作可能なＲＦＩＤタグとそのの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、長細形状のスロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続されたＩＣチップと、前記導体パターンと前記ＩＣチップとが設けられた前記フィルム基材を両面から挟み込みパウチ加工により封止し、前記ＩＣチップによる突起部を前記誘電体基板の前記穴部に挿入したラミネート用フィルムとを備えたＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ＩＣタグ等を提供する。
【解決手段】非接触型ＩＣタグ１００は、パウチ加工インレット９、反射板ケース１１等を備え、反射板ケース１１にパウチ加工インレット９を装填する。パウチ加工インレット９は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０を備え、周りにフィルム層８を設けパウチ加工する。反射板ケース１１は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース（例えば、アクリルケース）であり、反射板は樹脂材より成る。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナが電気的に接続されたＩＣチップの少なくともチップ回路面上の一部に第１の硬化性樹脂が設置されたＩＣモジュールを、該ＩＣモジュールを挟んで対向する２つの支持体の間に第２の湿気硬化性樹脂で封止した非接触ＩＣカードであって、第１の硬化性樹脂及び第２の湿気硬化性樹脂の硬化後に、ＪＩＳ Ｋ ６９１１試験方法に準拠して測定した第１の硬化性樹脂の吸水率が第２の硬化性樹脂の吸水率より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】顔写真のすり替えなどの偽造を防止することでセキュリティを確保することができ、なおかつ顔写真以外の画像の表示できる、より高機能なカードを提案する。
【解決手段】表示装置と薄膜集積回路とを有するＩＣカードであって、薄膜集積回路によって表示装置の駆動が制御されており、薄膜集積回路及び表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、薄膜集積回路及び表示装置はカードが有する第１の基板と第２の基板の間に樹脂で封止されており、第１の基板及び第２の基板はプラスチック基板であることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】
ＲＦＩＤチップのバンプ電極とアンテナとが異方性導電シート等を用いずに接続され且つその間に良好な電気的導通が確立された信頼性の高いＲＦＩＤタグを低価格で供給する。
【解決手段】
基材に銀フレーク等の導電性フィラーを含有する導電性ペーストで形成されたアンテナと、当該アンテナに接続されたＲＦＩＤチップとを備えたＲＦＩＤタグにおいて、本発明は、上記導電性ペーストで成形された上記アンテナのパターンを硬化した後、当該アンテナに上記ＲＦＩＤチップのバンプ電極を接触させて加熱して、当該導電性ペーストに含有される熱可塑性樹脂で当該ＲＦＩＤチップを当該アンテナに接続する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップが外力を受けて破壊することを防止した非接触ＩＣタグとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１面にアンテナパターン２を形成してＩＣチップ３を装着し、それらを被覆する表面保護部材を有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護部材とベースフィルム１１間であって、ＩＣチップ３の両側に２枚の短冊状の構造体１０ａ，１０ｂが平行な帯状の溝９を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップ３が当該帯状の溝９の中に位置するようにされていることを特徴とする。短冊状の構造体１０ａ，１０ｂは、５０μｍから２５０μｍの均一の厚みを有する紙、プラスチックフィルム、または磁性材シートとすることが好ましい。短冊状の構造体１０ａ，１０ｂの貼着は、ＩＣタグ加工機やラベル貼り機を用いて行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルの粘着剤層等に、磁性体の粉末を含有させることにより金属等に貼着した場合にも通信阻害を生じない非接触ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグラベル１は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップ３と、電磁波を送受信するアンテナ構造２を有し、前記ＩＣチップ３とアンテナ構造２がベースフィルム１１上で結合され、当該ベースフィルム１１が粘着剤層を介してプラスチックフィルム又は紙基材４、あるいは剥離紙８で被覆された構造を有する非接触ＩＣタグラベル１において、フィルムまたは紙基材間を接着するいずれかの粘着剤層６は粉末化した磁性体材料９を含有していることを特徴とする。
ベースフィルム１１のアンテナ構造とは反対側の面に両面粘着テープを用い、当該両面粘着テープのテープ基材に粉末化した磁性体材料９を含有させてもよい。 （もっと読む）

【課題】無線綴じ本に限られるが、外部から見えないことはもちろん、別工程を付加することなくインラインで製造することができ、製造時に不良を発生することがなく、しかも価格的な観点から実使用が可能なＩＣタグ付き本を提供すること。
【解決手段】接着剤だけで折丁の背を接合する無線綴じ方式の本であって、表紙の背部に隣接する脇糊部分３に帯状のＩＣタグ用インレット１０を埋め込んだ構成とする。外部からＩＣタグ用インレットが見えない状態になる。脇糊部分は背部に対するミーリング及びラフニングの影響を受けないので、インラインでこの部分にＩＣタグ用インレットを貼着してから、ミーリング及びラフニングを行い、しかる後にホットメルト塗布工程と表紙くるみ工程を行うことができる。くるみ工程の後のボトムプレスではサイドに掛かる圧力が弱いので、ＩＣタグ用インレットが破損する恐れがない。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを有する複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカード製造装置を提供する。
【解決手段】IＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、搬送手段、搬良否検出手段、および、切り出し手段の動作を制御し、かつ、良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように切り出し手段を制御し、良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように制御する制御手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣカードの後加工または使用過程において、熱履歴を受けてカールを生じても、カード内部から矯正力がはたらいて元の平面状態に復元することができる非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカード１または接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイル３を有する非接触ＩＣカードであって、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなることを特徴とする。また、非接触ＩＣカードまたは接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に銅系形状記憶合金の細線から形成した平面状アンテナコイルを有するものとしてもよい。このようなＩＣカードは、カードの再転写絵付け時や使用過程における熱履歴において変形やカールの生じ難いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができ、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを順に重ねてなる構造体、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂの間に配した通信機能を有する回路１４、第一接点１４ａ、１４ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１５、第二接点１４ｃ，１４ｄに電気的に接続され、第二接着部材１２Ａ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを貫通する導電体１７、並びに、第三基材１１Ｃの外側において導電体１７に電気的に接続される短絡部１６、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 連続状のスレッドを連続状のシートに組み込む際や組み込んだ後に、連続状のシートが伸縮した場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に挟み込まれた連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の搭載ピッチを測定し、測定されたＩＣチップ１１の搭載ピッチに基づいてガイド３２の位置を制御し、それにより、ローラ１ａ，１ｂからそれぞれ供給された連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に対する連続状のスレッド１０の組み込み角度を制御する制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 連続状のスレッドを連続状のシートに組み込む際や組み込んだ後に、連続状のシートが伸縮した場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に挟み込まれた状態の連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の断裁部４０に対する相対位置を検出し、検出された相対位置が予め決められた位置から所定量ずれた場合にローラ１ｉ，１ｊによるラベル基材２１、紙基材２２及びスレッド１０の搬送動作を停止させる制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 連続状となったスレッドにおけるＩＣチップのピッチにばらつきがある場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 ローラ１ｃから供給された連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の搭載ピッチを測定し、測定されたＩＣチップ１１の搭載ピッチに基づいてガイド３２の位置を制御し、それにより、ローラ１ａ，１ｂからそれぞれ供給された連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に対する連続状のスレッド１０の組み込み角度を制御する制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 第１の基材上に、ＩＣチップとアンテナコイルとを、導電手段で接続して載置したインレットを、カバー部材および第２の基材にて被装、接着してなる非接触型データキャリアにおいて、挟装部分の空気粒（気泡）の残留のない非接触型データキャリアを提供する。
【解決手段】 インレットにおける導電手段の少なくとも１部を前記第１の基材のアンテナコイルが形成されている面とは異なる側の面に形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤカードのカード識別子を利用して、ＩＤカードの管理を好適に行うことができるＩＤカード管理システムを提供する。
【解決手段】カード識別子を記憶した記憶媒体Ｃ１と印刷情報が印刷されたカード本体Ｃ２とを備えたＩＤカードＣと、カード本体Ｃ２に対して印刷情報を印刷するプリンタＰと、ＩＤカードＣの記憶媒体Ｃ１に対して読み出し可能なリーダＲと、プリンタＰ及びリーダＲと情報通信可能なデータベース装置Ｄとから構成されるものであって、従業員に関するユーザ情報を格納するユーザ情報データベースＤＢと、ユーザ情報をプリンタＰに出力する印刷情報出力手段と、リーダＲによって取得されたカード識別子の入力を受け付ける識別子受付手段Ｄ５と、カード識別子を印刷情報に対応するユーザ情報に関連付けて、従業員に係る新たなユーザ情報としてユーザ情報データベースＤＢに登録するカード識別子登録手段Ｄ６とを設けた。 （もっと読む）