ＩＣカード製造装置、ＩＣカードの製造方法
【課題】ＩＣチップを有する複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカード製造装置を提供する。
【解決手段】IＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、搬送手段、搬良否検出手段、および、切り出し手段の動作を制御し、かつ、良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように切り出し手段を制御し、良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように制御する制御手段を有する。
【解決手段】IＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、搬送手段、搬良否検出手段、および、切り出し手段の動作を制御し、かつ、良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように切り出し手段を制御し、良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように制御する制御手段を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ＩＣチップを有するＩＣインレットを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブから単体のＩＣインレットを切り出し基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置およびＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップを有するＩＣインレットを内蔵し、カード表面に顔画像と記載情報を有し、カード裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。また、アンテナコイルと、信号処理を行うＣＰＵや整流回路が内蔵されているＩＣチップとを有するＩＣインレットを内蔵したＩＣカードは、外部読み取り機にカードを近づけるだけで情報のやりとりを行うことが可能であることに加え、情報をコード化し暗号化するなどの手法により磁気カードよりもセキュリティが高いこと、記録される情報量も多いこと、アンテナコイルに励起された誘起電力により動作するので電池を別途内蔵する必要はないこと、等の優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
従来のＩＣカード生産方法としては、表裏のカード基材をウエブ状に形成した表面シートウエブと裏面シートウエブとの間に、ＩＣチップ、アンテナから成るＩＣインレットをウエブ状に形成したＩＣウエブを封入させて貼り合わせを行った後、切断してＩＣカードを作成するＩＣカード生産方法が提案されている（特許文献１）。このようなＩＣカード生産方法によると、生産性の高い連続生産が可能である。
【０００４】
ところが、このような連続するＩＣウエブを使用する生産方法においては、表面シートや裏面シートに不良があった場合に、その位置にＩＣウエブを載置しないようにすることは困難であり、また、ＩＣウエブ内のＩＣインレットに不良があった場合に、その不良ＩＣインレットをＩＣウエブから除去して良品のＩＣインレットのみをシート基材に載置することは困難である。カード基材、あるいは、ＩＣインレットに不良がある場合においては、ＩＣウエブをカード基材に貼り合わせ、切断してカード状に形成した後に不良を排除することになる。したがって、不良を排除するにあたり、カード基材が不良で、貼り付けられたＩＣインレットが良品である場合には、不良のカード基材と共に良品ＩＣインレットが排除され、また、カード基材が良品で、貼り付けられたＩＣインレットが不良である場合には、不良のＩＣインレットと共に良品のカード基材が排除されることになる。良品のＩＣインレット、良品の表面シート、裏面シートはできるだけ廃棄しないことが望ましいが、カード状に形成された不良品から良品のカード基材、あるいは良品のＩＣインレットを分離して再度生産工程に戻すことは不可能であり、生産効率上の課題となっていた。
【０００５】
一方、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて貼合わせるＩＣカードの製造方法において、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、この切り出した単体のＩＣインレットを第１の基材または第２の基材の一方に載置して貼合わせるＩＣカードの製造方法が開示されている（特許文献２）。この製造方法によれば、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、単体のＩＣインレットをカード基材に載置し、貼り合わせるのでカード基材の不良情報により、カード基材の不良箇所にＩＣインレットを載置しないことが可能であり、また、不良ＩＣインレットを良品のカード基材に貼ってしまうことも防止できる。したがって不良のカード基材とともに良品のＩＣインレットを排除したり、不良のＩＣインレットとともに良品のカード基材を排除したりすることがなく、生産効率の高いＩＣカードの生産ができる。
【０００６】
この生産方法の実行にあたっては、工程品質管理上、不良ＩＣインレットが良品ＩＣインレットに混入して基材に貼り付けられることを防止するために、切り出したＩＣインレットの良否を確認する手段や、不良ＩＣインレットを排除する手段を必要とし、ＩＣカードの製造装置を複雑な構成にしていた。
【特許文献１】特開平１１−２１６９７３号公報
【特許文献２】特開２００４−３１８３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＩＣチップを有する複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカード製造装置を提供することを第１の課題とし、また、ＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカードの製造方法を提供することを第２の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記第１の課題は、特許請求の範囲に記載の以下の構成により達成される。
すなわち「（請求項１）ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、
前記ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、
前記搬送手段、前記良否検出手段、および、前記切り出し手段の動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように前記切り出し手段を制御し、前記良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように該切り出し手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
（請求項２）前記切り出し手段は、前記ＩＣインレットウエブをその搬送方向に直交する２箇所で切断する第１および第２の切断部を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造装置。」である。
また前記第２の課題は、特許請求の範囲に記載の以下のプロセスを実行することにより達成される。
すなわち「（請求項３）ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣカードの製造方法は、
輸送手段により搬送される複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を良否検出手段にて検出し、
良否検出手段にて良品と判断されたＩＣインレットを第１および第２の切断部を有する切り出し手段により切り出し、良品でないと判断されたＩＣインレットは、切り出し手段による切り出しを行わないことを特徴とするＩＣカードの製造方法。」である。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１および請求項２に記載の発明によりＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除するＩＣカード製造装置を提供できる。また、請求項３に記載の発明によりＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除するＩＣカードの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を説明するに先立ち、本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードについて最初に説明する。
【００１１】
［ＩＣカード］
図１は本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードの一例である従業員証を示す。図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図である。図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣインレットの断面図、図２（ｃ）はＩＣインレットの正面図である。
【００１２】
図１、図２に示すように、ＩＣカードＡは、第１基材（表面シートとも称す）１と、第２基材（裏面シートとも称す）２との間にＩＣチップ３Ｃ、保護板３Ｅ、巻線コイル３Ｄを絶縁性の第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止させたＩＣインレット３を介在させて接着剤により貼り合わせ、カード形状に断裁されて形成される。
【００１３】
第１基材１、及び第２基材２は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。
図２（ｃ）はＩＣインレット３の正面図であり、図２（ｃ）に示すように、その長手方向寸法はＬ、幅手方向の寸法はＷである。ＩＣインレット３の外形寸法は、ＩＣカードＡの外形寸法より小さく設定されていて、ＩＣインレット３の外周とＩＣカードＡの外形との間の周辺領域は接着剤層４Ａ，４Ｂにより強固に接着される。
【００１４】
第１基材１の表面側には、カード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４が形成されている。また、第２基材２の表面側には、筆記層、又は印刷層が形成される。
図３（ａ）はＩＣインレットウエブ３Ｗの概念図である。
【００１５】
ＩＣインレットウエブ３Ｗは、前述のＩＣインレット３を構成する、ＩＣチップ３Ｃ、巻線コイル３Ｄ及び保護板３Ｅ等の電子回路部材を、第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止して形成したＩＣインレットモジュール３Ｍを、複数個、帯状に等間隔で連結したものである。ＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＩＣインレット３の長手方向寸法Ｌより大きく、また、幅手方向寸法ＷMはＩＣインレット３の幅手方向寸法Ｗと同一寸法、すなわちＷM＝Ｗとする。本発明の実施の形態におけるＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＬM＝１．０５×Ｌとしている。
【００１６】
そして、図３（ｂ）に示すように、ＩＣインレットウエブ３ＷにおけるＩＣインレットモジュール３ＭをＩＣインレットＣの長手方向の寸法Ｌと同一の寸法になるようにＩＣチップ３Ｃの位置を基準にしてＩＣインレットモジュール３Ｍの前後を切断することにより、幅手方向寸法Ｗ、長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３を形成できる。
【００１７】
［ＩＣカード製造装置］
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を図４の模式図に基づいて説明する。本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置は、ＩＣインレットモジュール３Ｍを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブ３Ｗから単体のＩＣインレット３を切り出すＩＣインレット切り出し部５００と、前記ＩＣインレット切り出し部５００から切り出されたＩＣインレットを基材であるに第１基材集合シート１Ａに列置し、その上面に第２基材集合シート２Ａを重ねて貼り合わせてＩＣカードＡをシート状に連結した形態のＩＣカード集合シート１Ｂを形成するＩＣカードラミネート部１００と、ＩＣカード集合シート１Ｂに所定の印刷を施し、所定のカードの寸法に打ち抜く印刷・打ち抜き部３００とから成る。ＩＣカードラミネート部１００で形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて単体のＩＣカードＡになる。
【００１８】
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を動作させることにより、ＩＣチップを有するＩＣインレットを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットの良否を検出し、検出された良品のＩＣインレットを切り出して基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法を実行できる。
【００１９】
〔ＩＣカードラミネート部１００〕
ＩＣカードラミネート部１００は、非図示の基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００を非図示のフレームに直列に固定、配置してなる機構部である。ＩＣカードラミネート部１００では、非図示の搬送手段１１０により第１基材１Ａを各機構部に順次搬送し、搬送される第１基材１Ａの面上に接着剤を塗工し、接着剤を塗工した第１基材１Ａの面上に複数個のＩＣインレット３を載置し、その上面を接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａにて被装、接着後に切断して複数のＩＣカードＡをシート状に並べたＩＣカード集合シート１Ｂを形成する装置部である。また、ＩＣカードラミネート部１００には操作部１０９を有し、動作の始動および停止を入力できる。以下それぞれの動作を説明する。
【００２０】
〈第１基材供給部１２０〉
第１基材供給部１２０では、複数の第１基材１を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積した収容箱から、第１基材集合シート１Ａの上面を図示しない吸着パッドにより１枚ずつ分離して取出し、搬送手段１１０により下流側の第１基材接着剤塗工部１３０に搬送する。
【００２１】
〈第１基材接着剤塗工部１３０〉
第１基材接着剤塗工部１３０では、第１基材集合シート１Ａ上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。非図示の加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ１２１に給送され、ダイ１２１のスリット出口から吐出され、第１基材集合シート１Ａ上に所定の厚さで塗工される。接着剤を塗工された第１基材集合シート１Ａは搬送手段１１０によりＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送される。
【００２２】
〈ピックアンドプレイス手段１３５〉
非図示のピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレット載置位置３０Ａと中間ステーション３０Ｂの間を移動し、中間ステーション３０Ｂに待機しているトレイ７３５からＩＣインレット３を把持し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送された第１基材集合シート１Ａ上に、把持、搬送したＩＣインレットを載置するＩＣインレットの把持、搬送、載置手段である。ピックアンドプレイス手段１３５により、ＩＣインレット切り出し部５００から切り出されたＩＣインレット３はトレイ７３５に載置され、次いで、ＩＣインレット３を載置した第１基材集合シート１Ａは、下流側の貼り合わせ部１６０に搬送される。
【００２３】
〈第２基材供給部１４０〉
第２基材供給部１４０では、複数の第２基材２を長尺の帯状に連結してロール状に巻いた第２基材集合シート２Ａを繰り出す。
【００２４】
〈第２基材接着剤塗工部１５０〉
第２基材接着剤塗工部１５０では、第１基材集合シート１Ａと同様にダイ方式で、ニップルロール１６１に抱かせて保持された第２基材集合シート２Ａ上にダイ１５１により接着剤を塗工する。
【００２５】
〈貼り合わせ部１６０〉
貼り合わせ部１６０では、インレット３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａをニップロール１６１、１６２でニップして貼り合わせる。ニップロール１６１は第２基材集合シート２Ａへの塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００２６】
〈加熱加圧部１７０〉
加熱加圧部１７０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を熱風を送風循環させた雰囲気内で一定時間加熱及び加圧する。
【００２７】
コンベア加熱加圧部１７０には非図示の熱風を送風循環させた雰囲気内を通過する複数のプレート有するコンベア１７１、１７２を有し、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品の上下を挟持し、加圧しつつ通過させることにより、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品の総厚と平滑性をを整える。
【００２８】
〈冷却加圧部１８０〉
冷却加圧部１８０では、加熱加圧時と同様にコンベア１８１、１８２で加圧しながら第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を冷却する。
【００２９】
〈切断部１９０〉
切断部１９０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品を、隣接する第１基材集合シート１Ａの境界部でカッターユニット１９１で切断する。
【００３０】
切断部１９０における切断により、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの間にＩＣインレット３を挿入接着してなるＩＣカードＡが複数連結した形態であるＩＣカード集合シート１Ｂが形成される。
【００３１】
〈集積保管部２００〉
集積保管部２００では、ＩＣカード集合シート！Ｂを所定枚数集積する。
【００３２】
集積保管部２００に集積されたＩＣカード集合シート１Ｂは所定枚数集積されると、別途保管場所、あるいは、印刷・打ち抜き部３００に搬送される。
【００３３】
［印刷・打ち抜き部３００］
印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１および打ち抜き機３０２を有し、前記ＩＣカードラミネート部１００の動作とは独立にオフラインで動作する。
【００３４】
印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１でＩＣカード集合シート１Ｂに第１基材集合シート１Ａのエッジまたは印刷を基準に第２基材集合シート２Ａ側に定形印刷を施し、打ち抜き機３０２でカードに打ち抜き単体のＩＣカードＡを形成する。
【００３５】
ＩＣカードラミネート部１００にて形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて、単体のＩＣカードＡになる。
【００３６】
［ＩＣインレット切り出し部５００］
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレットウエブ３Ｗを収納し、収納したＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し手段であるＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段であるＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣインレットウエブを切断する切断手段であるＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により形成されるＩＣインレットを搬送する搬送手段であるＩＣインレット搬送部６６０、を有するＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ７３５を搬送するトレイ搬送機構部７００とからなる。また、ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１を有し、ＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ搬送機構部７００と、はＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御により動作する。
【００３７】
ＩＣインレット切り出しユニット６００はＩＣインレットウエブ３Ｗから単体のＩＣインレット３を切り出し、切り出したＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５に搬送、載置する。また、非図示のトレイ搬送機構部７００はトレイ７３５を搬送する搬送手段であり、非図示のトレイ集積部からトレイ７３５をＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送し、また、ＩＣインレット３を載置したトレイ７３５を中間ステーション３０Ｂに搬送し、前述のピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５に載置したインレット３が把持搬送されると、空になったトレイ７３５を非図示のトレイ集積部に搬送する。
【００３８】
本発明の実施の形態におけるＩＣインレット切り出しユニット６００にはＩＣインレットモジュール良否検出手段としてＩＣインレットモジュール検出部６３０が配設されており、ＩＣインレットウエブ３ＷにおけるＩＣインレットモジュール３Ｍの外観や動作機能を検出できる。
【００３９】
また、ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、前述の、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレット搬送部６６０、ＩＣインレットモジュール検出部６３０を制御し動作する。前述の、ＩＣウエブ搬送機構部６２０が特許請求の範囲に記載の搬送手段、ＩＣウエブ切断機構部６５０が特許請求の範囲に記載の切断手段、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が特許請求の範囲に記載の制御手段にあたる。また、ＩＣインレットモジュール検出部６３０は、ＩＣインレットウエブ３Ｗにおける個々のＩＣインレットモジュール３Ｍの外観、および動作機能を検出する検出手段であり、その検出情報と別途収納している良否判定のプログラムによりＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が情報検出したＩＣインレットモジュール３Ｍの良否を検出する。すなわち、ＩＣインレットモジュール検出部６３０とＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とでＩＣインレット良否検出手段を構成しており、このＩＣインレットモジュール検出部６３０およびＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とで構成されるＩＣインレット良否検出手段が特許請求の範囲に記載の良否検出手段にあたる。
【００４０】
本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置におけるＩＣインレット切り出しユニット６００は、収納したＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ送り出し機構部６１０にて送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりウエブ切断機構部６５０に搬送して所定位置に停止させる。ＩＣウエブ搬送機構部６２０は、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂを有する。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂは、それぞれＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送方向にする直交する方向に切断する切断手段を有する。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂがＩＣウエブ切断機構部６５０が所定位置に停止したＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後位置でＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送方向にする直交する方向に切断することにより単体のＩＣインレット３が形成される。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａが特許請求の範囲に記す第１の切断部にあたり、ＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが特許請求の範囲に記す第２の切断部にあたる。
【００４１】
ＩＣインレットモジュール検出部６３０およびＩＣインレット切り出し部制御手段５０１によりＩＣインレットウエブ３Ｗ上のＩＣインレットモジュール３Ｍに不良が検出されたときには、ＩＣインレットウエブ３Ｗの当該の不良インレットモジュール３ＭはＩＣウエブ切断機構部６５０に停止するが、不良ＩＣインレットモジュール３Ｍの切断は行われない。この動作の詳細は後述する。
【００４２】
形成された単体のＩＣインレット３はＩＣインレット搬送部６６０により把持され、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の受容部に載置される。
【００４３】
受容部７３５ａがインレット３により満たされたトレイ７３５は、非図示のトレイ搬送機構部７００により中間ステーション３０Ｂへ搬送され、トレイ７３５載置されたＩＣインレット３はピックアンドプレイス手段１３５により把持、ＩＣカードラミネート部１００のインレット載置部１３０に搬送され、第１基材集合シート１Ａ上に載置される。
ピックアンドプレイス手段１３５によりＩＣインレット３を把持され、空となったトレイ７３５はトレイ搬送機構部７００により非図示のトレイ集積部に搬送される。
【００４４】
本発明の実施の形態におけるインレット切り出し部Ｂは、ＩＣインレット切り出しユニット６００を１基備えているが、ＩＣインレット切り出しユニットを複数基備え、複数のＩＣインレットウエブ３Ｗを平行して処理することにより、ＩＣインレット切り出し能力を向上させ、生産能力向上を図ることも可能である。
【００４５】
以下、本発明の実施の形態におけるＩＣインレット切り出しユニット６００の動作をさらに詳細に説明する。
【００４６】
〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの送り出し〉
図５は、ＩＣインレットウエブ３Ｗと、支持手段の斜視図である。ＩＣインレットウエブ３Ｗは、ＩＣインレット３のＩＣチップ３Ｃが表面側になるようにリール６１６に巻き付けられる。
【００４７】
図６は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０およびその周辺の機構を示す正面図である。
【００４８】
ＩＣインレットウエブ３Ｗを保持したリール６１６は装置本体側に設けた元巻掛け軸６１７Ａに回転可能に支持され、リール６１６のフランジの外周部に接触する後述の送り出しベルト６１９により回転される。
【００４９】
２軸の元巻掛け軸６１７Ａ１，６１７Ａ２は、揺動アーム６１８の両端部近傍に回転可能に支持されている。揺動アーム６１８の中央部は回転軸６１８Ａに揺動可能に支持されている。
【００５０】
一方の元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されている間に、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２に予備のＩＣインレットウエブ３Ｗを懸架させて待機状態にする。元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されて所定の外径以下に成ったことを超音波センサ、光センサ等のセンサＳ１により検知されると、揺動アーム６１８を揺動させ、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２から待機状態のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す。
【００５１】
送り出しベルト６１９は、元巻掛け軸７Ａ１に懸架されたリール６の外周面に当接して回転させ、元巻形状のＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させて、その自由端側部分をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出す。
【００５２】
元巻状のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し機構部６１０と、送り出し機構部６１０から送り出されたＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送し所定位置に停止させるＩＣウエブ搬送機構部６２０との間で、ＩＣインレットウエブ３Ｗを弛ませフリーループａを形成させる。センサＳ２は、ＩＣインレットウエブ３Ｗのフリーループａを検出する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、センサＳ２による検知信号により送り出しベルト６１９を間欠駆動させて、フリーループａを常に一定量に確保するように駆動を制御する。
【００５３】
リール６１６に接触してＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させる送り出しベルト６１９は、下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０の搬送速度と同期するように制御される。
【００５４】
〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送と切断〉
フリーループａの下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０は、駆動モータＭ２に駆動される搬送ベルト６２３を有し、搬送ベルト６２３は、ＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ切断手段６５２の設置位置にＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送する。
【００５５】
ＩＣウエブ搬送機構部６２０のＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路にはＩＣウエブ位置検出部６２８が配置されている。
【００５６】
図７は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の平面図であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣウエブ搬送機構部６２０により搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗが所定位置に到達したことを検出する検出手段である。
【００５７】
ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路に設けられた位置検出手段であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出位置にＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅの進行方向後端部が到達すると検出信号を発信する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号が確認されると搬送ベルト６２３の駆動を停止させる。ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号により搬送ベルト６２３の駆動が停止すると、搬送ベルト６２３によって搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗも停止する。ＩＣインレットウエブ３Ｗの停止位置は、後述する切断手段６５２ににて、切断、分離すべきＩＣインレットモジュール３Ｍの前後をＩＣインレット３の長手寸法Ｌと同一の寸法間隔で設置されているＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとにより切断したときに長手寸法ＬのＩＣインレット３が形成される位置となるようにＩＣウエブ位置検出部６２８の設置位置が設定されている。第１の切断部であるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよび第２の切断部であるＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂによりＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ搬送方向に直交する前方側および後方側の切断が行われると単体のＩＣインレット３が形成される。
【００５８】
ＩＣウエブ送り出し機構部６０９、ＩＣウエブ搬送機構部６１０（搬送ベルト６２３）によって搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗは切断部６５０に搬送され、検出部６２８により保護板３Ｅの進行方向先端部が検出されると所定位置で停止する。切断手段６５２には、それぞれ切断手段を有するＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとが、ＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔で、かつ、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送方向に直交する方向で切断する切断手段を有するＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとが、に配置されており、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとでＩＣインレットウエブ３Ｗを切断すると、長手方向寸法ＬのＩＣインレット３がＩＣウエブ３Ｗから分離できる。なお、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送方向に直交する方向で切断する切断手段は、本発明の実施の形態のように、ＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔に配置された１対の切断手段を備えるものでも良いし、プレス手段あっても良い。
【００５９】
ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号は、切断、分離すべきＩＣインレットモジュール３Ｍの前後をＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとにより切断したときに長手寸法ＬのＩＣインレット３が形成される位置にＩＣインレットウエブ３Ｗが搬送されたときに発信されるように、構成、配置されている。したがって、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号により切断部６５０の所定位置に停止したＩＣインレットウエブ３Ｗが、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａによりＩＣインレットウエブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍの搬送方向前方側を、ＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより搬送方向後方側を切断されることにより長手方向寸法Ｌの単体ＩＣインレット３がＩＣインレットウエブ３Ｗから分離、形成される。
【００６０】
切断部６５０の下流には切断クズ収容箱６５５があり、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により切り落とされるＩＣウエブ３Ｗの切断クズを収納する。
【００６１】
切断部６５０の上方位置には、インレット搬送手段６６０が配置されている。インレット搬送手段６６０はインレット３を吸着する吸引部、吸引部を支持する支持台、支持台を回転駆動させる回転手段、吸引部を移動させる移動手段からなるインレット搬送機構部６７０と、トレイ７３５の受容部７３５ａの充塞状況を検知する検知手段である非図示のトレイ充塞検知手段６８０を有する搬送機構部ユニットである。インレット搬送手段６６０は切断部６５０にてＩＣインレットウエブ３Ｗから切断、分離されたＩＣインレット３をインレット搬送機構部６７０によって把持し、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送する。ＩＣインレット受け入れ位置２０にはトレイ７３５が待機しており、ＩＣインレット搬送機構部６７０は把持、搬送したＩＣインレット３をトレイ７３５の受容部７３５ａに整列、載置する。また、トレイ充塞検知手段６８０は、トレイ７３５の受容部７３５ａの充塞状況を検知し、トレイ充塞検知手段６８０の検知情報をもとに、インレット搬送手段６６０はトレイ７３５の空き受容部７３５ａにインレット３を載置する。ＩＣインレット３のトレイ７３５への載置を行うとインレット搬送機構部６７０は切断部６５０の上方位置に移動し、次のＩＣインレットＣのＩＣインレットウエブ３Ｗからの切断、分離を待つ。
【００６２】
図８は、トレイ７３５とインレット３の搬送を示す平面図である。
【００６３】
トレイ７３５は複数の受容部７３５ａを有する。受容部７３５ａは、例えば、図示の５行、１０列に配列された５０個から成る。
【００６４】
インレット搬送機構部６７０に把持されたＩＣインレット３は、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５に搬送される過程で回転手段により９０度回転され、トレイ７３５の受容部７３５ａ上方に到達したのち、受容部７３５ａに載置定置される。
ＩＣインレット搬送機構部６７０はトレイ充塞検知手段６８０の検知情報をもとにトレイ７３５の空き受容部７３５ａにＩＣインレット３を載置する。
【００６５】
トレイ７３５のすべて受容部７３５ａがインレット３で満たされ、トレイ充塞検知手段６８０により空き受容部がないことが検知されると、トレイ７３５は非図示のトレイ搬送手段７００によりＩＣインレット受け入れ位置２０から中間ステーション３０Ｂに搬送される。中間ステーション３０Ｂにて、トレイ７３５に載置されたＩＣインレット３は、ピックアンドプレイス手段１３５により把持され、トレイ７３５から離脱する。空になったトレイ７３５は、非図示のトレイ集積部に搬送され、反復使用される。
【００６６】
〈ＩＣインレットモジュールの良否判定とＩＣインレットウエブ切断〉
ＩＣウエブ位置検出部６２８の上流位置にはＩＣインレットモジュール良否検出部６３０が配置されており、ＩＣインレットのＩＣインレットモジュール３Ｍの破損、位置ズレ等の外観情報を得るとともに、ＩＣインレットモジュール３Ｍの動作機能を検出する。
ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０の検出情報を受けて、ＩＣインレットモジュール３Ｍの良否が判定され、良否判定結果により、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送および切断が異なるように制御される。
【００６７】
すなわち、不良ＩＣインレットモジュールが検出された場合、ＩＣウエブ位置検出部６２８がＩＣインレットウエブ３Ｗにおける不良ＩＣインレットモジュールの所定位置へのの到達を検知し、所定位置へ停止させても、制御手段はＩＣインレットウエブ３Ｗの切断部６５０による切断を行わず、不良ＩＣインレットモジュールに後続するＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送、ＩＣインレットモジュールの良否判定、および所定位置への停止動作の再開を指示する。そして、当該不良インレットモジュール３Ｍに後続する良品と検出されたＩＣインレットモジュール３Ｍが切断部６５０の所定位置に到達し、停止すると、切断手段６５２により良品ＩＣインレットモジュール３Ｍを切断するように制御する。切断により良品ＩＣインレット３が形成されるとき、当該良品インレット３の下流側に位置していた不良ＩＣインレットモジュールは、当該良品インレット３から分離され、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断クズと共に切断クズ収容箱６５５内に落下、収容される。
したがって、ＩＣインレット搬送手段６６０は不良ＩＣインレットを搬送することなく良品のＩＣインレットのみをトレイ７３５まで搬送し、受容部７３５ａに整列収容する。
【００６８】
図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置において、相互に連係しつつ動作するＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００の制御系統を示すものである。なお、印刷・打ち抜き部３００は、ＩＣインレット切り出し部５００およびＩＣカードラミネート部１００の動作とは連係せずに単独で動作するため、図９への記載は省略している。
【００６９】
ＩＣカードラミネート部１００はＩＣカードラミネート部制御手段１０１を有し、基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００、ピックアンドプレイス手段１３５の動作を制御する。ピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレット切り出し部５００で切り出されたＩＣインレットを把持し、ＩＣカードラミネート部のカード基材に載置する。
【００７０】
ＩＣカードラミネート部１００には、始動釦と停止釦を有する操作部１０９を有する。操作部１０９には始動釦と停止釦を有し、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は始動釦が押釦されると装置の動作を開始し、停止釦が押釦されると装置の動作を停止するようにＩＣカードラミネート部１００を制御する。
【００７１】
また、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１と後述するＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とはシリアル通信手段１０２とシリアル通信手段５０２とを介して情報の授受が可能であり、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００は連係して、装置の動作の始動と停止を行うとともに、ＩＣインレットの切り出し、ＩＣインレットのＩＣカード基材１Ａへの載置、ラミネート加工、断裁を行いＩＣカード集合シート１Ｂの形成を行うように制御する。これらＩＣカードラミネート部制御手段１０１の動作は記憶手段１０５に収納されたプログラムにより実行される。
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出しユニット６００とトレイ搬送機構部７００とを有し、それぞれＩＣインレット切り出し部制御手段５０１に制御されて動作する。
【００７２】
ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０、ＩＣウエブ位置検出部６４０、ＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレット搬送部６６０、トレイ充塞検知手段６８０を有し、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに、ＩＣウエブから良品のＩＣインレットを切り出し、切り出した良品のＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイに搬送し載置する。
【００７３】
また、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレット切り出しユニット６００から切り出される良品のＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０にトレイを移動し待機し、トレイ７３５の受容部がインレットで満たされると、中間ステーション３０Ｂに移動するするようにトレイ搬送機構部７００の動作を制御する。トレイ充塞検知手段６８０は、受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の受容部の充塞状況を検出する検出手段であり、トレイ７３５のすべての受容部にインレットが載置されると充塞信号を発する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、充塞信号が発せられると、トレイを中間ステーション３０Ｂに移動するするようにトレイ搬送手段の動作を制御し、充塞信号が発せられない間は、トレイのすべての受容部にインレットが載置されるまで、ＩＣインレット３の切り出し、および、トレイ７３５の空き受容部にＩＣインレット３の載置を行うようにＩＣインレット切り出しユニット６００の動作を制御する。これらＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の動作は記憶手段５０５に収納されたプログラムにより実行される。
【００７４】
ここで、本発明の実施の形態におけるＩＣカード製造装置がＩＣインレットウエブのＩＣインレットモジュールの良否の情報に基づき、ＩＣインレット切り出し部５００の動作を制御するプロセスについて説明する。
【００７５】
図１０は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００とが相互に連係しつつ動作し、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。なお、図１０においては、本発明の実施の形態のＩＣカード製造方製造装置における制御手段であるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、ＩＣインレットウエブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍの良否によりＩＣインレット切り出しユニット６００の動作を制御するプロセスを重点に説明している。
【００７６】
以下、図１０により説明する。このフローチャートに示すプロセスでＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出しユニットＢがＩＣインレットの切り出しを行い、切り出したＩＣインレットをＩＣカードラミネート部１００がラミネート加工し、ＩＣカード集合シートが形成される。
【００７７】
ＩＣカードラミネート部において、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９の始動釦が押釦されるのを待つ（ステップＳ１）。オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材供給部１２０および搬送手段１１０を制御して、第１基材集合シート１Ａを１枚、第１基材供給部１２０から第１基材接着剤塗工部１３０に搬送するように制御する（ステップＳ２）。また、オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレット切り出し部５００の動作を開始する制御を行うが、そのプロセスは後述する。
【００７８】
次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材接着剤塗工部１３０を制御して第１基材集合シート１Ａに接着剤を塗工し（ステップＳ３）、さらに、搬送手段１１０を制御して、接着剤を塗工した第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させる（ステップＳ４）。
【００７９】
ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させると、ＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１からのトレイ移動完了信号の発信を待ち（ステップＳ５）、トレイ移動完了信号が発信されるとステップＳ６に進む。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１のトレイ移動完了信号の発信プロセスは後述する。
【００８０】
トレイ移動完了信号が発信されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５により、ＩＣインレット切り出し部５００の中間ステーション３Ｂに待機しているトレイ７３５からＩＣインレト３を把持し（ステップＳ６）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送し（ステップＳ７）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに待機している第１基材集合シート１Ａ上にＩＣインレットを載置させる（ステップＳ８）ように制御する。
【００８１】
第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレット載置がなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３０Ｂに移動させ（ステップＳ９）、次いで、インレット搬送完了信号を発信する（ステップＳ１０）。インレット搬送完了信号を受けてのＩＣインレット切り出し部５００の動作は後述する。
【００８２】
次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレットを載置した第１基材集合シート１Ａを貼り合わせ部１６０に搬送させ（ステップＳ１１）、第２基材集合シート２Ａを貼り合わせる（ステップＳ１２）ように制御する。ここで、第２基材集合シート２Ａは、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１の制御のもとに、第２基材供給部１４０から搬送され、第２基材接着剤塗工部１５０にて接着剤を塗工され、貼り合わせ部１６０に搬送される。
【００８３】
貼り合わせ部１６０にて第２基材集合シート２Ａの貼り合わせがなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を加熱加圧部１７０で加熱及び加圧（ステップＳ１３）、冷却加圧部１８０で冷却及び加圧（ステップＳ１４）を行った後、切断部１９０で断裁し（ステップＳ１５）、形成されたＩＣカード集合シート１Ｂを集積保管部２００へ搬送させる（ステップＳ１６）。集積保管部２００へ搬送されたＩＣカード集合シート１Ｂは集積保管部２００に集積、保管される。
【００８４】
次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９の作動停止釦の押釦の有無を確認し、作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３３に進むように制御する（ステップＳ１７）。ステップＳ２に戻ったときはステップ２〜ステップＳ１７の動作を再び実行する。
作動停止釦が押釦されてステップＳ３３に進んだときには、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１およびＩＣインレット部制御手段５０１は、ＩＣカードラミネート部１００およびＩＣインレット切り出し部５００の動作を終了させる。
【００８５】
ＩＣインレット切り出し部５００においては、ステップＳ１にてオペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ搬送機後部７００を制御し、トレイ集積部に集積しているトレイ７３５を、ＩＣインレット切り出しユニット６００のＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送させる（ステップＳ１８）。
【００８６】
次いで、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣウエブ送り出し機構部６１０を制御し、ＩＣインレットウェブ３Ｗの先端部をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりＩＣインレットウェブ３Ｗを搬送するように制御する（ステップＳ１９）。
【００８７】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０を通過するＩＣインレットウェブ３Ｗにおける各ＩＣインレットモジュール３Ｍの良否を、ＩＣインレットモジュール検出部６３０の検出結果と、記憶手段５０５に収納されたＩＣインレットモジュール良否判定プログラムにより確認し、ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されるときにはステップＳ２１に、良品と判定されないときときにはステップＳ２２に進むように制御する（ステップＳ２０）。
【００８８】
ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されたときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は良品フラグをＯＮにしステップＳ２３に進むように制御する（ステップＳ２１）。
【００８９】
ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は良品フラグをＯＦＦにしステップＳ２３に進むように制御する（ステップＳ２２）。
【００９０】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ位置検出部６２８からの、ＩＣインレットウェブ３Ｗの良否が判定されたＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した検出情報の発信を待ち、良否が判定されたＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した情報をＩＣウエブ位置検出部６２８から得るとステップＳ２４に進むように制御する（ステップＳ２３）。
【００９１】
ＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した情報を得ると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレットウェブ３Ｗの搬送を停止させる（ステップＳ２４）。停止位置は、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが良否の確認されたＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後であり、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが当該のＩＣインレットモジュール３Ｍの前側と後側を切断することにより長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３が分離、形成できる位置である。
【００９２】
次いで、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ウエブ良品フラグがＯＮか否かを確認し、良品フラグがＯＮのときにはステップＳ２５へ、良品フラグがＯＮでない（良品フラグＯＦＦ）ときにはステップＳ１１に進むように制御する（ステップＳ２５）。
【００９３】
良品フラグがＯＮであると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより、ＩＣインレットモジュール３Ｍの前端部と後端部を切断するように制御する（ステップＳ２６）。ＩＣインレットモジュール３Ｍの前端部と後端部を切断することにより単体のＩＣインレット３がＩＣインレットウェブ３Ｗから分離、形成される。
【００９４】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレット搬送部６６０を制御し、ステップＳ２６にて形成された単体のＩＣインレット３をＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５により搬送し、トレイの収容部７３５ａに載置させる（ステップＳ２７）。
【００９５】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ充塞検知手段６８０からのトレイの充塞信号の有無を確認し、充塞信号が確認されるとステップＳ３２に、充塞信号が確認されないときにはステップＳ１９に戻るように制御する（ステップＳ２８）。トレイの充塞状況はトレイ充塞検知手段６８０により検出され、トレイの収容部がすべてＩＣインレット３で満たされたことが検出されると充塞信号が発信される。
【００９６】
充塞信号が確認されないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はステップＳ１９に戻りステップＳ１９〜ステップＳ２８の動作を、トレイの収容部がすべてＩＣインレット３で満たされて充塞信号が発信されるまで繰り返す。
【００９７】
充塞信号が確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はトレイ７３５を中間ステーション３０Ｂに搬送し（ステップＳ２９）、トレイ移動完了信号を発信し（ステップＳ３０）、ステップＳ３１に進み、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１からのインレット搬送完了信号の発信を待つ。
【００９８】
前述のように、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１によるステップＳ３０のトレイ移動完了信号の発信が確認されると、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５からピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５上のＩＣインレット３を把持、搬送し、インレット載置位置２０に搬送された第１基材集合シート１Ａに載置するように制御し、第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレット載置がなされると、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３０Ｂに移動させ、ステップＳ１０にてインレット搬送完了信号を発信する。
【００９９】
ステップＳ３１でインレット搬送完了信号の発信が確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はトレイ搬送制御部７００を制御して中間ステーション３０Ｂにある空になったトレイ７３５をトレイ集積部に搬送させ（ステップＳ３２）、ステップＳ１７に進む。
【０１００】
ステップＳ１７にては、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１はＩＣカードラミネート部１００の操作部１０９の作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３３に進むように制御する。作動停止釦が押釦されていなく、ステップＳ２に戻ったときはＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はステップ１９〜ステップＳ３２の動作をＩＣカードラミネート部１００の動作と連動しつつ実行する。
【０１０１】
前述のように、ステップＳ２０においてＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されないときには、ステップＳ２２にて良品フラグＯＦＦとなり、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ステップＳ２５にてステップＳ２１に戻りステップＳ１９〜ステップＳ２５の動作を繰り返す。したがってＩＣインレットウェブ３Ｗの良品と判定されないＩＣインレットモジュール３ＭはＩＣウエブ切断機構部６５０にておけるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより切断されない。
【０１０２】
不良のＩＣインレットモジュール３Ｍは、当該のＩＣインレットモジュール３Ｍに後続する良品ＩＣインレットモジュール３Ｍが、ＩＣウエブ切断機構部６５０のにおけるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより切断され、良品ＩＣインレット３が形成されるとき、当該良品インレット３の下流側に位置していた不良ＩＣインレットモジュールは、当該良品インレット３から分離され、ＩＣウエブ３Ｗの切断クズと共に切断クズ収容箱６５５内に落下、収容される。したがって不良のＩＣインレットモジュール３Ｍが単独でＩＣインレットウェブ３Ｗが切り離されて、良品のＩＣインレット３とともにトレイに搬送されることはない。
【０１０３】
このように、不良ＩＣインレットモジュールは単独でＩＣインレットウエブから切り離されず、後続の良品ＩＣインレットが切断、分離されるときにＩＣインレットウエブから切り離される。切り離された不良ＩＣインレットモジュールはＩＣウエブ３Ｗの切断クズの収納場所に排除されるので、切り離された不良ＩＣインレットモジュールの搬送に特別な搬送手段、搬送方法を必要とせず、装置が簡素になる。また、不良ＩＣインレットが良品ＩＣインレットに混入することがない。
【０１０４】
したがって、本発明によりＩＣインレットウエブに存在する不良ＩＣインレットの排除を簡単な構成で行うＩＣカード製造装置、および、不良ＩＣインレットの排除を簡単なプロセスで実施できるＩＣカードの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明に係るＩＣカードの正面図と分解斜視図である。
【図２】ＩＣカードの分解断面図、断面図、及びＩＣインレットの正面図である。
【図３】ＩＣインレットウエブの概念図である。
【図４】ＩＣカードの製造工程を示す模式図である。
【図５】フランジ付きのリールに保持したＩＣインレットウエブの実施の形態を示す斜視図である。
【図６】ＩＣインレットウエブの送り出し機構部と搬送機後部を示す正面図である。
【図７】ＩＣインレットウエブ検出手段の平面図である。
【図８】トレイと、インレットの搬送を示す平面図である。
【図９】ＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。
【図１０】本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【０１０６】
１ 第１基材（表面シート）
１Ａ 第１基材集合シート
１Ｂ ＩＣカード集合シート
２ 第２基材（裏面シート）
２Ａ 第２基材集合シート
３ ＩＣインレット
３Ｃ ＩＣチップ
３Ｄ 巻き線コイル（アンテナ）
３Ｅ 保護板
３Ｍ ＩＣインレットモジュール
３Ｗ ＩＣインレットウエブ
２０ ＩＣインレット受け入れ位置
３０Ａ ＩＣインレット載置位置
３０Ｂ 中間ステーション
１００ ＩＣカードラミネート部
１０１ ＩＣカードラミネート部制御手段
１３５ ピックアンドプレイス手段
３００ 印刷・打ち抜き部
３０１ 印刷機
３０２ 打ち抜き機
５００ ＩＣインレット切り出し部５００
５０１ ＩＣインレット切り出し部制御手段
６００ ＩＣインレット切り出しユニット
６１０ ＩＣウエブ送り出し機構部
６２０ ＩＣウエブ搬送機構部
６２８ ＩＣウエブ位置検出部
６３０ ＩＣインレットモジュール検出部
６５０ ＩＣウエブ切断機構部
６５２ａ ＩＣウエブ前端側切断部
６５２ｂ ＩＣウエブ後端側切断部
６６０ ＩＣインレット搬送部
６７０ インレット搬送機構部
６８０ トレイ充塞検知手段
７００ トレイ搬送機構部
７３５ トレイ
７３５ａ 受容部
Ａ ＩＣカード
【技術分野】
【０００１】
ＩＣチップを有するＩＣインレットを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブから単体のＩＣインレットを切り出し基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置およびＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップを有するＩＣインレットを内蔵し、カード表面に顔画像と記載情報を有し、カード裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。また、アンテナコイルと、信号処理を行うＣＰＵや整流回路が内蔵されているＩＣチップとを有するＩＣインレットを内蔵したＩＣカードは、外部読み取り機にカードを近づけるだけで情報のやりとりを行うことが可能であることに加え、情報をコード化し暗号化するなどの手法により磁気カードよりもセキュリティが高いこと、記録される情報量も多いこと、アンテナコイルに励起された誘起電力により動作するので電池を別途内蔵する必要はないこと、等の優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
従来のＩＣカード生産方法としては、表裏のカード基材をウエブ状に形成した表面シートウエブと裏面シートウエブとの間に、ＩＣチップ、アンテナから成るＩＣインレットをウエブ状に形成したＩＣウエブを封入させて貼り合わせを行った後、切断してＩＣカードを作成するＩＣカード生産方法が提案されている（特許文献１）。このようなＩＣカード生産方法によると、生産性の高い連続生産が可能である。
【０００４】
ところが、このような連続するＩＣウエブを使用する生産方法においては、表面シートや裏面シートに不良があった場合に、その位置にＩＣウエブを載置しないようにすることは困難であり、また、ＩＣウエブ内のＩＣインレットに不良があった場合に、その不良ＩＣインレットをＩＣウエブから除去して良品のＩＣインレットのみをシート基材に載置することは困難である。カード基材、あるいは、ＩＣインレットに不良がある場合においては、ＩＣウエブをカード基材に貼り合わせ、切断してカード状に形成した後に不良を排除することになる。したがって、不良を排除するにあたり、カード基材が不良で、貼り付けられたＩＣインレットが良品である場合には、不良のカード基材と共に良品ＩＣインレットが排除され、また、カード基材が良品で、貼り付けられたＩＣインレットが不良である場合には、不良のＩＣインレットと共に良品のカード基材が排除されることになる。良品のＩＣインレット、良品の表面シート、裏面シートはできるだけ廃棄しないことが望ましいが、カード状に形成された不良品から良品のカード基材、あるいは良品のＩＣインレットを分離して再度生産工程に戻すことは不可能であり、生産効率上の課題となっていた。
【０００５】
一方、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて貼合わせるＩＣカードの製造方法において、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、この切り出した単体のＩＣインレットを第１の基材または第２の基材の一方に載置して貼合わせるＩＣカードの製造方法が開示されている（特許文献２）。この製造方法によれば、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、単体のＩＣインレットをカード基材に載置し、貼り合わせるのでカード基材の不良情報により、カード基材の不良箇所にＩＣインレットを載置しないことが可能であり、また、不良ＩＣインレットを良品のカード基材に貼ってしまうことも防止できる。したがって不良のカード基材とともに良品のＩＣインレットを排除したり、不良のＩＣインレットとともに良品のカード基材を排除したりすることがなく、生産効率の高いＩＣカードの生産ができる。
【０００６】
この生産方法の実行にあたっては、工程品質管理上、不良ＩＣインレットが良品ＩＣインレットに混入して基材に貼り付けられることを防止するために、切り出したＩＣインレットの良否を確認する手段や、不良ＩＣインレットを排除する手段を必要とし、ＩＣカードの製造装置を複雑な構成にしていた。
【特許文献１】特開平１１−２１６９７３号公報
【特許文献２】特開２００４−３１８３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＩＣチップを有する複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカード製造装置を提供することを第１の課題とし、また、ＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカードの製造方法を提供することを第２の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記第１の課題は、特許請求の範囲に記載の以下の構成により達成される。
すなわち「（請求項１）ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、
前記ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、
前記搬送手段、前記良否検出手段、および、前記切り出し手段の動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように前記切り出し手段を制御し、前記良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように該切り出し手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
（請求項２）前記切り出し手段は、前記ＩＣインレットウエブをその搬送方向に直交する２箇所で切断する第１および第２の切断部を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造装置。」である。
また前記第２の課題は、特許請求の範囲に記載の以下のプロセスを実行することにより達成される。
すなわち「（請求項３）ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣカードの製造方法は、
輸送手段により搬送される複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を良否検出手段にて検出し、
良否検出手段にて良品と判断されたＩＣインレットを第１および第２の切断部を有する切り出し手段により切り出し、良品でないと判断されたＩＣインレットは、切り出し手段による切り出しを行わないことを特徴とするＩＣカードの製造方法。」である。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１および請求項２に記載の発明によりＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除するＩＣカード製造装置を提供できる。また、請求項３に記載の発明によりＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除するＩＣカードの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を説明するに先立ち、本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードについて最初に説明する。
【００１１】
［ＩＣカード］
図１は本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードの一例である従業員証を示す。図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図である。図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣインレットの断面図、図２（ｃ）はＩＣインレットの正面図である。
【００１２】
図１、図２に示すように、ＩＣカードＡは、第１基材（表面シートとも称す）１と、第２基材（裏面シートとも称す）２との間にＩＣチップ３Ｃ、保護板３Ｅ、巻線コイル３Ｄを絶縁性の第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止させたＩＣインレット３を介在させて接着剤により貼り合わせ、カード形状に断裁されて形成される。
【００１３】
第１基材１、及び第２基材２は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。
図２（ｃ）はＩＣインレット３の正面図であり、図２（ｃ）に示すように、その長手方向寸法はＬ、幅手方向の寸法はＷである。ＩＣインレット３の外形寸法は、ＩＣカードＡの外形寸法より小さく設定されていて、ＩＣインレット３の外周とＩＣカードＡの外形との間の周辺領域は接着剤層４Ａ，４Ｂにより強固に接着される。
【００１４】
第１基材１の表面側には、カード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４が形成されている。また、第２基材２の表面側には、筆記層、又は印刷層が形成される。
図３（ａ）はＩＣインレットウエブ３Ｗの概念図である。
【００１５】
ＩＣインレットウエブ３Ｗは、前述のＩＣインレット３を構成する、ＩＣチップ３Ｃ、巻線コイル３Ｄ及び保護板３Ｅ等の電子回路部材を、第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止して形成したＩＣインレットモジュール３Ｍを、複数個、帯状に等間隔で連結したものである。ＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＩＣインレット３の長手方向寸法Ｌより大きく、また、幅手方向寸法ＷMはＩＣインレット３の幅手方向寸法Ｗと同一寸法、すなわちＷM＝Ｗとする。本発明の実施の形態におけるＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＬM＝１．０５×Ｌとしている。
【００１６】
そして、図３（ｂ）に示すように、ＩＣインレットウエブ３ＷにおけるＩＣインレットモジュール３ＭをＩＣインレットＣの長手方向の寸法Ｌと同一の寸法になるようにＩＣチップ３Ｃの位置を基準にしてＩＣインレットモジュール３Ｍの前後を切断することにより、幅手方向寸法Ｗ、長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３を形成できる。
【００１７】
［ＩＣカード製造装置］
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を図４の模式図に基づいて説明する。本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置は、ＩＣインレットモジュール３Ｍを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブ３Ｗから単体のＩＣインレット３を切り出すＩＣインレット切り出し部５００と、前記ＩＣインレット切り出し部５００から切り出されたＩＣインレットを基材であるに第１基材集合シート１Ａに列置し、その上面に第２基材集合シート２Ａを重ねて貼り合わせてＩＣカードＡをシート状に連結した形態のＩＣカード集合シート１Ｂを形成するＩＣカードラミネート部１００と、ＩＣカード集合シート１Ｂに所定の印刷を施し、所定のカードの寸法に打ち抜く印刷・打ち抜き部３００とから成る。ＩＣカードラミネート部１００で形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて単体のＩＣカードＡになる。
【００１８】
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を動作させることにより、ＩＣチップを有するＩＣインレットを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットの良否を検出し、検出された良品のＩＣインレットを切り出して基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法を実行できる。
【００１９】
〔ＩＣカードラミネート部１００〕
ＩＣカードラミネート部１００は、非図示の基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００を非図示のフレームに直列に固定、配置してなる機構部である。ＩＣカードラミネート部１００では、非図示の搬送手段１１０により第１基材１Ａを各機構部に順次搬送し、搬送される第１基材１Ａの面上に接着剤を塗工し、接着剤を塗工した第１基材１Ａの面上に複数個のＩＣインレット３を載置し、その上面を接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａにて被装、接着後に切断して複数のＩＣカードＡをシート状に並べたＩＣカード集合シート１Ｂを形成する装置部である。また、ＩＣカードラミネート部１００には操作部１０９を有し、動作の始動および停止を入力できる。以下それぞれの動作を説明する。
【００２０】
〈第１基材供給部１２０〉
第１基材供給部１２０では、複数の第１基材１を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積した収容箱から、第１基材集合シート１Ａの上面を図示しない吸着パッドにより１枚ずつ分離して取出し、搬送手段１１０により下流側の第１基材接着剤塗工部１３０に搬送する。
【００２１】
〈第１基材接着剤塗工部１３０〉
第１基材接着剤塗工部１３０では、第１基材集合シート１Ａ上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。非図示の加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ１２１に給送され、ダイ１２１のスリット出口から吐出され、第１基材集合シート１Ａ上に所定の厚さで塗工される。接着剤を塗工された第１基材集合シート１Ａは搬送手段１１０によりＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送される。
【００２２】
〈ピックアンドプレイス手段１３５〉
非図示のピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレット載置位置３０Ａと中間ステーション３０Ｂの間を移動し、中間ステーション３０Ｂに待機しているトレイ７３５からＩＣインレット３を把持し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送された第１基材集合シート１Ａ上に、把持、搬送したＩＣインレットを載置するＩＣインレットの把持、搬送、載置手段である。ピックアンドプレイス手段１３５により、ＩＣインレット切り出し部５００から切り出されたＩＣインレット３はトレイ７３５に載置され、次いで、ＩＣインレット３を載置した第１基材集合シート１Ａは、下流側の貼り合わせ部１６０に搬送される。
【００２３】
〈第２基材供給部１４０〉
第２基材供給部１４０では、複数の第２基材２を長尺の帯状に連結してロール状に巻いた第２基材集合シート２Ａを繰り出す。
【００２４】
〈第２基材接着剤塗工部１５０〉
第２基材接着剤塗工部１５０では、第１基材集合シート１Ａと同様にダイ方式で、ニップルロール１６１に抱かせて保持された第２基材集合シート２Ａ上にダイ１５１により接着剤を塗工する。
【００２５】
〈貼り合わせ部１６０〉
貼り合わせ部１６０では、インレット３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａをニップロール１６１、１６２でニップして貼り合わせる。ニップロール１６１は第２基材集合シート２Ａへの塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００２６】
〈加熱加圧部１７０〉
加熱加圧部１７０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を熱風を送風循環させた雰囲気内で一定時間加熱及び加圧する。
【００２７】
コンベア加熱加圧部１７０には非図示の熱風を送風循環させた雰囲気内を通過する複数のプレート有するコンベア１７１、１７２を有し、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品の上下を挟持し、加圧しつつ通過させることにより、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品の総厚と平滑性をを整える。
【００２８】
〈冷却加圧部１８０〉
冷却加圧部１８０では、加熱加圧時と同様にコンベア１８１、１８２で加圧しながら第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を冷却する。
【００２９】
〈切断部１９０〉
切断部１９０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品を、隣接する第１基材集合シート１Ａの境界部でカッターユニット１９１で切断する。
【００３０】
切断部１９０における切断により、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの間にＩＣインレット３を挿入接着してなるＩＣカードＡが複数連結した形態であるＩＣカード集合シート１Ｂが形成される。
【００３１】
〈集積保管部２００〉
集積保管部２００では、ＩＣカード集合シート！Ｂを所定枚数集積する。
【００３２】
集積保管部２００に集積されたＩＣカード集合シート１Ｂは所定枚数集積されると、別途保管場所、あるいは、印刷・打ち抜き部３００に搬送される。
【００３３】
［印刷・打ち抜き部３００］
印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１および打ち抜き機３０２を有し、前記ＩＣカードラミネート部１００の動作とは独立にオフラインで動作する。
【００３４】
印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１でＩＣカード集合シート１Ｂに第１基材集合シート１Ａのエッジまたは印刷を基準に第２基材集合シート２Ａ側に定形印刷を施し、打ち抜き機３０２でカードに打ち抜き単体のＩＣカードＡを形成する。
【００３５】
ＩＣカードラミネート部１００にて形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて、単体のＩＣカードＡになる。
【００３６】
［ＩＣインレット切り出し部５００］
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレットウエブ３Ｗを収納し、収納したＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し手段であるＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段であるＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣインレットウエブを切断する切断手段であるＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により形成されるＩＣインレットを搬送する搬送手段であるＩＣインレット搬送部６６０、を有するＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ７３５を搬送するトレイ搬送機構部７００とからなる。また、ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１を有し、ＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ搬送機構部７００と、はＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御により動作する。
【００３７】
ＩＣインレット切り出しユニット６００はＩＣインレットウエブ３Ｗから単体のＩＣインレット３を切り出し、切り出したＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５に搬送、載置する。また、非図示のトレイ搬送機構部７００はトレイ７３５を搬送する搬送手段であり、非図示のトレイ集積部からトレイ７３５をＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送し、また、ＩＣインレット３を載置したトレイ７３５を中間ステーション３０Ｂに搬送し、前述のピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５に載置したインレット３が把持搬送されると、空になったトレイ７３５を非図示のトレイ集積部に搬送する。
【００３８】
本発明の実施の形態におけるＩＣインレット切り出しユニット６００にはＩＣインレットモジュール良否検出手段としてＩＣインレットモジュール検出部６３０が配設されており、ＩＣインレットウエブ３ＷにおけるＩＣインレットモジュール３Ｍの外観や動作機能を検出できる。
【００３９】
また、ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、前述の、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレット搬送部６６０、ＩＣインレットモジュール検出部６３０を制御し動作する。前述の、ＩＣウエブ搬送機構部６２０が特許請求の範囲に記載の搬送手段、ＩＣウエブ切断機構部６５０が特許請求の範囲に記載の切断手段、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が特許請求の範囲に記載の制御手段にあたる。また、ＩＣインレットモジュール検出部６３０は、ＩＣインレットウエブ３Ｗにおける個々のＩＣインレットモジュール３Ｍの外観、および動作機能を検出する検出手段であり、その検出情報と別途収納している良否判定のプログラムによりＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が情報検出したＩＣインレットモジュール３Ｍの良否を検出する。すなわち、ＩＣインレットモジュール検出部６３０とＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とでＩＣインレット良否検出手段を構成しており、このＩＣインレットモジュール検出部６３０およびＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とで構成されるＩＣインレット良否検出手段が特許請求の範囲に記載の良否検出手段にあたる。
【００４０】
本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置におけるＩＣインレット切り出しユニット６００は、収納したＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ送り出し機構部６１０にて送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりウエブ切断機構部６５０に搬送して所定位置に停止させる。ＩＣウエブ搬送機構部６２０は、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂを有する。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂは、それぞれＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送方向にする直交する方向に切断する切断手段を有する。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂがＩＣウエブ切断機構部６５０が所定位置に停止したＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後位置でＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送方向にする直交する方向に切断することにより単体のＩＣインレット３が形成される。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａが特許請求の範囲に記す第１の切断部にあたり、ＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが特許請求の範囲に記す第２の切断部にあたる。
【００４１】
ＩＣインレットモジュール検出部６３０およびＩＣインレット切り出し部制御手段５０１によりＩＣインレットウエブ３Ｗ上のＩＣインレットモジュール３Ｍに不良が検出されたときには、ＩＣインレットウエブ３Ｗの当該の不良インレットモジュール３ＭはＩＣウエブ切断機構部６５０に停止するが、不良ＩＣインレットモジュール３Ｍの切断は行われない。この動作の詳細は後述する。
【００４２】
形成された単体のＩＣインレット３はＩＣインレット搬送部６６０により把持され、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の受容部に載置される。
【００４３】
受容部７３５ａがインレット３により満たされたトレイ７３５は、非図示のトレイ搬送機構部７００により中間ステーション３０Ｂへ搬送され、トレイ７３５載置されたＩＣインレット３はピックアンドプレイス手段１３５により把持、ＩＣカードラミネート部１００のインレット載置部１３０に搬送され、第１基材集合シート１Ａ上に載置される。
ピックアンドプレイス手段１３５によりＩＣインレット３を把持され、空となったトレイ７３５はトレイ搬送機構部７００により非図示のトレイ集積部に搬送される。
【００４４】
本発明の実施の形態におけるインレット切り出し部Ｂは、ＩＣインレット切り出しユニット６００を１基備えているが、ＩＣインレット切り出しユニットを複数基備え、複数のＩＣインレットウエブ３Ｗを平行して処理することにより、ＩＣインレット切り出し能力を向上させ、生産能力向上を図ることも可能である。
【００４５】
以下、本発明の実施の形態におけるＩＣインレット切り出しユニット６００の動作をさらに詳細に説明する。
【００４６】
〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの送り出し〉
図５は、ＩＣインレットウエブ３Ｗと、支持手段の斜視図である。ＩＣインレットウエブ３Ｗは、ＩＣインレット３のＩＣチップ３Ｃが表面側になるようにリール６１６に巻き付けられる。
【００４７】
図６は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０およびその周辺の機構を示す正面図である。
【００４８】
ＩＣインレットウエブ３Ｗを保持したリール６１６は装置本体側に設けた元巻掛け軸６１７Ａに回転可能に支持され、リール６１６のフランジの外周部に接触する後述の送り出しベルト６１９により回転される。
【００４９】
２軸の元巻掛け軸６１７Ａ１，６１７Ａ２は、揺動アーム６１８の両端部近傍に回転可能に支持されている。揺動アーム６１８の中央部は回転軸６１８Ａに揺動可能に支持されている。
【００５０】
一方の元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されている間に、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２に予備のＩＣインレットウエブ３Ｗを懸架させて待機状態にする。元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されて所定の外径以下に成ったことを超音波センサ、光センサ等のセンサＳ１により検知されると、揺動アーム６１８を揺動させ、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２から待機状態のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す。
【００５１】
送り出しベルト６１９は、元巻掛け軸７Ａ１に懸架されたリール６の外周面に当接して回転させ、元巻形状のＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させて、その自由端側部分をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出す。
【００５２】
元巻状のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し機構部６１０と、送り出し機構部６１０から送り出されたＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送し所定位置に停止させるＩＣウエブ搬送機構部６２０との間で、ＩＣインレットウエブ３Ｗを弛ませフリーループａを形成させる。センサＳ２は、ＩＣインレットウエブ３Ｗのフリーループａを検出する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、センサＳ２による検知信号により送り出しベルト６１９を間欠駆動させて、フリーループａを常に一定量に確保するように駆動を制御する。
【００５３】
リール６１６に接触してＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させる送り出しベルト６１９は、下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０の搬送速度と同期するように制御される。
【００５４】
〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送と切断〉
フリーループａの下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０は、駆動モータＭ２に駆動される搬送ベルト６２３を有し、搬送ベルト６２３は、ＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ切断手段６５２の設置位置にＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送する。
【００５５】
ＩＣウエブ搬送機構部６２０のＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路にはＩＣウエブ位置検出部６２８が配置されている。
【００５６】
図７は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の平面図であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣウエブ搬送機構部６２０により搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗが所定位置に到達したことを検出する検出手段である。
【００５７】
ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路に設けられた位置検出手段であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出位置にＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅの進行方向後端部が到達すると検出信号を発信する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号が確認されると搬送ベルト６２３の駆動を停止させる。ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号により搬送ベルト６２３の駆動が停止すると、搬送ベルト６２３によって搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗも停止する。ＩＣインレットウエブ３Ｗの停止位置は、後述する切断手段６５２ににて、切断、分離すべきＩＣインレットモジュール３Ｍの前後をＩＣインレット３の長手寸法Ｌと同一の寸法間隔で設置されているＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとにより切断したときに長手寸法ＬのＩＣインレット３が形成される位置となるようにＩＣウエブ位置検出部６２８の設置位置が設定されている。第１の切断部であるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよび第２の切断部であるＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂによりＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ搬送方向に直交する前方側および後方側の切断が行われると単体のＩＣインレット３が形成される。
【００５８】
ＩＣウエブ送り出し機構部６０９、ＩＣウエブ搬送機構部６１０（搬送ベルト６２３）によって搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗは切断部６５０に搬送され、検出部６２８により保護板３Ｅの進行方向先端部が検出されると所定位置で停止する。切断手段６５２には、それぞれ切断手段を有するＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとが、ＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔で、かつ、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送方向に直交する方向で切断する切断手段を有するＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとが、に配置されており、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとでＩＣインレットウエブ３Ｗを切断すると、長手方向寸法ＬのＩＣインレット３がＩＣウエブ３Ｗから分離できる。なお、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送方向に直交する方向で切断する切断手段は、本発明の実施の形態のように、ＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔に配置された１対の切断手段を備えるものでも良いし、プレス手段あっても良い。
【００５９】
ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号は、切断、分離すべきＩＣインレットモジュール３Ｍの前後をＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとにより切断したときに長手寸法ＬのＩＣインレット３が形成される位置にＩＣインレットウエブ３Ｗが搬送されたときに発信されるように、構成、配置されている。したがって、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号により切断部６５０の所定位置に停止したＩＣインレットウエブ３Ｗが、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａによりＩＣインレットウエブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍの搬送方向前方側を、ＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより搬送方向後方側を切断されることにより長手方向寸法Ｌの単体ＩＣインレット３がＩＣインレットウエブ３Ｗから分離、形成される。
【００６０】
切断部６５０の下流には切断クズ収容箱６５５があり、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により切り落とされるＩＣウエブ３Ｗの切断クズを収納する。
【００６１】
切断部６５０の上方位置には、インレット搬送手段６６０が配置されている。インレット搬送手段６６０はインレット３を吸着する吸引部、吸引部を支持する支持台、支持台を回転駆動させる回転手段、吸引部を移動させる移動手段からなるインレット搬送機構部６７０と、トレイ７３５の受容部７３５ａの充塞状況を検知する検知手段である非図示のトレイ充塞検知手段６８０を有する搬送機構部ユニットである。インレット搬送手段６６０は切断部６５０にてＩＣインレットウエブ３Ｗから切断、分離されたＩＣインレット３をインレット搬送機構部６７０によって把持し、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送する。ＩＣインレット受け入れ位置２０にはトレイ７３５が待機しており、ＩＣインレット搬送機構部６７０は把持、搬送したＩＣインレット３をトレイ７３５の受容部７３５ａに整列、載置する。また、トレイ充塞検知手段６８０は、トレイ７３５の受容部７３５ａの充塞状況を検知し、トレイ充塞検知手段６８０の検知情報をもとに、インレット搬送手段６６０はトレイ７３５の空き受容部７３５ａにインレット３を載置する。ＩＣインレット３のトレイ７３５への載置を行うとインレット搬送機構部６７０は切断部６５０の上方位置に移動し、次のＩＣインレットＣのＩＣインレットウエブ３Ｗからの切断、分離を待つ。
【００６２】
図８は、トレイ７３５とインレット３の搬送を示す平面図である。
【００６３】
トレイ７３５は複数の受容部７３５ａを有する。受容部７３５ａは、例えば、図示の５行、１０列に配列された５０個から成る。
【００６４】
インレット搬送機構部６７０に把持されたＩＣインレット３は、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５に搬送される過程で回転手段により９０度回転され、トレイ７３５の受容部７３５ａ上方に到達したのち、受容部７３５ａに載置定置される。
ＩＣインレット搬送機構部６７０はトレイ充塞検知手段６８０の検知情報をもとにトレイ７３５の空き受容部７３５ａにＩＣインレット３を載置する。
【００６５】
トレイ７３５のすべて受容部７３５ａがインレット３で満たされ、トレイ充塞検知手段６８０により空き受容部がないことが検知されると、トレイ７３５は非図示のトレイ搬送手段７００によりＩＣインレット受け入れ位置２０から中間ステーション３０Ｂに搬送される。中間ステーション３０Ｂにて、トレイ７３５に載置されたＩＣインレット３は、ピックアンドプレイス手段１３５により把持され、トレイ７３５から離脱する。空になったトレイ７３５は、非図示のトレイ集積部に搬送され、反復使用される。
【００６６】
〈ＩＣインレットモジュールの良否判定とＩＣインレットウエブ切断〉
ＩＣウエブ位置検出部６２８の上流位置にはＩＣインレットモジュール良否検出部６３０が配置されており、ＩＣインレットのＩＣインレットモジュール３Ｍの破損、位置ズレ等の外観情報を得るとともに、ＩＣインレットモジュール３Ｍの動作機能を検出する。
ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０の検出情報を受けて、ＩＣインレットモジュール３Ｍの良否が判定され、良否判定結果により、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送および切断が異なるように制御される。
【００６７】
すなわち、不良ＩＣインレットモジュールが検出された場合、ＩＣウエブ位置検出部６２８がＩＣインレットウエブ３Ｗにおける不良ＩＣインレットモジュールの所定位置へのの到達を検知し、所定位置へ停止させても、制御手段はＩＣインレットウエブ３Ｗの切断部６５０による切断を行わず、不良ＩＣインレットモジュールに後続するＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送、ＩＣインレットモジュールの良否判定、および所定位置への停止動作の再開を指示する。そして、当該不良インレットモジュール３Ｍに後続する良品と検出されたＩＣインレットモジュール３Ｍが切断部６５０の所定位置に到達し、停止すると、切断手段６５２により良品ＩＣインレットモジュール３Ｍを切断するように制御する。切断により良品ＩＣインレット３が形成されるとき、当該良品インレット３の下流側に位置していた不良ＩＣインレットモジュールは、当該良品インレット３から分離され、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断クズと共に切断クズ収容箱６５５内に落下、収容される。
したがって、ＩＣインレット搬送手段６６０は不良ＩＣインレットを搬送することなく良品のＩＣインレットのみをトレイ７３５まで搬送し、受容部７３５ａに整列収容する。
【００６８】
図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置において、相互に連係しつつ動作するＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００の制御系統を示すものである。なお、印刷・打ち抜き部３００は、ＩＣインレット切り出し部５００およびＩＣカードラミネート部１００の動作とは連係せずに単独で動作するため、図９への記載は省略している。
【００６９】
ＩＣカードラミネート部１００はＩＣカードラミネート部制御手段１０１を有し、基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００、ピックアンドプレイス手段１３５の動作を制御する。ピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレット切り出し部５００で切り出されたＩＣインレットを把持し、ＩＣカードラミネート部のカード基材に載置する。
【００７０】
ＩＣカードラミネート部１００には、始動釦と停止釦を有する操作部１０９を有する。操作部１０９には始動釦と停止釦を有し、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は始動釦が押釦されると装置の動作を開始し、停止釦が押釦されると装置の動作を停止するようにＩＣカードラミネート部１００を制御する。
【００７１】
また、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１と後述するＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とはシリアル通信手段１０２とシリアル通信手段５０２とを介して情報の授受が可能であり、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００は連係して、装置の動作の始動と停止を行うとともに、ＩＣインレットの切り出し、ＩＣインレットのＩＣカード基材１Ａへの載置、ラミネート加工、断裁を行いＩＣカード集合シート１Ｂの形成を行うように制御する。これらＩＣカードラミネート部制御手段１０１の動作は記憶手段１０５に収納されたプログラムにより実行される。
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出しユニット６００とトレイ搬送機構部７００とを有し、それぞれＩＣインレット切り出し部制御手段５０１に制御されて動作する。
【００７２】
ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０、ＩＣウエブ位置検出部６４０、ＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレット搬送部６６０、トレイ充塞検知手段６８０を有し、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに、ＩＣウエブから良品のＩＣインレットを切り出し、切り出した良品のＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイに搬送し載置する。
【００７３】
また、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレット切り出しユニット６００から切り出される良品のＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０にトレイを移動し待機し、トレイ７３５の受容部がインレットで満たされると、中間ステーション３０Ｂに移動するするようにトレイ搬送機構部７００の動作を制御する。トレイ充塞検知手段６８０は、受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の受容部の充塞状況を検出する検出手段であり、トレイ７３５のすべての受容部にインレットが載置されると充塞信号を発する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、充塞信号が発せられると、トレイを中間ステーション３０Ｂに移動するするようにトレイ搬送手段の動作を制御し、充塞信号が発せられない間は、トレイのすべての受容部にインレットが載置されるまで、ＩＣインレット３の切り出し、および、トレイ７３５の空き受容部にＩＣインレット３の載置を行うようにＩＣインレット切り出しユニット６００の動作を制御する。これらＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の動作は記憶手段５０５に収納されたプログラムにより実行される。
【００７４】
ここで、本発明の実施の形態におけるＩＣカード製造装置がＩＣインレットウエブのＩＣインレットモジュールの良否の情報に基づき、ＩＣインレット切り出し部５００の動作を制御するプロセスについて説明する。
【００７５】
図１０は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００とが相互に連係しつつ動作し、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。なお、図１０においては、本発明の実施の形態のＩＣカード製造方製造装置における制御手段であるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、ＩＣインレットウエブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍの良否によりＩＣインレット切り出しユニット６００の動作を制御するプロセスを重点に説明している。
【００７６】
以下、図１０により説明する。このフローチャートに示すプロセスでＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出しユニットＢがＩＣインレットの切り出しを行い、切り出したＩＣインレットをＩＣカードラミネート部１００がラミネート加工し、ＩＣカード集合シートが形成される。
【００７７】
ＩＣカードラミネート部において、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９の始動釦が押釦されるのを待つ（ステップＳ１）。オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材供給部１２０および搬送手段１１０を制御して、第１基材集合シート１Ａを１枚、第１基材供給部１２０から第１基材接着剤塗工部１３０に搬送するように制御する（ステップＳ２）。また、オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレット切り出し部５００の動作を開始する制御を行うが、そのプロセスは後述する。
【００７８】
次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材接着剤塗工部１３０を制御して第１基材集合シート１Ａに接着剤を塗工し（ステップＳ３）、さらに、搬送手段１１０を制御して、接着剤を塗工した第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させる（ステップＳ４）。
【００７９】
ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させると、ＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１からのトレイ移動完了信号の発信を待ち（ステップＳ５）、トレイ移動完了信号が発信されるとステップＳ６に進む。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１のトレイ移動完了信号の発信プロセスは後述する。
【００８０】
トレイ移動完了信号が発信されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５により、ＩＣインレット切り出し部５００の中間ステーション３Ｂに待機しているトレイ７３５からＩＣインレト３を把持し（ステップＳ６）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送し（ステップＳ７）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに待機している第１基材集合シート１Ａ上にＩＣインレットを載置させる（ステップＳ８）ように制御する。
【００８１】
第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレット載置がなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３０Ｂに移動させ（ステップＳ９）、次いで、インレット搬送完了信号を発信する（ステップＳ１０）。インレット搬送完了信号を受けてのＩＣインレット切り出し部５００の動作は後述する。
【００８２】
次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレットを載置した第１基材集合シート１Ａを貼り合わせ部１６０に搬送させ（ステップＳ１１）、第２基材集合シート２Ａを貼り合わせる（ステップＳ１２）ように制御する。ここで、第２基材集合シート２Ａは、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１の制御のもとに、第２基材供給部１４０から搬送され、第２基材接着剤塗工部１５０にて接着剤を塗工され、貼り合わせ部１６０に搬送される。
【００８３】
貼り合わせ部１６０にて第２基材集合シート２Ａの貼り合わせがなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を加熱加圧部１７０で加熱及び加圧（ステップＳ１３）、冷却加圧部１８０で冷却及び加圧（ステップＳ１４）を行った後、切断部１９０で断裁し（ステップＳ１５）、形成されたＩＣカード集合シート１Ｂを集積保管部２００へ搬送させる（ステップＳ１６）。集積保管部２００へ搬送されたＩＣカード集合シート１Ｂは集積保管部２００に集積、保管される。
【００８４】
次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９の作動停止釦の押釦の有無を確認し、作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３３に進むように制御する（ステップＳ１７）。ステップＳ２に戻ったときはステップ２〜ステップＳ１７の動作を再び実行する。
作動停止釦が押釦されてステップＳ３３に進んだときには、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１およびＩＣインレット部制御手段５０１は、ＩＣカードラミネート部１００およびＩＣインレット切り出し部５００の動作を終了させる。
【００８５】
ＩＣインレット切り出し部５００においては、ステップＳ１にてオペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ搬送機後部７００を制御し、トレイ集積部に集積しているトレイ７３５を、ＩＣインレット切り出しユニット６００のＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送させる（ステップＳ１８）。
【００８６】
次いで、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣウエブ送り出し機構部６１０を制御し、ＩＣインレットウェブ３Ｗの先端部をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりＩＣインレットウェブ３Ｗを搬送するように制御する（ステップＳ１９）。
【００８７】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０を通過するＩＣインレットウェブ３Ｗにおける各ＩＣインレットモジュール３Ｍの良否を、ＩＣインレットモジュール検出部６３０の検出結果と、記憶手段５０５に収納されたＩＣインレットモジュール良否判定プログラムにより確認し、ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されるときにはステップＳ２１に、良品と判定されないときときにはステップＳ２２に進むように制御する（ステップＳ２０）。
【００８８】
ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されたときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は良品フラグをＯＮにしステップＳ２３に進むように制御する（ステップＳ２１）。
【００８９】
ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は良品フラグをＯＦＦにしステップＳ２３に進むように制御する（ステップＳ２２）。
【００９０】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ位置検出部６２８からの、ＩＣインレットウェブ３Ｗの良否が判定されたＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した検出情報の発信を待ち、良否が判定されたＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した情報をＩＣウエブ位置検出部６２８から得るとステップＳ２４に進むように制御する（ステップＳ２３）。
【００９１】
ＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した情報を得ると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレットウェブ３Ｗの搬送を停止させる（ステップＳ２４）。停止位置は、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが良否の確認されたＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後であり、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが当該のＩＣインレットモジュール３Ｍの前側と後側を切断することにより長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３が分離、形成できる位置である。
【００９２】
次いで、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ウエブ良品フラグがＯＮか否かを確認し、良品フラグがＯＮのときにはステップＳ２５へ、良品フラグがＯＮでない（良品フラグＯＦＦ）ときにはステップＳ１１に進むように制御する（ステップＳ２５）。
【００９３】
良品フラグがＯＮであると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより、ＩＣインレットモジュール３Ｍの前端部と後端部を切断するように制御する（ステップＳ２６）。ＩＣインレットモジュール３Ｍの前端部と後端部を切断することにより単体のＩＣインレット３がＩＣインレットウェブ３Ｗから分離、形成される。
【００９４】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレット搬送部６６０を制御し、ステップＳ２６にて形成された単体のＩＣインレット３をＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５により搬送し、トレイの収容部７３５ａに載置させる（ステップＳ２７）。
【００９５】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ充塞検知手段６８０からのトレイの充塞信号の有無を確認し、充塞信号が確認されるとステップＳ３２に、充塞信号が確認されないときにはステップＳ１９に戻るように制御する（ステップＳ２８）。トレイの充塞状況はトレイ充塞検知手段６８０により検出され、トレイの収容部がすべてＩＣインレット３で満たされたことが検出されると充塞信号が発信される。
【００９６】
充塞信号が確認されないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はステップＳ１９に戻りステップＳ１９〜ステップＳ２８の動作を、トレイの収容部がすべてＩＣインレット３で満たされて充塞信号が発信されるまで繰り返す。
【００９７】
充塞信号が確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はトレイ７３５を中間ステーション３０Ｂに搬送し（ステップＳ２９）、トレイ移動完了信号を発信し（ステップＳ３０）、ステップＳ３１に進み、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１からのインレット搬送完了信号の発信を待つ。
【００９８】
前述のように、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１によるステップＳ３０のトレイ移動完了信号の発信が確認されると、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５からピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５上のＩＣインレット３を把持、搬送し、インレット載置位置２０に搬送された第１基材集合シート１Ａに載置するように制御し、第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレット載置がなされると、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３０Ｂに移動させ、ステップＳ１０にてインレット搬送完了信号を発信する。
【００９９】
ステップＳ３１でインレット搬送完了信号の発信が確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はトレイ搬送制御部７００を制御して中間ステーション３０Ｂにある空になったトレイ７３５をトレイ集積部に搬送させ（ステップＳ３２）、ステップＳ１７に進む。
【０１００】
ステップＳ１７にては、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１はＩＣカードラミネート部１００の操作部１０９の作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３３に進むように制御する。作動停止釦が押釦されていなく、ステップＳ２に戻ったときはＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はステップ１９〜ステップＳ３２の動作をＩＣカードラミネート部１００の動作と連動しつつ実行する。
【０１０１】
前述のように、ステップＳ２０においてＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されないときには、ステップＳ２２にて良品フラグＯＦＦとなり、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ステップＳ２５にてステップＳ２１に戻りステップＳ１９〜ステップＳ２５の動作を繰り返す。したがってＩＣインレットウェブ３Ｗの良品と判定されないＩＣインレットモジュール３ＭはＩＣウエブ切断機構部６５０にておけるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより切断されない。
【０１０２】
不良のＩＣインレットモジュール３Ｍは、当該のＩＣインレットモジュール３Ｍに後続する良品ＩＣインレットモジュール３Ｍが、ＩＣウエブ切断機構部６５０のにおけるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより切断され、良品ＩＣインレット３が形成されるとき、当該良品インレット３の下流側に位置していた不良ＩＣインレットモジュールは、当該良品インレット３から分離され、ＩＣウエブ３Ｗの切断クズと共に切断クズ収容箱６５５内に落下、収容される。したがって不良のＩＣインレットモジュール３Ｍが単独でＩＣインレットウェブ３Ｗが切り離されて、良品のＩＣインレット３とともにトレイに搬送されることはない。
【０１０３】
このように、不良ＩＣインレットモジュールは単独でＩＣインレットウエブから切り離されず、後続の良品ＩＣインレットが切断、分離されるときにＩＣインレットウエブから切り離される。切り離された不良ＩＣインレットモジュールはＩＣウエブ３Ｗの切断クズの収納場所に排除されるので、切り離された不良ＩＣインレットモジュールの搬送に特別な搬送手段、搬送方法を必要とせず、装置が簡素になる。また、不良ＩＣインレットが良品ＩＣインレットに混入することがない。
【０１０４】
したがって、本発明によりＩＣインレットウエブに存在する不良ＩＣインレットの排除を簡単な構成で行うＩＣカード製造装置、および、不良ＩＣインレットの排除を簡単なプロセスで実施できるＩＣカードの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明に係るＩＣカードの正面図と分解斜視図である。
【図２】ＩＣカードの分解断面図、断面図、及びＩＣインレットの正面図である。
【図３】ＩＣインレットウエブの概念図である。
【図４】ＩＣカードの製造工程を示す模式図である。
【図５】フランジ付きのリールに保持したＩＣインレットウエブの実施の形態を示す斜視図である。
【図６】ＩＣインレットウエブの送り出し機構部と搬送機後部を示す正面図である。
【図７】ＩＣインレットウエブ検出手段の平面図である。
【図８】トレイと、インレットの搬送を示す平面図である。
【図９】ＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。
【図１０】本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【０１０６】
１ 第１基材（表面シート）
１Ａ 第１基材集合シート
１Ｂ ＩＣカード集合シート
２ 第２基材（裏面シート）
２Ａ 第２基材集合シート
３ ＩＣインレット
３Ｃ ＩＣチップ
３Ｄ 巻き線コイル（アンテナ）
３Ｅ 保護板
３Ｍ ＩＣインレットモジュール
３Ｗ ＩＣインレットウエブ
２０ ＩＣインレット受け入れ位置
３０Ａ ＩＣインレット載置位置
３０Ｂ 中間ステーション
１００ ＩＣカードラミネート部
１０１ ＩＣカードラミネート部制御手段
１３５ ピックアンドプレイス手段
３００ 印刷・打ち抜き部
３０１ 印刷機
３０２ 打ち抜き機
５００ ＩＣインレット切り出し部５００
５０１ ＩＣインレット切り出し部制御手段
６００ ＩＣインレット切り出しユニット
６１０ ＩＣウエブ送り出し機構部
６２０ ＩＣウエブ搬送機構部
６２８ ＩＣウエブ位置検出部
６３０ ＩＣインレットモジュール検出部
６５０ ＩＣウエブ切断機構部
６５２ａ ＩＣウエブ前端側切断部
６５２ｂ ＩＣウエブ後端側切断部
６６０ ＩＣインレット搬送部
６７０ インレット搬送機構部
６８０ トレイ充塞検知手段
７００ トレイ搬送機構部
７３５ トレイ
７３５ａ 受容部
Ａ ＩＣカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、
前記ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、
前記搬送手段、前記良否検出手段、および、前記切り出し手段の動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように前記切り出し手段を制御し、前記良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように該切り出し手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項２】
前記切り出し手段は、前記ＩＣインレットウエブをその搬送方向に直交する２箇所で切断する第１および第２の切断部を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項３】
ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣカードの製造方法は、
輸送手段により搬送される複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を良否検出手段にて検出し、
良否検出手段にて良品と判断されたＩＣインレットを第１および第２の切断部を有する切り出し手段により切り出し、良品でないと判断されたＩＣインレットは、切り出し手段による切り出しを行わないことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、
前記ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、
前記搬送手段、前記良否検出手段、および、前記切り出し手段の動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように前記切り出し手段を制御し、前記良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように該切り出し手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項２】
前記切り出し手段は、前記ＩＣインレットウエブをその搬送方向に直交する２箇所で切断する第１および第２の切断部を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項３】
ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣカードの製造方法は、
輸送手段により搬送される複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を良否検出手段にて検出し、
良否検出手段にて良品と判断されたＩＣインレットを第１および第２の切断部を有する切り出し手段により切り出し、良品でないと判断されたＩＣインレットは、切り出し手段による切り出しを行わないことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００６−２６０３７４（Ｐ２００６−２６０３７４Ａ）
【公開日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−７９２６１（Ｐ２００５−７９２６１）
【出願日】平成１７年３月１８日（２００５．３．１８）
【出願人】（３０３０５０１５９）コニカミノルタフォトイメージング株式会社 (1,066)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月１８日（２００５．３．１８）
【出願人】（３０３０５０１５９）コニカミノルタフォトイメージング株式会社 (1,066)
【Ｆターム（参考）】
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