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Fターム[2C065JD09]の内容

サーマルプリンタ(構造) (12,698) | 中間層 (275) | 構造 (163) | その他の凸状層又は中間層の位置 (61) | 抵抗体より下層 (38)

Fターム[2C065JD09]に分類される特許

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【課題】識別マークによる強度的品質の低下を防ぐ。
【解決手段】ガラス材料からなる積層基板13と、積層基板13の一面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体の両端に接続され、発熱抵抗体に電力を供給する電極部とを備え、積層基板13に固有の識別情報を示す文字または記号からなる識別マーク30が形成され、識別マーク30が、炭酸ガスレーザを断続的に照射して積層基板13の一部を略長円形に溶融させた後に硬化させた溶融跡を間隔を空けて複数配列することにより構成されているサーマルヘッド10を提供する。 (もっと読む)


【課題】サーマルヘッドにおける印画品質を高めつつ、消費電力を抑える。
【解決手段】発熱体板20は、主走査方向に延びる空洞を形成するように絶縁板22aの表面に形成された保温層22bと、保温層の表面に形成され、空洞Aの上部において電流が流れることにより発熱する発熱部23bと、空洞A内部に設けられ、常温状態においては発熱部と絶縁板との間に隙間を形成する熱伝導体と、を備える。常温状態においては熱が放熱しにくくなり蓄熱機能を向上させる。 (もっと読む)


【課題】長期使用時に性能低下しにくいサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】基体110xと、基体110xの一主面に設けられシリコン酸化物またはシリコン窒化物を形成材料として含む平坦化層110yと、を有するヘッド基板110と、ヘッド基板110の一主面側に設けられた複数の発熱素子145と、を備え、発熱素子145は、発熱体140と、発熱体140に接続された個別電極118およびコモン電極114aと、を有し、コモン電極114aは、複数の発熱素子145の周囲に配置されたコモン配線パターン114に接続され、コモン配線114は、少なくとも発熱素子145の配列軸と交差する領域が、ヘッド基板110の端部まで延在して設けられ、且つ平坦化層110y上に少なくとも一部が設けられた第1配線層150と、第1配線層150の上において平坦化層110yに接しないように設けられ、銀を形成材料とする第2配線層160と、を有する。 (もっと読む)


【課題】蓄熱層に蓄熱された熱を効率よく放熱させ、鮮明な印画を行うことが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】サーマルヘッドX1は、基板7と、基板7上の一部に設けられた蓄熱層13と、蓄熱層13上に設けられた発熱部9と、発熱部9に電気的に接続された電極と、発熱部9、および電極の一部を被覆する保護層25と、電極のうち保護層25に被覆されていない領域の一部を被覆するとともに、熱伝導性を有する絶縁層27とを備えており、絶縁層27が保護層25の一部を被覆し、かつ蓄熱層13上にまで延びている。 (もっと読む)


【課題】熱効率を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドXは、平面視で長方形状の基板7と、基板7における1つの端面である第1の端面7aに設けられた発熱部9と、一端部が発熱部9に接続され、基板7の第1の端面7a上から基板7の一方の主面上に亘って延びた第1の電極配線19とを備え、第1の電極配線19は、基板7の第1の端面7a上で、発熱部9に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ベースプレート上に複数のヘッドチップが搭載されてなるサーマルヘッドにおいて、温度変化によるヘッドチップの破損を防止する。
【解決手段】ベースプレート1と、ベースプレート1上に主走査方向に並べて固定され、それぞれ基板3a及び基板3aの表面に設けられた複数の発熱体3bを有する複数のヘッドチップと、複数のヘッドチップ3の間に設けられた緩衝材4とを備える。隣接するヘッドチップ3の間に緩衝材4が設けられていることから、温度変化によってこれらヘッドチップ間の間隔が狭くなる場合であっても、両者が直接接触することがない。これにより、ヘッドチップ3の破損を防止することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 基板の反り量の調整を容易に行うことができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドXは、基板7、および基板7上に配列された複数の発熱部9を有するヘッド基体3と、基板7が配置される第1の面、および該第1の面で開口する貫通孔1cを有する放熱体1と、基板7と放熱体1の第1の面との間に介在し、基板7と放熱体1とを接合する接合層33と、基板7と放熱体1の第1の面との間に介在し、基板7と放熱体1とを接着して固定する接着剤35とを備え、接合層33は、接合層33の厚さ方向に貫通するとともに発熱部9の配列方向に沿って形成された孔部33aを有し、放熱体1の第1の面における貫通孔1cの開口は、接合層33の孔部33aに連続するように配置されており、接着剤35が接合層33の孔部33a内に配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 サーマルヘッドの動作における高速熱応答性に優れ、その高速化および高画質化が容易になるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 放熱基板11上に抵抗体基板部12Aと駆動回路基板部12Bが設けられ、支持基板13表面にタリウムテルライドからなる導電性熱抵抗層14aと絶縁体薄膜からなる絶縁分離層14bが積層した保温層14が形成される。そして、これ等を被覆する発熱抵抗体15と、この発熱抵抗体15上に共通電極16aおよび個別電極16bが形成され、それ等の間隙G部分が発熱部17となる。そして、発熱部17を被覆する保護層18が形成される。なお、駆動回路基板19上の駆動IC20がボンディングワイヤーWにより個別電極16bと電気接続し、これ等を封止材21が気密封止する。 (もっと読む)


【課題】支持基板と上板基板との間に中間層を有するサーマルヘッドにおいて、印字の品質を保ちつつ支持基板への放熱を抑制することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】上板基板5と、上板基板5の一面側に積層状態に接合される支持基板3と、上板基板5の他面側に設けられた発熱抵抗体7と、上板基板5と支持基板3との間に設けられ、発熱抵抗体7に対応する領域に空洞部4が形成された中間層6とを備え、中間層6が、上板基板5および支持基板3の融点よりも低い融点を有する板状のガラス材料で形成されたサーマルヘッド1を採用する。 (もっと読む)


【課題】 印画かすれを抑制できる記録ヘッドおよび記録装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上面に複数の発熱素子13aが一列に配列した発熱素子列を有するヘッド基体10を放熱体40上に配置し、ヘッド基体10の下面における発熱素子列と対向する部分を、発熱素子13aの配列方向に延びる帯状の接着剤層16を介して放熱体40に接合してなる記録ヘッドであって、接着剤層16に空気溜まり部19を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、尾引き現象の発生を効果的に防止することができるとともに、熱容量が小さく省電力化をも図ることが可能なサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】絶縁性のセラミック層61と、発熱部623を有する発熱層62と、セラミック層61と発熱層62との間に形成した蓄熱層63とを積層状に備えたサーマルヘッド6において、蓄熱層63を、発熱層62側に形成された第一蓄熱層631と、セラミック層61側に形成され第一蓄熱層631よりも熱容量が大きく且つ熱伝導率が高い第二蓄熱層632とによって構成した。 (もっと読む)


【課題】印字品質を向上させ、製造コストの低減化を図ること。
【解決手段】支持基板11の表面に弾性材料からなる接着層12を介して積層された蓄熱層13の上に、複数の発熱抵抗体14が間隔をあけて配列され、前記支持基板11と前記蓄熱層13との間の前記発熱抵抗体14の発熱部に対向する領域に空洞部19が形成され、前記接着層12が、前記支持基板11の表面に積層された第1の接着層12aと、前記蓄熱層13の表面の積層された第2の接着層12bとにより構成され、前記空洞部19に対向する前記蓄熱層13の表面の少なくとも一部に、前記第2の接着層12bを構成する弾性材料が接着状態に配置されている。 (もっと読む)


【課題】発熱効率および印字品質を向上させること。
【解決手段】支持基板11の上に接着層12を介して積層された蓄熱層13の上に、複数の発熱抵抗体14が間隔をあけて配列されてなる発熱抵抗素子部品4であって、前記接着層12が、前記支持基板11の一面と前記蓄熱層13の他面とを接合する接着剤12aと、この接着剤12a中に混練されて、前記支持基板11の一面と前記蓄熱層13の他面との距離を一定に保つ複数のギャップ材12bとを備え、前記接着層12の、前記発熱抵抗体14の発熱部に対向する領域に空洞部19が形成されている。 (もっと読む)


【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造すること。
【解決手段】薄板ガラスの一面に空洞部用凹部と空洞部用凹部より深さが深いマーク用凹部を形成する凹部形成工程と、凹部形成工程により空洞部用凹部およびマーク用凹部が形成された薄板ガラスの前記一面に支持基板を接合する接合工程と、接合工程により支持基板が接合された薄板ガラスを、前記一面に対して裏面側からマーク用凹部が貫通するまで薄板化する薄板化工程と、薄板化工程により薄板化された薄板ガラスの前記裏面に空洞部用凹部に対向して発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】サーマルヘッドの動作において、簡便にその発熱部のピーク温度が低減され、その温度分布の一様化が容易になるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】第1の電極20と第2の電極21の通電電極に接続した発熱抵抗体層から成る発熱部18において、発熱部18の下部で突出する突出構造体13が形設される。そして、発熱部18の通電電極間の方向(長さ方向)の電気抵抗は、その中央線に沿う通電電極間の実効距離が最も長く最大になり、発熱部18の長さ方向に直交する幅方向の両端側に近づくと、通電電極間の実効距離が小さくなり、その経路の電気抵抗が小さくなる。このため、電流密度が小さくなる中央線領域で発熱温度が低下し、電流密度が大きくなる幅方向の両端側領域で発熱温度が上昇し、発熱部18における発熱の温度分布の一様化が容易になる。 (もっと読む)


【課題】発熱部分と印刷メディアとの接触圧力を大きくして印刷品質を高め、かつ熱損失の少ないサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】基板1上に、絶縁層を介して形成された複数の発熱抵抗体14と、複数の発熱抵抗体14を発熱させる駆動回路部100と、複数の発熱抵抗体14と駆動回路部100とを接続する配線13と、複数の発熱抵抗体14、駆動回路部100及び配線13を覆うように形成される保護膜15と、が設けられるサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体14と基板1との間に、熱伝導率が0.5W/m・Kよりも小さく、かつ最大膜厚が10μm以上の断熱層が設けられることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 製造時における基板の反りやハンドリングの問題を簡単に解消でき、さらには、基板設計の自由度も大きく、省電力化を実効することのできるサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】 発熱素子が形成された断熱機能層2、断熱機能層2の下層に配設された放熱機能層3、および放熱機能層3の下層に配設された蓄熱機能層4からなる三層構造とし、特に、前記断熱機能層3および蓄熱機能層4は、高温焼成により形成した同一材料からなるガラス層5とする。 (もっと読む)


【課題】ボンディングワイヤの保護層の高さを制御でき、また保護層に起因する発熱素子基板の不所望な変形を防止する。
【解決手段】第1の面領域11と第2の面領域12を有し第1の面領域11が第2の面領域12より高いように両面領域の境界に段部13を形成した放熱基板10と、放熱基板の第1の面領域11に接着され発熱素子22を有する発熱素子基板20と、放熱基板と発熱素子基板とともに空隙部14aを形成し放熱基板の第2の面領域12に接着された回路基板30と、発熱素子基板20と回路基板30間をまたいで設けられたボンディングワイヤ40と、ボンディングワイヤを被覆する熱硬化性樹脂の保護層42と、放熱基板の空隙部14aに充填された柔軟性樹脂材50とを具備する。 (もっと読む)


【課題】ガラスからなる基板と薄板ガラスからなる蓄熱層とを強固に接合することができ、信頼性および発熱効率を向上させること。
【解決手段】絶縁体からなる支持基板2、該支持基板2の表面側に配置された絶縁体からなる絶縁被膜4と、該絶縁被膜4の上に間隔をあけて配列された複数の発熱抵抗体5と、該発熱抵抗体5の一端に接続される共通配線6aと、前記発熱抵抗体5の他端に接続される個別配線6bとを備え、前記支持基板2の表面で、かつ、前記発熱抵抗体5の発熱部に対向する領域に凹部9が設けられているとともに、前記支持基板2と前記絶縁被膜4との間に、導電体層3が設けられている。 (もっと読む)


【課題】形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避することができ、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制するとともに、記録品質の低下を防止できるようにする。
【解決手段】発熱抵抗体列Ha及び発熱抵抗体列Hbは、副走査方向に複数列(2列)で配列され、各発熱抵抗体Hは、それぞれの両端部が電極Eに接続されており、副走査方向で対向する電極E1b,E2b,・・・,E9b.E10bは、発熱抵抗体列Ha及び発熱抵抗体列Hbで隣り合う発熱抵抗体H1aとH2a、・・・、H4bとH5bの間に、各発熱抵抗体Hよりも低い位置で配線されている。 (もっと読む)


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