【課題】印字耐久性と印字効率を向上させたサーマルヘッドおよびその製造方法、並びにサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】支持基板３と、グレーズ層５と、グレーズ層５の表面に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の表面に形成された一対の電極部８とを備え、一対の電極部８のそれぞれが、厚さｈ１の平坦面３０ａと平坦面３０ａから発熱抵抗体７表面の中心Ｃ方向に設けられた傾斜面３０ｂとを有する厚電極部３０と、厚さｈ１より厚さｈ２を有し、厚電極部３０を覆うように形成された薄電極部３１を備えるサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドの耐摩耗性を維持しつつ、ワイヤ接合の接合品位を高める。
【解決手段】まず第１の長辺３１と第２の長辺３２とを持つ長方形のセラミック基板２３の表面に形成された保温層２４の表面に抵抗体層２５および電極層２６を所定のパターンに形成する（第１工程）。次に、全面保護被膜層４１を形成し（第２工程）、その全面保護被膜層４１を覆うポジレジスト層４２を形成する（第３工程）。次に、電極端子となる部分４３を感光させ（第４工程）た後、ポジレジスト層４２を覆うネガレジスト層４６を形成する（第５工程）。次に、ネガレジスト層４６の抵抗発熱部側の領域を感光させ（第６工程）、現像し（第７工程）、エッチング処理を行い（第８工程）、残ったポジレジスト層４２を剥離する（第９工程）。これにより、保護被膜層に段差が形成されたサーマルプリントヘッドを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上および発熱素子の周辺に熱活性成分が付着するのを防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ａ上に発熱素子１４を備え、感熱性粘着ラベル５（感熱性ラベル）の感熱性粘着層５ｂ（感熱層）を加熱する粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を挟んで感熱性粘着ラベル５の搬送方向Ｓの上流側および下流側において、感熱性粘着層５ｂと摺接する熱活性成分付着防止層２０が形成され、熱活性成分付着防止層２０の表面２２は、第２プラテンローラ５３（プラテンローラ）の外周面５３ａに沿って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達効率の低下を抑制しつつ、発熱素子上における熱活性成分の付着を防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】発熱素子１４を備えた粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を覆う発熱素子保護部２８と、発熱素子保護部２８よりも上流側を覆う上流側保護部２７と、発熱素子保護部２８よりも下流側を覆う下流側保護部２６と、を有し、発熱素子保護部２８の表面２８ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａよりも低く形成されるとともに、熱活性成分付着防止層２０により覆われており、熱活性成分付着防止層２０の表面２０ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａ以下の高さに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 薄型化を図ることが可能なサーマルヘッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 サーマルヘッドＡ１は、基板１と、ｚ方向における一方側に設けられた発熱抵抗体４と、基板１の厚み方向における一方側に設けられており、かつ、発熱抵抗体４と導通する電極層３と、基板１の厚み方向における一方側に設けられた制御手段５と、を備えており、電極層３は、共通電極配線３１と、共通電極配線３１から離間し、かつ、互いに離間している複数の個別電極配線３２とを具備し、各個別電極配線３２は、基板１の厚み方向視において制御手段５と重なる接続部３２５を有している。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】 印刷品質を低下させることなく電極配線を保護できるサーマルヘッド及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電極配線５と発熱抵抗体４とを覆って保護する耐摩耗保護層１１と、電極配線５を覆うとともにボンディングパッド９に開口部を設けた感光性絶縁膜１２と、ボンディングパッド９とボンディングワイヤ４０とを覆って保護する封止樹脂１３と、を有し、電極配線５は、ボンディングパッド９が設けられたパッド領域と、発熱抵抗体４から前記パッド領域までの配線領域とに亘って配置されて、前記配線領域で耐摩耗保護層１１に覆われ、前記配線領域の前記パッド領域近傍で耐摩耗保護層１１及び感光性絶縁膜１２に覆われており、封止樹脂１３は、前記配線領域の前記パッド領域近傍で発熱抵抗体４側の感光性絶縁膜１２を露出させるように感光性絶縁膜１２の一部を覆っていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パッド設置領域を縮小することが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 複数の発熱部と、複数の個別電極３３を有する電極層と、上記複数の発熱部を選択的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数の個別電極３３と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えており、各個別電極３３は、上記各発熱部と導通する帯状部３３１と、帯状部３３１よりも幅が広いパッド部３３２Ａ，３３２Ｂとを有しており、各パッド部３３２Ａ，３３２Ｂは、各ワイヤ８１が接続されるボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂと、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂとを具備しており、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂの幅は、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂの幅よりも狭くなっており、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂが主走査方向ｘ視において重なる部分を有している。 （もっと読む）

【課題】 保護層の剥離を防止することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する、セラミック基板１１に支持された電極層３と、各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、電極層３および抵抗体層４を保護する保護層５と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、抵抗体層４は、電極層３と保護層５との間に介在する電極被覆部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】 電極層の断線を避けるとともに、電極層を所望の形状に形成することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラック基板１１と、発熱抵抗体支持部２１、およびＩＣ電極支持部２２を有するグレーズ層２と、発熱抵抗体支持部２１上において各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１（３５１），３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１（３５１），３７１を有する電極層３と、各対の帯状部３３１（３５１），３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、発熱抵抗体支持部２１およびＩＣ電極支持部２２に挟まれた領域を覆っており、かつグレーズ層２の材質よりも軟化点が低い材質からなるガラス層２５をさらに備えており、電極層３は、ガラス層２５に形成されているとともに、直線状とされた複数の直行部３３４，３５４を有する。 （もっと読む）

【課題】 個別電極およびワイヤの剥離を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、基板１１に支持されており、複数のボンディング部３３６を有する電極層３と、電極層３に導通する抵抗体層と、上記抵抗体層を部分的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数のボンディング部３３６と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、電極層３は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも厚く、かつ複数のボンディング部３３６を含む厚肉部３２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱効率を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸは、平面視で長方形状の基板７と、基板７における１つの端面である第１の端面７ａに設けられた発熱部９と、一端部が発熱部９に接続され、基板７の第１の端面７ａ上から基板７の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線１９とを備え、第１の電極配線１９は、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印字品質を確保する。
【解決手段】透明のガラス材料からなるガラス基板の一表面に、外部から供給される電力により発熱する発熱体１５が形成されたサーマルヘッド９と、ガラス基板に積層状態に貼り合わされた支持体１１とを備え、ガラス基板および支持体１１が、ガラス基板の一表面に沿う方向に相互に一致させられて配置された複数の貼り合せ基準マーク２１およびヘッド合せ基準マーク２３を有するヘッドユニット１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体から電極部を介する上板基板の平面方向への熱の拡散を抑制し、印字効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の支持基板１２および上板基板１４を積層状態に接合してなる基板本体１３と、上板基板１４の表面に形成された発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極部１７Ａ，１７Ｂとを備え、基板本体１３が、支持基板１２と上板基板１４との接合部における発熱抵抗体１５に対向する領域に空洞部２３を有し、電極部１７Ａ，１７Ｂの少なくとも一方が、空洞部２３に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部１８を有するサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の配線導体における電圧降下を低減し、サーマルヘッドによる印画の濃度むらを低減する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッドＸは、基板９および基板９上に配列された複数の発熱部１１を有するヘッド基体３と、発熱部１１の配列方向に沿って延びており、発熱部１１に電流を供給するための多層プリント配線板５とを備えている。複数の発熱部１１は、発熱部１１の配列方向に沿って延びる第１層低電位配線導体３３に電気的に共通に接続されている。発熱部１１の配列方向に沿って互いに離間して配列された複数の第２層低電位配線導体３９が、電気絶縁層２３を貫通する複数の導電接続体４３によって１つの第１層低電位配線導体３３に共通して接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用のアライメントマークを発熱部領域に設け、サーマルヘッド基板の小型化を図る。
【解決手段】長矩形形状に形成されたサーマルヘッド基板２０と、前記サーマルヘッド基板２０上の一方の長辺２０ａ近傍に列状に配置された複数の発熱素子２６を含む発熱部領域Ｐと、前記サーマルヘッド基板２０上の前記発熱部領域Ｐ以外の領域に、複数の前記発熱素子２６を選択的に発熱駆動する複数のドライバーＩＣ３０が実装されるとともに、複数の前記ドライバーＩＣ３０の入出力パターンが形成される実装部領域Ｑとを備え、複数の前記ドライバーＩＣ３０を前記実装部領域Ｑにフェースダウン実装するためのアライメントマークＡが前記発熱部領域に設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）