【課題】印字耐久性と印字効率を向上させたサーマルヘッドおよびその製造方法、並びにサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】支持基板３と、グレーズ層５と、グレーズ層５の表面に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の表面に形成された一対の電極部８とを備え、一対の電極部８のそれぞれが、厚さｈ１の平坦面３０ａと平坦面３０ａから発熱抵抗体７表面の中心Ｃ方向に設けられた傾斜面３０ｂとを有する厚電極部３０と、厚さｈ１より厚さｈ２を有し、厚電極部３０を覆うように形成された薄電極部３１を備えるサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造する。
【解決手段】透明なガラス材料からなる支持基板の一面に開口する凹部を形成する凹部形成工程ＳＡ１と、支持基板と透明なガラス材料からなる上板基板とを板厚方向に配し、凹部の開口を閉塞して空洞部を形成するように支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程ＳＡ２と、支持基板に接合された上板基板における空洞部に対して板厚方向に配される空洞部対面領域の厚さ寸法を測定する板厚測定工程ＳＡ４と、測定された厚さ寸法が所定の基準値を超えている場合に、上板基板の空洞部対面にフェムト秒レーザを照射し、所定の基準値を満たすように、上板基板の空洞部対面領域の厚さを調整する板厚調整工程ＳＡ５とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上および発熱素子の周辺に熱活性成分が付着するのを防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ａ上に発熱素子１４を備え、感熱性粘着ラベル５（感熱性ラベル）の感熱性粘着層５ｂ（感熱層）を加熱する粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を挟んで感熱性粘着ラベル５の搬送方向Ｓの上流側および下流側において、感熱性粘着層５ｂと摺接する熱活性成分付着防止層２０が形成され、熱活性成分付着防止層２０の表面２２は、第２プラテンローラ５３（プラテンローラ）の外周面５３ａに沿って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達効率の低下を抑制しつつ、発熱素子上における熱活性成分の付着を防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】発熱素子１４を備えた粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を覆う発熱素子保護部２８と、発熱素子保護部２８よりも上流側を覆う上流側保護部２７と、発熱素子保護部２８よりも下流側を覆う下流側保護部２６と、を有し、発熱素子保護部２８の表面２８ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａよりも低く形成されるとともに、熱活性成分付着防止層２０により覆われており、熱活性成分付着防止層２０の表面２０ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａ以下の高さに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの印画品質を高める。
【解決手段】サーマルヘッドの発熱体板１は、支持基板１０と、個別電極１２ａと、発熱抵抗体層１１と、共通電極１２ｂと、を備える。個別電極１２ａは、支持基板１０の上面に主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列される。発熱抵抗体層１１は、それぞれの個別電極１２ａの上面に発熱抵抗体１１ａが主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列される発熱抵抗体１１ａから構成される。共通電極１２ｂは発熱抵抗体層１１を覆うよう形成される。共通電極１２ｂを流れた電流は発熱抵抗体層１１の発熱部１１ｂを流れ個別電極１２ａに流れて、発熱部１１ｂを発熱させる。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 個別電極およびワイヤの剥離を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、基板１１に支持されており、複数のボンディング部３３６を有する電極層３と、電極層３に導通する抵抗体層と、上記抵抗体層を部分的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数のボンディング部３３６と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、電極層３は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも厚く、かつ複数のボンディング部３３６を含む厚肉部３２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 保護層の剥離を防止することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する、セラミック基板１１に支持された電極層３と、各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、電極層３および抵抗体層４を保護する保護層５と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、抵抗体層４は、電極層３と保護層５との間に介在する電極被覆部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】熱効率を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸは、平面視で長方形状の基板７と、基板７における１つの端面である第１の端面７ａに設けられた発熱部９と、一端部が発熱部９に接続され、基板７の第１の端面７ａ上から基板７の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線１９とを備え、第１の電極配線１９は、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印字品質を確保する。
【解決手段】透明のガラス材料からなるガラス基板の一表面に、外部から供給される電力により発熱する発熱体１５が形成されたサーマルヘッド９と、ガラス基板に積層状態に貼り合わされた支持体１１とを備え、ガラス基板および支持体１１が、ガラス基板の一表面に沿う方向に相互に一致させられて配置された複数の貼り合せ基準マーク２１およびヘッド合せ基準マーク２３を有するヘッドユニット１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 サーマルヘッドの動作における高速熱応答性に優れ、その高速化および高画質化が容易になるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａと駆動回路基板部１２Ｂが設けられ、支持基板１３表面にタリウムテルライドからなる導電性熱抵抗層１４ａと絶縁体薄膜からなる絶縁分離層１４ｂが積層した保温層１４が形成される。そして、これ等を被覆する発熱抵抗体１５と、この発熱抵抗体１５上に共通電極１６ａおよび個別電極１６ｂが形成され、それ等の間隙Ｇ部分が発熱部１７となる。そして、発熱部１７を被覆する保護層１８が形成される。なお、駆動回路基板１９上の駆動ＩＣ２０がボンディングワイヤーＷにより個別電極１６ｂと電気接続し、これ等を封止材２１が気密封止する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体から電極部を介する上板基板の平面方向への熱の拡散を抑制し、印字効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の支持基板１２および上板基板１４を積層状態に接合してなる基板本体１３と、上板基板１４の表面に形成された発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極部１７Ａ，１７Ｂとを備え、基板本体１３が、支持基板１２と上板基板１４との接合部における発熱抵抗体１５に対向する領域に空洞部２３を有し、電極部１７Ａ，１７Ｂの少なくとも一方が、空洞部２３に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部１８を有するサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の配線導体における電圧降下を低減し、サーマルヘッドによる印画の濃度むらを低減する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッドＸは、基板９および基板９上に配列された複数の発熱部１１を有するヘッド基体３と、発熱部１１の配列方向に沿って延びており、発熱部１１に電流を供給するための多層プリント配線板５とを備えている。複数の発熱部１１は、発熱部１１の配列方向に沿って延びる第１層低電位配線導体３３に電気的に共通に接続されている。発熱部１１の配列方向に沿って互いに離間して配列された複数の第２層低電位配線導体３９が、電気絶縁層２３を貫通する複数の導電接続体４３によって１つの第１層低電位配線導体３３に共通して接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用のアライメントマークを発熱部領域に設け、サーマルヘッド基板の小型化を図る。
【解決手段】長矩形形状に形成されたサーマルヘッド基板２０と、前記サーマルヘッド基板２０上の一方の長辺２０ａ近傍に列状に配置された複数の発熱素子２６を含む発熱部領域Ｐと、前記サーマルヘッド基板２０上の前記発熱部領域Ｐ以外の領域に、複数の前記発熱素子２６を選択的に発熱駆動する複数のドライバーＩＣ３０が実装されるとともに、複数の前記ドライバーＩＣ３０の入出力パターンが形成される実装部領域Ｑとを備え、複数の前記ドライバーＩＣ３０を前記実装部領域Ｑにフェースダウン実装するためのアライメントマークＡが前記発熱部領域に設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】 基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）

【課題】品種の判別が可能なサーマルプリントヘッドを容易に得る。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、駆動ＩＣ７０、複数の発熱配線パターン４０、および、少なくとも一つの識別用配線パターン５０を有している。駆動ＩＣ７０は、複数の出力端子７２を有していて、出力端子７２から発熱制御信号を出力する。複数の発熱配線パターン４０は、主走査方向９１に間隔を空けて配列されていて、発熱制御信号の出力に基づいて発熱する。識別用配線パターン５０は、複数の発熱配線パターン４０の主走査方向９１の少なくとも一端側に配列されていて、発熱制御信号が駆動ＩＣ７０から出力されても発熱しない。出力端子７２の数は発熱配線パターン４０の数と識別用配線パターン５０の数の和に等しい。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の搬送を阻害することなく、被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０は、絶縁基板２２の表面の抵抗体２４とボンディングパッド３１から延びて抵抗体２４に接続された電極２５と保護膜２６とを備え、放熱板３０に載置されている。回路基板１１は、放熱板３０の発熱体板２０と同じ側の面に載置される。発熱体板２０のボンディングパッド３１と発熱体板２０に搭載された駆動ＩＣ１７との間および駆動ＩＣ１７と回路基板１１上のＩＣ接続端子３２との間には、ボンディングワイヤ１８が架け渡されている。ボンディングパッド３１とＩＣ接続端子３２と駆動ＩＣ１７とボンディングワイヤ１８とは、封止樹脂２８で封止される。導電体膜１２は、保護膜２６と封止樹脂２８とを覆っている。 （もっと読む）