実装構造体の製造方法およびサーマルヘッドの製造方法
【課題】 基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装構造体の製造方法およびサーマルヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、基板（ヘッド基板）上に複数の発熱部（発熱素子）が配列されている。この複数の発熱部は、複数の群に分けられ、各群の発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣ（駆動用ＩＣ）が、複数の発熱部の各群に対応して基板上に配置されている。この駆動ＩＣは、発熱部に接続された導電配線（リード電極）と、フレキシブルプリント配線板（フレキシブル配線基板）に接続された導電配線（リード電極）とに接続されており、フレキシブルプリント配線を介して外部電源から供給される電流の発熱部への供給状態を制御し、複数の発熱部を選択的に発熱させるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１２１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、駆動ＩＣを被覆する被覆部材が導電配線上に実装されている。この被覆部材は、エポキシ樹脂等で形成されており、硬化時に収縮変形する。そのため、この被覆部材を導電配線上に実装したときには、この硬化時の収縮変形によって、被覆部材が実装された導電配線に反りが発生し、この導電配線とこの導電配線に接続された駆動ＩＣとの接続部分に応力が発生し易くなっている。これにより、この接続部分に発生した応力に起因して、亀裂や剥離が発生し、この接続部分が切断されるという問題があった。
【０００５】
また、このような被覆部材等の実装体の収縮変形に起因する問題は、例えば、プリント配線板等の基板に設けられたプリント配線等の導電配線に、コンデンサや発光ダイオード等の素子が接続され、この素子を被覆する被覆部材等の実装体がこの導電配線上に実装された一般的な実装構造体にも同様に発生する。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制することができる実装構造体の製造方法およびサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実装構造体の製造方法は、基板に設けられた導電配線上に、該導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有する実装構造体の製造方法であって、前記導電配線が設けられた前記基板を準備する準備工程と、前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の領域を押圧部材によって押し広げるように押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された前記導電配線の前記領域上に前記実装体を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の上記実装構造体の製造方法において、前記実装構造体は、前記導電配線に接続された素子を有しており、前記実装体は、前記素子を被覆する被覆部材であってもよい。
【０００９】
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基板上に配列された複数の発熱部の配列方向に沿って帯状に延び、該発熱部に電気的に接続される導電配線上に、該導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有するサーマルヘッドの製造方法であって、前記複数の発熱部が配列されているとともに前記導電配線が設けられた前記基板を準備する準備工程と、前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の領域を押圧部材によって押し広げるように押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された前記導電配線の前記領域上に前記実装体を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の上記サーマルヘッドの製造方法において、前記サーマルヘッドは、前記発熱部を被覆する保護層を有しており、前記押圧部材として、前記保護層の形成時に、前記導電配線上に前記保護層が形成されないように前記導電配線を被覆するマスクを用いてもよい。
【００１１】
また、前記マスクとして、前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の少なくとも一部の領域に対応する位置に形成された凸部を有するものを用い、該凸部によって前記導電配線を押圧してもよい。
【００１２】
また、前記サーマルヘッドは、前記導電配線に接続され、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣを有しており、前記実装体は、前記駆動ＩＣを被覆する被覆部材であってもよい。
【００１３】
また、本発明の上記サーマルヘッドの製造方法において、前記実装体は、フレキシブルプリント配線板であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制することができる実装構造体の製造方法およびサーマルヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】図１のサーマルヘッドにおけるヘッド基体の平面図である。
【図５】第１保護層、第２保護層、駆動ＩＣおよび被覆部材の図示を省略して示す図４のヘッド基体の平面図である。
【図６】第１保護層、第２保護層および被覆部材の図示を省略したヘッド基体にＦＰＣを接続した状態を示す平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｇ）は、図１のサーマルヘッドの製造工程の一実施形態を示す工程図である。
【図８】図７（ｂ）のサーマルヘッドの製造工程に示すマスクの平面図である。
【図９】（ａ）は、図７（ｂ）のIXa−IXa線断面図である。（ｂ）は、図７（ｄ）のIXb−IXb線断面図である。（ｃ）は、図７（ｇ）のIXc−IXc線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実装構造体の製造方法の一実施形態について、サーマルヘッドの製造方法の一実施形態を例として、図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
まず、本実施形態のサーマルヘッドの製造方法によって製造するサーマルヘッドの一実
施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
図１〜図３に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。
【００１９】
放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、平面視で長方形状である台板部１ａと、この台板部１ａの一方の長辺（図１では右側の長辺）に沿って延びる突出部１ｂとを備えている。図２に示すように、突出部１ｂを除いた台板部１ａの上面には、両面テープや接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。また、突出部１ｂ上には、両面テープや接着剤等（不図示）によってＦＰＣ５が接着されている。また、放熱体１は、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。
【００２０】
図１〜図５に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。なお、図４は、ヘッド基体３の平面図である。図５は、後述する第１保護層２５、第２保護層２７、駆動ＩＣ１１および被覆部材２９の図示を省略したヘッド基体３の平面図である。
【００２１】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２２】
図２、図３および図５に示すように、基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。この蓄熱層１３は、基板７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。この隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。
【００２３】
また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００２４】
蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３との間に介在し、図５に示すように、平面視において、これらの個別電極配線１９、共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３と同形状の領域（以下、介在領域という）と、個別電極配線１９と共通電極配線１７との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図５では、この電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３で隠れている。
【００２５】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図２および図５に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１、図４および図５で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２６】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２７】
図１〜図６に示すように、電気抵抗層１５の上面（より詳細には、上記の介在領域の上面）には、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、図６は、後述する第１保護層２５、第２保護層２７および被覆部材２９の図示を省略したヘッド基体３に、ＦＰＣ５を接続した状態を示す平面図である。
【００２８】
共通電極配線１７は、図５に示すように、基板７の一方の長辺（図５では左側の長辺）に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部（図５では左側の端部）が主配線部１７ａに接続された２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって延びる複数（図示例では２４個）のリード部１７ｃとを有している。そして、図６に示すように、副配線部１７ｂの他端部（図６では右側の端部）がＦＰＣ５に接続されているとともに、リード部１７ｃの先端部（図６では右側の端部）が発熱部９に接続されている。これにより、ＦＰＣ５と発熱部９との間が電気的に接続されている。
【００２９】
個別電極配線１９は、図２および図６に示すように、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間に延びており、これらの間を接続している。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００３０】
グランド電極配線２１は、図５に示すように、発熱部９の配列方向に沿って、基板７の他方の長辺（図示例では右側の長辺）の近傍で帯状に延びている。このグランド電極配線２１上には、図３および図６に示すように、ＦＰＣ５および駆動ＩＣ１１が接続されている。より詳細には、ＦＰＣ５は、図６に示すように、グランド電極配線２１の一方および他方の端部に位置する端部領域２１Ｅに接続されているとともに、隣接する駆動ＩＣ１１の間に位置するグランド電極配線２１の第１中間領域２１Ｍに接続されている。駆動ＩＣ１１は、グランド電極配線２１の端部領域２１Ｅと第１中間領域２１Ｍとの間の第２中間領域２１Ｎに接続されているとともに、隣接する第１中間領域２１Ｍの間の第３中間領域２１Ｌに接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、図６に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されており、個別電極配線１９の一端部（図６では右側の端部）とグランド電極配線２１とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、後述するように、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、内部のスイッチング素子（不図示）に接続されている一方（図示例では左側）の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されており、このスイッチング素子に接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂという）がグランド電極配線２１に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１
９とグランド電極配線２１とが電気的に接続される。
【００３２】
なお、図示していないが、個別電極配線１９に接続された第１接続端子１１ａおよびグランド電極配線２１に接続された第２接続端子１１ｂは、各個別電極配線１９に対応して複数個設けられている。この複数の第１接続端子１１ａは、各個別電極配線１９に個別に接続されている。また、複数の第２接続端子１１ｂは、グランド電極配線２１に共通して接続されている。
【００３３】
ＩＣ制御配線２３は、駆動ＩＣ１１を制御するためのものであり、図５および図６に示すように、ＩＣ電源配線２３ａとＩＣ信号配線２３ｂとを備えている。ＩＣ電源配線２３ａは、基板７の長手方向の両端部で基板７の右側の長辺の近傍に配置された端部電源配線部２３ａＥと、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置された中間電源配線部２３ａＭとを有している。
【００３４】
図６に示すように、端部電源配線部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極配線２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。この端部電源配線部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
【００３５】
図６に示すように、中間電源配線部２３ａＭは、グランド電極配線２１に沿って延び、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。この中間電源配線部２３ａＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続され、中間部がＦＰＣ５に接続されている（図３参照）。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
【００３６】
端部電源配線部２３ａＥと中間電源配線部２３ａＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間電源配線部２３ａＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。
【００３７】
このようにＩＣ電源配線２３ａを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ電源配線２３ａが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部電源配線部２３ａＥおよび中間電源配線部２３ａＭを介して各駆動ＩＣ１１に電源電流を供給するようになっている。
【００３８】
ＩＣ信号配線２３ｂは、図５および図６に示すように、基板７の長手方向の両端部で基板７の右側の長辺の近傍に配置された端部信号配線部２３ｂＥと、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置された中間信号配線部２３ｂＭとを有している。
【００３９】
図６に示すように、端部信号配線部２３ｂＥは、端部電源配線部２３ａＥと同様、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極配線２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。この端部信号配線部２３ｂＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。
【００４０】
中間信号配線部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、中間電源配線部２３ａＭの周囲を回り込むようにして、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。この中間信号配線部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続されてい
る。
【００４１】
端部信号配線部２３ｂＥと中間信号配線部２３ｂＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間信号配線部２３ｂＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣの内部で電気的に接続されている。
【００４２】
このようにＩＣ信号配線２３ｂを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ信号配線２３ｂが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部信号配線部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号を、中間信号配線部２３ｂを介して、隣接する駆動ＩＣ１１へさらに伝送するようになっている。
【００４３】
上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００４４】
図１〜図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。図示例では、この第１保護層２５は、蓄熱層１３の上面の略左半分の領域を覆うように設けられている。この第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。
【００４５】
また、図１〜図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。図示例では、この第２保護層２７は、蓄熱層１３の上面の略右半分の領域を部分的に覆うように設けられている。第２保護層２７は、被覆した共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第２保護層２７は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ制御配線２３の保護をより確実にするため、第１保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４６】
なお、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９の端部、グランド電極配線２１の第２中間領域２１Ｎおよび第３中間領域２１ＬならびにＩＣ制御配線２３の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、この開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００４７】
ＦＰＣ５は、図６に示すように、上記のように共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１（図１および図６参照）を介して、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。
【００４８】
より詳細には、ＦＰＣ５は、内部に形成された各プリント配線が、半田バンプ３３（図３参照）によって、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部、グランド電極配線２１の端部およびＩＣ制御配線２３の端部にそれぞれ接続され、これらの配線１７，２１，２３とコネクタ３１との間を接続している。そして、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に接続され、個別電極配線１９は、接地電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００４９】
また、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ制御配線２３のＩＣ電源配線２３ａは、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ電源配線２３ａとグランド電極配線２１との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電流が供給される。また、ＩＣ制御配線２３のＩＣ信号配線２３ｂは、駆動ＩＣ１１の制御を行う制御装置に接続される。これにより、制御装置からの制御信号が端部信号配線部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送され、この駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号が中間信号配線部２３ｂＭを介して、隣接する駆動ＩＣにさらに伝送される。この制御信号によって、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００５０】
また、サーマルヘッドＸを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部９の配列方向が直交するようにサーマルヘッドＸを配置する。また、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。
【００５１】
次に、本実施形態のサーマルヘッドＸの製造方法の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００５２】
まず、図７（ａ）に示すように、蓄熱層１３、発熱部９、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３が設けられた基板７を準備する。なお、図５がこの状態の平面図に相当する。
【００５３】
次に、図７（ｄ）に示すように、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆するように、蓄熱層１３上に第１保護層２５を形成する。本実施形態では、図７（ｂ）および図８に示すように、第１保護層２５を形成しない蓄熱層１３上の領域に、金属や硬質の樹脂等からなるマスクＺを配置し、このマスクＺが配置された状態で、スパッタリング法、蒸着法等の周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜形成技術を用い、図７（ｃ）に示すように第１保護層２５を形成する。こうすることで、マスクＺで覆われた領域には、第１保護層２５が形成されず、マスクで覆われていない領域上にのみ第１保護層２５が形成される。つまり、後の工程で形成する第２保護層２７によって被覆される共通電極配線１７の一部、個別電極配線１９の一部、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３の領域上には、第１保護層２５が形成されない。
【００５４】
ここで、マスクＺの形状について詳述する。マスクＺは、図７（ｂ）および図８に示す
ように、平面視でヘッド基体３の基板７の外形より大きい外形を有する平板部Ｚａと、平板部Ｚａに形成された貫通孔Ｚｂと、平板部Ｚａから基板７に向けて突出する凸部Ｚｃを有している。貫通孔Ｚｂは、第１保護層２５を形成する領域に対応して形成されている。凸部Ｚｃは、後の工程で被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域に対応する位置に形成されている。この凸部Ｚｃは、マスクＺが基板７上に配置されたときに、図７（ｂ）に示すように、グランド電極配線２１上に当接される。これにより、マスクＺの平板部Ｚａと、共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１との間に隙間が形成され、この平板部Ｚａとこれらの配線とが接触しないようになっている。そのため、マスクＺの接触による接触痕２１Ｚは、グランド電極配線２１上にのみ形成される。また、本実施形態では、このように比較的幅の広いグランド電極配線２１の幅方向（図７（ｂ）では左右方向）の一部分にマスクＺの凸部Ｚｃを当接しているため、この凸部Ｚｃの接触痕２１Ｚによってグランド電極配線２１が断線しないようにしている。なお、凸部Ｚｃの高さが高すぎると、マスクＺの平板部Ｚａと、共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１との間の隙間が大きくなり、第１保護層２５の形成時にこの隙間に第１保護層２５が侵入して形成されるため、この第１保護層２５の侵入が抑制されるように凸部Ｚｃの高さを設定する。なお、本実施形態では、被覆部材２９、グランド電極配線２１、マスクＺがそれぞれ、本発明の実装構造体の製造方法における実装体、導電配線、押圧部材に相当する。
【００５５】
なお、図７では、説明の便宜上、１つのヘッド基体３の製造工程を図示しているが、実際には、基板７として１枚の大きな基板を用い、この基板上に複数のヘッド基体３を作り込み、この大きな基板を最後に分割することによって、複数のヘッド基体３が並行して製造される。この場合、マスクＺも複数のヘッド基体３の第１保護層２５を並行して形成できるように、複数のマスクＺが一体化された形状の大きなマスクを用いる。このマスクには複数の凸部Ｚｃが形成されているため、マスクが複数の凸部Ｚｃによって支持され、マスクの傾きが抑制される。
【００５６】
また、グランド電極配線２１は、図７（ｂ）および図７（ｃ）に示すように、マスクＺの凸部Ｚｃが当接されたときに、この凸部Ｚｃによって押し広げられるように押圧される。これにより、グランド電極配線２１は、図９（ａ）に示すように、厚さ方向に圧縮され、グランド電極配線２１の面内方向で外方へ向かう応力（矢印Ｗ方向の応力）が発生する。この応力は、図９（ｂ）に示すように、グランド電極配線２１上からマスクＺを除去した後も残留応力として残留する。
【００５７】
次に、図７（ｄ）に示すようにグランド電極配線２１上からマスクＺを除去し、図７（ｅ）に示すように第２保護層２７を形成する。この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成する。
【００５８】
続いて、図７（ｆ）に示すように、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３上に駆動ＩＣ１１を実装する。具体的には、詳細には図示しないが、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂを半田バンプ（不図示）を介して個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３上に接続する。なお、図７（ｆ）では、個別電極配線１９および共通電極配線１７と駆動ＩＣ１１との接続部分が図示されている。
【００５９】
そして、図７（ｇ）に示すように、駆動ＩＣ１１を被覆部材２９によって被覆することで封止する。より詳細には、駆動ＩＣ１１を覆うとともに、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３上に形成された第２保護層２７を覆うように、被覆部材２９となる樹脂を塗布し、この樹脂を硬化させる。これにより、
被覆部材２９が、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３上に第２保護層２７を介して実装され、駆動ＩＣ１１が被覆部材２９によって被覆される。このとき、被覆部材２９は、上記のようにグランド電極配線２１に形成された接触痕２１Ｚ上に位置する第２保護層２７を覆うように実装される。被覆部材２９は、硬化時に収縮変形する樹脂で形成されており、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂または熱可塑性ポリイミド、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹脂で形成することができる。被覆部材２９が熱硬化性樹脂の場合は、被覆部材２９を加熱することにより硬化させ、熱可塑性樹脂の場合は、被覆部材２９を冷却することにより硬化させる。なお、本実施形態のサーマルヘッドＸでは、発熱部９で発生した熱が被覆部材２９へ伝導して被覆部材２９が加熱されることが想定されるため、被覆部材２９としては、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００６０】
この被覆部材２９は、上記のように硬化時に収縮変形する樹脂で形成されており、グランド電極配線２１上への実装時に収縮変形するため、図９（ｃ）に矢印Ｒで示すように、内方へ向う応力が被覆部材２９内に発生する。これに対し、本実施形態では、上記のように、被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域（つまり、接触痕２１Ｚが形成された領域）が、マスクＺの凸部Ｚｃによって予め押し広げられるように押圧されているため、図９（ｂ）に示すように、グランド電極配線２１の面内方向で外方へ向う応力がグランド電極配線２１内に残留応力として残留している。そのため、図９（ｃ）に示すように、被覆部材２９内の矢印Ｒ方向の応力とグランド電極配線２１内の矢印Ｗ方向の残留応力とが互いに打ち消しあう方向に作用し、被覆部材２９の収縮変形を抑制することができる。
【００６１】
なお、本実施形態では、グランド電極配線２１の接触痕２１Ｚ上に第２保護層２７を形成しているため、この第２保護層２７自体が収縮変形する場合にも、第２保護層２７内に発生する内方へ向う応力と、グランド電極配線２１内の残留応力とが打ち消しあう方向に作用する。これにより、この場合も、第２保護層２７の収縮変形を抑制することができる。
【００６２】
以上の工程によってヘッド基体３が製造される。そして、図２および図３に示すように、このヘッド基体３を放熱体１の台板部１ａに接着し、ＦＰＣ５をヘッド基体３に接続するとともに放熱体１の突出部１ｂに接着することにより、サーマルヘッドＸが製造される。
【００６３】
本実施形態のサーマルヘッドＸの製造方法によれば、被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域を押し広げるように押圧する押圧工程と、この押圧工程において押圧されたグランド電極配線２１の領域（接触痕２１Ｚ）上に被覆部材２９を実装する実装工程とを備えている。これにより、上記のように被覆部材２９の収縮変形を抑制することができる。その結果、被覆部材２９で被覆された駆動ＩＣ１１とグランド電極配線２１等との接続部分に、被覆部材２９の収縮変形によって生じる応力が発生するのを抑制することができる。そのため、この接続部分に発生した応力に起因して生じる亀裂や剥離を抑制し、この接続部分が切断されるのを抑制することができる。
【００６４】
また、本実施形態のように発熱部９の配列方向沿って帯状に延びるグランド電極配線２１上に被覆部材２９が実装されているサーマルヘッドＸでは、被覆部材２９の収縮変形によってヘッド基体３が発熱部９の配列方向に反り易くなっているが、このように被覆部材２９の収縮変形を抑制することにより、このヘッド基体３に生じる反りを抑制することができる。そのため、印画を行う記録媒体に対して、配列された複数の発熱部９をより均等な力で押圧することができ、記録媒体上の印画の濃度ムラを抑制することができる。
【００６５】
以上、本発明の実装構造体の製造方法の一実施形態として、上記実施形態のサーマルヘッドＸの製造方法を例示したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００６６】
例えば、上記実施形態では、図７（ｂ）に示すように、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域を、マスクＺの凸部Ｚｃによって押し広げるように押圧しているが、被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の少なくとも一部の領域を押し広げるように押圧する限り、これに限定されるものではない。よって、例えば、被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の領域全体を、マスクＺの凸部Ｚｃによって押圧してもよい。また、マスクＺの凸部Ｚｃによって押圧することにも限定されるものではなく、被覆部材２９をグランド電極配線２１上に実装する前に、この被覆部材２９を実装するグランド電極配線２１上の領域を押圧する限り、この領域を押圧するための押圧部材を別部材として準備し、この押圧部材によって押圧してもよい。この押圧部材の形状は特に限定されるものではない。
【００６７】
なお、上記実施形態では、マスクＺの凸部Ｚｃによる押圧によって、グランド電極配線２１上に接触痕２１Ｚが形成されているが、グランド電極配線２１の内部に残留応力を発生させることができれば、この接触痕２１Ｚが形成されないように押圧してもよい。例えば、接触痕２１Ｚが形成されない程度の力で押圧してもよいし、凸部Ｚｃをグランド電極配線２１よりも軟質である弾性体によって押圧してもよい。なお、グランド電極配線２１の内部の残留応力は、例えば、Ｘ線回折を利用した公知のＸ線応力測定方法等を用いて測定することができる。
【００６８】
また、上記実施形態では、マスクＺの凸部Ｚｃによって、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域を押圧しているが、これに限定されるものではない。例えば、グランド電極配線２１上に接続されるＦＰＣ５が実装時に収縮変形する場合は、このＦＰＣ５が実装される領域にもマスクＺの凸部Ｚｃを形成し、この凸部Ｚｃによってこの領域を押圧してもよい。こうすることで、ＦＰＣ５の収縮変形を抑制することができる。この場合、ＦＰＣ５が、本発明の実装構造体の製造方法における実装体に相当する。
【００６９】
また、本発明の実装構造体の製造方法は、上記のようなサーマルヘッドの製造方法に限定されるものではなく、基板上に設けられた導電配線上に、この導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有する種々の実装構造体の製造方法に適用することができる。例えば、基板としてプリント配線板を用い、このプリント配線板上に設けられたプリント配線上に、集積回路、抵抗器、コンデンサ、発光ダイオード等を被覆する被覆部材を実装体として実装する実装構造体の製造方法にも本発明を適用することができる。この場合、被覆部材２９等の実装体が実装される領域に対応するプリント配線上の少なくとも一部の領域を押圧部材によって押圧すればよい。
【符号の説明】
【００７０】
Ｘ サーマルヘッド（実装構造体）
１ 放熱体
３ ヘッド基体
７ 基板
９ 発熱部
２１ グランド電極配線（導電配線）
２１Ｚ 接触痕
２９ 被覆部材（実装体）
Ｚ マスク（押圧部材）
Ｚｃ 凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装構造体の製造方法およびサーマルヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、基板（ヘッド基板）上に複数の発熱部（発熱素子）が配列されている。この複数の発熱部は、複数の群に分けられ、各群の発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣ（駆動用ＩＣ）が、複数の発熱部の各群に対応して基板上に配置されている。この駆動ＩＣは、発熱部に接続された導電配線（リード電極）と、フレキシブルプリント配線板（フレキシブル配線基板）に接続された導電配線（リード電極）とに接続されており、フレキシブルプリント配線を介して外部電源から供給される電流の発熱部への供給状態を制御し、複数の発熱部を選択的に発熱させるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１２１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、駆動ＩＣを被覆する被覆部材が導電配線上に実装されている。この被覆部材は、エポキシ樹脂等で形成されており、硬化時に収縮変形する。そのため、この被覆部材を導電配線上に実装したときには、この硬化時の収縮変形によって、被覆部材が実装された導電配線に反りが発生し、この導電配線とこの導電配線に接続された駆動ＩＣとの接続部分に応力が発生し易くなっている。これにより、この接続部分に発生した応力に起因して、亀裂や剥離が発生し、この接続部分が切断されるという問題があった。
【０００５】
また、このような被覆部材等の実装体の収縮変形に起因する問題は、例えば、プリント配線板等の基板に設けられたプリント配線等の導電配線に、コンデンサや発光ダイオード等の素子が接続され、この素子を被覆する被覆部材等の実装体がこの導電配線上に実装された一般的な実装構造体にも同様に発生する。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制することができる実装構造体の製造方法およびサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実装構造体の製造方法は、基板に設けられた導電配線上に、該導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有する実装構造体の製造方法であって、前記導電配線が設けられた前記基板を準備する準備工程と、前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の領域を押圧部材によって押し広げるように押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された前記導電配線の前記領域上に前記実装体を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の上記実装構造体の製造方法において、前記実装構造体は、前記導電配線に接続された素子を有しており、前記実装体は、前記素子を被覆する被覆部材であってもよい。
【０００９】
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基板上に配列された複数の発熱部の配列方向に沿って帯状に延び、該発熱部に電気的に接続される導電配線上に、該導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有するサーマルヘッドの製造方法であって、前記複数の発熱部が配列されているとともに前記導電配線が設けられた前記基板を準備する準備工程と、前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の領域を押圧部材によって押し広げるように押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された前記導電配線の前記領域上に前記実装体を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の上記サーマルヘッドの製造方法において、前記サーマルヘッドは、前記発熱部を被覆する保護層を有しており、前記押圧部材として、前記保護層の形成時に、前記導電配線上に前記保護層が形成されないように前記導電配線を被覆するマスクを用いてもよい。
【００１１】
また、前記マスクとして、前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の少なくとも一部の領域に対応する位置に形成された凸部を有するものを用い、該凸部によって前記導電配線を押圧してもよい。
【００１２】
また、前記サーマルヘッドは、前記導電配線に接続され、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣを有しており、前記実装体は、前記駆動ＩＣを被覆する被覆部材であってもよい。
【００１３】
また、本発明の上記サーマルヘッドの製造方法において、前記実装体は、フレキシブルプリント配線板であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制することができる実装構造体の製造方法およびサーマルヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】図１のサーマルヘッドにおけるヘッド基体の平面図である。
【図５】第１保護層、第２保護層、駆動ＩＣおよび被覆部材の図示を省略して示す図４のヘッド基体の平面図である。
【図６】第１保護層、第２保護層および被覆部材の図示を省略したヘッド基体にＦＰＣを接続した状態を示す平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｇ）は、図１のサーマルヘッドの製造工程の一実施形態を示す工程図である。
【図８】図７（ｂ）のサーマルヘッドの製造工程に示すマスクの平面図である。
【図９】（ａ）は、図７（ｂ）のIXa−IXa線断面図である。（ｂ）は、図７（ｄ）のIXb−IXb線断面図である。（ｃ）は、図７（ｇ）のIXc−IXc線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実装構造体の製造方法の一実施形態について、サーマルヘッドの製造方法の一実施形態を例として、図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
まず、本実施形態のサーマルヘッドの製造方法によって製造するサーマルヘッドの一実
施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
図１〜図３に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。
【００１９】
放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、平面視で長方形状である台板部１ａと、この台板部１ａの一方の長辺（図１では右側の長辺）に沿って延びる突出部１ｂとを備えている。図２に示すように、突出部１ｂを除いた台板部１ａの上面には、両面テープや接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。また、突出部１ｂ上には、両面テープや接着剤等（不図示）によってＦＰＣ５が接着されている。また、放熱体１は、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。
【００２０】
図１〜図５に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。なお、図４は、ヘッド基体３の平面図である。図５は、後述する第１保護層２５、第２保護層２７、駆動ＩＣ１１および被覆部材２９の図示を省略したヘッド基体３の平面図である。
【００２１】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２２】
図２、図３および図５に示すように、基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。この蓄熱層１３は、基板７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。この隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。
【００２３】
また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００２４】
蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３との間に介在し、図５に示すように、平面視において、これらの個別電極配線１９、共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３と同形状の領域（以下、介在領域という）と、個別電極配線１９と共通電極配線１７との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図５では、この電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３で隠れている。
【００２５】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図２および図５に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１、図４および図５で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２６】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２７】
図１〜図６に示すように、電気抵抗層１５の上面（より詳細には、上記の介在領域の上面）には、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、図６は、後述する第１保護層２５、第２保護層２７および被覆部材２９の図示を省略したヘッド基体３に、ＦＰＣ５を接続した状態を示す平面図である。
【００２８】
共通電極配線１７は、図５に示すように、基板７の一方の長辺（図５では左側の長辺）に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部（図５では左側の端部）が主配線部１７ａに接続された２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって延びる複数（図示例では２４個）のリード部１７ｃとを有している。そして、図６に示すように、副配線部１７ｂの他端部（図６では右側の端部）がＦＰＣ５に接続されているとともに、リード部１７ｃの先端部（図６では右側の端部）が発熱部９に接続されている。これにより、ＦＰＣ５と発熱部９との間が電気的に接続されている。
【００２９】
個別電極配線１９は、図２および図６に示すように、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間に延びており、これらの間を接続している。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００３０】
グランド電極配線２１は、図５に示すように、発熱部９の配列方向に沿って、基板７の他方の長辺（図示例では右側の長辺）の近傍で帯状に延びている。このグランド電極配線２１上には、図３および図６に示すように、ＦＰＣ５および駆動ＩＣ１１が接続されている。より詳細には、ＦＰＣ５は、図６に示すように、グランド電極配線２１の一方および他方の端部に位置する端部領域２１Ｅに接続されているとともに、隣接する駆動ＩＣ１１の間に位置するグランド電極配線２１の第１中間領域２１Ｍに接続されている。駆動ＩＣ１１は、グランド電極配線２１の端部領域２１Ｅと第１中間領域２１Ｍとの間の第２中間領域２１Ｎに接続されているとともに、隣接する第１中間領域２１Ｍの間の第３中間領域２１Ｌに接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、図６に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されており、個別電極配線１９の一端部（図６では右側の端部）とグランド電極配線２１とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、後述するように、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、内部のスイッチング素子（不図示）に接続されている一方（図示例では左側）の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されており、このスイッチング素子に接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂという）がグランド電極配線２１に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１
９とグランド電極配線２１とが電気的に接続される。
【００３２】
なお、図示していないが、個別電極配線１９に接続された第１接続端子１１ａおよびグランド電極配線２１に接続された第２接続端子１１ｂは、各個別電極配線１９に対応して複数個設けられている。この複数の第１接続端子１１ａは、各個別電極配線１９に個別に接続されている。また、複数の第２接続端子１１ｂは、グランド電極配線２１に共通して接続されている。
【００３３】
ＩＣ制御配線２３は、駆動ＩＣ１１を制御するためのものであり、図５および図６に示すように、ＩＣ電源配線２３ａとＩＣ信号配線２３ｂとを備えている。ＩＣ電源配線２３ａは、基板７の長手方向の両端部で基板７の右側の長辺の近傍に配置された端部電源配線部２３ａＥと、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置された中間電源配線部２３ａＭとを有している。
【００３４】
図６に示すように、端部電源配線部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極配線２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。この端部電源配線部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
【００３５】
図６に示すように、中間電源配線部２３ａＭは、グランド電極配線２１に沿って延び、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。この中間電源配線部２３ａＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続され、中間部がＦＰＣ５に接続されている（図３参照）。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
【００３６】
端部電源配線部２３ａＥと中間電源配線部２３ａＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間電源配線部２３ａＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。
【００３７】
このようにＩＣ電源配線２３ａを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ電源配線２３ａが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部電源配線部２３ａＥおよび中間電源配線部２３ａＭを介して各駆動ＩＣ１１に電源電流を供給するようになっている。
【００３８】
ＩＣ信号配線２３ｂは、図５および図６に示すように、基板７の長手方向の両端部で基板７の右側の長辺の近傍に配置された端部信号配線部２３ｂＥと、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置された中間信号配線部２３ｂＭとを有している。
【００３９】
図６に示すように、端部信号配線部２３ｂＥは、端部電源配線部２３ａＥと同様、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極配線２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。この端部信号配線部２３ｂＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。
【００４０】
中間信号配線部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、中間電源配線部２３ａＭの周囲を回り込むようにして、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。この中間信号配線部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続されてい
る。
【００４１】
端部信号配線部２３ｂＥと中間信号配線部２３ｂＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間信号配線部２３ｂＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣの内部で電気的に接続されている。
【００４２】
このようにＩＣ信号配線２３ｂを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ信号配線２３ｂが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部信号配線部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号を、中間信号配線部２３ｂを介して、隣接する駆動ＩＣ１１へさらに伝送するようになっている。
【００４３】
上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００４４】
図１〜図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。図示例では、この第１保護層２５は、蓄熱層１３の上面の略左半分の領域を覆うように設けられている。この第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。
【００４５】
また、図１〜図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。図示例では、この第２保護層２７は、蓄熱層１３の上面の略右半分の領域を部分的に覆うように設けられている。第２保護層２７は、被覆した共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第２保護層２７は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ制御配線２３の保護をより確実にするため、第１保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４６】
なお、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９の端部、グランド電極配線２１の第２中間領域２１Ｎおよび第３中間領域２１ＬならびにＩＣ制御配線２３の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、この開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００４７】
ＦＰＣ５は、図６に示すように、上記のように共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１（図１および図６参照）を介して、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。
【００４８】
より詳細には、ＦＰＣ５は、内部に形成された各プリント配線が、半田バンプ３３（図３参照）によって、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部、グランド電極配線２１の端部およびＩＣ制御配線２３の端部にそれぞれ接続され、これらの配線１７，２１，２３とコネクタ３１との間を接続している。そして、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に接続され、個別電極配線１９は、接地電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００４９】
また、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ制御配線２３のＩＣ電源配線２３ａは、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ電源配線２３ａとグランド電極配線２１との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電流が供給される。また、ＩＣ制御配線２３のＩＣ信号配線２３ｂは、駆動ＩＣ１１の制御を行う制御装置に接続される。これにより、制御装置からの制御信号が端部信号配線部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送され、この駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号が中間信号配線部２３ｂＭを介して、隣接する駆動ＩＣにさらに伝送される。この制御信号によって、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００５０】
また、サーマルヘッドＸを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部９の配列方向が直交するようにサーマルヘッドＸを配置する。また、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。
【００５１】
次に、本実施形態のサーマルヘッドＸの製造方法の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００５２】
まず、図７（ａ）に示すように、蓄熱層１３、発熱部９、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３が設けられた基板７を準備する。なお、図５がこの状態の平面図に相当する。
【００５３】
次に、図７（ｄ）に示すように、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆するように、蓄熱層１３上に第１保護層２５を形成する。本実施形態では、図７（ｂ）および図８に示すように、第１保護層２５を形成しない蓄熱層１３上の領域に、金属や硬質の樹脂等からなるマスクＺを配置し、このマスクＺが配置された状態で、スパッタリング法、蒸着法等の周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜形成技術を用い、図７（ｃ）に示すように第１保護層２５を形成する。こうすることで、マスクＺで覆われた領域には、第１保護層２５が形成されず、マスクで覆われていない領域上にのみ第１保護層２５が形成される。つまり、後の工程で形成する第２保護層２７によって被覆される共通電極配線１７の一部、個別電極配線１９の一部、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３の領域上には、第１保護層２５が形成されない。
【００５４】
ここで、マスクＺの形状について詳述する。マスクＺは、図７（ｂ）および図８に示す
ように、平面視でヘッド基体３の基板７の外形より大きい外形を有する平板部Ｚａと、平板部Ｚａに形成された貫通孔Ｚｂと、平板部Ｚａから基板７に向けて突出する凸部Ｚｃを有している。貫通孔Ｚｂは、第１保護層２５を形成する領域に対応して形成されている。凸部Ｚｃは、後の工程で被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域に対応する位置に形成されている。この凸部Ｚｃは、マスクＺが基板７上に配置されたときに、図７（ｂ）に示すように、グランド電極配線２１上に当接される。これにより、マスクＺの平板部Ｚａと、共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１との間に隙間が形成され、この平板部Ｚａとこれらの配線とが接触しないようになっている。そのため、マスクＺの接触による接触痕２１Ｚは、グランド電極配線２１上にのみ形成される。また、本実施形態では、このように比較的幅の広いグランド電極配線２１の幅方向（図７（ｂ）では左右方向）の一部分にマスクＺの凸部Ｚｃを当接しているため、この凸部Ｚｃの接触痕２１Ｚによってグランド電極配線２１が断線しないようにしている。なお、凸部Ｚｃの高さが高すぎると、マスクＺの平板部Ｚａと、共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１との間の隙間が大きくなり、第１保護層２５の形成時にこの隙間に第１保護層２５が侵入して形成されるため、この第１保護層２５の侵入が抑制されるように凸部Ｚｃの高さを設定する。なお、本実施形態では、被覆部材２９、グランド電極配線２１、マスクＺがそれぞれ、本発明の実装構造体の製造方法における実装体、導電配線、押圧部材に相当する。
【００５５】
なお、図７では、説明の便宜上、１つのヘッド基体３の製造工程を図示しているが、実際には、基板７として１枚の大きな基板を用い、この基板上に複数のヘッド基体３を作り込み、この大きな基板を最後に分割することによって、複数のヘッド基体３が並行して製造される。この場合、マスクＺも複数のヘッド基体３の第１保護層２５を並行して形成できるように、複数のマスクＺが一体化された形状の大きなマスクを用いる。このマスクには複数の凸部Ｚｃが形成されているため、マスクが複数の凸部Ｚｃによって支持され、マスクの傾きが抑制される。
【００５６】
また、グランド電極配線２１は、図７（ｂ）および図７（ｃ）に示すように、マスクＺの凸部Ｚｃが当接されたときに、この凸部Ｚｃによって押し広げられるように押圧される。これにより、グランド電極配線２１は、図９（ａ）に示すように、厚さ方向に圧縮され、グランド電極配線２１の面内方向で外方へ向かう応力（矢印Ｗ方向の応力）が発生する。この応力は、図９（ｂ）に示すように、グランド電極配線２１上からマスクＺを除去した後も残留応力として残留する。
【００５７】
次に、図７（ｄ）に示すようにグランド電極配線２１上からマスクＺを除去し、図７（ｅ）に示すように第２保護層２７を形成する。この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成する。
【００５８】
続いて、図７（ｆ）に示すように、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３上に駆動ＩＣ１１を実装する。具体的には、詳細には図示しないが、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂを半田バンプ（不図示）を介して個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３上に接続する。なお、図７（ｆ）では、個別電極配線１９および共通電極配線１７と駆動ＩＣ１１との接続部分が図示されている。
【００５９】
そして、図７（ｇ）に示すように、駆動ＩＣ１１を被覆部材２９によって被覆することで封止する。より詳細には、駆動ＩＣ１１を覆うとともに、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３上に形成された第２保護層２７を覆うように、被覆部材２９となる樹脂を塗布し、この樹脂を硬化させる。これにより、
被覆部材２９が、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３上に第２保護層２７を介して実装され、駆動ＩＣ１１が被覆部材２９によって被覆される。このとき、被覆部材２９は、上記のようにグランド電極配線２１に形成された接触痕２１Ｚ上に位置する第２保護層２７を覆うように実装される。被覆部材２９は、硬化時に収縮変形する樹脂で形成されており、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂または熱可塑性ポリイミド、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹脂で形成することができる。被覆部材２９が熱硬化性樹脂の場合は、被覆部材２９を加熱することにより硬化させ、熱可塑性樹脂の場合は、被覆部材２９を冷却することにより硬化させる。なお、本実施形態のサーマルヘッドＸでは、発熱部９で発生した熱が被覆部材２９へ伝導して被覆部材２９が加熱されることが想定されるため、被覆部材２９としては、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００６０】
この被覆部材２９は、上記のように硬化時に収縮変形する樹脂で形成されており、グランド電極配線２１上への実装時に収縮変形するため、図９（ｃ）に矢印Ｒで示すように、内方へ向う応力が被覆部材２９内に発生する。これに対し、本実施形態では、上記のように、被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域（つまり、接触痕２１Ｚが形成された領域）が、マスクＺの凸部Ｚｃによって予め押し広げられるように押圧されているため、図９（ｂ）に示すように、グランド電極配線２１の面内方向で外方へ向う応力がグランド電極配線２１内に残留応力として残留している。そのため、図９（ｃ）に示すように、被覆部材２９内の矢印Ｒ方向の応力とグランド電極配線２１内の矢印Ｗ方向の残留応力とが互いに打ち消しあう方向に作用し、被覆部材２９の収縮変形を抑制することができる。
【００６１】
なお、本実施形態では、グランド電極配線２１の接触痕２１Ｚ上に第２保護層２７を形成しているため、この第２保護層２７自体が収縮変形する場合にも、第２保護層２７内に発生する内方へ向う応力と、グランド電極配線２１内の残留応力とが打ち消しあう方向に作用する。これにより、この場合も、第２保護層２７の収縮変形を抑制することができる。
【００６２】
以上の工程によってヘッド基体３が製造される。そして、図２および図３に示すように、このヘッド基体３を放熱体１の台板部１ａに接着し、ＦＰＣ５をヘッド基体３に接続するとともに放熱体１の突出部１ｂに接着することにより、サーマルヘッドＸが製造される。
【００６３】
本実施形態のサーマルヘッドＸの製造方法によれば、被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域を押し広げるように押圧する押圧工程と、この押圧工程において押圧されたグランド電極配線２１の領域（接触痕２１Ｚ）上に被覆部材２９を実装する実装工程とを備えている。これにより、上記のように被覆部材２９の収縮変形を抑制することができる。その結果、被覆部材２９で被覆された駆動ＩＣ１１とグランド電極配線２１等との接続部分に、被覆部材２９の収縮変形によって生じる応力が発生するのを抑制することができる。そのため、この接続部分に発生した応力に起因して生じる亀裂や剥離を抑制し、この接続部分が切断されるのを抑制することができる。
【００６４】
また、本実施形態のように発熱部９の配列方向沿って帯状に延びるグランド電極配線２１上に被覆部材２９が実装されているサーマルヘッドＸでは、被覆部材２９の収縮変形によってヘッド基体３が発熱部９の配列方向に反り易くなっているが、このように被覆部材２９の収縮変形を抑制することにより、このヘッド基体３に生じる反りを抑制することができる。そのため、印画を行う記録媒体に対して、配列された複数の発熱部９をより均等な力で押圧することができ、記録媒体上の印画の濃度ムラを抑制することができる。
【００６５】
以上、本発明の実装構造体の製造方法の一実施形態として、上記実施形態のサーマルヘッドＸの製造方法を例示したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００６６】
例えば、上記実施形態では、図７（ｂ）に示すように、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域を、マスクＺの凸部Ｚｃによって押し広げるように押圧しているが、被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の少なくとも一部の領域を押し広げるように押圧する限り、これに限定されるものではない。よって、例えば、被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の領域全体を、マスクＺの凸部Ｚｃによって押圧してもよい。また、マスクＺの凸部Ｚｃによって押圧することにも限定されるものではなく、被覆部材２９をグランド電極配線２１上に実装する前に、この被覆部材２９を実装するグランド電極配線２１上の領域を押圧する限り、この領域を押圧するための押圧部材を別部材として準備し、この押圧部材によって押圧してもよい。この押圧部材の形状は特に限定されるものではない。
【００６７】
なお、上記実施形態では、マスクＺの凸部Ｚｃによる押圧によって、グランド電極配線２１上に接触痕２１Ｚが形成されているが、グランド電極配線２１の内部に残留応力を発生させることができれば、この接触痕２１Ｚが形成されないように押圧してもよい。例えば、接触痕２１Ｚが形成されない程度の力で押圧してもよいし、凸部Ｚｃをグランド電極配線２１よりも軟質である弾性体によって押圧してもよい。なお、グランド電極配線２１の内部の残留応力は、例えば、Ｘ線回折を利用した公知のＸ線応力測定方法等を用いて測定することができる。
【００６８】
また、上記実施形態では、マスクＺの凸部Ｚｃによって、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９が実装される領域に対応するグランド電極配線２１上の一部の領域を押圧しているが、これに限定されるものではない。例えば、グランド電極配線２１上に接続されるＦＰＣ５が実装時に収縮変形する場合は、このＦＰＣ５が実装される領域にもマスクＺの凸部Ｚｃを形成し、この凸部Ｚｃによってこの領域を押圧してもよい。こうすることで、ＦＰＣ５の収縮変形を抑制することができる。この場合、ＦＰＣ５が、本発明の実装構造体の製造方法における実装体に相当する。
【００６９】
また、本発明の実装構造体の製造方法は、上記のようなサーマルヘッドの製造方法に限定されるものではなく、基板上に設けられた導電配線上に、この導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有する種々の実装構造体の製造方法に適用することができる。例えば、基板としてプリント配線板を用い、このプリント配線板上に設けられたプリント配線上に、集積回路、抵抗器、コンデンサ、発光ダイオード等を被覆する被覆部材を実装体として実装する実装構造体の製造方法にも本発明を適用することができる。この場合、被覆部材２９等の実装体が実装される領域に対応するプリント配線上の少なくとも一部の領域を押圧部材によって押圧すればよい。
【符号の説明】
【００７０】
Ｘ サーマルヘッド（実装構造体）
１ 放熱体
３ ヘッド基体
７ 基板
９ 発熱部
２１ グランド電極配線（導電配線）
２１Ｚ 接触痕
２９ 被覆部材（実装体）
Ｚ マスク（押圧部材）
Ｚｃ 凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられた導電配線上に、該導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有する実装構造体の製造方法であって、
前記導電配線が設けられた前記基板を準備する準備工程と、
前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の領域を押圧部材によって押し広げるように押圧する押圧工程と、
該押圧工程において押圧された前記導電配線の前記領域上に前記実装体を実装する実装工程と
を備えることを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項２】
前記実装構造体は、前記導電配線に接続された素子を有しており、
前記実装体は、前記素子を被覆する被覆部材であることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項３】
基板上に配列された複数の発熱部の配列方向に沿って帯状に延び、該発熱部に電気的に接続される導電配線上に、該導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有するサーマルヘッドの製造方法であって、
前記複数の発熱部が配列されているとともに前記導電配線が設けられた前記基板を準備する準備工程と、
前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の領域を押圧部材によって押し広げるように押圧する押圧工程と、
該押圧工程において押圧された前記導電配線の前記領域上に前記実装体を実装する実装工程と
を備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記サーマルヘッドは、前記発熱部を被覆する保護層を有しており、
前記押圧部材として、前記保護層の形成時に、前記導電配線上に前記保護層が形成されないように前記導電配線を被覆するマスクを用いることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記マスクとして、前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の少なくとも一部の領域に対応する位置に形成された凸部を有するものを用い、該凸部によって前記導電配線を押圧することを特徴とする請求項４に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記サーマルヘッドは、前記導電配線に接続され、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣを有しており、
前記実装体は、前記駆動ＩＣを被覆する被覆部材であることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記実装体は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項１】
基板に設けられた導電配線上に、該導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有する実装構造体の製造方法であって、
前記導電配線が設けられた前記基板を準備する準備工程と、
前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の領域を押圧部材によって押し広げるように押圧する押圧工程と、
該押圧工程において押圧された前記導電配線の前記領域上に前記実装体を実装する実装工程と
を備えることを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項２】
前記実装構造体は、前記導電配線に接続された素子を有しており、
前記実装体は、前記素子を被覆する被覆部材であることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項３】
基板上に配列された複数の発熱部の配列方向に沿って帯状に延び、該発熱部に電気的に接続される導電配線上に、該導電配線上への実装時に収縮変形する実装体を実装する工程を有するサーマルヘッドの製造方法であって、
前記複数の発熱部が配列されているとともに前記導電配線が設けられた前記基板を準備する準備工程と、
前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の領域を押圧部材によって押し広げるように押圧する押圧工程と、
該押圧工程において押圧された前記導電配線の前記領域上に前記実装体を実装する実装工程と
を備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記サーマルヘッドは、前記発熱部を被覆する保護層を有しており、
前記押圧部材として、前記保護層の形成時に、前記導電配線上に前記保護層が形成されないように前記導電配線を被覆するマスクを用いることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記マスクとして、前記実装体が実装される領域に対応する前記導電配線上の少なくとも一部の領域に対応する位置に形成された凸部を有するものを用い、該凸部によって前記導電配線を押圧することを特徴とする請求項４に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記サーマルヘッドは、前記導電配線に接続され、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣを有しており、
前記実装体は、前記駆動ＩＣを被覆する被覆部材であることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記実装体は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２０１１２８（Ｐ２０１１−２０１１２８Ａ）
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７０３９４（Ｐ２０１０−７０３９４）
【出願日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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