【課題】 誤動作の発生を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部９、および発熱部９に電気的に接続された電極配線を有するヘッド基体３と、ヘッド基体３の電極配線に電気的に接続された配線導体５ｂを有する配線基板５と、導電性を有しており、少なくとも一部の領域が配線基板５の配線導体５ｂと略平行である平行領域６ａを有し、配線基板５の上方に位置するカバー部材６と、配線基板５とカバー部材６との間に設けられた導体８とを備え、導体８が、カバー部材６の平行領域６ａに対して傾斜して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の直線的な搬送経路を確保しつつ、サーマルプリントヘッドを高解像度化する
【解決手段】サーマルプリントヘッド１１に、セラミック基板２２とグレーズ層２３と導電棒７０と発熱抵抗体２６と電極２５と駆動素子４２とを備える。セラミック基板２２には板厚方向に貫通する貫通穴２１が形成されている。支持樹脂２８は、貫通穴２１を埋めている。導電棒７０は、複数であって、それぞれ貫通穴２１を通過して支持樹脂２８に支持さている。発熱抵抗体２６は、グレーズ層２３の表面に間隔を置いて線状に配列されている。電極２５は、発熱抵抗体２６から導通棒７０まで延びている。駆動素子４２は、セラミック基板２２の発熱抵抗体２６に対して反対側に配置された回路基板４０上に搭載され、導電棒７０の電極２５に接続された端部の反対側の端部と駆動素子４２との間に架け渡されたボンディングワイヤー４４で接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス層の欠けを抑制しつつ、歩留まりを向上させる。
【解決手段】副走査方向に移動する媒体に印画するサーマルプリントヘッドにセラミック基板２２とガラス製の保温層２５と発熱抵抗体２６と発熱抵抗体２６の両端に接続された金属配線層２８に設けられた電極とを備える。保温層２５は、突条２１を有する。突条２１は、稜線７０を挟んでセラミック基板２２の端辺９１側の端辺側斜面７２と、その反対側の中央側斜面７３とを持つ。端辺側斜面７２は凸に形成されている。中央側斜面７３は、稜線７０に接続する第１斜面部７４と、平坦部に接続する第２斜面部とを持つ。第１斜面部７４は凸に、第２斜面部７５は凹に形成されている。発熱抵抗体２６は、突条２１の端辺側斜面７２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体と駆動素子との電気的接続の健全性を維持しつつ、印刷メディアを円滑に搬送できるようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、窪み４１が形成されたセラミック基板２１とその表面に形成されたグレーズ層２２とその表面に積層された抵抗体２３および配線２４と保護層２５とを有する。配線２４の一部には間隙が形成されていて、その部分が発熱抵抗体となる。窪み４１には駆動素子１３が配置される。駆動素子１３から配線２４には、ボンディングワイヤ１６が架け渡される。駆動素子１３およびボンディングワイヤ１６は、封止樹脂１７で封止される。発熱体板２０とフレキシブル基板１２との間は、ＡＣＦ１５で接続される。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドの放熱板と発熱体板との接合強度を高める。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０に、放熱板２０と発熱体板３０と両面テープ２３とシリコーン樹脂２２とを備える。放熱板２０は、長方形の載置面にその長手方向に延びて側面に複数の側壁溝６１が形成された樹脂充填溝２１、および、その樹脂充填溝２１に平行に延びる分離溝２４が形成されたアルミニウムの板である。発熱体板３０は、放熱板２０の載置面に対向する面の反対側の面に長手方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体３２が設けられていて、発熱抵抗体３２の裏側が樹脂充填溝２１に対向するように配置されている。両面テープ２３は、分離溝２４の樹脂充填溝２１に対して反対側で放熱板２０の載置面に貼付されている。シリコーン樹脂２２は、放熱板２０と発熱体板３０との間の樹脂充填溝２１を含む領域に充填されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングの健全性を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、セラミック基板２２の表面に固着されたグレーズ層２５の表面に発熱抵抗体とそこから延びる電極２８とを有する発熱体板２０と、フレキシブル基板２０と、駆動ＩＣ４２と、ボンディングワイヤ４４と、封止樹脂４８と、を備える。フレキシブル基板４０は、ベースフィルム５１と、ベースフィルム５１の表面に貼りつけられた銅箔５２と、銅箔５２の一部を覆うカバーレイ５６と、カバーレイ５６を接着する接着剤５４とを有する。駆動ＩＣ４２は、絶縁性の外装と、その外装の底面以外に露出した複数のＩＣ端子とを持ち、底部が銅箔５２に接着されている。ボンディングワイヤ４４は、駆動ＩＣ４２のＩＣ端子と電極２８との間に架け渡されている。封止樹脂４８は、駆動ＩＣ４２とボンディングワイヤ４４とを封止する。 （もっと読む）

【課題】グレーズ層の表面の全体的な平滑性を維持しつつ局所的な平滑性を高める。
【解決手段】セラミック板７１を研磨して、全体的なうねりを除去し（Ｓ２）、その表面に下地グレーズ層７２を形成する（Ｓ３）。下地グレーズ層７２の表面を研磨し（Ｓ４）、再焼成する（Ｓ５）。下地グレーズ層７２の表面にガラスペーストを塗布し、焼成することにより本グレーズ層７３を形成する（Ｓ６）。本グレーズ層７３の表面に抵抗体および金属配線層を積層し、所定のパターンにエッチングすることにより、発熱抵抗体および金属配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】
従来のケイ酸塩系ガラスは熱伝導率が大きく、サーマルヘッドの低消費電力化が図れなかった。
【解決手段】
モル％で、Ｐ_２Ｏ_５を５０〜６８％、ＣｅＯ_２を１５〜３９％、Ｂ_２Ｏ_３を２〜７％、Ｐｒ_６Ｏ_１１を０．２〜０．５％含み、ＣｅＯ_２に対するＰ_２Ｏ_５のモル比が１≦Ｐ_２Ｏ_５／ＣｅＯ_２＜４の関係を満たすリン酸塩系ガラス、またはＰ_２Ｏ_５を５０〜６５％、ＣｅＯ_２を５〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３を３〜８％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０％、ＢａＯを０〜９％およびＰｒ_６Ｏ_１１を含み、ＣｅＯ_２に対するＰ_２Ｏ_５のモル比が４≦Ｐ_２Ｏ_５／ＣｅＯ_２の関係を満たすリン酸塩系ガラスは熱伝導率が小さいので、サーマルヘッドのグレーズ層に用いることにより低消費電力化が図れる。また、熱膨張係数がセラミックス基板と等しいので、セラミックス基板との剥離が起こりにくく、耐熱性に優れる。 （もっと読む）

【課題】シェア強度の向上した電極構造を提供する。
【解決手段】電極構造Ｃ１は、基体２と、基体２上に設けられた電極４と、電極４上に設けられためっき層１４とを備え、めっき層１４は、第１部位１４ａと、第１部位１４ａ上に位置する第２部位１４ｂとを有しており、平面視して、第１部位１４ａの面積が第２部位１４ｂの面積よりも大きいことから、電極構造Ｃ１のシェア強度を向上させることができ、シェア強度の向上した電極構造を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】可変データリソグラフ印刷のシステムにおいて任意に画像再作成可能な面の上に配置する湿し水の層を選択的に取り除くためのプリントヘッドサブシステムを提供する。
【解決手段】任意に画像再作成可能な面に近接して配置されるサーマルプリントヘッド素子と、サーマルプリントヘッドに通信可能に接続してサーマルプリントヘッドを選択して一時的に昇温まで加熱するドライブ回路３５とを含む。サーマルプリントヘッドに近接した湿し水層３２の一部は、サーマルプリントヘッドが昇温に達したとき、サーマルプリントヘッドにより気化され、任意に画像再作成可能１２な面から削除され、これにより湿し水の層３２の中に間隙が形成される。 （もっと読む）

【課題】画素再現性の向上したサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸ１は、複数の発熱部９と、発熱部９と接続された一対の電極１７、１９とを備えるものにおいて、平面視して、発熱部９は、矩形状をなしており、電極１７、１９は、第１導電部１０、２０と、発熱部９と第１導電部１０、２０とを接続する第２導電部１２、２２とを有しており、第１導電部１０、２０は、第１導電部１０、２０の幅方向における中央部に、発熱部９側に突出した突出部１４、２４が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基体と外部基板とが剥離を生じる可能性を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部９、および発熱部９に電圧を印加するための電極１７ｂを有したヘッド基体３と、配線基板８、配線基板８上に設けられた配線導体１０、および配線導体１０を被覆する被覆層１４を有した外部基板５と、を備え、ヘッド基体３の電極１７ｂと外部基板５の配線導体１０とが異方導電性接着剤１６により接合されたものにおいて、外部基板５は、ヘッド基体３と接合される領域の上面に、配線導体１０が露出した露出部１２を有しており、露出部１２と電極１７ｂとがはんだ１８により接続されているとともに、はんだ１８が、露出部１２、外部基板８の側面、および電極１７ｂにわたって設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヘッド基体とプリント配線基板との剥離を低減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッドＸは、基板７、複数の発熱部９、電極配線、および電極配線に接続された第１の端子２４を有するヘッド基体３と、配線基板、配線導体、および配線導体に接続された複数の第２の端子２６を有するプリント配線基板５とを備え、第１の端子２４は、第１の共通部２４ａと、第１の共通部２４ａからヘッド基体３の端部へ向けて延び、第２の端子２６と接合部２８にてそれぞれ電気的に接続される複数の第１の個別接続部２４ｂとを有するとともに、第１の個別接続部２４ｂが第１の切欠部２４ｄを有しており、第１の切欠部２４ｄの角部における外周と、第１の切欠部２４ｄを除く第１の個別接続部２４ｂの角部における外周とが、平面視して曲線をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基体の電極配線に接合された配線導体の剥離を低減する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸは、基板７、基板７上に配列された複数の発熱部９、および基板７上に設けられて、複数の発熱部９に電圧を印加するための電極配線１７、１９、２１を有するヘッド基体３と、配線基板５ａ、配線基板５ａ上に配置された配線導体５ｂ、および配線導体５ｂに接続されている電子部品３２を備えるフレキシブルプリント基板５とが接合され、フレキシブルプリント基板５が補強板３３上に配置されるものであり、フレキシブルプリント基板５に設けられた貫通孔３６と、補強板３３に設けられた穴部３８とが連通しているとともに、電子部品３２とフレキシブルプリント基板５とを接合する樹脂３４が、貫通孔３６および穴部３８に充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期に亘って使用しても性能が低下しにくいサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】ヘッド基板１１０と、ヘッド基板１１０の一主面において、該一主面に設定された配列軸に沿って設けられた複数の発熱素子１４５と、を備え、発熱素子１４５は、発熱体１４０と、発熱体１４０に接続された個別電極１１８およびコモン電極１１４ａと、を有し、コモン電極１１４ａは、複数の発熱素子１４５の周囲に配置されたコモン配線パターン１１４に接続され、コモン配線パターン１１４は、少なくとも配列軸と交差する領域に、基板の側面まで延在して設けられた突出部１１４ｘを有している。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの発熱動作における消費電力を低減させる。
【解決手段】サーマルヘッド１０の発熱体板２０は、電極２８ａと電極２８ｂとに接続した発熱抵抗体２３ａの発熱素子２７が、２つのスリット２６により主走査方向ｄｍに並ぶように左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃに３分割される。左分割発熱部２７ａと右分割発熱部２７ｃとは、長さ方向の両端部に最小幅部分を有し、中央分割発熱部２７ｂは、長さ方向の中央部に最小幅部分を有し、それらの最小幅部分の幅は等しくなっている。このため左分割発熱部２７ａと、中央分割発熱部２７ｂと、右分割発熱部２７ｃとにおける電気抵抗値は等しくなる。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、低コストであるとともに、ドライバーＩＣと各配線との接続部でショートが生じ難く、各発熱素子を印刷データに従って確実に発熱させることができるサーマルヘッド及びサーマルプリンターを提供すること。
【解決手段】発熱体と、個別電極１１８及びコモン電極と、を有する複数の発熱素子１４５が設けられた第１基板１１０ａと、外部接続端子と、外部接続端子から延出された接続配線１１２ａとが設けられた第２基板１１０ｂと、各基板１１０ａ、１１０ｂに亘って実装されたドライバーＩＣ１２０とを有し、ドライバーＩＣ１２０は、その能動面１２０ｃに設けられた第１バンプ電極１３５ａ及び第２バンプ電極１３５ｂが、それぞれ、個別電極１１８及び接続配線１１２ａに接合されている。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの印画品質を高める。
【解決手段】サーマルヘッドの発熱体板１は、支持基板１０と、個別電極１２ａと、発熱抵抗体層１１と、共通電極１２ｂと、を備える。個別電極１２ａは、支持基板１０の上面に主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列される。発熱抵抗体層１１は、それぞれの個別電極１２ａの上面に発熱抵抗体１１ａが主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列される発熱抵抗体１１ａから構成される。共通電極１２ｂは発熱抵抗体層１１を覆うよう形成される。共通電極１２ｂを流れた電流は発熱抵抗体層１１の発熱部１１ｂを流れ個別電極１２ａに流れて、発熱部１１ｂを発熱させる。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことを目的とする。
【解決手段】
サーマルヘッド１０の回路基板４０に実装されているＰＬＤ７０が、回路基板４０に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取り、読み取ったオン／オフ状態をもとにコードを生成してメモリに記憶保持し、生成したコードが正規のコードであると認証された場合にのみ、外部からの入力を、サーマルヘッド１０の発熱基板２０の発熱を制御するドライバＩＣ４２に供給するようにした。 （もっと読む）