【課題】サーマルプリントヘッドの耐摩耗性を維持しつつ、ワイヤ接合の接合品位を高める。
【解決手段】まず第１の長辺３１と第２の長辺３２とを持つ長方形のセラミック基板２３の表面に形成された保温層２４の表面に抵抗体層２５および電極層２６を所定のパターンに形成する（第１工程）。次に、全面保護被膜層４１を形成し（第２工程）、その全面保護被膜層４１を覆うポジレジスト層４２を形成する（第３工程）。次に、電極端子となる部分４３を感光させ（第４工程）た後、ポジレジスト層４２を覆うネガレジスト層４６を形成する（第５工程）。次に、ネガレジスト層４６の抵抗発熱部側の領域を感光させ（第６工程）、現像し（第７工程）、エッチング処理を行い（第８工程）、残ったポジレジスト層４２を剥離する（第９工程）。これにより、保護被膜層に段差が形成されたサーマルプリントヘッドを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】印字耐久性と印字効率を向上させたサーマルヘッドおよびその製造方法、並びにサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】支持基板３と、グレーズ層５と、グレーズ層５の表面に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の表面に形成された一対の電極部８とを備え、一対の電極部８のそれぞれが、厚さｈ１の平坦面３０ａと平坦面３０ａから発熱抵抗体７表面の中心Ｃ方向に設けられた傾斜面３０ｂとを有する厚電極部３０と、厚さｈ１より厚さｈ２を有し、厚電極部３０を覆うように形成された薄電極部３１を備えるサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上および発熱素子の周辺に熱活性成分が付着するのを防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ａ上に発熱素子１４を備え、感熱性粘着ラベル５（感熱性ラベル）の感熱性粘着層５ｂ（感熱層）を加熱する粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を挟んで感熱性粘着ラベル５の搬送方向Ｓの上流側および下流側において、感熱性粘着層５ｂと摺接する熱活性成分付着防止層２０が形成され、熱活性成分付着防止層２０の表面２２は、第２プラテンローラ５３（プラテンローラ）の外周面５３ａに沿って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達効率の低下を抑制しつつ、発熱素子上における熱活性成分の付着を防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】発熱素子１４を備えた粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を覆う発熱素子保護部２８と、発熱素子保護部２８よりも上流側を覆う上流側保護部２７と、発熱素子保護部２８よりも下流側を覆う下流側保護部２６と、を有し、発熱素子保護部２８の表面２８ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａよりも低く形成されるとともに、熱活性成分付着防止層２０により覆われており、熱活性成分付着防止層２０の表面２０ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａ以下の高さに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 薄型化を図ることが可能なサーマルヘッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 サーマルヘッドＡ１は、基板１と、ｚ方向における一方側に設けられた発熱抵抗体４と、基板１の厚み方向における一方側に設けられており、かつ、発熱抵抗体４と導通する電極層３と、基板１の厚み方向における一方側に設けられた制御手段５と、を備えており、電極層３は、共通電極配線３１と、共通電極配線３１から離間し、かつ、互いに離間している複数の個別電極配線３２とを具備し、各個別電極配線３２は、基板１の厚み方向視において制御手段５と重なる接続部３２５を有している。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】保護膜上における電極による段差を無くして印字効率を向上するともに、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】支持基板３上に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７上において発熱抵抗体７の表面に沿う方向に間隔をあけて設けられ、支持基板３から離れるに従って互いに離間する傾斜面８Ｃをそれぞれ有する一対の電極８と、一対の電極８の間の領域を埋設する埋設膜４と、埋設膜４により埋設された領域および一対の電極８上に形成された保護膜９とを備えるサーマルヘッドを採用する。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】 印刷品質を低下させることなく電極配線を保護できるサーマルヘッド及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電極配線５と発熱抵抗体４とを覆って保護する耐摩耗保護層１１と、電極配線５を覆うとともにボンディングパッド９に開口部を設けた感光性絶縁膜１２と、ボンディングパッド９とボンディングワイヤ４０とを覆って保護する封止樹脂１３と、を有し、電極配線５は、ボンディングパッド９が設けられたパッド領域と、発熱抵抗体４から前記パッド領域までの配線領域とに亘って配置されて、前記配線領域で耐摩耗保護層１１に覆われ、前記配線領域の前記パッド領域近傍で耐摩耗保護層１１及び感光性絶縁膜１２に覆われており、封止樹脂１３は、前記配線領域の前記パッド領域近傍で発熱抵抗体４側の感光性絶縁膜１２を露出させるように感光性絶縁膜１２の一部を覆っていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造する。
【解決手段】平板状の支持基板および支持基板に対して積層状態に配される平板状の上板基板の少なくとも一方の一表面に開口する凹部を形成する凹部形成工程ＳＡ１と、凹部の幅寸法を測定する凹部測定工程ＳＡ２と、支持基板と上板基板とを凹部の開口を閉塞するように積層状態に接合する接合工程ＳＡ３と、支持基板に接合された上板基板の表面における凹部に対向する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程ＳＡ７と、上板基板上の発熱抵抗体を覆い保護する保護膜を凹部の幅寸法および上板基板の厚さ寸法に基づいて設定される厚さで形成する保護膜形成工程ＳＡ９とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体から電極部を介する上板基板の平面方向への熱の拡散を抑制し、印字効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の支持基板１２および上板基板１４を積層状態に接合してなる基板本体１３と、上板基板１４の表面に形成された発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極部１７Ａ，１７Ｂとを備え、基板本体１３が、支持基板１２と上板基板１４との接合部における発熱抵抗体１５に対向する領域に空洞部２３を有し、電極部１７Ａ，１７Ｂの少なくとも一方が、空洞部２３に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部１８を有するサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用のアライメントマークを発熱部領域に設け、サーマルヘッド基板の小型化を図る。
【解決手段】長矩形形状に形成されたサーマルヘッド基板２０と、前記サーマルヘッド基板２０上の一方の長辺２０ａ近傍に列状に配置された複数の発熱素子２６を含む発熱部領域Ｐと、前記サーマルヘッド基板２０上の前記発熱部領域Ｐ以外の領域に、複数の前記発熱素子２６を選択的に発熱駆動する複数のドライバーＩＣ３０が実装されるとともに、複数の前記ドライバーＩＣ３０の入出力パターンが形成される実装部領域Ｑとを備え、複数の前記ドライバーＩＣ３０を前記実装部領域Ｑにフェースダウン実装するためのアライメントマークＡが前記発熱部領域に設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】 基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）

【課題】品種の判別が可能なサーマルプリントヘッドを容易に得る。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、駆動ＩＣ７０、複数の発熱配線パターン４０、および、少なくとも一つの識別用配線パターン５０を有している。駆動ＩＣ７０は、複数の出力端子７２を有していて、出力端子７２から発熱制御信号を出力する。複数の発熱配線パターン４０は、主走査方向９１に間隔を空けて配列されていて、発熱制御信号の出力に基づいて発熱する。識別用配線パターン５０は、複数の発熱配線パターン４０の主走査方向９１の少なくとも一端側に配列されていて、発熱制御信号が駆動ＩＣ７０から出力されても発熱しない。出力端子７２の数は発熱配線パターン４０の数と識別用配線パターン５０の数の和に等しい。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の搬送を阻害することなく、被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０は、絶縁基板２２の表面の抵抗体２４とボンディングパッド３１から延びて抵抗体２４に接続された電極２５と保護膜２６とを備え、放熱板３０に載置されている。回路基板１１は、放熱板３０の発熱体板２０と同じ側の面に載置される。発熱体板２０のボンディングパッド３１と発熱体板２０に搭載された駆動ＩＣ１７との間および駆動ＩＣ１７と回路基板１１上のＩＣ接続端子３２との間には、ボンディングワイヤ１８が架け渡されている。ボンディングパッド３１とＩＣ接続端子３２と駆動ＩＣ１７とボンディングワイヤ１８とは、封止樹脂２８で封止される。導電体膜１２は、保護膜２６と封止樹脂２８とを覆っている。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリンタの印刷品位を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の抵抗部４２、上流側導電部５２および下流側導電部５４を有している。複数の抵抗部４２は、絶縁基板上に積層されて、副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて配列されている。上流側導電部５２、抵抗部４２上に積層されて、抵抗部４２上を副走査方向９２の上流側に向かって延びている。下流側導電部５４は、抵抗部４２上に積層されて、上流側導電部５２と副走査方向９２に間隔を空けて抵抗部４２上を副走査方向９２の下流側に向かって延びている。下流側導電部５４の副走査方向９２の上流側の端面５４ａは、主走査方向９１に対して傾斜するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】感熱紙との耐摩耗性を向上した保護膜を有するサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】セラミック基板１上に、発熱体５に電気的に接続された複数の個別電極３、共通電極４、発熱体、複数の個別電極及び共通電極を覆う絶縁性保護膜６、絶縁性保護膜上面を覆い、共通電極と接続された熱伝導性の高い導電性保護膜７、導電性保護膜上に高周波（ＲＦ）スパッター法で成膜したサイアロン膜８を有する。サイアロン膜は、窒素ガスを２％混合したアルゴンガス雰囲気の高周波スパッター法で成膜する。 （もっと読む）