【課題】ガラス層の欠けを抑制しつつ、歩留まりを向上させる。
【解決手段】副走査方向に移動する媒体に印画するサーマルプリントヘッドにセラミック基板２２とガラス製の保温層２５と発熱抵抗体２６と発熱抵抗体２６の両端に接続された金属配線層２８に設けられた電極とを備える。保温層２５は、突条２１を有する。突条２１は、稜線７０を挟んでセラミック基板２２の端辺９１側の端辺側斜面７２と、その反対側の中央側斜面７３とを持つ。端辺側斜面７２は凸に形成されている。中央側斜面７３は、稜線７０に接続する第１斜面部７４と、平坦部に接続する第２斜面部とを持つ。第１斜面部７４は凸に、第２斜面部７５は凹に形成されている。発熱抵抗体２６は、突条２１の端辺側斜面７２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造する。
【解決手段】透明なガラス材料からなる支持基板の一面に開口する凹部を形成する凹部形成工程ＳＡ１と、支持基板と透明なガラス材料からなる上板基板とを板厚方向に配し、凹部の開口を閉塞して空洞部を形成するように支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程ＳＡ２と、支持基板に接合された上板基板における空洞部に対して板厚方向に配される空洞部対面領域の厚さ寸法を測定する板厚測定工程ＳＡ４と、測定された厚さ寸法が所定の基準値を超えている場合に、上板基板の空洞部対面にフェムト秒レーザを照射し、所定の基準値を満たすように、上板基板の空洞部対面領域の厚さを調整する板厚調整工程ＳＡ５とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
従来のケイ酸塩系ガラスは熱伝導率が大きく、サーマルヘッドの低消費電力化が図れなかった。
【解決手段】
モル％で、Ｐ_２Ｏ_５を５０〜６８％、ＣｅＯ_２を１５〜３９％、Ｂ_２Ｏ_３を２〜７％、Ｐｒ_６Ｏ_１１を０．２〜０．５％含み、ＣｅＯ_２に対するＰ_２Ｏ_５のモル比が１≦Ｐ_２Ｏ_５／ＣｅＯ_２＜４の関係を満たすリン酸塩系ガラス、またはＰ_２Ｏ_５を５０〜６５％、ＣｅＯ_２を５〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３を３〜８％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０％、ＢａＯを０〜９％およびＰｒ_６Ｏ_１１を含み、ＣｅＯ_２に対するＰ_２Ｏ_５のモル比が４≦Ｐ_２Ｏ_５／ＣｅＯ_２の関係を満たすリン酸塩系ガラスは熱伝導率が小さいので、サーマルヘッドのグレーズ層に用いることにより低消費電力化が図れる。また、熱膨張係数がセラミックス基板と等しいので、セラミックス基板との剥離が起こりにくく、耐熱性に優れる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上および発熱素子の周辺に熱活性成分が付着するのを防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ａ上に発熱素子１４を備え、感熱性粘着ラベル５（感熱性ラベル）の感熱性粘着層５ｂ（感熱層）を加熱する粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を挟んで感熱性粘着ラベル５の搬送方向Ｓの上流側および下流側において、感熱性粘着層５ｂと摺接する熱活性成分付着防止層２０が形成され、熱活性成分付着防止層２０の表面２２は、第２プラテンローラ５３（プラテンローラ）の外周面５３ａに沿って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達効率の低下を抑制しつつ、発熱素子上における熱活性成分の付着を防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】発熱素子１４を備えた粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を覆う発熱素子保護部２８と、発熱素子保護部２８よりも上流側を覆う上流側保護部２７と、発熱素子保護部２８よりも下流側を覆う下流側保護部２６と、を有し、発熱素子保護部２８の表面２８ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａよりも低く形成されるとともに、熱活性成分付着防止層２０により覆われており、熱活性成分付着防止層２０の表面２０ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａ以下の高さに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドにおける印画品質を高めつつ、消費電力を抑える。
【解決手段】発熱体板２０は、主走査方向に延びる空洞を形成するように絶縁板２２ａの表面に形成された保温層２２ｂと、保温層の表面に形成され、空洞Ａの上部において電流が流れることにより発熱する発熱部２３ｂと、空洞Ａ内部に設けられ、常温状態においては発熱部と絶縁板との間に隙間を形成する熱伝導体と、を備える。常温状態においては熱が放熱しにくくなり蓄熱機能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 パッド設置領域を縮小することが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 複数の発熱部と、複数の個別電極３３を有する電極層と、上記複数の発熱部を選択的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数の個別電極３３と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えており、各個別電極３３は、上記各発熱部と導通する帯状部３３１と、帯状部３３１よりも幅が広いパッド部３３２Ａ，３３２Ｂとを有しており、各パッド部３３２Ａ，３３２Ｂは、各ワイヤ８１が接続されるボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂと、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂとを具備しており、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂの幅は、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂの幅よりも狭くなっており、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂが主走査方向ｘ視において重なる部分を有している。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体層の損傷を回避することが可能なサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、セラミック基板１１上に形成されており、主走査方向に対して直角である断面形状が円弧状とされた主走査方向に延びる発熱抵抗体支持部２１を有するグレーズ層２と、発熱抵抗体支持部２１上において各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する電極層３と、上記各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、帯状部３３１，３７１は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも薄く、かつ上記隙間側に位置する薄肉部３２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 保護層の剥離を防止することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する、セラミック基板１１に支持された電極層３と、各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、電極層３および抵抗体層４を保護する保護層５と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、抵抗体層４は、電極層３と保護層５との間に介在する電極被覆部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】 個別電極およびワイヤの剥離を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、基板１１に支持されており、複数のボンディング部３３６を有する電極層３と、電極層３に導通する抵抗体層と、上記抵抗体層を部分的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数のボンディング部３３６と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、電極層３は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも厚く、かつ複数のボンディング部３３６を含む厚肉部３２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電極層の断線を避けるとともに、電極層を所望の形状に形成することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラック基板１１と、発熱抵抗体支持部２１、およびＩＣ電極支持部２２を有するグレーズ層２と、発熱抵抗体支持部２１上において各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１（３５１），３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１（３５１），３７１を有する電極層３と、各対の帯状部３３１（３５１），３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、発熱抵抗体支持部２１およびＩＣ電極支持部２２に挟まれた領域を覆っており、かつグレーズ層２の材質よりも軟化点が低い材質からなるガラス層２５をさらに備えており、電極層３は、ガラス層２５に形成されているとともに、直線状とされた複数の直行部３３４，３５４を有する。 （もっと読む）

【課題】印字品質を確保する。
【解決手段】透明のガラス材料からなるガラス基板の一表面に、外部から供給される電力により発熱する発熱体１５が形成されたサーマルヘッド９と、ガラス基板に積層状態に貼り合わされた支持体１１とを備え、ガラス基板および支持体１１が、ガラス基板の一表面に沿う方向に相互に一致させられて配置された複数の貼り合せ基準マーク２１およびヘッド合せ基準マーク２３を有するヘッドユニット１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 膨出部を有するグレーズ層をより簡略に形成可能なサーマルヘッドの製造方法およびサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 サーマルヘッドＡ１は、基板１と、基板１の表面に形成された第１のグレーズ層２１と、第１のグレーズ層２１の表面の一部を覆うように形成された第２のグレーズ層２２と、第２のグレーズ層２２を覆うように形成されており、発熱部４ａを構成する発熱抵抗体４と、発熱抵抗体４と導通する電極３と、を備えており、第２のグレーズ層２２の軟化点が、第１のグレーズ層２１の軟化点よりも低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用のアライメントマークを発熱部領域に設け、サーマルヘッド基板の小型化を図る。
【解決手段】長矩形形状に形成されたサーマルヘッド基板２０と、前記サーマルヘッド基板２０上の一方の長辺２０ａ近傍に列状に配置された複数の発熱素子２６を含む発熱部領域Ｐと、前記サーマルヘッド基板２０上の前記発熱部領域Ｐ以外の領域に、複数の前記発熱素子２６を選択的に発熱駆動する複数のドライバーＩＣ３０が実装されるとともに、複数の前記ドライバーＩＣ３０の入出力パターンが形成される実装部領域Ｑとを備え、複数の前記ドライバーＩＣ３０を前記実装部領域Ｑにフェースダウン実装するためのアライメントマークＡが前記発熱部領域に設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】 基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の搬送を阻害することなく、被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０は、絶縁基板２２の表面の抵抗体２４とボンディングパッド３１から延びて抵抗体２４に接続された電極２５と保護膜２６とを備え、放熱板３０に載置されている。回路基板１１は、放熱板３０の発熱体板２０と同じ側の面に載置される。発熱体板２０のボンディングパッド３１と発熱体板２０に搭載された駆動ＩＣ１７との間および駆動ＩＣ１７と回路基板１１上のＩＣ接続端子３２との間には、ボンディングワイヤ１８が架け渡されている。ボンディングパッド３１とＩＣ接続端子３２と駆動ＩＣ１７とボンディングワイヤ１８とは、封止樹脂２８で封止される。導電体膜１２は、保護膜２６と封止樹脂２８とを覆っている。 （もっと読む）