【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】主面Ｅ２がベース絶縁層２に対向するように、所定のパターンを有する導体層３１がベース絶縁層２上に形成される。導体層３１の主面Ｅ１および側面Ｅ３上に酸に対して導体層３１よりも高い耐食性を有するバリア層３２が形成されるとともに、導体層３１の主面Ｅ１および側面Ｅ３ならびにバリア層３２が導電性の被覆層６ａ〜６ｎにより被覆される。 （もっと読む）

【課題】 基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気部品と配線基板の距離をできるだけ短くするために、はんだの流れ出しを抑えられる薄い保護皮膜を形成する配線基板の提供と、この配線基板に電気部品を搭載する方法を提供する。
【解決手段】最上層に電極を有する金属製の配線パターン１１が設けられた配線基板１００において、電極を含めて配線パターン１１を覆う電気絶縁性の保護皮膜２が形成されている。そして、絶縁基板１００の最も高い箇所に、保護皮膜２が位置している。保護皮膜の厚さは、電極を含めた金属製の配線パターン１１の厚み未満であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化処理やはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層に内部クラックが発生したり、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の穴部３に充填するため熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）無機フィラーを含有し、上記エポキシ樹脂（Ａ）が２官能のエポキシ樹脂（Ａ−１）と３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を含み、上記無機フィラー（Ｃ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなることを特徴としている。好適には、前記エポキシ樹脂（Ａ）は、３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を液状の２官能エポキシ樹脂（Ａ−１）に溶解した混合物であり、その溶解後の粘度が２５℃で５〜１００ｄＰａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】基板単位当たりの製品コストをこれまでよりも低減可能で、かつ歩留まりが良好な半導体装置内蔵基板の製造方法。
【解決手段】まず、第１半導体チップ１２及び第１半導体チップを封止する封止層２２を含む半導体装置１０を用意する、次に、半導体装置を基材３２上に固定し、しかる後、基材上に半導体装置を埋め込んで絶縁層１６を形成する。半導体装置１０は、第１半導体チップの側面から外方へ突出する突出部１３Ｙを具える。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、帯電防止層の密着性及び膜強度の問題が解消され、静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された絶縁層と、当該絶縁層上に当該絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、少なくとも当該絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された導体保護層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該導体保護層が、ポリイミドと導電性微粒子を含有する帯電防止性導体保護層であることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板上に容易に金属膜パターンを形成可能にするための金属膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性の絶縁材料からなる基板(10)の表面(10a)に、金属膜(12)を密着させる。基板(10)上の金属膜(12,24)に直接又はガラス板(14)を介してレーザ光(L)が照射されることにより、金属膜(12,24)のうちレーザ照射された部分のアブレーションが引き起こされる。レーザ照射後に基板表面(10a)から金属膜(12,24)を分離することにより、アブレーションにより形成された金属膜パターン(20,26)が表面に付着した基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】より短波長のレーザー光とより長波長のレーザー光のそれぞれの利点を生かしながら、それぞれの欠点を補い合って、感光性組成物から形成される塗膜を、表面から深部に至るまで十分に硬化させることのできるソルダーレジスト膜の形成方法、および該方法に好適に使用することができる高感度の感光性組成物を提供する。
【解決手段】感光性組成物を基材に塗布して乾燥させた後に、この乾燥塗膜に第１のレーザー光および前記第１のレーザー光と波長の異なる第２のレーザー光を照射して、前記第１のレーザー光と第２のレーザー光の双方が照射されたパターン潜像を形成した後、アルカリ水溶液により現像することを特徴とするソルダーレジスト膜の形成方法、並びにこの方法に用いる感光性組成物であって、その露光前の乾燥塗膜が厚さ２５μｍあたり、３５５〜３８０ｎｍの波長範囲において０．６〜１．２の吸光度を示し、且つ４０５ｎｍの波長において０．３〜０．６の吸光度を示すことを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】基板間の接続強度を向上させることが可能な基板間接続構造及び表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板間接続構造は、第１基板２上の第１接続端子２ｄと第２基板３０上の第２接続端子３ｄとをそれぞれ対向させた状態で、前記第１接続端子２ｄと前記第２接続端子３ｄとを異方性導電接着層５を介して接続する基板間接続構造であって、前記第１接続端子２ｄ上に、第１ソルダーレジスト層２１と第２ソルダーレジスト層２２とが所定幅の接続領域２５を隔てて形成され、前記異方性導電接着層５は、前記接続領域２５上において前記第１接続端子２ｄと接続されるとともに、当該接続領域２５の両端において前記第１ソルダーレジスト層２１及び前記第２ソルダーレジスト層２２上に跨る形で形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー消費量を低減しつつ、膜厚や膜質が均質なパターニング膜を得ること。
【解決手段】基板上に液体材料(18)を塗布し塗布膜を形成する工程と、第１電極と、前記第１電極と対向する第２電極との間に前記塗布膜を配置する工程と、前記第１電極と前記第２電極との間に電界を生じさせる工程と、前記塗布膜から分散媒または溶媒を除去し膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を得ること。
【解決手段】導電性薄板又は箔の一方の面上に蒸着重合法により有機高分子膜を絶縁基体（1）として形成し、前記導電性薄板又は箔を加工して前記絶縁基体上に所定の回路パタ−ン（3）を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に形成されたフレキシブル配線基板用の通し孔を密閉するための防水用部材を備え、且つその構造がシンプルな防水用部材一体型のフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板５の表面にはトップコート層５９，６０が成膜され、トップコート層５９，６０の下層にシールド層５７，５８が形成されている。トップコート層５９，６０には切れ目が形成され、防水キャップ７０，８０が切れ目においてフレキシブル配線基板５を包み込むよう成形されている。防水キャップ７０，８０はシールド層５７，５８の母材と同系樹脂からなり、防水キャップ７０，８０とシールド層５７，５８との密着性が高くなっている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接合された半導体装置との間にアンダーフィル樹脂が装填される半導体装置用実装基板及び半導体装置の実装構造に関し、アンダーフィル樹脂内にボイドが発生することを防止する。
【解決手段】表面にソルダーレジスト２２が配設されると共に、このソルダーレジスト２２の半導体装置２５が実装される部位に半導体装置２５を実装するための第１の開口部２３が形成されてなる半導体装置用実装基板において、前記ソルダーレジスト２２の第１の開口部２３の周辺部に、アンダーフィル樹脂配設時におけるアンダーフィル樹脂の流れ速度を調整する速度調整用開口部３０Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性の低下を防止することが可能な配線回路基板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１ｂの両面に熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層（以下、薄膜絶縁層と呼ぶ）１ａ，１ｃがそれぞれ形成された絶縁層１を用意する。この絶縁層１の薄膜絶縁層１ａ上に電解銅めっきにより例えば５〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍの厚さを有する所定の導体パターン２が形成される。導体パターン２間の間隔は、１００μｍ未満である。ここで、導体パターン２間の間隔が１００μｍ未満の領域である微細配線領域１０に対向する薄膜絶縁層１ｃ上の領域には、導体パターン２０、接着剤層３ａおよびカバー絶縁層５ａは形成されない。 （もっと読む）

【課題】 配線層のファインピッチ化に容易に対応できると共に、信頼性の高い配線層を備えたＣＯＦパッケージに適用できるフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板１０の上にインナーリード１２ａとアウターリード１２ｂを含む配線層１２が形成され、さらに、インナーリード１２ａの上に半導体チップ３０が接続されるインナーリード補強電極１６ａが形成され、アウターリードの上にアウターリード補強電極１６ｃが形成され、インナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの間の配線層１２の上に配線補強部１６ｂが形成されている。インナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの間の配線補強部１６ｂが設けられた部分を折り曲げて電子機器に実装される。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に形成された発熱性素子から発生した熱を赤外線として放射させ放熱させることで、定格電力を大きくでき、設計の自由度が大きく、高信頼性のシート状回路基板を提供する。
【解決手段】赤外光を透過する樹脂からなるシート基板１２と、このシート基板１２上に形成された発熱性素子２２とシート基板１２との間に設けた放熱用薄膜層とを含み、この放熱用薄膜層は発熱性素子２２に接して形成された第１の熱伝導膜１８と、シート基板１２に接して形成され、第１の熱伝導膜１８より少なくとも大きな形状を有する熱放射膜２０の少なくとも二層構成からなり、第１の熱伝導膜１８は発熱性素子２２と同じ形状で、かつ大きな熱伝導率と厚い膜厚を有する絶縁膜であり、熱放射膜２０はシート基板１２の赤外光透過範囲において第１の熱伝導膜１８より少なくともその放射率が大きな材料を用いた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】金属配線をファインピッチで形成しても、金属配線とベース絶縁層との密着性を向上させることができ、電気信号の伝達不良や耐マイグレーション性の低下を防止して、信頼性の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１の上に、金属薄膜２を形成し、その金属薄膜２の上に、アディティブ法によって、金属薄膜２を形成する金属のイオン化傾向よりも、イオン化傾向の小さい金属からなる金属配線４を形成する。そして、ベース絶縁層１の上に、金属配線４が端子部１０として部分的に露出するように、金属配線４を被覆するカバー絶縁層９を形成するとともに、カバー絶縁層９から露出する端子部１０の周囲の側面に密着して隣接するように、保護絶縁層８を形成する。これによって、金属薄膜２の腐食を防止して、金属配線４とベース絶縁層１との密着性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス等の各種デバイスを高密度に搭載することができ、高速配線化及び高密度微細配線化が容易で、信頼性が優れた配線基板、この配線基板を使用する半導体パッケージ、及びこの配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板１３において、基体絶縁膜７を設ける。基体絶縁膜７の膜厚は３乃至１００μｍとし、温度が２３℃のときの破壊強度を８０ＭＰａ以上とし、温度が１５０℃のときの弾性率を２．３ＧＰａ以上とする。また、温度が−６５℃のときの破断強度をａ（ＭＰａ）、温度が１５０℃のときの破断強度をｂ（ＭＰａ）とするとき、比（ａ／ｂ）の値を２．５以下とし、温度が−６５℃のときの弾性率をｃ（ＧＰａ）とし、温度が１５０℃のときの弾性率をｄ（ＧＰａ）とするとき、破壊強度ａ及びｂ並びに弾性率ｃ及びｄが下記数式を満たすようにする。
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【課題】発熱源である電子部品からの熱の放熱効果を、放熱部品を別途搭載せずに促進させる。
【解決手段】電子部品であるＷＣＳＰ３０を搭載している、プリント配線板２０が具える貫通孔２２ｃ内の第１の導体部２６上に、ＷＣＳＰ３０から第１の導体部２６に伝えられた熱を赤外線として高効率に放射させる赤外線放射性の第１の絶縁部２５が形成されている。 （もっと読む）