【課題】グレーズ層の突条の幅を延びる方向にわたって均一化する。
【解決手段】セラミックの素板７１に、その表面から突出してその表面に沿って延びる凸部９５を含むパターンでガラスペーストをスクリーン印刷する。この凸部９５は、中央の幅太部９６と両端部の幅細部９７とを持つ。素板７１に付着したガラスペーストを焼成して、グレーズ層を形成する。その後、グレーズ層の表面に所定のパターンで抵抗体層および電極層を形成し、保護被膜層で覆う。 （もっと読む）

【課題】ガラス層の欠けを抑制しつつ、歩留まりを向上させる。
【解決手段】副走査方向に移動する媒体に印画するサーマルプリントヘッドにセラミック基板２２とガラス製の保温層２５と発熱抵抗体２６と発熱抵抗体２６の両端に接続された金属配線層２８に設けられた電極とを備える。保温層２５は、突条２１を有する。突条２１は、稜線７０を挟んでセラミック基板２２の端辺９１側の端辺側斜面７２と、その反対側の中央側斜面７３とを持つ。端辺側斜面７２は凸に形成されている。中央側斜面７３は、稜線７０に接続する第１斜面部７４と、平坦部に接続する第２斜面部とを持つ。第１斜面部７４は凸に、第２斜面部７５は凹に形成されている。発熱抵抗体２６は、突条２１の端辺側斜面７２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
従来のケイ酸塩系ガラスは熱伝導率が大きく、サーマルヘッドの低消費電力化が図れなかった。
【解決手段】
モル％で、Ｐ_２Ｏ_５を５０〜６８％、ＣｅＯ_２を１５〜３９％、Ｂ_２Ｏ_３を２〜７％、Ｐｒ_６Ｏ_１１を０．２〜０．５％含み、ＣｅＯ_２に対するＰ_２Ｏ_５のモル比が１≦Ｐ_２Ｏ_５／ＣｅＯ_２＜４の関係を満たすリン酸塩系ガラス、またはＰ_２Ｏ_５を５０〜６５％、ＣｅＯ_２を５〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３を３〜８％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０％、ＢａＯを０〜９％およびＰｒ_６Ｏ_１１を含み、ＣｅＯ_２に対するＰ_２Ｏ_５のモル比が４≦Ｐ_２Ｏ_５／ＣｅＯ_２の関係を満たすリン酸塩系ガラスは熱伝導率が小さいので、サーマルヘッドのグレーズ層に用いることにより低消費電力化が図れる。また、熱膨張係数がセラミックス基板と等しいので、セラミックス基板との剥離が起こりにくく、耐熱性に優れる。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドにおける印画品質を高めつつ、消費電力を抑える。
【解決手段】発熱体板２０は、主走査方向に延びる空洞を形成するように絶縁板２２ａの表面に形成された保温層２２ｂと、保温層の表面に形成され、空洞Ａの上部において電流が流れることにより発熱する発熱部２３ｂと、空洞Ａ内部に設けられ、常温状態においては発熱部と絶縁板との間に隙間を形成する熱伝導体と、を備える。常温状態においては熱が放熱しにくくなり蓄熱機能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、発熱抵抗体層を、酸化亜鉛を主成分とするガラスからなり、導電物質および拡散防止物質を含有したペーストを焼成して形成することにより、発熱抵抗体の抵抗値のバラつきを防止して製品の品質を向上させるとともに、コストパフォーマンスおよび製造時の作業性に優れたサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に所定パターンで形成された電極層と、前記電極層上に形成された発熱抵抗体層と、前記電極層と前記発熱抵抗体層とを覆う保護層とを備えたサーマルヘッドであって、前記発熱抵抗体層は、酸化亜鉛を主成分とするガラスからなり、導電物質および拡散防止物質を含有したペーストを焼成して形成したサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】 印刷品質を低下させることなく電極配線を保護できるサーマルヘッド及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電極配線５と発熱抵抗体４とを覆って保護する耐摩耗保護層１１と、電極配線５を覆うとともにボンディングパッド９に開口部を設けた感光性絶縁膜１２と、ボンディングパッド９とボンディングワイヤ４０とを覆って保護する封止樹脂１３と、を有し、電極配線５は、ボンディングパッド９が設けられたパッド領域と、発熱抵抗体４から前記パッド領域までの配線領域とに亘って配置されて、前記配線領域で耐摩耗保護層１１に覆われ、前記配線領域の前記パッド領域近傍で耐摩耗保護層１１及び感光性絶縁膜１２に覆われており、封止樹脂１３は、前記配線領域の前記パッド領域近傍で発熱抵抗体４側の感光性絶縁膜１２を露出させるように感光性絶縁膜１２の一部を覆っていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パッド設置領域を縮小することが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 複数の発熱部と、複数の個別電極３３を有する電極層と、上記複数の発熱部を選択的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数の個別電極３３と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えており、各個別電極３３は、上記各発熱部と導通する帯状部３３１と、帯状部３３１よりも幅が広いパッド部３３２Ａ，３３２Ｂとを有しており、各パッド部３３２Ａ，３３２Ｂは、各ワイヤ８１が接続されるボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂと、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂとを具備しており、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂの幅は、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂの幅よりも狭くなっており、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂが主走査方向ｘ視において重なる部分を有している。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】 保護層の剥離を防止することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する、セラミック基板１１に支持された電極層３と、各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、電極層３および抵抗体層４を保護する保護層５と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、抵抗体層４は、電極層３と保護層５との間に介在する電極被覆部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】 個別電極およびワイヤの剥離を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、基板１１に支持されており、複数のボンディング部３３６を有する電極層３と、電極層３に導通する抵抗体層と、上記抵抗体層を部分的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数のボンディング部３３６と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、電極層３は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも厚く、かつ複数のボンディング部３３６を含む厚肉部３２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体層の損傷を回避することが可能なサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、セラミック基板１１上に形成されており、主走査方向に対して直角である断面形状が円弧状とされた主走査方向に延びる発熱抵抗体支持部２１を有するグレーズ層２と、発熱抵抗体支持部２１上において各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する電極層３と、上記各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、帯状部３３１，３７１は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも薄く、かつ上記隙間側に位置する薄肉部３２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 膨出部を有するグレーズ層をより簡略に形成可能なサーマルヘッドの製造方法およびサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 サーマルヘッドＡ１は、基板１と、基板１の表面に形成された第１のグレーズ層２１と、第１のグレーズ層２１の表面の一部を覆うように形成された第２のグレーズ層２２と、第２のグレーズ層２２を覆うように形成されており、発熱部４ａを構成する発熱抵抗体４と、発熱抵抗体４と導通する電極３と、を備えており、第２のグレーズ層２２の軟化点が、第１のグレーズ層２１の軟化点よりも低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な配線に適し、かつ、プラテンローラから受ける圧力が低下しないサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、セラミック基板３４、グレーズ層４０、および、配線パターン５０などを有している。グレーズ層４０は、第１ガラス材からなる第１グレーズ部４１および第２ガラス材からなる第２グレーズ部４２を有している。第１グレーズ部４１は、セラミック基板３４上の一部に主走査方向に沿って配置されて、副走査方向９２の断面が凸形状に形成されている。第２グレーズ部４２は、第１グレーズ部４１の副走査方向９２の両側に隣接して配置されて、セラミック基板３４上に第１グレーズ部４１の頂点の高さより低く積層形成されている。第２ガラス材の軟化点は、第１ガラス材の軟化点より低い。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドを分解することなく簡易に上板基板の厚さを測定する。
【解決手段】ガラス材料からなる平板状の支持基板１３および上板基板１１を積層状態に接合してなる基板本体１２と、上板基板１１の表面上に形成された発熱抵抗体１４と、発熱抵抗体１４を含む上板基板１１の表面を部分的に覆ってこれを保護する保護膜１８とを備え、支持基板１３に、上板基板１１との接合面に開口して空洞を形成する複数の断熱用凹部３２および厚さ測定用凹部３４が設けられ、断熱用凹部３２は発熱抵抗体１４に対向する位置に形成され、厚さ測定用凹部３４は保護膜１８により覆われていない領域に形成されているサーマルヘッド１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明のヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気パターン層５０とを有しており、電気パターン層５０は、金属材料を含んで形成されている第１〜３配線部５１，５２，５３と、該第１〜３配線部５１，５２，５３の周囲に接して設けられており、第１〜３配線部５１，５２，５３を形成している金属材料を酸化して形成される金属酸化物を含んで形成されている絶縁部５４とを含んで構成されており、該絶縁部５４は、第１〜３配線部５１，５２，５３に比べて厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向に突出している。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂ含有量が十分に低減され、コモン電極と発熱抵抗体との密着性が十分に優れたサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】基板７、グレーズ層３、コモン電極４、発熱抵抗体１及びリード電極２ａ，２ｂを備え、コモン電極４は、金属からなる導電材とガラス相及び結晶からなるガラスフリットとを含み、コモン電極におけるガラスフリットの含有量は３〜１４質量％であり、ガラスフリットにおける結晶の含有量は２〜１０体積％であり、ガラス相は、ＳｉＯ_２を１０〜２３質量％、ＢａＯを２５〜４８質量％、ＺｎＯを１１〜２１質量％、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２０質量％、ＣａＯを２〜１２質量％、ＴｉＯ_２を２〜１１質量％、含有し、結晶は、ＢａＡｌＳｉ系化合物を含有するサーマルヘッド５。 （もっと読む）