【課題】 少ない駆動用ＩＣで時分割駆動することができる発光素子アレイおよびそれを用いた小形な発光装置ならびにその発光装置を備える画像形成装置を提供する。
【解決手段】 ｎ（ｎは２以上の整数）個のスイッチ用サイリスタＳと、前記スイッチ用サイリスタＳのＮゲート電極ｄに個別に接続されるｎ本の信号伝送路ＧＨと、前記ｎ本の信号伝送路ＧＨのうちのいずれか１つとＮゲート電極ｂが接続される複数の発光用サイリスタＴとを含んで発光素子アレイチップ１を構成する。前記ｎ個のスイッチ用サイリスタＳのＮゲート電極ｄには選択用サイリスタＵのアノードｅが接続され、選択用サイリスタＵのＮゲート電極ｆは共通のセレクト信号入力端子ＣＳＧに接続される。ローレベルのセレクト信号が入力されて選択状態になっている発光素子アレイのみを発光させることで、発光信号およびゲート信号を複数の発光素子アレイ間で共用する時分割駆動が実現できる。 （もっと読む）

【課題】発光チップと結像光学系との間に遮光部材を配設した露光ヘッドにおいて、遮光部材のクロストーク抑制機能を効果的に発揮させつつ、遮光部材との接触に起因したボンディングワイヤーの損傷を抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】第２の方向の一方側から発光チップに接続されて、第１発光素子および第２の発光素子に駆動信号を供給するボンディングワイヤーを備え、第１の発光素子が発光した光は開口を通過して結像光学系に入射し、開口の第２の方向の一方側のエッジから第１の発光素子までの第２の方向への距離Ｌ1と、開口の第２の方向の他方側のエッジから第１の発光素子までの第２の方向への距離Ｌ2とが、関係式Ｌ2＞Ｌ1を満たす。 （もっと読む）

【課題】発光チップと結像光学系との間に遮光部材を配設した露光ヘッドにおいて、遮光部材のクロストーク抑制機能を効果的に発揮させつつ、遮光部材との接触に起因したボンディングワイヤーの損傷を抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】遮光部材は、第１の遮光板と第２の遮光板とを有する遮光部材を備え、第１の遮光板は第１の発光素子から第１の結像光学系に向かう第１の開口を備え、第２の遮光板は第１の開口を挟んでボンディングワイヤーに対向し、基板から第２の遮光板までの距離ｔ1と、基板から第１の遮光板までの距離ｔ2とが、関係式ｔ1＞ｔ2を満たす。 （もっと読む）

【課題】発光チップの発光素子からの光を結像光学系により結像する露光ヘッドにおいて、良好な露光を可能とする技術を提供する。
【解決手段】第１の方向にｎ１（ｎ１は、ｎ１≧２の整数）の発光部を有する第１の発光チップと、第１の発光チップの第１の方向に配設され、第１の方向にｎ２（ｎ２≧２の整数）の発光部を有する第２の発光チップと、第１の発光チップのｎ１の発光部のうち、ｍ１（ｍ１は、ｍ１≧２かつｍ１＜ｎ１の整数）の発光部と電気的に接続されるｍ１のボンディングワイヤーと、ｍ１のボンディングワイヤーと電気的に接続される配線層と、ｍ１のボンディングワイヤーと電気的に接続されたｍ１の発光部から発光された光を結像する光学倍率が１とは異なる結像光学系と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発光チップに電気信号を送信する回路基板の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】ガラス基板と、ガラス基板に配設されるとともに第１の発光素子と第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子とを有する第１の発光チップと、第１の発光チップの第１の方向と直交する第２の方向側でガラス基板に配設されるとともに第３の発光素子を有する第２の発光チップと、第１の発光チップと第２の発光チップとの間でガラス基板に配設されるとともに、ボンディングワイヤを介して第１の発光素子に接続されて第１の発光素子を発光させる電圧を印加する回路基板と、第１の発光素子および第２の発光素子が発光する光を結像する第１の結像光学系と、第３の発光素子が発光する光を結像する第２の結像光学系と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤとボンディングパッドとの接着力の強い電気配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の基板と、前記第１の基板上面に設けられた接着層と、前記接着層と下面とが接着され、上面に電極パッドを有する第２の基板と、を具備する電気配線基板であって、前記第１の基板上面または前記第２の基板下面に複数の凹凸が設けられ、前記凹凸の凸部の上方に前記電極パッドが位置する。 （もっと読む）

【課題】パワーＭＯＳトランジスタの搭載を不要とし、光プリントヘッドの小型化、低コスト化を図る発光素子アレイ、駆動装置、画像形成装置を提供する。
【解決手段】本発明の光プリントヘッドは、第１端子と、第２端子と、前記第１端子と前記第２端子との間の導通を制御するための制御端子とを各々有し、前記第１端子と前記第２端子との間に電流が流れることにより発光する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の各々に対応して設けられ、前記発光素子の前記第１端子と前記第２端子との間に電流を流すことにより発光させる駆動回路と、前記複数の発光素子の各々に対応して設けられ、前記発光素子の前記制御端子と一端が接続され、双方向に電圧降下を発生させる双方向電圧降下発生回路と、複数の前記双方向電圧降下発生回路の他端を共通に接続する共通母線と、前記共通母線に対して、前記発光素子の制御端子に与える制御信号を出力するバッファ回路とを備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性の高い電子装置、およびそれを用いた、画像形成装置並びに画像入力装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、基板１０２と、基板１０２の一表面上に形成された電子素子１０３と、電子素子１０３が形成された領域とは異なる領域に、所定間隔をあけて列状に配列され、第一の接続配線１０４を介して電子素子１０３と電気的に接続された、第一のパッド１０６と、電子素子１０３が形成された領域および第一のパッド１０６が形成された領域とは異なる領域に設けられ、第一のパッド１０６間を横切る第二の接続配線１０５を介して電子素子１０３と電気的に接続された、第二のパッド１０７と、を具備しており、第一のパッド１０６間において、第二の接続配線１０５の基板１０２とは反対側の表面が、第一のパッド１０６の基板１０２とは反対側の表面よりも基板１０２側に位置している。 （もっと読む）

【課題】 ベース層のキャリア濃度および厚み寸法を大きく設定することなく、発光強度に対する電流増幅率βの影響を抑制することのできる発光サイリスタ、発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置を提供することである。
【解決手段】 発光サイリスタは、基板上に第１半導体層、第１半導体層と反対導電型の第２半導体層、第１半導体層と同じ導電型の第３半導体層、および第１半導体層と反対導電型の第４半導体層がこの順に積層されており、第３半導体層のバンドギャップは、第２半導体層のバンドギャップと略同一、かつ、第１および第４半導体層のバンドギャップより狭幅であり、第３半導体層は、基板側の第１領域と基板と反対側の第２領域とからなり、かつ、第１領域の不純物濃度は１×１０^１６（ｃｍ^−３）未満である。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤでの反射が少なく、良好な光学特性を有しつつチップのサイズをより縮小化することのできる良好な量産性を有する発光装置と、この発光装置を用いた光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】回路基板１と、回路基板１上に設けられた第一電極パッド２と、回路基板１上に配置され、発光部４を備えた発光素子チップ３と、発光素子チップ３上に設けられた四角形状の第二電極パッド５と、第一電極パッド２に対してファーストボンド６ａが接続され、第二電極パッド５に対してセカンドボンド６ｂが接続されたボンディングワイヤ６とが設けられ、ボンディングワイヤ６は、ファーストボンド６ａとセカンドボンド６ｂとを結ぶ直線が第二電極パッド５の対角方向に沿うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ６８０ｎｍ〜７７０ｎｍ程度の波長の光を出射可能であって、発光の制御性を向上することができる発光サイリスタ、この発光サイリスタを備える発光素子アレイ、ならびに画像形成装置を提供する。
【解決手段】 ＮＰＮＰ構造を有する第１〜第４半導体層３〜６を有する発光サイリスタ１の第３半導体層５が、一方の導電型のＡｌＧａＡｓだけによって形成されるのではなく、一方の導電型のＡｌＧａＡｓによって形成される第１および第２領域１５，１６の間に、一方の導電型のＩｎＧａＰによって形成される第３領域１７を有し、この第３領域１７にゲート電極１１が接続されるので、酸化しにくいＩｎＧａＰとゲート電極１１とを安定してオーミック接触させることができる。したがって、ゲート電極１１と第３半導体層５との接続部位における電圧−電流特性が線形性を有し、発光の制御性が向上する。 （もっと読む）

【課題】、発光素子の配列方向とは垂直方向の小型化を図ることで、駆動装置、ＬＥＤアレイ、ＬＥＤヘッド、及びこれらを備える画像形成装置の小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】このＬＥＤアレイは、等間隔に配列されたＮ個（Ｎ：４の倍数）のＬＥＤ素子を４個の群に分割して時分割駆動させるＬＥＤアレイにおいて、ＬＥＤ素子の配列方向における任意の方向から（１＋ｎ×４）番目（ｎ：整数）、（２＋ｎ×４）番目、（３＋ｎ×４）番目、（Ｎ−ｎ×４）番目にある各ＬＥＤ素子群と、配線材を介して接続されたカソード端子パッドＫ_２１〜Ｋ_２４を備え、これらカソード端子パッドＫ_２１〜Ｋ_２４が、配列されたＬＥＤ素子に沿って配列された電極パッドアレイを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 少ない駆動用ＩＣで時分割駆動することができる発光素子アレイ、およびこの発光素子アレイを備える小形な発光装置、ならびにこの発光装置を備える画像形成装置を提供する。
【解決手段】 スイッチ用サイリスタＳと、スイッチ用サイリスタＳのゲート電極ｇｓに個別に接続されるｎ個の発光禁止部Ｄおよびｎ本のゲート横配線ＧＨと、ｎ本のゲート横配線ＧＨのうちのいずれか１つとＮゲートｇｔが接続される複数の発光用サイリスタＴとを含んで発光素子アレイチップ１を構成する。スイッチ用サイリスタＳのアノードａｓに共通の選択信号が入力されている発光素子アレイチップ１を発光させることができるので、発光信号および制御信号を複数の発光素子アレイチップ１間で共用する時分割駆動を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】例えば環境の変化等が生じた場合であっても、光量むらの発生を抑制する。
【解決手段】ＬＰＨ１４は、１２８個のＬＥＤを搭載したＬＥＤチップを６０個並べて構成されたＬＥＤアレイを実装するプリント基板５２と、複数のロッドレンズを２列に整列して構成されたロッドレンズアレイ５４とを備える。各ＬＥＤの発光光量は、ＬＥＤ個別の光量むらに基づいて設定されたＬＥＤ補正データと、ロッドレンズのピッチむらに基づいて設定されたレンズ補正データとを用いて補正される。温度変化によってプリント基板５２およびロッドレンズアレイ５４が伸縮することで生じる位置ずれを考慮し、温度に応じてレンズ補正データを変更する。具体的には、レンズ補正基準データに対し、温度に応じてデータの間引きあるいは追加し、レンズ補正データの作成を行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子のドライバＩＣがカスケードに接続されて、ドライバＩＣ内のシフトレジスタを介してデータ転送する駆動装置では、データ転送用クロックが、例えば小振幅差動信号で各ドライバＩＣに供給されるが、印刷制御部からＬＥＤヘッドにクロックを伝達するための接続ケーブルの特性インピーダンスは任意に設定できないため、ＬＥＤヘッド基板の特性インピーダンスと整合できずに信号反射を生じ、この信号反射波と信号遷移タイミングとが重なって誤動作が発生する問題があった。
【解決手段】
複数のドライバＩＣ１０１に共通に接続されるクロック配線２５２及びボンディングワイヤ２５５と、クロック配線２５２に信号伝達する特性インピーダンスを持つ接続ケーブル６０が接続されるコネクタ２５３と、コネクタ２５３とクロック配線２５２の間に接続される入力部抵抗４２４，４３とを備え、インピーダンス整合を行う。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤを接続する工程において損傷を与えることを抑制する電子装置、発光装置およびこれを備える画像形成装置を提供する。
【解決手段】 発光素子３は、基板２の厚み方向Ｚの一表面２ａ上に形成される。台座部４は、基板２の厚み方向Ｚの一表面２ａ上で、発光素子３が形成される領域とは異なる領域に形成される。台座部４には、発光素子３の第１〜第３電極１２，１３，１４に配線を介して電気的に接続されるボンディングパッド８が形成される。ボンディングパッド８の厚み方向Ｚの一表面８ａの厚み方向Ｚにおける位置は、発光素子３の厚み方向Ｚの一方Ｚ１の表面と等しい。 （もっと読む）

【課題】迷光および漏れ光の発生を低減し、および、チップ角部でのボンディングワイヤの切断を防止し、保護膜の被覆工程を不要とした発光素子アレイチップを提供する。
【解決手段】チップ表面に樹脂パターン５２，６４を形成する。ベース層の上面を粗面とする。また、迷光防止壁５２を設け、その側面を粗面とする。発光部から出た光が、防止壁で遮蔽され、また防止壁およびベース層の粗面で散乱される結果、迷光，漏れ光の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 基板に固着した半導体薄膜上の層間絶縁膜に形成した開口部に応力が集中し、半導体薄膜にクラック、剥離が生じる。
【解決手段】 層間絶縁膜３０の開口部１２を形成する縁部において、傾斜角θの傾斜面３２を形成し、この傾斜面で応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】駆動装置が形成された半導体基板上の空き領域に薄膜状のＬＥＤアレイチップを接着した複数の半導体複合装置を、更に支持基板上に実装して例えばボンディングワイヤなどの配線を用いて接続する形態のＬＥＤヘッドなどでは、発光部からの出射光がボンディングワイヤなどのチップ上の反射物で反射し、ノイズとして出力される問題があった。
【解決手段】発光素子２８を備えた半導体薄膜２０と、発光素子２８を駆動する駆動回路を備えて前記半導体薄膜を所定位置に配置した駆動回路基板と、駆動回路基板に備えられて外部回路と接続される接続パッド１０３と、発光素子２８と接続パッド１０３の間に備えられた遮光層１３０とを有し、遮光層１３０によって、発光素子２８から放射される光が、接続パッド１０３に接続される接続ワイヤ１４３に到達するのを防ぐように構成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤアレイ同士の繋ぎ目からの接着剤の噴き出しが防止され製造歩留まりが向上したプリントヘッド用ＬＥＤアレイ及びそれを用いたプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】前記課題を解決するため、本発明は、プリント基板上に複数のＬＥＤアレイが配置され、該ＬＥＤアレイの下面が接着剤を介して前記プリント基板上に接着されたＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥＤアレイの下面に座ぐりを形成して、接着剤を充填するための枠状部を設け、当該枠状部の内側に充填された接着剤が枠状部の外部へ流出することを制限する。接着剤が均一にＬＥＤアレイ下面に塗布されるようになることで端パッドの直下にも接着剤がまわってボンディングワイヤの強度が確保され、ＬＥＤアレイの割れもなくすことができる。 （もっと読む）