【課題】 バンプのような微小面積の領域において形成された薄膜の膜厚を簡易に精度良く測定する方法を提供する。
【解決手段】 Ａｕ薄膜５を透過してＡｕ薄膜５下層のＮｉバンプ４に対して電子が侵入し得る範囲内の加速電圧の下で電子線６を照射する第１ステップと、前記電子線照射によって、バンプ４から放射されるバンプ材料の特性Ｘ線、並びにＡｕ薄膜５から放射されるＡｕの特性Ｘ線を検出すると共に、両特性Ｘ線の強度比を測定する第２ステップと、評価用第１薄膜を透過して評価用バンプに電子が侵入し得る範囲内の加速電圧の下で電子線を照射したときに取得された、バンプ材料及びＡｕの特性Ｘ線の強度比と評価用第１薄膜の膜厚値との関係を示す情報である第１検量線、並びに、第２ステップで測定された前記バンプ材料及びＡｕの特性Ｘ線の強度比からＡｕ薄膜５の膜厚値を導出する第３ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線に基づいた分析の際に対象物にビームをマッチングさせる際の問題点を解決する。
【解決手段】検査方法は、サンプルの表面上においてスポットを画定するべく合焦されるＸ線ビームを使用してサンプルを照射する段階を含んでいる。表面上の特徴部を横断するスキャン経路に沿ってスポットをスキャンするべく、サンプル及びＸ線ビームの中の少なくとも１つをシフトさせる。スポットが異なる個々の程度の特徴部とのオーバーラップを具備しているスキャン経路に沿った複数の場所において、Ｘ線ビームに応答してサンプルから放射される蛍光Ｘ線の個々の強度を計測する。スキャン経路における放射蛍光Ｘ線の調節値を演算するべく、複数の場所において計測された強度を処理する。調節済みの値に基づいて、特徴部の厚さを推定する。 （もっと読む）

【目的】高精度なビーム分解能を測定する方法、および方法を具現化する描画装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のビーム分解能測定方法は、マーク上を荷電粒子ビームで照射しながら走査する走査工程（Ｓ１０２）と、マークからの反射信号を計測する計測工程（Ｓ１０４）と、所定のマーク形状関数と誤差関数とを用いて定義された近似式を用いて反射信号に基づく波形をフィッティングして、ビーム分解能を測定するビーム分解能測定工程（Ｓ１０８）と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、高精度なビーム分解能を得ることができる。 （もっと読む）

【解決手段】基板に重ねられた材料の層の積重ねにおける１つの層の元素組成の面密度を確立するための方法及びコンピュータプログラムソフトウェア製品である。入射する透過性放射線は、１又は複数の元素のそれぞれに関連した複数の線の特性蛍光Ｘ線放射を励起する。連続する元素の特性蛍光の強度比に関する方程式の自己一致した解によって、連続した層の面密度が決定される。 （もっと読む）