【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第１のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第２のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第２のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 （もっと読む）

【課題】大型高炉においても、高炉内の高濃度粉塵の影響を受けず、装置が小型かつ安価であって、短時間で測定可能な高炉内装入物のプロフィル測定装置および測定方法を提供する。
【解決手段】２つのマイクロ波距離計１１および走査駆動装置１３から入力された２組の距離データおよび走査角度データに基づいて、高炉２の中心部を除いてあらかじめ定めた走査角度範囲内の距離データから直線近似を行って高炉内装入物４の表面形状を推定し、２組の距離データのうち、それぞれのマイクロ波距離計１１の直下を含む予め定めた範囲の距離データと、直下を含む範囲を除き、推定された表面形状の最下点を境界としてそれぞれのマイクロ波距離計の設置位置と対向する側の距離データとを採用して合成する。 （もっと読む）

【課題】測定対象の汚染を適切に防ぐことができ、また、測長処理にかかる時間を短縮することができる電子ビーム測長装置及び測長方法を提供する。
【解決手段】電子ビームを発生する電子銃１６と、電子ビームを偏向する偏向器２６と、測長対象１２を載置可能なステージ１４部と、電子ビームに起因して飛散する電子を検出する検出器３６と、測長対象内の所定の測長部分が存在すべき設計位置を特定する設計位置情報を記憶する記憶部５０と、設計位置情報に基づいて、偏向器２６により所定の測長部分が存在すべき設計位置に電子ビームが照射されるように電子ビームを走査し、電子ビームが走査されている際に、検出器３６により逐次検出される電子の変化状況に基づいて、測長部分の長さを測る測長制御部５８とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】
パッケージに封入された結晶試料の形状を非破壊で評価できる技術を提供する。
【解決手段】
結晶試料の形状評価方法は、（ａ）仮想ｘｙｚ直交座標系を有する空間の、ｘｙ面上に結晶試料を配置し、ｘｚ面に平行にＸ線を結晶試料上に照射し、結晶試料の所定結晶面からｘｚ面に平行に回折されるＸ線を検出するように、Ｘ線ソース、Ｘ線検出器を配置し、ｙ軸回りのωスキャンを行なって回折Ｘ線強度が最大となる角度ωを、結晶試料面内の位置の関数として検出する工程と、（ｂ）回折Ｘ線強度が最大となる角度ωを結晶試料のｘ軸方向に積分し、結晶試料のｘ軸方向の形状を評価する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】白色光・レーザ光、あるいは電子線を照射して形成された画像を用いて微細な回路パターンを検査する技術において、検査に必要な各種条件を設定する際にその操作性効率を向上するめの技術を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された基板表面に光、あるいは光および荷電粒子線を照射する手段と、該基板から発生する信号を検出する手段と、検出手段により検出された信号を画像化して一時的に記憶する手段と、上記記憶された当該領域の画像を他の同一の回路パターンが形成された領域と比較する手段と、比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する手段からなる回路パターンの検査装置であって、検査用および検査条件設定用の操作画面に操作内容あるいは入力内容を表示する画面領域とその画面を表す項目名を表示する手段を備えており、且つ該項目名は該操作画面領域で一体化して表示する。 （もっと読む）