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Fターム[2F105BB13]の内容

ジャイロスコープ (14,042) | 目的 (3,981) | 構成の改良 (1,747) | 小型化、軽量化 (727)

Fターム[2F105BB13]に分類される特許

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【課題】 全体が小型でありながら振動漏れの影響を可及的に低減することができて高い検出精度が得られる音叉型振動子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る音叉型振動子1は、付根部9から一対の大脚部10a,10bが並列して突出形成されて親音叉8が構成されるとともに、この親音叉8の各大脚部10a,10bには、この両大脚部10a,10bを含む面に直交する方向において所定間隔を存して互いに対向しかつ大脚部10a,10bよりも短尺の一対の小脚部13c,13d、14c,14dが形成されてそれぞれ子音叉12a,12bが構成されている。 (もっと読む)


感知ループダブラを備えた干渉方式光ファイバジャイロ(IFOG)などの光ファイバリング干渉計。このIFOGデバイスは、光源と、この光源およびフォトダイオードと光学的に通信するサーキュレータと、このサーキュレータから放出された光を、それぞれ変調し得る2つの経路に分割し得る集積光学系チップ(IOC)を備える。このIOCはさらに、サーキュレータに向かう方向に光が伝播するときに、これら2つの経路のそれぞれからの光を合成することができる。このIFOGデバイスはさらに、ファイバコイル、およびIOCとファイバコイルの間に配設された偏波保存(PM)コンバイナ/スプリッタを備える。このPMコンバイナ/スプリッタは、1度目は第1偏光状態でファイバコイルを通して光を送出し、その後同じ光を、2度目は第2の直交する偏光状態でファイバコイルを通して送出するように動作する。そのため、光は、単一ループIFOGデバイスと比べて2倍の距離を伝播し、したがって、実質的にLD積が2倍になる。

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X−Y面内に横方向に配置され、フレーム(34)に間接的に連結されている2つの質量(22,24)を有する角速度センサ。2つの質量(22,24)は、これらの質量が、Z方向に沿って必ず反対方向に移動するように、リンク装置(28,56,58)により連結されている。Y軸を中心にするセンサの角速度は、2つの質量(22,24)をZ方向に反対位相で振動させ、それによりフレーム(34)に加わる角振動の振幅を測定することにより感知することができる。好ましい実施形態では、角速度センサは、バルクMEMSジャイロスコープ・ウェハ(20)、キャップ・ウェハ(42)および基準ウェハ(44)から製造される。他の好ましい実施形態では、ウェハのこのアセンブリは、質量(22,24)と周囲環境との間に密封バリアを形成する。
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光ファイバセンシングコイルは、無被覆光ファイバをほぼ円状のループに巻くことにより形成される。無被覆光ファイバは、コアおよびクラッドを含む。無被覆光ファイバが巻かれた後、無被覆光ファイバのターンは融着され、それによって光ファイバの個々のターンのクラッドは相互接触箇所で互いに融着される。
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電子センサ・デバイス20用のセンサ素子24に関する。センサ素子24は、基板43、一対のプルーフマス34a,34b、一対の駆動ビーム44、及び1つ以上の基部ビーム46を備える。一対のプルーフマス34a,34bは基板43の上方に懸架され、係留点50にて基板43に取り付けられている。一組の駆動ビーム44はプルーフマス34a,34bと係留点50との間に配設されている。各駆動ビーム44は、第1の方向に延在する第1の長尺状基部62と、第2の方向に沿って延在する第1の可撓性バネ部材64とを含む。基部ビーム46は一組の駆動ビーム44を相互接続し、第2の長尺状基部72及び第2の可撓性バネ部材74とを備える。第2の長尺状基部72は第2の方向に延在し、第2の可撓性バネ部材74は第1の方向に延在する。第1及び第2の可撓性バネ部材64,74は、折り曲げたビームの柱又は襞状バネなど、蛇行形状であってよい。
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本明細書には多数の発明が説明及び図示される。1つの態様において、本発明は、最終的なパッケージングの前にチャンバー(26)に封入される機械的構造(12)と、少なくとも部分的にチャンバーの外に配置されたコンタクト領域(24)とを有するMEMS装置、及びMEMS装置の組み立て又は製造の方法を目的とする。コンタクト領域(24)は、コンタクト領域の周囲に置かれた誘電分離トレンチ(46)により、近くの導電領域から電気的に分離される。機械的構造を封止する素材(28)は、堆積された際に、1つ又はそれ以上の以下の属性を備える。即ち、引張応力が低く、良好なステップカバレージを有し、その後の処理において完全性を維持し、チャンバー内の機械的構造の性能特性に大きな及び/又は悪い影響を与えず(堆積期間に素材でコーティングされた場合)、及び/又は、高性能集積回路の統合を可能とする。1つの実施の形態において、機械的構造を封止する素材は、例えば、シリコン(多結晶、アモルファス、又は多孔性の不純物を添加された又はされないシリコン)、炭化シリコン、シリコン・ゲルマニウム、ゲルマニウム又はヒ化ガリウムである。

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【課題】 駆動質量体と感知質量体とを両方デカップルド構造とする。
【解決手段】 X軸を中心に揺動自在な駆動質量体10、Z軸を中心に揺動可能な感知質量体30、及びX軸を中心に駆動質量体10と共に揺動しZ軸を中心に感知質量体30と共に揺動する媒介質量体20を備える。駆動質量体10はX軸を中心に捻れ変形する第1捻れバネ51により基板に、媒介質量体20はZ軸を中心に曲げ変形する第1曲げバネ61により駆動質量体10に、感知質量体30はX軸を中心に捻れ変形する第2捻れバネ52により媒介質量体20に、かつZ軸を中心に曲げ変形する第2曲げバネ62により基板に、各々連結する。駆動質量体10が駆動電極110によってX軸を中心に振動中に外部から角速度が印加されれば、コリオリの力によって感知質量体30がZ軸を中心に回転し感知電極130はこれを感知する。 (もっと読む)


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