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Fターム[2G003AG17]の内容

個々の半導体装置の試験 (15,871) | 接触部、信号の印加 (5,296) | 試験信号の選択 (29)

Fターム[2G003AG17]に分類される特許

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【課題】被検査体を電気的接続装置に配置する作業を容易にすることにある。
【解決手段】
電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。前記多数の端子は、同一面内に位置する上端面を備え、前記電気的接続装置に被検査体が配置されると、前記端子のうち少なくとも2つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、複数の電極を備える被検査体の各電極に接触する。この接触した前記端子が特定され、特定された前記端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号が送受信される。これにより、被検査体の電気的試験が可能となる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で任意の被試験デバイスを試験対象から除外する。
【解決手段】複数の被試験デバイスが装着されたバーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置は、前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するデバイスセレクト信号出力回路と、前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力する試験パターン出力回路と、を備えて構成されている。前記デバイスセレクト信号出力回路は、マスク設定データを格納しているマスク設定メモリを有し、前記マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする。 (もっと読む)


【課題】被測定対象のスクリーニングを簡易かつ低コストで実現できる半導体素子の試験装置およびその試験方法を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる半導体素子の試験装置は、電圧出力回路10と、第1のスイッチ21と、第2のスイッチ22と、被測定対象40のゲート端子に印加される電圧を生成する駆動回路30と、を備える。電圧出力回路10は、入力電圧Vcが所定の基準電圧Vrefよりも低い場合、第1の電圧として第1のスイッチ21をオフ状態とする電圧を、第2の電圧として第2のスイッチ22をオン状態とする電圧をそれぞれ出力する。また、入力電圧Vcが基準電圧Vrefよりも高い場合、第1の電圧として第1のスイッチ21をオン状態とする電圧を、第2の電圧として第2のスイッチ22をオフ状態とする電圧をそれぞれ出力する。 (もっと読む)


【課題】回路規模を増大することなくトランジスタの劣化具合を正確に評価することができる電圧出力回路、劣化検出システム及び劣化検出方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる劣化検出回路10は、電源(VDD)100と電源(VDD)100よりも電位が低い電源(GND)110との間に設けられたMOSトランジスタ30と、電源(VDD)100と電源(GND)110との間においてMOSトランジスタ30と直列に接続され、MOSトランジスタ30の劣化進行度よりも遅い劣化進行度を有する抵抗部20と、MOSトランジスタ30と抵抗部20との接点における電圧を、MOSトランジスタ30の劣化度を測定するために出力する劣化度測定用出力端子40と、を備えるものである。 (もっと読む)


【課題】高電流レンジでの充電時間をできる限り長くすることにより、セトリング特性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】入力した電圧を増幅して出力する出力アンプ4とDUT2との間に並列に配置される抵抗値が夫々異なる複数の抵抗5A〜5Eと、DUT2の容量に基づいて、抵抗5A〜5Eから1の抵抗を選択する抵抗選択部25と、出力アンプ4の出力電圧を制限する電流制限部9と、抵抗5A〜5Eから1の抵抗を選択的に接続する第1のスイッチSW1の切り替え制御を行なう手段であって、電流制限部9が出力アンプ4の出力電圧を制限しているときに、抵抗選択部25が選択した抵抗を接続するように第1のスイッチSW1の切り替え制御を行なうスイッチ制御部26と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、入力端子および入力端子からスキャンフリップフロップに至る回路を活性化する。
【解決手段】バーンインテスト装置は、半導体装置を搭載する試験基板と、バーンインテストの動作を制御する制御信号及びテストデータを供給する制御部とを具備する。半導体装置は、複数のフリップフロップと入力端子とスキャン入力端子とスキャン出力端子とループ選択回路とを備える。複数のフリップフロップは、スキャンテスト時にスキャンチェーンを形成する。入力端子は、スキャンテスト時に外部の接続が開放される。スキャン入力端子は、テストデータを入力する。スキャン出力端子は、結果データを出力する。ループ選択回路は、結果データとテストデータとの一方を選択的に出力する。試験基板は、スキャン出力端子と入力端子とを接続する配線を備える。制御部は、バーンインテストを開始するときに試験基板を介してテストデータをスキャン入力端子に供給する。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の不良箇所を容易に特定することができる不良解析装置およびその方法を提供する。
【解決手段】 不良解析装置100は、サンプルSを支持するための支持部材110と、支持部材110の上方に配置された一対の上部プローブピン120と、支持部材110の下方に配置された一対の下部プローブピン130と、一対の下部プローブピン130を固定しかつ下部プローブピン130のx、y、z方向の移動を可能にする下部マニュピレータ140と、支持部材110の下方に配置され支持部材110に支持されたサンプルSの底面の像を映し出すミラー150と、ミラー150からの反射光を受け取り、サンプルSの底面の拡大像を見る光学顕微鏡160と、下部マニュピレータ140の下端に取り付けられたマグネット170と、マグネット170を固定する基部プレート180とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】電子部品を少ない端子で検査し、かつ電子部品の破損を防ぐことを可能にしたソケット装置を提供する。
【解決手段】アーム101の上方位置において、第1のソケット体102側の配線端部202aと第2のソケット体104側の配線端部302aとを電気的に接続し、また、アーム101の下方位置において、第1のソケット体102側の配線端部202bと第2のソケット体104側の配線端部302bとを電気的に接続する。このようにして、電子部品と電気的接合をしている第1のソケット体102の複数の端子内配線202と、電子部品検査装置105と電気的接合をしている第2のソケット体104の複数の端子内端子302との切り替えを行うことにより、電子部品の特定の端子に対する検査を実施可能にする。 (もっと読む)


【課題】大規模な外部回路を持つことなく、高速に出力電流の測定が可能なLSIテスタを実現する。
【解決手段】複数のピンを有するDUTの出力電流を測定するLSIテスタにおいて、DUTに印加するパターンに同期させてピンを切り替えると共にDUTの出力電流を測定する。 (もっと読む)


【課題】複数種類の測定を切り替える際の待ち時間を減らす
【解決手段】
第一の導体と第一の導体を囲む第二の導体と第二の導体を囲む第三の導体とを具備する同軸線路の第一の導体に接続された被測定物の複数種類の電気的特性を、切替装置に接続された第一の測定装置および第二の測定装置を切り替えることにより測定する方法であって、切替装置により第一の測定装置が被測定物に電気的に接続されている場合に、第一の電気的特性を測定するための電圧を第一の測定装置により第一の導体に与えるとともに、第一の導体の電位と同じ電位を第二の導体に与えるステップと、切替装置により、第一の測定装置を被測定物から切り離し、第二の測定装置を被測定物に電気的に接続するステップと、被測定物の第二の電気的特性を第二の測定装置により測定するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】従来のテスト装置の欠点を改善でき且つより複雑なチップテストステップを行えるチップテスト装置を提供する。
【解決手段】セレクター、フリップフロップユニット、第一緩衝器、表示装置及び第二緩衝器を含む複数のテストユニットから構成される。セレクターは、第一入力ターミナル、フィードバック入力ターミナル及び第一出力ターミナルを有し、制御シグナルに制御される。フリップフロップユニットは第二入力ターミナルを有し、第一出力ターミナルに接続され、クロック入力ターミナルはクロックシグナル及び第二出力ターミナルを受け取るのに用いられる。第一緩衝器は出力データを高電圧データに転換するのに用いられる。表示装置は第一緩衝器に接続され、高電圧データのロッジク状態を表示するのに用いられる。第二緩衝器は、第一緩衝器に接続され、高電圧データを低電圧データに転換し、且つフィードバック入力ターミナルに送るのに用いられる。 (もっと読む)


【課題】ジッタの少ないクロック回路をパフォーマンスボード上に搭載することで、撮像試験における画像のノイズを低減し、なおかつユーザーが必要とする周波数のクロックを供給することを目的とする。
【解決手段】複数の周波数のクロックを用い、パフォーマンスボードおよびプローブカードを介して被測定デバイスの撮像試験を行うイメージセンサテスタにおいて、前記複数の周波数のクロック発生回路を前記パフォーマンスボード又はプローブカード上に配置した。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の端子特性の試験時間を短縮するとともに、歩留まりの低下を防ぐ半導体試験方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェイトタイムの最適値設定が最初の試験対象ロットの特性に合わせて半導体試験装置に設定し(st2)、全ロット共通で使用して再設定に要する時間を削減する。また、この最適なウェイトタイムを使用した試験で不良品を検知した場合に、十分なマージンを有するウェイトタイムを使用することで条件を緩和して再試験を行うことにより(st11)、異なる特性を有するロットの試験における歩留まりの低下を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】故障検出効率が高く、安価なバーンインテストを提供する。
【解決手段】複数のスキャンフリップフロップが直列に接続されたスキャンチェインと、前記複数のスキャンフリップフロップのいずれかの出力信号が活性化信号として入力される被テスト回路と、前記スキャンチェインの出力信号を当該スキャンチェインに対して帰還入力するスキャンチェイン用ループ回路を備え、前記スキャンチェイン用ループ回路に帰還入力される信号は、前記被テスト回路の出力に応じた信号であるバーンインテスト回路である。 (もっと読む)


【課題】LSI内のアナログ回路のバーンインテストでは、デジタル信号印加のみではバーンイン効果が不十分で効果向上のために各種アナログ回路毎にLSI外部で発生させたアナログ信号を印加する必要があり手間がかかる。
【解決手段】LSI内のアナログ回路2用のバーンインテスト信号発生回路において、アナログ回路2への通常信号経路6に並列にバーンインテスト信号経路7を設け、このバーンインテスト信号経路7にデジタル波形のバーンインテスト信号をアナログ波形のバーンインテスト信号に変換する信号波形変換回路8を設け、アナログ回路2のバーンインテストに際してバーンインテスト信号経路7に切り替え制御する。 (もっと読む)


【課題】一般的な検査装置(テスタ)を用いて、この装置からは入力することができない高周波信号(もしくは高速信号)を測定対象半導体集積回路装置に入力可能にし、出力電圧を高精度で測定可能にする。
【解決手段】測定対象である半導体集積回路装置12の信号入力点に接触させる第1のプローブ3、半導体集積回路装置12の測定点に接触させる第2のプローブ4、テスト信号出力回路13に接続するための入力端子2、第2のプローブと接続され半導体集積回路装置12からの入力信号を高精度測定が可能な信号に変換する入力信号変換回路5、入力信号変換回路5の出力が入力されテスタ14よりも高い精度を有するアナログデジタル変換回路6、およびアナログデジタル変換回路6のデジタル出力が接続される出力端子7を備え、出力端子7はテスタ14に接続され、入力端子2は第1のプローブ3に接続される。 (もっと読む)


【課題】人手によるLEDの基板への取り付けの際に、LEDを間違って取り付けることがないようにする。
【解決手段】被検用LEDを装着する被検用ソケット11と、基準とするダミー用LEDを装着するダミー用ソケット12間に極性設定スイッチ13を設け、前記スイッチ13とソケット11、12が、基板のLEDのシンボルの向きと並行に配置できるようにする。前記極性設定スイッチは、前記シンボルの向きに切り替えるとその向きに合わせて被検用ソケットへ印加する点灯電圧の極性を反転させるので、スイッチをシンボルの向きに切り換えて、前記ソケットに装着した被検用LEDとダミー用LEDとが点灯すれば、そのままの状態で被検用LEDを基板に装着すると極性が一致して装着ミスを起こさない。また、ダミー用LEDと被検用LEDとが点灯したときに色を比較すれば、LEDの取り違いミスも起こさない。 (もっと読む)


【課題】 測定装置の切替えを迅速に行えるようにする。
【解決手段】 切替手段1256、1258に接続されている複数の測定手段を切り替えて、半導体素子である被測定素子10の複数種類の電気特性を測定する際に、被測定素子を第2の測定手段から切り離し第1の測定手段に接続し、次いで、電圧を第1の測定手段により被測定素子に切替手段を通じて印加して第2の測定手段の出力電圧を合わせる。そして、被測定素子10を第1の測定手段から切り離して第2の測定手段に接続して測定する。 (もっと読む)


【課題】 校正作業無しで所望強度の検査用の光を固体撮像素子に照射可能にし、検査コストの低減を図る。
【解決手段】 検査対象の固体撮像素子31に検査用の光15を照射する光源装置10と、固体撮像素子31を載置するステージ21及び固体撮像素子31の電極パッドにプローブ針22aを接触させて固体撮像素子31の出力信号を取得するプローブカード22を備えるブローバ装置20とを備える検査装置において、固体撮像素子31に照射される検査用の光15を検出する光センサ25をブローバ装置20内に設け、光センサ25の検出値に応じて光源装置10を制御し所定の検査用の光15を固体撮像素子31に照射させる制御手段14を設け、固体撮像素子31の検査を行う。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、PDP用ドライバICのような高電圧で動作する多ピン出力の集積回路に関して、従来に比して試験時間を短くすることができるようにする。
【解決手段】 本発明は、試験対象5の各ピンにそれぞれ直流電源を出力する測定モジュールマルチプレクスボード11と、各測定モジュールマルチプレクスボード11を介して、少なくとも各ピンに印加される直流電源の電圧を測定する複数の高圧測定モジュール6等を複数設け、これらにより同時並列的に各ピンの特性を試験する。またMOSFETと電流検出回路との直列回路に負荷電流を流すようにして、この負荷電流の増大により電流検出回路でバイポーラトランジスタをオン動作させて、MOSFETのバイアス電圧を立ち下げる瞬時過電流保護回路14を各測定モジュールマルチプレクスボード11に設ける。 (もっと読む)


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