【課題】精度の高い検査に対応することができる測定用保持具及び測定装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る測定用保持具は、複数の半導体チップを含むパッケージ、前記パッケージの側面から露出し前記半導体チップの電極と導通する導通部、を有する被測定物を保持する測定用保持具である。測定用保持具は、前記被測定物を配置する位置に貫通孔が設けられた支持基板と、前記支持基板に前記被測定物を固定する固定部と、前記支持基板に対して少なくとも１軸方向に可動に設けられ前記導通部と接触する探針部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被検査体を電気的接続装置に配置する作業を容易にすることにある。
【解決手段】
電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。前記多数の端子は、同一面内に位置する上端面を備え、前記電気的接続装置に被検査体が配置されると、前記端子のうち少なくとも２つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、複数の電極を備える被検査体の各電極に接触する。この接触した前記端子が特定され、特定された前記端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号が送受信される。これにより、被検査体の電気的試験が可能となる。 （もっと読む）

【課題】広範囲の周波数を計測対象とし、測定中に表示される電圧領域を迅速、柔軟に拡大及び／または縮小することができるプローブを提供し、一つのプローブで周波数及び電圧の双方とも広範囲に渡って計測可能なプローブを提供する。
【解決手段】プローブ１に接続されている切替装置２に配置された少なくとも２つのプローブ先端３を有し、これらプローブ先端がプローブ内に延設された電気導波管４と選択自在に接続可能であるプローブを作成する。 （もっと読む）

【課題】製造環境において検査動作に関わるインデックスタイムを低減する。
【解決手段】自動化された検査装置は、テスター、テスターに接続されるインタフェースボード、インタフェースボードの第一のソケット及び第二のソケット、テスターに接続される第一のマニピュレータアーム、及びテスターに接続される第二のマニピュレータアームを含む。第一のソケット及び第二のソケットは、テスターに並列に接続される。ソケットのうちの１つを介した検査の間、マニピュレータアームの１つは、検査後の装置を移動させ、ソケットの他方に検査のための次の装置を置き換える。ソケットのうちの１つを介した検査が終了した後、スイッチは、他のソケットを即座に接続し、スイッチは、次の装置の検査は、それらの装置について始動して継続する。システムは、他のソケットでの装置の検査の間、装置の移動及びそれぞれのソケットへの置き換えを連続的に繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路の自己内臓回路によるセルフテスト（ＢＩＳＴ）を、最も効率よく実行するためのウエハー全チップ一括同時コンタクトを、高精度且つ低コストで行うことにより試験コストの低減を目的とする。
【解決手段】 大型液晶ディスプレイの製造工程で採用されている基板上に、ウエハーとのコンタクトパッドと必要な配線、周波数特性改善用の補正容量、信号切り替え薄膜トランジスター等をフォトリソグラフ技術等でパターンニングすることにより、高精度且つ低コストのウエハー全チップ一括同時コンタクトが可能なプローブカードを作成する。また四角錐接触端子による点接触及び超音波振動子によるアルミ酸化膜除去効果により半導体チップへの電気的接続を安定に行うことが出来る。 （もっと読む）

【課題】カードスロット数が増加しても、アラーム監視部内の構成をシンプルに維持できる実装カードアラーム監視装置を実現する。
【解決手段】バックプレーンに実装される複数のカードよりアラーム情報を取得して出力する実装カードアラーム監視装置において、バックプレーンに設けられたカード実装用のソケットの両側近傍に配置され、カードの非実装時には互いの先端部が弾性を持って接触通電すると共に、カードの実装時には互いの先端部がカードに設けられた一対のカード側接点手段に弾性を持って接触通電する、一対のバックプレーン側接点手段と、一対のカード側接点手段間に接続され、カードが正常時にはカード側接点手段間を短絡すると共に、アラーム発生時にはカード側接点手段間を開とするアラーム接点手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの交換を容易に行うことができ、しかも交換のための構造が簡素であるプローブ装置を提供すること。
【解決手段】プローブ装置において、筐体２２の一縁側に引き出せるように設けられたヘッドプレート７と、ヘッドプレート７に着脱自在に設けられたプローブカード６とを備え、検査時におけるヘッドプレート７の引き出し方向側の端縁のうち、少なくともプローブカード６から見て引き出し方向に、その縁が筐体２２の一縁よりもプローブカード６側に位置する切り欠き部７ｂを形成する。これにより、プローブカード６までの距離が近くなり、ヘッドプレート７上のプローブカード６を交換する作業が容易になる。 （もっと読む）

【課題】複数種の半導体素子の特性試験を効率よく実施し、低コスト化を実現させる。
【解決手段】プローブカード基板２０と、プローブカード基板２０に複数個、搭載されるプローブカード基板３０と、プローブカード基板３０に支持された、複数のプローブピン３１と、を備えたことを特徴とするプローブカード１０が提供される。更に、プローブカード１０のプローブカード基板２０を回転させることにより、プローブ試験で使用するプローブカード基板３０が選択され、選択されたプローブカード基板３０に支持されたプローブピン３１の先端をプローブカード基板２０の主面から突出させることができる。 （もっと読む）

【課題】検査装置のチャンネルの一部を共有して使用し、複数の半導体デバイスを同時に検査する際、切替装置を不要にすることが可能な検査治具を提供する。
【解決手段】ソケット本体１１に固定式および可動式接続ピン１４，１５が設けられ、検査基板１２に、検査装置のチャンネル毎に個別に接続された複数の第１の電極端子１７と、共通のチャンネルＣに接続された複数の第２の電極端子１８ａ，１８ｂとが設けられ、固定式接続ピン１４はソケット本体１１に固定されて第１の電極端子１７に当接し、可動式接続ピン１５は第２の電極端子１８ａ，１８ｂから離間する絶縁位置と第２の電極端子１８ａ，１８ｂに当接する導電位置とにわたって上下動自在にソケット本体１１に設けられ、可動式接続ピン１５を導電位置から絶縁位置に向かって付勢するばね体２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電気特性検査を安定して行え、半導体装置に重大なダメージや大きな負荷を与えることがない半導体装置の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１は、可動部材９が導電性接触子７を収容する収容孔において深さが深い収容孔１８と深さの浅い収容孔１９とを任意の位置で有している。半導体装置２の外部電極３に全ての導電性接触子７の端子形状突出部１６が当接した状態から、半導体装置２の位置を維持させたまま、可動部材９のみ固定部材８に近づけることで、可動部材９の深さが浅い収容孔１９でこの奥端部１９ａが導電性接触子７の筒体１４に接触し、さらに可動部材９を固定部材８方向に近づけると、可動部材９の深さが浅い収容孔１９で、導電性接触子７が検査回路基板５側に短縮し、半導体装置２の外部電極３と導電性接触子７の端子形状突出１６とが離間し、電気的接続が切断される。 （もっと読む）

【課題】複数種類の半導体装置を同一のプローブカードで検査することができ、かつ複数の外部接続端子の相互間隔が大きくてもプローブピンと外部接続端子が電気的に接続できなくなることを抑制できる接続用基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続用基板２０は、半導体装置とプローブカードを接続する接続用基板であって、一面に形成され、プローブカードが有する複数のプローブピンそれぞれに対向する位置に配置された複数の第１の端子２２と、他面に形成され、半導体装置が有する複数の外部接続端子それぞれに対向する位置に配置された複数の第２の端子２１と、複数の第１の端子２２それぞれを互いに異なる第２の端子２１に接続する複数の接続用配線２３ａ，２３ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】電圧ドロップを最小限に抑え、正しい電圧を供給することのできる半導体デバイス検査装置を提供する。
【解決手段】ウエハステージ１、および前記ウエハステージ１の電位を設定するための電源装置３、前記電源装置３と前記ウエハステージ１を接続するフォースライン４、前記ウエハステージ１の所定位置に配置されたセンスとなる複数のピン５、前記複数のピン５のそれぞれに接続された複数のセンスライン６、および前記センスライン６と前記電源装置３との間に設けられ、前記ピン５のうちから１つのピンを選択して、選択した前記ピン５に対応する前記センスライン６を前記電源装置３に接続する切替えスイッチ７を備え、選択した前記ピン５の位置における電位を制御する。 （もっと読む）

【課題】接続パッドの配列密度が相違する複数種類のテストボードに変換ボードを要することなく接続することができる構造のピンボードを提供する。
【解決手段】所定形状に配列されている複数のポゴピン４１０の一部を不動支持部４２０が支持しており、他部をスライド自在な可動支持部４３０が支持している。ピンボード４００の可動支持部４３０が不動支持部４２０に対してスライド移動するので、例えば、新型のテストボードの多数の接続パッドには不動支持部４２０と可動支持部４３０とのポゴピン４１０の両方を当接させ、旧型のテストボードの少数の接続パッドには不動支持部４２０のポゴピン４１０のみを当接させるようなことができる。 （もっと読む）

【課題】密閉空間内の制御された雰囲気下でデバイス特性を安定且つ再現性良く検査する。
【解決手段】密閉空間内の制御された雰囲気下に配置された半導体装置の複数の電極パッドに複数の接続端子をそれぞれ同時に接触させ、密閉空間外と接続され且つ密閉空間内に配置された複数の信号配線及び複数の接続端子を介して複数の電極パッドに対して電気信号の授受を行うことで半導体装置を検査する。ここで、複数の接続端子のうち複数の信号配線がそれぞれ接続される複数の接続端子を密閉空間内において順次切り替えることにより、半導体装置の複数の電極パッドのうち電気信号の授受が行われる複数の電極パッドを順次切り替えて、半導体装置を検査する。 （もっと読む）

【課題】被験体の検査のために被験体の確実で再現可能な接触を可能にする電気的接触装置を提供すること。
【解決手段】本発明は被験体の有接点式の電気的接触のための検査接点7と、接触装置3を検査機(プローバ)内に保持するために中間部品30を取り付けることができる支持装置14とを有する電気的接触装置3に関するものである。永続的モジュールユニット32を形成するために、支持装置14が前記接触装置3のみに属する独自の中間部品30と連結される。本発明はさらに、電気的接触装置3を有する電気的検査装置1に関するものである。 （もっと読む）

【課題】プローブ端子の配列に自由度が高く、被検査体の種々の電極配列に即してプローブ端子の配列を変えることができ、しかも検査時の熱的影響を受け難く高低差を吸収することができコンタクト性に優れ正確且つ確実に被検査体と接触して高精度で信頼性の高い検査を行うことができるコンタクタを提供する。
【解決手段】本発明のコンタクタ１は、シリコン基板１の一方の面全面に配列された複数の第１電極３と、これらの第１電極３に設けられたプローブ端子４と、シリコン基板２の他方の面全面に第１の電極３に対応して配列された複数の第２電極５と、これらの第２電極５とテスタ側のプリント配線基板１１とを互いに導通する弾性接続部材１０と、を備え、プローブ端子４は、第１電極３上に立設された導電性支持柱７と、導電性支持柱７上端で片持ち支持されたカンチレバーバネ８と、このカンチレバーバネ８の自由端部で支持されたバンプ９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを検査室に配置した状態のまま移動せずにダストを除去できるとともに、検査室内全体を高清浄度に保つことができる半導体検査装置を得る。
【解決手段】集積回路の形成された被検査対象であるウェーハＷを保持するステージ１７と、ウェーハＷの表面を照射する光源２５と、ウェーハＷの表面に接触する検査用プローブ２９とを有し、検査用プローブ２９を用いて信号印加と信号読み出しを行い集積回路を検査する半導体検査装置１００であって、少なくともウェーハＷが収容される空間１３を画成する検査室１１と、この検査室１１内でウェーハＷの表面に対して略平行に送風する送風手段３３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 十分な測定の再現性が得られる半導体デバイスの特性測定装置および測定方法を提供する。
【解決手段】 複数の半導体チップ１Ａ、１Ｂがバー状に連結されたチップ列２をステージ３上に載置し、上記チップ列２の各半導体チップ１Ａ、１Ｂの電気的特性を測定する半導体デバイスの特性測定方法において、測定用のプローブ針４Ａ、４Ｂを２組設け、１組のプローブ針４Ａを上記チップ列２の所定の半導体チップ１Ａの表面電極に接触させると共に、他の１組のプローブ針４Ｂは上記表面電極の設けられていない領域に接触させるようにした構成とする。 （もっと読む）