【課題】
実施形態は、パッド部と接触容易なプローブ針を提供する。
【解決手段】
本実施形態のプローブ針１００は、半導体装置の検査に用いられるプローブ針１００であって、前記半導体装置内のパッドと接触する面を含む端子部１０（１０ａ、１０ｂ）と、前記端子部１０（１０ａ、１０ｂ）と一体に接続され、前記端子部を支持する支持部２０とを備えることを特徴とする。
また、本実施形態のプローブ針１００は、前記端子部２０は第１の面及び第２の面を有し、前記第１の面は、前記第２の面と異なる方向に延びるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で、半導体素子の電極部との安定した接触および半導体素子の電極部をワイピングすることが可能な半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１１は、半導体素子７３の電極部７２が接触される接点部１６を有するプランジャ１２と、プランジャ１２を半導体素子７３の電極部７２に向けて付勢するコイルスプリング２５とを備え、接点部１６は、プランジャ１２に設けられプローブ収容孔６１の軸方向に延びた片持形状の接触片１５の先端に設けられ、接触片１５は、プローブ収容孔６１より接点部１６側の位置に軸方向と直交する方向に突出した突起部１８を有し、突起部１８の頂点１８ａの位置が、軸方向で見てプローブ収容孔６１より外側にある。 （もっと読む）

【課題】単一部品で構成された垂直型プローブを提供する。
【解決手段】導電性を有するプランジャ、前記プランジャと接続されたスプリング部、前記スプリング部の端部に設けられたベース部、および前記ベース部から前記プランジャの方へと伸張され、前記スプリング部を１〜３方向から保護する保護壁から構成され、前記スプリング部は複数のスプリングと、前記スプリングを互いに接続する接続部から構成され、前記接続部および前記プランジャの一部を４方向から保護するように前記保護壁の一部をロ字状断面とする。 （もっと読む）

【課題】 針先が回路配線に対し前後方向に変位することを防止することにある。
【解決手段】 接触子は、上端部において基板に取り付けられる取り付け部と、該取り付け部の下端部から左右方向へ伸びる、弾性変形可能のアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを備える。針先部は、アーム部の先端部から下方へ伸びる座部と、該座部の下端に前後方向に間隔をおいて一体的に設けられて座部から下方に突出する一対の突出部を有する。両突出部は、互いに対向された対向部であって、座部の側ほど接近された対向部を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路ウエハのプローブ試験における接触信頼性を向上させる手段の提供。
【解決手段】半導体集積回路ウエハ６に形成したバンプ１を有する半導体集積回路におけるバンプ１の形状を、三角柱、台形柱または半円柱とし、半導体集積回路ウエハのプローブ試験において、このバンブ１と接触させるプローブ２の先端をバンプ１と対応する三角柱、台形柱または半円柱の切れ込みを形成する。このような仕組みは、多バンプで狭ピッチ化したＬＳＩの試験に好適である。 （もっと読む）

【課題】電子部品への接触子の接触状況が安定し、正確な接触圧を確保することができ、電気特性の正確な測定を可能とする電子部品測定装置及び電子部品測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品測定装置１は、電子部品Ｓに接触する接触子２と、この接触子２を保持する上下のレバー３及び複数のローラ４とを備える。また、本装置１は、電子部品Ｓを保持して各処理工程を搬送するチャック５と、このチャック５が本装置１の処理工程へ電子部品Ｓを搬送してきた際に、当該電子部品Ｓを下部から保持するホールドピン６と、レバー３及びホールドピン６を上下方向に駆動するシャフト７及びカム８から成るカム機構部９と、このカム８の動力となるモータ１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ワイピング機能を有しかつ低コストのプローブピンを提供する。
【解決手段】 プローブピン１００は、金属製の板材から形成された上プランジャー２００および下プランジャー３００と、コイルスプリング４００とを有する。
上プランジャー２００には、一方の端部から長手方向に一定の長さで延在する開口２１０が形成され、それによって弾性変形可能な一対の接点部２２０ａ、２２０ｂが形成される。下プランジャー３００には、一方の端部に接点拡大部３２０が形成され、接点拡大部３２０から長手方向に一定の長さで延在する開口３１０が形成されている。上下のプランジャーは直交するように配置され、開口２１０内に接点拡大部３２０が配置され、開口３１０内に上プランジャー２００の延在部２３０が配置される。上プランジャー２００が下プランジャー３００に接近する方向に移動したとき、接点拡大部３２０が一対の接点部２２０ａ、２２０を広げ、被接触対象へのワイピングを可能にする。 （もっと読む）

【課題】適度な強度を有し且つ極小サイズの被検査物の測定にも対応できるコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】絶縁フィルム２Ｆの両面に電解析出された金属からなるピン本体３１を形成し、この状態で絶縁フィルム２Ｆのうちこれらピン本体３１に重合する領域を他の領域からピン本体３１と共に抜くことにより基板２の両面にコンタクトピン３を設け、且つコンタクトピン３の先端部３ａに対応する基板２の先端部２ａを除去した。 （もっと読む）

【課題】ウェハとプローブピンとの間の接触抵抗を十分に安定して低下させる。
【解決手段】プローブピン１０の先端部に、基部４０と、互いに対向する二本の接触子４１、４２が形成される。接触子４１、４２は、後端が基部４０の下端に接続され、先端側が基部４０から離れるにつれて互いに近づくように形成される。接触子４１、４２は、ウェハに押圧された際に内側に撓んで互いに近づく方向に移動し、電極パッド上の酸化膜をスクラブ除去する。 （もっと読む）

【課題】 規格に合致して最適な引抜力を使用するスタンピング加工によって製造できるコンタクトピンおよびその製造法を創成する。
【解決手段】 コンタクトピンに関して、長手方向の開口（１４）の縁に、開口内に突出し、穴径の弾性的・塑性的挙動の制御のための支持範囲を形成する少なくとも１つの成形部（１８）を設ける。製造法に関して、長手方向の開口（１４）の縁に、開口内に突出し、穴径の弾性的・塑性的挙動の制御のための支持範囲を形成する少なくとも１つの成形部（１８）を形成する。 （もっと読む）

本発明は、垂直型プローブ、その製造方法及びプローブのボンディング方法を提供する。このプローブは、測定対象に接触する２つのチップを備える接触部、測定装置の測定端子に電気的に接続する接続部、及び前記接触部及び前記接続部を接続しつつ、前記接触部に印加される物理的ストレスを緩衝させる緩衝部を備える。
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【課題】 組立てが容易で、安定した両端変位と電気的接触の確保を両立し得る両端変位型コンタクトプローブを提供する。
【解決手段】 それぞれ電気的接触部を構成する第１導電部材１１及び第２導電部材１２と、第１導電部材１１及び第２導電部材１２が軸方向の所定間隔より接近するときその間隔を拡大する方向に両導電部材１１、１２を付勢する中空の弾性部材１３と、弾性部材１３内に収納され弾性部材１３の略軸方向に延在する第３導電部材１４と、を備え、弾性部材１３が、第１導電部材１１を保持結合した一端部１３ａと、第２導電部材１２を保持結合した他端部１３ｂと、第３導電部材１４を第１導電部材１１及び第２導電部材１２に摺動可能な所定姿勢で保持する中間部１３ｃとを有している。第３導電部材１４は第１導電部材１１より高導電率であるのがよい。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードの構造を複雑にせず、更に、電極部に対し確実にプローブ針を接触させ外れる頻度を減らし、正確な電気特性検査ができるプローブカード及びプローブカードの測定方法を提供する。
【解決手段】 プローブ針３１は、電極部１２と電気的に接続される触針４１と、位置決め手段である突起部４２と、吸収部であるバネ４３とを有する。プローブ針３１と電極部１２とが接触するとき、触針４１と突起部４２とを同時に接触し、更にプローブ針３１が電極部１２に対し押圧力を加える。このとき、プローブ針３１は、突起部４２によって、触針４１の横方向への摺動を規制することができ、確実に触針４１と電極部１２とを接触させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を接触子上に正確に位置決めして適正な接触圧を確保することができるとともに、電子部品へのダメージを極力押さえ、電気特性の正確な測定を可能とする。
【解決手段】 本発明に係る電子部品測定装置１は、電子部品Ｓに接触する接触子２と、この接触子２を保持する上下のレバー３及び複数のローラ４とを備える。また、本装置１は、電子部品Ｓを保持して各処理工程を搬送するチャック５と、このチャック５が本装置１の処理工程へ電子部品Ｓを搬送してきた際に、当該電子部品Ｓを下部から保持するホールドピン６と、レバー３及びホールドピン６を上下方向に駆動するシャフト７及びカム８から成るカム機構部９と、このカム８の動力となるモータ１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ターゲットボードにボルト孔を開けなくてもソケットを固定可能であり、さらに、複数部品を互いに固定する手間の不要なＩＣソケットを提供する。
【解決手段】 筐体（３）の貫通孔群（１５）の各々に収納支持される各プローブピン（５）を、パイプ状本体（２１）と、上方付勢される出没自在な可動ピン（２３）と、パイプ状本体下部に設けたハンダ部（２９）と、により構成する。パイプ状本体外周面にはフランジ構造（２７）を設けて貫通孔に圧入してプローブピン全体を自立支持可能に構成する。したがって、筐体だけの単一部品でプローブピンを支持できる。ハンダ部は、これをターゲットボードの接続端子にハンダ付けする。したがって、ターゲットボードに固定用のボルト孔を設ける必要がない。 （もっと読む）

【課題】 種々の電子部品に対応して確実かつ良好に接触でき、プリロードおよび接触圧力の調整が可能となり、かつ十分なプリロードと接触圧力とを得ることが可能になった接触子を有する電子部品用検査治具、および電子部品用検査治具を有する電子部品用検査装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品に接触する端子部を有する接触子と、前記端子部を可動可能に付勢する弾性部材と、前記接触子が配設される筐体と、前記筐体内に配設される押え板とを備え、前記接触子に形成されたガイド孔に挿入され、前記押え板に係合する係合部材と、前記押え板を可動させ、前記接触子に配設された前記弾性部材の予備圧力を調整する取付部材と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）