【課題】 検査用接触子と検査処理部とを容易に接続することができる接続治具を効率的に製造する。
【解決手段】 導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３がモールドされた樹脂３３４内に固定された状態で露出されて、それぞれ上面電極３３２及び下面電極３３３として機能するため、導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３の第１基板９１及び第２基板９２へのそれぞれの接続強度が小さい場合にも、モールド工程で外れることがない程度の接続強度を確保すれば充分であるため、接続作業の自動化（機械化：例えば、ボンディングマシンの適用）が容易となる。 （もっと読む）

【課題】 種々の電子部品に対応して確実かつ良好に接触でき、プリロードおよび接触圧力の調整が可能となり、かつ十分なプリロードと接触圧力とを得ることが可能になった接触子を有する電子部品用検査治具、および電子部品用検査治具を有する電子部品用検査装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品に接触する端子部を有する接触子と、前記端子部を可動可能に付勢する弾性部材と、前記接触子が配設される筐体と、前記筐体内に配設される押え板とを備え、前記接触子に形成されたガイド孔に挿入され、前記押え板に係合する係合部材と、前記押え板を可動させ、前記接触子に配設された前記弾性部材の予備圧力を調整する取付部材と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

バレル（５２）、プランジャー（５４）及び背面に刳り貫かれた開口（６４）を有するスプリングプローブ（５）が提供される。開口の中心軸線（６８）は、プランジャーの軸線から離れる。プランジャーの軸線方向の力は、横の力に変えられて、電気接触のためにプランジャーをバレルに対して偏倚する。より軽く、より一様な偏倚及びバレル内のプランジャーの僅かな回転／揺れは、プローブの寿命及び電気性能を増大する。
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【課題】 下板の撓みを防止することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、上板と、該上板から下方に間隔をおいた下板と、上板及び下板の間に配置された枠状の第１のスペーサと、上板、上板及びスペーサにより形成される内側空間にあって上板及び下板の間に配置された第２のスペーサと、該第２のスペーサの配置位置を避けて内側空間を通る状態に上板及び下板を上下方向に貫通する複数のプローブとを含む。各プローブの上端及び下端は、上板及び下板と平行の面内において一方向に相対的にずれている。 （もっと読む）

【課題】 基板の上面及びその上方空間を有効に利用可能にすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、複数の接続ランドを下面に有する基板と、基板の中央に位置された支持体であって、基板と平行に伸びかつ厚さ方向に貫通する複数の第１の貫通穴を有する板部、及び板部と共同して内側空間を形成すべく板部の上方に位置する支持部を備える支持体と、板部の下側に配置されたプローブ組立体であって、上下方向へ伸びる複数のプローブを備えると共に、プローブが状態に差し込まれた複数の第２の貫通穴を有するプローブ組立体と、プローブと前記接続ランドとを接続する複数の配線であって一端が第１の貫通穴に上方から差し込まれた複数の配線とを含む。支持部は内側空間をその周りの外側空間に連通させる連通空間を有しており、配線は連通空間に通されている。 （もっと読む）

本発明は、複数の半導体集積電子装置を検査するのに有効な検査ヘッド用コンタクトプローブ（４０）を提供する。このコンタクトプローブ（４０）は、所定の輪郭の横断面を有するとともに、少なくとも一端に対応して接触先端部（Ｐ）が設けられている棒状のプローブ本体（４１）を備えている。本発明によれば、接触先端部（Ｐ）を、プローブ本体の横断面の輪郭内に位置させている。本発明はまた、偏心した接触先端部（Ｐ）を有する複数のコンタクトプローブ（４０）を備えたバーティカルプローブを有する検査ヘッドと、偏心した接触先端部（Ｐ）を有するコンタクトプローブを形成する方法とをも提供する。
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プローブカード１を、一端側にウエハ側プランジャ５１、他端側に基板側プランジャ５２を有する複数のプローブピン５０と、複数のプローブピン５０
が半導体ウエハの外部端子の配列に対応して配列されるとともに、プローブピン５０のウエハ側プランジャ５１が臨出するように、複数のプローブピン５０を支持する上下２つのプローブガイド３０，４０と、プローブガイド３０，４０に支持されたプローブピン５０の基板側プランジャ５２が接触するパッド１３を有するプリント基板１０と、プリント基板１０の裏面に設けられた補強部材２０とから構成する。そして、プローブガイド３０，４０を半導体ウエハの熱膨張係数と実質的に同じ熱膨張係数を有する材料によって作製し、プローブガイド３０，４０をその周縁部及び中心部においてプリント基板１０及び補強部材２０に固定する。 このような構成を有するプローブカード１は、半導体ウエハの外部端子及びプリント基板１０のパッド１３に対するプローブピン５０の針位置精度を高く維持することができる。 （もっと読む）

基板内またはタイル内に垂直フィードスルー電気接続を作る方法が提供される。垂直フィードスルー（図２の１０）は、コネクタプローブ（図２の１２）を挿入し取り付けるために利用可能なメッキスルーホールを形成するように構成され得る。プローブは、メッキスルーホールまたは取り付け穴に取り付けられ得、ウエハプローブカードアセンブリを形成し得る。基板（図９Ｄの７９）内のめっき材料でコーティングされた、ねじられた犠牲ワイヤを支持し、後にワイヤ（図９Ａの７４）をエッチングによって除去することによって、ツイストチューブメッキスルーホール構造（図９Ｄの７４）が形成される。
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ケーブルターミナル又はコネクターは、複数の電気プローブを有する。各プローブは、ボアを規定する導電性スリーブを有し、ボアに収容されるプローブピンを有する。スリーブを支持する回路基板の周囲部を超えて第１方向に延在する自由端コンタクトチップを、プローブピンは有し、プローブピンは第１方向にバイアスする。プローブピンはチップのそばに電子要素を含む。電子要素は並列に配置されるコンデンサ及び抵抗器であってよく、第１及び第２部分の間に唯一の電気的連絡を提供する。第１及び第２要素の各々のフランジの間に要素を設けて、フランジに接続するスリーブで包囲してよい。チップを有する第２部分は、プローブ及びコネクターの寸法及び他の要素と比較して相当短い。

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半導体集積回路をテストするためのプローブ・テスト・ヘッドを製造する方法は、１つ又は複数のマスク７３として、複数のプローブ８１の形状７２を画成するステップと、該マスク７３を使用して、複数のプローブを製造するためのステップと、第１のダイ４２と第２のダイ４４内の対応するホールを通して複数のプローブ８１を配置するステップとを含んでいる。該複数のプローブ８１を製造するためのステップは、フォト・エッチングと光画成電気鋳造のうちの１つを含んでもよい。
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低接圧で電子部品と良好な接触を保つことのできるコンタクトを提供する。電子部品と接触し、電気信号を授受するコンタクトであって、電子部品と接触する先端部と、先端部から延伸して設けられ、電子部品により失端部が押下された場合に、先端部を予め定められた回動方向に回動させる保持部とを備え、先端部は、保持部から延伸して設けられた延伸部と、延伸部の電子部品と略対向する対向面に、延伸部の延伸方向と垂直な幅方向に沿って、延伸部の幅方向の一端から他端に渡って設けられ、幅方向と垂直な面における断面の電子部品側の稜線が曲線であり、稜線の中央部が稜線の端部より電子部品側に膨らんでおり、電子部品と接触する第１の突起部とを有するコンタクトを提供する。 （もっと読む）

オフセット相互接続を行うコネクタ50は、第１および第２の縦方向に対向し、横方向でオフセットしている部分62、64と内部空洞70とを有する誘電体本体60を有している。オフセットした導電性通路81は内部空洞70内に配置されている。オフセットした導電性通路81は誘電体本体60の第１の部分62から誘電体本体60の第２の部分64まで延在する。圧縮可能な導体90は誘電体本体60の第２の部分64の内部空洞内に配置されている。 （もっと読む）

複数のボールコンタクトを有するＢＧＡユニットと電気的に接続するソケットであって、ＢＧＡユニットと対向する表面の複数のボールコンタクトに対応する位置に、ボールコンタクトの直径より大きい直径を有する複数の貫通孔が設けられたハウジングと、複数の貫通孔に設けられ、対応するボールコンタクトの側部と接触する複数のピンコンタクトとを備えるソケットを提供する。好ましくは、隣接する貫通孔に設けられたピンコンタクトのそれぞれの延伸方向が、互いに逆向きとなるように複数のピンコンタクトを設ける。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージのリードの形状やサイズ、あるいは厚さ等が異なっても適合できるように設定されるリード受け部を有するショートリードおよびロングリードのＩＣパッケージに共用できるＩＣソケットを構成する。
【解決手段】複数個の二点接触構造のコンタクトと、該二点接触構造のコンタクトを有するソケット本体と、該ソケット本体上に装着されるＩＣパッケージと、上下動可能なカバー部材と、前記二点接触構造のコンタクトを開閉作動する作動機構とを有するＩＣソケットにおいて、前記二点接触構造のコンタクトが、固定コンタクト部と、該固定コンタクト部に対応して可動可能に設けられた可動コンタクト部と、前記作動機構によって作動される作動部と、ショートリードおよびロングリードのＩＣパッケージに共用可能なリード受け部とを有する。 （もっと読む）

【課題】カバー部材の外形寸法を４つのコーナー部分のみ他の部分よりも大きくした突出部を設けて、これらの部分でのみ外形寸法の精度を出すことで、寸法精度をだしやすくして作業性を向上すると共に、作業時間の短縮を図るようにする。
【解決手段】ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対応するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみカバー部材の外形寸法の精度をだすようにすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの樹脂モールドにより生じた樹脂残りの影響を受けることなく、しかも、外部リードに対して安定した接触状態を得ることができて、テスト結果の信頼性を高めることができる肩部接触方式のコンタクトピンを提供する。
【解決手段】 表面実装型の半導体ＩＣ２０をＩＣテスタに電気的に接続するためのもので、半導体ＩＣ２０の外部リード２１の湾曲された肩部２２に接触する接触部２を備えるとともに、この接触部２にばね力を付与する第１の変形軌道Ｒ１を有する第１ばね部３と、接触部２にばね力を付与する第１の変形軌道Ｒ１とは異なる第２の変形軌道Ｒ２を有する第２ばね部４とがそれぞれ一体形成されており、かつ、第２ばね部３の変形軌道Ｒ２の中心Ｃ２は、接触部２が肩部２２と接触する位置Ｐよりも下方位置となるように設定されている。 （もっと読む）