【課題】 下板の撓みを防止することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、上板と、該上板から下方に間隔をおいた下板と、上板及び下板の間に配置された枠状の第１のスペーサと、上板、上板及びスペーサにより形成される内側空間にあって上板及び下板の間に配置された第２のスペーサと、該第２のスペーサの配置位置を避けて内側空間を通る状態に上板及び下板を上下方向に貫通する複数のプローブとを含む。各プローブの上端及び下端は、上板及び下板と平行の面内において一方向に相対的にずれている。 （もっと読む）

支持基板に対してプローブを位置合せする方法は、平坦面と縁部とを形成し第１の結晶面をさらに形成する支持基板を配設するステップと、縁部の表面に第１の露出領域を形成する第１のマスクを支持基板の表面に配設するステップと、特定の腐食剤と、第１の露出領域をエッチングするこの腐食剤により形成される陥凹において第１の側壁と反対側の第２の側壁と縁部から遠隔した端部壁と底壁とを形成する陥凹とを配設するステップとを含む。この方法は、平坦面と、第１の結晶面と同一の第２の結晶面とを形成するプローブ基板を配設することと、特定の腐食剤を使用してプローブ基板からプローブを形成する際に、第１および第２の結晶面が全く同じに配置され、プローブが第１の側壁及び第２の側壁と一致する表面を形成するようにプローブ基板を配置することとをさらに含む。
（もっと読む）

電子装置は第１の位置へと移動され、電子装置の端子が、端子と電気接触するために、プローブに隣接される。その電子装置は、次いで、水平に、または斜め方向に移動され、その端子はプローブに接触する。試験データは、次いで、プローブを介して、電子装置へ、および電子装置から、通信される。また、本発明は、例えば、表面および複数の端子を備える電子装置をプロービングする方法であって、該電子装置および複数のプローブを配置する工程であって、該プローブが該複数の端子のうちのいくつかの端子に隣接するようにする、工程と；該複数の端子のうちの該いくつかの端子を該プローブに接触させるために、該電子装置および該プローブの相対的な動きを生じさせる工程と；を包含し、該相対的な動きが、該電子装置の該表面に対して並行な成分を含む、方法を提供する。
（もっと読む）

相互接続アセンブリ（１）は、動作上の接触の間、個々の相互接続の回転的な変位と連動するばね部材として動く弾性部分を有する、好適には平坦な誘電性のキャリアフレーム（４）において結合される多数の相互接続を含む。それぞれの相互接続は、弾性部分によって提供されるねじり機構（２１５）の対称面（ＳＰ）と実質的に同時に動く回転軸（ＲＡ）の周りを旋回するシーソー構造（３）として製造される。ねじり機構は、シーソー相互接続の中央部分（３２）に突き出て、接着されており、その結果、相互接続の角度方向の動きは、ねじり機構および弾性部分によって弾力的に抵抗を受ける。ねじり機構および相互接続は、相互接続に最大剛性および最大たわみを同時提供するように独立に最適化され得る。
（もっと読む）

スプリングプローブを支持する極めて低い曲げ強度の基板の支持を増大させるために、ウェハテストシステムのプローブカードのための機械的支持構造が提供される。機械的支持の増大は、（１）基板の表面上に伸びるサイズを増大した水平延長部を有する基板の周辺の周囲のフレーム；（２）板バネを垂直に伸ばし、スプリングプローブのより近くにインナーフレームを係合させることができる湾曲部を持つ板バネ；（３）低曲げ強度基板をその端からさらに離れて係合させるための、可撓性絶縁膜またはインナーフレームに機械加工された荷重支持部材；（４）スペース変圧基板の中央付近でのプローブ荷重への支持を提供するために追加された、支持ピンなどの支持構造；および／または（５）非常に硬い界面により提供される。
（もっと読む）

能動回路(16)を備える、半導体ウェハを検査するのに好適なプローブ。プローブは、能動回路(16)と支持構造(10)との間に可撓性の相互接続部(14)を備えることができる。そのプローブは、テスト下のデバイスに対して、比較的低いキャパシタンスを負荷することができる。
（もっと読む）

頑健な動作範囲によって画定される、望ましい機械的および電気的特性を同時に有するコネクタ要素のアレイに配列されたコネクタ要素のコンタクト。アレイピッチは、約０．０５ｍｍないし約１．２７ｍｍの範囲内であることが好ましく、約０．０５ｍｍないし１ｍｍの範囲内であることがさらに好ましい。コンタクトはベース部分と、ベースを含む平面から突出する弾性変形可能な部分とを含み、約０．０ｍｍないし約１．０ｍｍの動作範囲を達成するように構成される。 （もっと読む）

ケーブルターミナル又はコネクターは、複数の電気プローブを有する。各プローブは、ボアを規定する導電性スリーブを有し、ボアに収容されるプローブピンを有する。スリーブを支持する回路基板の周囲部を超えて第１方向に延在する自由端コンタクトチップを、プローブピンは有し、プローブピンは第１方向にバイアスする。プローブピンはチップのそばに電子要素を含む。電子要素は並列に配置されるコンデンサ及び抵抗器であってよく、第１及び第２部分の間に唯一の電気的連絡を提供する。第１及び第２要素の各々のフランジの間に要素を設けて、フランジに接続するスリーブで包囲してよい。チップを有する第２部分は、プローブ及びコネクターの寸法及び他の要素と比較して相当短い。

（もっと読む）

半導体集積回路をテストするためのプローブ・テスト・ヘッドを製造する方法は、１つ又は複数のマスク７３として、複数のプローブ８１の形状７２を画成するステップと、該マスク７３を使用して、複数のプローブを製造するためのステップと、第１のダイ４２と第２のダイ４４内の対応するホールを通して複数のプローブ８１を配置するステップとを含んでいる。該複数のプローブ８１を製造するためのステップは、フォト・エッチングと光画成電気鋳造のうちの１つを含んでもよい。
（もっと読む）

低接圧で電子部品と良好な接触を保つことのできるコンタクトを提供する。電子部品と接触し、電気信号を授受するコンタクトであって、電子部品と接触する先端部と、先端部から延伸して設けられ、電子部品により失端部が押下された場合に、先端部を予め定められた回動方向に回動させる保持部とを備え、先端部は、保持部から延伸して設けられた延伸部と、延伸部の電子部品と略対向する対向面に、延伸部の延伸方向と垂直な幅方向に沿って、延伸部の幅方向の一端から他端に渡って設けられ、幅方向と垂直な面における断面の電子部品側の稜線が曲線であり、稜線の中央部が稜線の端部より電子部品側に膨らんでおり、電子部品と接触する第１の突起部とを有するコンタクトを提供する。 （もっと読む）

同軸プローブ相互接続システム１００は、キャリアアセンブリ２００と、プローブホルダ３００と、を含む。キャリアアセンブリ２００は、第１同軸コネクタ半体２１０を有する。各第１同軸コネクタ半体２１０は、関連する同軸ケーブル２１２に終端される。プローブホルダ３００アセンブリは、同軸プローブコネクタ３０６を有する。各同軸プローブコネクタ３０６は、第１端にスプリングプローブを有し、第２端に第２同軸コネクタ半体３１０を有する。各第２同軸コネクタ半体は、キャリアアセンブリ２００の対応する第１同軸コネクタ半体に摺動可能に嵌合する。
（もっと読む）

【課題】ＬＳＩ開発の初期評価で使用するために、高額なＬＳＩテストシステムを必要とせずにＬＳＩ検査システムの構築を可能にする。
【解決手段】ＬＳＩ検査プログラムおよびＬＳＩ検査結果データを格納する不揮発性メモリとＬＳＩ検査プログラムを実行するＣＰＵとを内蔵するＬＳＩテストチップ１１１をプローブカード装置１０１に搭載し、ＬＳＩ検査プログラムはパーソナルコンピュータ１０３に接続した専用治具を介してＬＳＩテストチップにロードし、ＬＳＩテストチップは検査開始信号および検査終了信号によりウエハ検査搬送機１０２を制御してＬＳＩ検査プログラムを実行する。 （もっと読む）

【課題】 従来のような個々のＩＣ毎に使用するソケットに代えて、多種類のＩＣに何度でも使用できる安価な部品を使用することで、コストを大幅に低減できるようにした電子回路の欠陥検査装置を提供するものである。
【解決手段】 可撓性を有する導電シート１８に接続回路を備え、その一方の面にデバイス１０の半田ボール２６接触するパッド３０を備え、導電シート１８の他方の面に検査用基板１６のパッド２８と接触する半田ボール３２を備える。その導電シート１８で軟質弾性体２０の上下の面を覆う。デバイス１０を装着するガイド部材１４に端子も接続回路も備えない。ガイド部材１４に装着したデバイス１０を押圧手段２４で押圧することで、デバイス１０の半田ボール２６と検査用基板１６のパッド２８とを導電シート１８を介して電気的に接続する。デバイス１０に応じて検査用基板１６と端子も接続回路も備えないガイド部材１４とを交換し、デバイス１０の種類によっても軟質弾性体２０と端子と接続回路とを有する導電シート１８とを交換しないようにする。これによって、製造コストを大幅に削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 接触状態でのプローブ先端の位置及びプローブの最適な押し込み深さを事前に測定することができるプローブ検査装置及びプローブ検査方法を提供する。
【解決手段】 被検査物と同じ程度の平坦な接触面を有する変形体７と、複数のプローブ１からなるプローブカード３と、接触面と複数のプローブ１を接触させる手段と、接触面上に形成された複数のプローブ痕８を観察する手段と、複数のプローブ痕８の開口の大きさ及び複数のプローブ先端痕の位置を測定する手段と、複数のプローブ痕８の開口の大きさからプローブ１の押し込み深さを算出する手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の電気的検査装置に用いられる微細な配線パッドにも対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだ配線基板検査用コンタクトピンの製造方法及び配線基板検査装置を提供すること。
【解決手段】 有機高分子からなる微粒子４ａの層４を形成する工程と、前記微粒子４ａの周りに導電性高分子のモノマーを含む電解液６を存在させ、前記モノマーを電解重合する工程とを含む配線基板１４の検査用コンタクトピン１の製造方法である。配線基板検査装置１０は、棒状のコンタクトピン１が有機高分子５からなる微粒子４ａを導電性高分子５が取り囲むとともに、導電性高分子５が連続して導電路を形成してなるものである検査装置である。 （もっと読む）