【課題】検査プローブを被測定パターンに確実に接触させて正確に検査できる検査プローブ接触検知機構および回路基板検査装置の提供。
【解決手段】検査プローブ接触検知機構１１は、検査プローブ１２を保持するプローブ移動手段２２と、プローブ移動手段２２の導電部２９を介して相互の電気的な導通を自在に離間配置された一対の電極部３８，３９と、該電極部３８，３９に接続されて電流を検出する計測回路とを備え、電極部３８，３９相互間に流される電流は、検査プローブ１２を被測定パターンに接触させた際に受ける接触圧によるその流れの遮断により検査プローブ１２の前被測定パターンへの接触の検知を可能に形成した。回路基板装置は、中央処理手段と、検査プローブ接触検知機構１１が検出した電気的信号に基づいてプロービング動作を制御するプロービング制御手段とで構成した。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置の診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることができるスイッチプローブを提供する。
【解決手段】 第１バレル５６ｂと、一部が第１バレル内に収容され、基板検査の際に部品が実装されていると、第１バレル内に押し込まれる第１プランジャ５６ａと、内壁に突起が形成され、第１バレル内に固定されている第２バレル５６ｅ、第１バレル内で、一部が第２バレル内に収容され、突起が係合される係合部を有し、第１プランジャが第１バレル内に押し込まれたときに、第１プランジャと接触する第２プランジャ５６ｄと、第１プランジャが第１バレル内に押し込まれても、第１プランジャと接触しない位置で第２プランジャを一時的に固定するための棒状部材５６ｇとを備える。 （もっと読む）

【課題】プローブ試験の実施にあたり、プローブ針に切削滓の異物が付着しているか否かを確認し、付着していた場合は異物を除去し、歩留まりを高める技術を提供する。
【解決手段】ウェーハ５１に形成された素子５の電気測定を行うプローブ針２１３を素子５に接触させた状態で、針２１３に通電して素子５の導通検査を実施する半導体試験装置１である。装置１は、針２１３に付着して導通の妨げとなる異物除去処理をする研磨シート７と、研磨シート７により、針２１３からの異物除去の有無を判定する判定部としてのコンピュータ４を備える。コンピュータ４は、異物の除去処理がなされた針２１３に通電する。そして、通電時における針２１３の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するとき、針２１３から異物が除去されたと判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッドとプローブの接触不良を解消し、正確な検査を行うことを目的とする。
【解決手段】半導体装置内部で互いに接続された複数の同電位の電源用パッド６，７や接地用パッド８を有する半導体装置のウェーハ状態でのプロービング検査において、あらかじめ、半導体装置に電源用パッドが１つだけ被覆されないダミーパッドを少なくとも全ての電源用パッドについて被覆されないダミーパッドが存在するように設け、ウェーハ状態でのプロービング検査前に全てのダミーパッドに対してコンタクトチェックを行うことにより、電源用パッド６，７と接触状態の悪いプローブを全て検出してプローブを洗浄することができるため、半導体装置の全てのパッドとプローブの接触不良を解消し、正確な検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路装置の接続部の良否が精度よく短時間で検査できる集積回路装置の接続検査装置を構成する。
【解決手段】被検査集積回路装置の複数の接触部にそれぞれ接触する複数のプローブピンが絶縁板に植設され、プローブピン毎にスイッチング素子を介して試験波を印加する試験波印加端子に接続される試験波印加回路を備えた多点プローブと、試験波印加回路のスイッチング素子に対して１素子毎に選択的に開閉信号を出力して試験波印加回路を形成する切換制御手段と、この切換制御手段により形成された試験波印加回路に試験波を印加する試験波印加手段と、印加された試験波と被検査集積回路装置から反射した反射波を観測して被検査集積回路装置の接続状態を診断する接続状態診断手段とを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】配列間隔の狭小化に対応可能であるとともに耐久性に優れ、検査対象との接触状況を容易に目視可能な導電性接触子および導電性接触子ユニットを提供する。
【解決手段】検査用の信号を出力する回路構造と接触する第１接触部と、長手方向と直交するとともに幅方向と平行な方向に延伸する複数の直線部および隣接する前記直線部同士を接続して円弧状に湾曲する複数の湾曲部を有し、長手方向に伸縮可能な弾性部と、検査対象と接触する先端が前記弾性部の幅方向の縁端部よりも前記弾性部の幅方向の中心軸から遠ざかる方向に突出する第２接触部と、を備え、前記複数の湾曲部のうち前記第２接触部が突出している側で湾曲する前記湾曲部の外径を前記第２接触部の先端に近いほど小さくし、前記複数の湾曲部のうち前記第２接触部が突出している側と反対側で湾曲する前記湾曲部の外径を前記第２接触部の先端に近いほど大きくする。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプの測定表面に傷をつけることなくそれ以外の表面上の酸化膜を破ることによって、プローブとバンプとの導通接触状態を良好にすること。
【解決手段】 一方の端部が被検査基板に設けられた半田バンプ２１に接触し、他方の端部が被検査基板を検査する検査装置の電極部に接触するプローブ１７と、プローブを保持する保持手段とを備える検査治具に関する。この検査治具では、プローブの一方の端部が角部１７ｂを有し、そのプローブの角部が、半田バンプの表面曲面に当接する。 （もっと読む）

【課題】 微細構造を持つデバイスの局所的な電気特性を測定し、不良を検出する。
【解決手段】 走査型電子顕微鏡で観察しながら、探針移動制御回路１８による制御で、探針移動機構１４、１５、１６、１７により、鋭利な先端を有する複数の探針１、２、３
、４を、それぞれ試料電極５、６、７、８に接触電流が飽和するまで接近させ、確実に接触させる。測定に用いるすべての探針の接触が完了したら、電気特性測定回路１９により探針間の電流電圧特性を測定し、素子の局所的電気特性を得る。
【効果】 素子の局所的位置を直接探針であたることができるため、不良位置同定が容易となる。 （もっと読む）

【課題】複数のプローブピンの伝送特性を測定するときに、接地ピンとして割り当てられたプローブピンと接触するべき接地端子が、当該接地ピンと容易に接触することができる測定用コンタクト端子を提供する。
【解決手段】プローブ基板の表面の所定の配列方向において所定の間隔で平行に配列された複数のプローブピンのうちの所望のプローブピンと、外部の測定装置との間で信号伝送を行う測定用コンタクト端子であって、配列方向において、一のプローブピンの両側に設けられたプローブピンの間隔より小さい幅を有する信号端子と、接地電位が与えられ、配列方向における信号端子の両側に設けられ、配列方向において、信号端子より大きい幅をそれぞれ有する２つの接地端子と、信号端子と、外部の測定装置の信号入力端子とを電気的に接続する信号線とを備える測定用コンタクト端子を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細な電極部に測定端子を接触させることが容易な基板検査用治具及びそれを用いた検査用プローブを提供する。
【解決手段】基板検査用治具４２は、電極１１３を有するベース部４６と、基板２とベース部４６との間に配置されるとともにニードルピン１０７を保持するヘッド部４５とを備えた。ヘッド部４５は、ランド２１へニードルピン１０７の先端部位１０９を案内する第一挿通孔１０４が形成される第一拘束部材１０１と、電極１１３へニードルピン１０７の基端部位１１０を案内する第二挿通孔１０６が形成される第二拘束部材１１７とを有し、ニードルピン１０７は、弾性を有する線状の導体部と、先端部位１０９と基端部位１１０とを除く導体部の外周に絶縁被覆されたコーティング層１１１とからなり、基端部位１０９とコーティング層１１１との境界が、第二挿通孔１０６内部に位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】 低荷重のコンタクトでウエハ全面のパッド表面の酸化膜を確実に破り、ウエハ一括で安定なコンタクトを得る。
【解決手段】 半導体ウエハ１の表面と対向する検査用基板４と、配線層５ａを含む配線基板５と、弾性シート６における半導体ウエハ１の外部パッド２Ａと対応する部位に設けられ先端が平滑な円柱状のバンプ７及びダミーバンプ８と、配線基板５と弾性シート６との間に設けられ、配線層５ａの一端部と孤立パターン９とを電気的に接続する異方導電性ゴムシート１０とを有している。配線層５ａの他端部は、電源及び検査用電圧を供給する検査装置と接続されている。バンプ７とダミーバンプ８とがそれぞれ接触する半導体ウエハ１上のパッド同士は配線３を通じて接続されており、外部の電源によりバンプ７とダミーバンプ８との間に電圧を印加して、外部パッド２Ａの表面の酸化膜を絶縁破壊する。
【選択図面】 図１

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【課題】スプリング型プローブ製の基板接続用可動ピンの基板貫通を即座に検出できる電気検査装置及び電気検査方法を提供する。
【解決手段】可撓性プリント基板２と当接する複数の基板接続用可動ピン５を備えた電気検査装置において、電気チェック上ベース１の下面側には、導電プレート板１０を配置すると共に、該導電プレート板１０に電気検査時に接続される導電プレート接続用端子部である端子ピン１１（又は配線１５）を設ける。更に、導電プレート接続用端子ピン１１と複数のピン５、１１との間には、ショート／オープン判別手段としての切替えスイッチ部１３及びテスター部１４を設け、前記ピン５，１１間に生じるショートを個別に測定することで、故障ピンによる基板貫通の動作異常を自動的に検知特定する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の抜き不具合を確実に発見することができる検査用治具を提供すること。
【解決手段】 多数の接触プローブ２が絶縁体３１，３２により支持されてなり、前記接触プローブを繰り出してプリント基板１の面に当接させると前記プリント基板の表面構造に応じて前記接触プローブ相互間が接続または非接続状態となることにより電気的検査を行う検査治具において、前記プリント基板における抜き加工部分に対応して少なくとも２本の検知プローブ２ａ，２ｂを設け、前記検知プローブの繰り出し方向の前記抜き加工部分に対応する位置に導電体５を設けた、ことを特徴とするプリント基板の検査治具。 （もっと読む）

【課題】プローブ間の短絡を容易かつ確実に把握することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２０に接触させて通電する一対のプローブ２・３と、一対のプローブと外部との導通経路を形成する基板４と、を具備するプローブカード１に、一対のプローブの一方に一端が接続された第一の配線７と、一対のプローブの他方に一端が接続された第二の配線８と、第一の配線の他端と第二の配線の他端との間に接続された報知手段９および電源１０と、一対のプローブがＩＣチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段１１と、第一の配線の中途部および第二の配線の中途部に設けられ、接触検知手段が一対のプローブとＩＣチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、一対のプローブとＩＣチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段１２と、を含むプローブ短絡検知回路６を設けた。 （もっと読む）

【課題】信号伝達手段とディスプレイパネルの端子電極との接続不具合による隣り合った端子電極間の短絡を点灯信号発生手段が破損する前に自動検出し、ディスプレイパネルの自動点灯検査を可能にする。
【解決手段】ディスプレイパネル１を点灯表示させるための点灯信号発生手段７と、この点灯信号発生手段７からの信号をディスプレイパネル１に伝達する信号伝達手段８とを有し、信号伝達手段８をディスプレイパネル１の端子電極に接触させて信号を供給し点灯検査を行う際に、信号を供給することによって生じる点灯信号発生手段７の温度変化を熱電対２４で検出し、信号伝達手段８とディスプレイパネル１の端子電極との接触状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】 検査用接触子と検査処理部とを容易に接続することができる接続治具を効率的に製造する。
【解決手段】 導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３がモールドされた樹脂３３４内に固定された状態で露出されて、それぞれ上面電極３３２及び下面電極３３３として機能するため、導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３の第１基板９１及び第２基板９２へのそれぞれの接続強度が小さい場合にも、モールド工程で外れることがない程度の接続強度を確保すれば充分であるため、接続作業の自動化（機械化：例えば、ボンディングマシンの適用）が容易となる。 （もっと読む）

【課題】 適切な接触圧で検体と確実に導通させることができ、導線の電気抵抗を小さくできるプローブユニット、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板と、前記基板上に形成され、前記基板の縁部から突出し検体の電極に接触する先端部と前記先端部よりも厚い厚肉部とを有する導線と、を備える。 （もっと読む）

プローブカード（１５６）をテストする方法は、プローバ（１５２）内のプローブカード（１５６）を、ステージ（１５９）上に置かれた検証ウエーハ（５０１）上に配置するステップを包含する。プローブカード（１５６）は、検証ウエーハ（５０１）上の接触領域（５０３）と接触される。検証ウエーハ（５０１）は、接触領域（５０３）を囲むショーティングプレーン（５０２）を含む。テスト信号は、検証ウエーハ（５０１）を介してプローブカード（１５６）へ送信される。プローブカード（１５６）からの応答信号は受信され、分析される。
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