【課題】電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺電流による誘導起電力で相殺しつつ、相殺電流経路の一部として利用するビアの個別設定を不要とする。
【解決手段】プローブユニット２，３にそれぞれ配設されて、プローブユニット２，３のプローブ２ａ〜２ｄおよびプローブ３ａ〜３ｄが対応する各接触ポイントＴＰ１〜ＴＰ４に接触したときに、互いに直接接触する一対の接触端子２ｅ，３ｅと、一対の接触端子２ｅ，３ｅに接続されて相殺電流Ｉ２を出力する相殺電流供給部５とを備え、処理部８は、相殺電流供給部５を制御して、一対の接触端子２ｅ，３ｅを含む相殺電流経路に相殺電流Ｉ２を供給させて、電流供給プローブ２ａ，３ａおよび検査対象とするビア３１を含む測定電流経路に測定電流Ｉ１が流れることに起因して検査対象とするビア３１および電圧検出プローブ２ｂ，３ｂを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。 （もっと読む）

【課題】ＴＳＶを備える半導体デバイスを試験可能な試験装置、試験方法を提供する。
【解決手段】ＤＵＴ１は、第１半導体チップ１０および第２半導体チップ１２を有する３次元実装パッケージ構造を有する。コントローラ３４は、検査対象のＴＳＶ１４を順に切りかえながら、検査対象のＴＳＶ１４に接続される第１出力バッファＢＵＦ１に第１レベルの電圧を出力させるとともに、そのＴＳＶ１４に接続される第２出力バッファＢＵＦ２に、第１レベルと異なる第２レベルの電圧を出力させる。電源装置３０は、電源端子Ｐ１に電源電圧Ｖ_ＤＤを供給する。電流測定部３２は、電源端子Ｐ１に流れる電流Ｉ_ＤＤを測定する。判定部３６は、ＴＳＶ１４ごとに電流測定部３２により測定された電流Ｉ_ＤＤにもとづき、ＴＳＶ１４ごとの不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に設けられたスルーホールの電気的導通検査を正確に行うことができるプリント配線板用検査治具を提供する。
【解決手段】 保持ボード１０，１２と、保持ボード１０に進退動自在に保持されるプローブピン３４と、保持ボード１２に収容されるばね部材３６と、を備える。プローブピン３４は、その先端部４０が保持ボード１０から外部に突出される非検査位置と、その先端部４０の少なくとも一部が保持ボード１０に収容される検査位置との間を移動自在に構成される。プローブピン３４の先端部４０には、プローブピン３４の軸線方向に対して傾斜する傾斜面４６が形成されている。プリント配線板６の検査時には、プローブピン３４の傾斜面４６がプリント配線板６のスルーホール４８の開口縁部５０ａ，５０ｂに押し当てられる。 （もっと読む）

【課題】電子基板に設けられた多数のバイアホールを利用して導通状態を触針検査する際に、触針プローブと電子基板の銅箔パッド間の接触の信頼性を向上させる。
【解決手段】被検査物である電子基板１は、半田レジスト膜が施されたバイアホール３の空孔３ａの周縁の延長銅箔部に、半田膜を施した一対の半田被覆パッド６ａ，６ｂが設けられている。検査装置は、プローブ１２を構成する触針棒１６の軸体部１４の先端側に軸心部１４ｂが形成され、接触電極部１５が軸体部１４に遊嵌されて弾性ばね１７によって先端側に付勢されている。軸心部１４ｂを電子基板１の空孔３ａに遊嵌させた状態で、半田被覆パッド６ａ，６ｂに接触電極部１５を接触させ、触針検査ツール２８によって、プローブ１２相互間又はプローブ１２とグランド端子間の導通状態が検査される。 （もっと読む）

【課題】連結回路パターンにキャパシタセンサーが非接触式で設置されて、接触圧力による誤測定の頻度を減らし、測定時間を節減する基板の回路パターン欠陥検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】基板の検査対象回路パターン１０６に接触して電圧を入力するためのピンプローブ１０１；検査対象回路パターン１０６と電気的に連結される連結回路パターン１０７に非接触方式で対向する膜電極１０３を備え、連結回路パターン１０７から膜電極１０３に作用する静電引力による電極間の変位によって発生する静電容量及び静電容量変化を感知するためのキャパシタセンサー１０２；及びキャパシタセンサー１０２に連結され、キャパシタセンサー１０２から入力される膜電極１０３の変位による静電容量を測定するための静電容量測定部１０４を含む。 （もっと読む）

【課題】帯電された電子インクを利用して電極の通電状態を測定して、ピンプローブの使用を基板の一面に限定することで、全検査費用を節減する基板の回路検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】基板１８０の一面に形成された電極１６０の一側に接触するピンプローブ１１０、ピンプローブ１１０に電圧を印加する電圧源１２０、基板１８０の他面に形成された電極１６０の他側に位置するフィルム１３０、フィルム１３０の内部に封止された誘電流体１４０、及び誘電流体１４０の内部に分散され、電極１６０の通電により流動するように帯電された電子インク１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と銅の複合材料からなるプリント基板の配線に潜む配線異常を検出し、プリント基板の状態で判別可能とすること。
【解決手段】 プリント基板１００は、樹脂材料からなり各層の回路を導通する貫通孔と、貫通孔と接続した表層のパッドを複数個有している。プリント基板１００は、加熱炉２により加熱された後、検査部３においてパッドに対してプローブが押し当てられて、パッド間の抵抗値がテスタ７０により測定される。テスタ７０は、加熱炉２により基準となるプリント基板が加熱された際に、そのパッド間における抵抗値を基準抵抗値として取得する。テスタ７０は、検査対象となるプリント基板が加熱炉２により加熱され、パッド間における抵抗値を測定すると、基準抵抗値と比較する。 （もっと読む）

【課題】 微細化、複雑化された基板に形成されるスルーホールの良否判定を精度良く実施することのできる基板検査装置と基板検査方法の提供。
【解決手段】 スルーホールの良否を夫々判定する基板検査方法であって、複数のスルーホールを設計時の設計データを基に所定群に分類し、所定群に属する複数のスルーホールの抵抗値を夫々算出し、算出された複数の抵抗値から、所定群に属するスルーホールの基準抵抗値を算出し、基準抵抗値を基準値として、前記所定群に属するスルーホールの良否を判定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のそれぞれの配線パターンのズレ量およびそのズレ方向を検出して、配線パターン間の層間のズレ量およびズレ方向を検査する。
【解決手段】多層配線パターン層の少なくとも２層の配線パターン層に、当該配線パターンを検査するために用いられる検査用配線パターンと、前記検査用配線パターンに、所定の規則的配置に基づき設けられるスルーホールと、前記検査用配線パターンのそれぞれに電気的に接続する層間接続部が形成された構成を有する多層プリント配線板の検査方法であって、それぞれの前記検査用配線パターンの通電状態を、通電検査部を用いて検出し、検出された結果に基づいて、前記検査用配線パターンが形成されているそれぞれの配線パターンの所定方向のズレ量を算出し、当該それぞれの配線パターンの所定方向のズレ量に基づいて、当該それぞれの配線パターン間の所定方向の相対的ズレ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを含む検査点であっても、確実に検査点に当接させることを可能とする基板検査治具及び検査用プローブの提供。
【解決手段】 第一端部が検査対象である被検査基板の所定検査位置と導通接触する検査用プローブと、検査用プローブの第二端部と導通接触する電極部を有する接続体と、被検査基板と接続体との間に配置されるとともに検査用プローブを保持する保持体とからなる基板検査治具であって、検査用プローブは、第一端部と第二端部を有するとともに可撓性を有する円柱状の導電性の導体部と、第一端部と第二端部を除く導体部の外周に絶縁被覆された絶縁部を有し、第一端部は、対向するテーパ形状の先細りする一対の側面と、一対の側面の間に配置される登頂部を有し、登頂部は、平面視において、導体部の中心を通ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定の物理量を正確かつ効率的に測定し得る測定装置を提供する。
【解決手段】プローブ２１ａ〜２１ｆを有するプローブユニット２と、第１導線１３ａ，１３ｂと、第２導線１４ａ，１４ｂと、各接触端子３１ａ，３１ｂと各導電体１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂとの接断を行うスキャナユニット１６と、スキャナユニット１６を制御する制御部１７と、第３導線１５ａ，１５ｂとを備え、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御することにより、各素子１０１ａ〜１０１ｃの端子１１１ａ〜１１１ｆに接触しているプローブ２１ａ〜２１ｆのうちの２つ（プローブ２１ａ，２１ｆ）を除く各プローブ２１ｂ〜２１ｅの各々における各第１接触端子３１ａと第３導線１５ａ，１５ｂとをそれぞれ接続させることによって各素子１０１ａ〜１０１ｃを直列接続させる接続処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】効率的な測定を実現しつつ装置価格を低減し得る測定装置を提供する。
【解決手段】プローブ２１ａ〜２１ｆを有するプローブユニット２と、第１導線１３ａ，１３ｂ、第２導線１４ａ，１４ｂおよび第３導線１５ａ，１５ｂと各接触端子３１ａ，３１ｂとの接断を行うスキャナユニット１６と、スキャナユニット１６を制御する制御部１７とを備え、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御して各素子１０１ａ〜１０１ｃの端子１１１ａ〜１１１ｆに接触しているプローブ２１ａ〜２１ｆのうちの２つ（プローブ２１ａ，２１ｆ）を除く各プローブ２１ｂ〜２１ｅの各々における各第１接触端子３１ａと第３導線１５ａ，１５ｂとをそれぞれ接続させることによって各素子１０１ａ〜１０１ｃを直列接続させる接続処理を実行した後において、各素子１０１ａ〜１０１ｃについての所定の物理量を測定する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を短時間で測定可能とした抵抗測定装置及び回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】四端子法を用いた抵抗測定装置において、スルーホール１１１に第１の直流電流を供給する第１の電流源２１０と、スルーホール１１１に発生する第１の電圧を測定する第１の電圧計３１０と、スルーホール１１２に第２の直流電流を供給する第２の電流源２２０と、スルーホール１１２に発生する第２の電圧を測定する第２の電圧計３２０と、第１の直流電流及び第１の電圧からスルーホール１１１の抵抗値を算出し、第２の直流電流及び第２の電圧からスルーホール１１２の抵抗値を算出する手段と、を備え、第１の電路２０１と第２の電路２０２とを近接して並置し、これらの電路２０１，２０２に、互いに逆極性で同じ大きさの第１，第２の直流電流を同時に通流させる。 （もっと読む）

【課題】多層基板におけるスルーホールの断線検出を、画像処理によることなく、より低廉な設備で簡単かつ確実に検査できるようにする。
【解決手段】信号発生源３０に接続された第１プローブＰ１と、電圧検出手段４０の各電圧入力端子に接続された第２，第３のプローブＰ２，Ｐ３と、ガーディング用の第４プローブＰ４とを備え、プローブＰ３とプローブＰ４とを接地に接続し、検査するスルーホールをＴ_Ｎ，その周りに存在する所定の２つのスルーホールをＴ_Ｎ−１，Ｔ_Ｎ＋１として、第１回路パターン１１０側においてプローブＰ１をスルーホールＴ_Ｎに接触させるとともに、第２回路パターン１２０側においてプローブＰ２をスルーホールＴ_Ｎに、プローブＰ３をスルーホールをＴ_Ｎ−１に、プローブＰ４をスルーホールをＴ_Ｎ＋１にそれぞれ接触させ、信号発生源３０より測定信号を発生させ、電圧検出手段４０にてプローブＰ２とプローブＰ３との間の電圧を検出してスルーホールの断線を検査する。 （もっと読む）

【課題】絶縁検査処理のときの電圧測定に対するノイズの影響を軽減する。
【解決手段】基板４の各検査導体Ｗ１〜Ｗｎに対応する複数の端子組を有するヘッド部１１および接続切替部１２を備えた検査ユニット２と、電流源２１、電圧源２２、電圧計２４、電流計２５および処理部２８を有する処理ユニット３とを備えて、各検査導体Ｗ１〜Ｗｎに対する導通検査処理および絶縁検査処理を実行可能に構成され、処理ユニット３は、信号供給配線５に電流源２１および電圧源２２の一方を選択的に接続するための切替スイッチ２３、信号供給配線５と一対の電圧検出配線６ａ，６ｂのうちの一方の電圧検出配線６ａとを接断可能な１つの接断スイッチ２６、および一対の電圧検出配線６ａ，６ｂのうちの他方の電圧検出配線６ｂと電流検出配線７とを接断可能な１つの接断スイッチ２７を備えている。 （もっと読む）

【課題】良品の回路基板から検査用基準データを取得する煩雑な処理を不要としつつ、ビアの良否を検査する。
【解決手段】記憶部が、パターン１１の端点Ｐａ，Ｐｂ間の中間点Ｐｘ１に一端部が接続されると共にパターン１２の端点Ｐｃ，Ｐｄ間の中間点Ｐｘ２に他端部が接続されたビア１３を有する検査対象基板１０についての検査用基準データと、端点Ｐａ，Ｐｂ間、端点Ｐａ，Ｐｃ間、端点Ｐａ，Ｐｄ間、端点Ｐｂ，Ｐｃ間、端点Ｐｂ，Ｐｄ間および端点Ｐｃ，Ｐｄ間の第１から第６の各電気的パラメータを特定可能なパラメータ特定データとを記憶し、制御部が、パラメータ特定データに基づいて中間点Ｐｘ１，Ｐｘ２間の第７の電気的パラメータを演算して検査用基準データとして記憶部に記憶させると共に、測定部に測定処理を実行させて、中間点Ｐｘ１，Ｐｘ２間の測定値データと上記の第７の電気的パラメータとに基づいてビア１３の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】検査精度を向上させる。
【解決手段】プローブユニット２を回路基板１１の一方の面側に配設してプローブユニット３を回路基板１１の他方の面側に配設し、配線パターン２１〜２３上に規定された接触ポイントＴＰ１〜ＴＰ３にプローブユニット２のプローブ２ａ〜２ｆのうちの対応する２本を接触させると共に配線パターン３１，３２上に規定された接触ポイントＴＰ１１，ＴＰ１２にプローブユニット３のプローブ３ａ〜３ｄのうちの対応する２本を接触させ、接触ポイントＴＰ１１，ＴＰ１２に接触されているプローブ３ａ，３ｃを短絡させ、プローブ２ｂ，３ｂを使用して内部導体Ａ１に測定電流Ｉ１を供給し、プローブ２ａ，２ｃを使用して測定した接触ポイントＴＰ１，ＴＰ１１間の電圧Ｖ１、および測定電流Ｉ１に基づいて内部導体Ａ１の抵抗を四端子法で測定して内部導体Ａ１の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】検査精度を向上させる。
【解決手段】プローブユニット２を回路基板１１の一方の面側に配設してプローブユニット３を回路基板１１の他方の面側に配設し、配線パターン２１〜２４上に規定された接触ポイントＴＰ１〜ＴＰ５にプローブユニット２のプローブ２ａ〜２ｊのうちの対応する２本を接触させると共に配線パターン２５〜２７上に規定された接触ポイントＴＰ６〜ＴＰ１０にプローブユニット３のプローブ３ａ〜３ｊのうちの対応する２本を接触させ、プローブ２ｃ，３ｃを使用してビア３４〜３６の群に相殺電流Ｉ２を供給した状態で、プローブ２ａ，３ａを使用してビア３１〜３３の群に測定電流Ｉ１を供給し、プローブ２ｂ，３ｂを使用して測定した接触ポイントＴＰ１，ＴＰ６間の電圧Ｖ１、および測定電流Ｉ１に基づいてビア３１〜３３の群の抵抗を四端子法で測定してビア３１〜３３の群の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】検査精度を向上させる。
【解決手段】プローブユニット２を回路基板１１の一方の面側に配設してプローブユニット３を回路基板１１の他方の面側に配設し、配線パターン２１〜２３上に規定された接触ポイントＴＰ１〜ＴＰ３にプローブユニット２のプローブ２ａ〜２ｆのうちの対応する２本を接触させると共に配線パターン２５，２６上に規定された接触ポイントＴＰ６，ＴＰ７にプローブユニット３のプローブ３ａ〜３ｄのうちの対応する２本を接触させ、接触ポイントＴＰ６，ＴＰ７に接触されているプローブ３ｂ，３ｄを短絡させ、プローブ２ａ，２ｃを使用してビア３１〜３３の群に測定電流Ｉ１を供給し、プローブ２ｂ，３ｂを使用して測定した接触ポイントＴＰ１，ＴＰ３間の電圧Ｖ１、および測定電流Ｉ１に基づいてビア３１〜３３の群の抵抗を四端子法で測定してビア３１〜３３の群の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】
絶縁劣化の解析過程において、非破壊で絶縁劣化方向が確認することを可能とするプリント配線板の絶縁劣化試験方法を提供することにある。
【解決手段】
導体パターン形状をスルーホールの距離が一定となるようにスルーホールを取り囲む導体パターンを放射状にｎ分割する。ｎ分割された導体パターンを等電位とし導体パターンとスルーホールに電圧を印加して所定の絶縁劣化試験を実施した後、ｎ分割された導体パターンとスルーホール間の絶縁抵抗を個別に測定する。 （もっと読む）