【構成】
半導体チップの一面に感ガス部を有する絶縁膜が設けられ、感ガス部の裏面で半導体チップにキャビティが設けられている。半導体チップは、一面から反対面へと貫通し、感ガス部に電気的に接続される導電性のビアと、反対面に設けられかつビアに接続される配線とを備え、感ガス部は半導体チップに固着された通気性のカバーで覆われている。
【効果】
パッケージへのダイボンドもワイヤボンドも無しに、ガスセンサをプリント基板に実装できる。 （もっと読む）

【目的】熱応力によってガス感知部や支持薄膜にクラックが発生しない薄膜ガスセンサおよびその製造方法を提供する。
【構成】少なくとも、中央に貫通孔有する基板１と、
この基板面上に形成され、少なくとも、薄膜ヒータ３と、薄膜ヒータ３を被覆する層間絶縁膜４と、その上に形成された金属電極５を有する酸化物半導体を主成分とするガス感知膜６からなる構成部品が、貫通孔１１を覆う部分に形成された支持薄膜とからなる薄膜ガスセンサにおいて、支持薄膜には、貫通孔の縁部に沿ってＣ字形のスリット２ｓを形成し、構成部品を有する部分の支持薄膜（センサ部２ｃという）をＣ字形の開口部に当たる支持薄膜（腕部２ｂ）によってのみ支持するようにする。 （もっと読む）