【課題】半導体試験装置のピンリソースを効率的に使用できる半導体試験方法および半導体試験システムを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体試験装置により、同一種類の半導体装置の各々に複数のテスト項目の電気的試験を行う半導体試験方法が開示される。この方法は、前記複数のテスト項目を、前記半導体試験装置の所定数のピンを使用して試験可能なテスト項目群と、前記所定数より少ない数のピンを使用して試験可能なＭ−１（Ｍは２以上の整数）個のテスト項目群と、のＭ個のテスト項目群に分けて、前記各テスト項目群を試験するそれぞれのピン接続を、前記半導体試験装置とＭ個の前記半導体装置との間で行い、前記ピン接続を行った後、前記半導体試験装置により、前記各テスト項目群の試験を同時に行う、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査精度を低下させることなく、検査対象基板を短時間で容易に検査する。
【解決手段】検査用プローブ３２ａ，３２ｂを別個独立して移動させてプロービング位置にプロービングさせて検査対象基板１０を検査するフライングプローブ式検査装置３と、プローブユニット５２を検査対象基板１０に向けて移動させて各検査用プローブを検査対象基板１０にプロービングさせて検査対象基板１０を検査する治具型プローブ式検査装置５と、基板保持部６３が設けられたインデックステーブル６２を回転させることで検査対象基板１０を搬送する回転式基板搬送装置６と、搬送装置６、検査装置３，５を制御する制御装置とを備え、搬送装置６が、検査装置３によって検査対象基板１０が検査される第１検査位置、および検査装置５によって検査対象基板１０が検査される第２検査位置に検査対象基板１０を搬送可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】スループットとコストの最適化を図ることができる電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１は、複数のテストセル２０をそれぞれ有するセル群１１Ａ〜１１Ｈから構成されるテストセルクラスタ１０と、複数のテストセル２０に試験用キャリア６０を供給する搬送装置３０と、を備えており、各テストセル２０は、コンタクタ２１５と、真空ポンプ２５に接続され、ポケット２１の凹部２１１内を減圧することで外部端子７３とコンタクタ２１５とを接触させる流路２２１と、ダイ９０に造り込まれた電子回路のテストを実行するテスト回路２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上を図ることができ、効率良く被検査基板の検査を行うことのできるプローブ装置を提供する。
【解決手段】直線上に配設された複数台のプローブ検査室と、プローブ検査室より上方に配置された収納容器から被検査基板を取出し、プローブ検査室の搬入出口の高さまで被検査基板を下降させた後、プローブ検査室の列の前方をこの列と平行に移動し、収納容器から取出した被検査基板をプローブ検査室内へ搬送する基板搬送機構を有するローダ室とを備え、基板搬送機構をプローブ検査室の列の前方をこの列と平行に移動させる水平移動機構上に、基板搬送機構に支持された被検査基板に記録されている情報を読み取るための読み取り機構を設けたプローブ装置。 （もっと読む）

【課題】プローバステージが傾いてしまうことの防止できる、半導体検査装置、半導体ウエハの検査方法、及び半導体ウエハの検査プログラムを提供する。
【解決手段】主面の測定領域に多ピンプローブカードのピン群が当てられる半導体ウエハ、を固定するウエハ固定ステージと、前記半導体ウエハの裏面と当接する当接面を有し、前記当接面により前記半導体ウエハを支持するウエハ測定ステージとを具備する。前記ウエハ測定ステージは、前記当接面の全面が、前記測定領域に対応する領域と当接するように、前記半導体ウエハを支持する。 （もっと読む）

【課題】検査装置本体と外部機器との間におけるデータの受け渡しを最小限にすることにより、テスト効率を改善できる半導体検査システムを提供すること。
【解決手段】測定対象チップが形成され複数の領域に分割されたウェーハを所定複数枚数ｎのロット単位で管理するとともに、前記ウェーハを検査装置本体と外部機器との間におけるデータ通信を行いながら複数ショットに分けて測定するように構成された半導体検査システムにおいて、
前記検査装置本体には、前記外部機器から前記ロット毎に伝送されるショット毎のＸＹ座標情報およびオンウェーハ情報を格納する情報格納部を設けたことを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】ウエハ・レベル・バーインテストでは、ウエハ全域をほぼ一括してプローブテストを実行している。この際、プローブカードは、摂氏百数十度程度に加熱された下方のウエハステージからの熱により、テスト温度に近い温度にあらかじめ加熱されている。しかし、本願発明者らが検討したところによると、この予備加熱が十分でないと、プローブ針がコンタクトしている間にもプローブカードの熱膨張が進行し、プローブ針をウエハから浮上させる際に、蓄積した応力によりウエハ上のパッドに引っかき傷を形成することが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、実際の被テストウエハに対して、プローブテストを実行する前に、ウエハステージ上に被テストウエハではない別のウエハをセットした状態で、プローブカードのプローブ針と前記別のウエハをコンタクトすることにより、プローブカードの予備加熱を実行するものである。 （もっと読む）

【課題】プローブ装置の省スペース化を実現すると共に、ウェハをテストするテスタの稼働率の低下を防止することができる半導体検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる半導体検査装置は、複数のウェハ１が格納されたロットボックス２がセットされるカセット７と、ロットボックス２からウェハテスト部へウェハを搬送するウェハ搬送部と、カセット７とウェハテスト部との間に複数のウェハのうち所定のウェハを格納するウェハバッファ８と、を備えるプローバを有する。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく試験装置を小型化する。
【解決手段】半導体ウエハ１０１上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、半導体ウエハに重ね合わされる接続面において複数の被試験デバイスの接点にそれぞれ接続され、接続面の裏面に対応する複数の接点が配されるプローブカード３００と、プローブカードの複数の接点のうちの一部分ずつに順次、接続することにより、半導体ウエハ上の複数の被試験デバイスを試験する試験ヘッドとを備える。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく試験装置を小型化する。
【解決手段】半導体ウエハ１０１上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、半導体ウエハに重ね合わされる接続面において複数の被試験デバイスの接点にそれぞれ接続され、接続面の裏面に対応する複数の接点が配されるプローブカード３００と、プローブカードの複数の接点のうちの一部分ずつに順次、接続することにより、半導体ウエハ上の複数の被試験デバイスを試験する試験ヘッドとを備える。 （もっと読む）

【課題】省スペース化及び低コスト化が可能な半導体ウェハ試験装置を提供する。
【解決手段】プローブカード３２１が電気的に接続された複数のテストヘッド３２ａ〜３２ｄと、半導体ウェハＷを保持可能なウェハトレイ２と、ウェハトレイ２に保持された半導体ウェハＷをプローブカード３２１に対して相対的に位置決めして、ウェハトレイ２をプローブカード３２１に対向させるアライメント装置５と、を備えており、ウェハトレイ２は、当該ウェハトレイ２をプローブカード３２１に引き寄せる減圧機構を有し、アライメント装置５は、テストヘッド３２ａ〜３２ｄの配列方向に沿って移動することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】保守用基板を用いて検査部の保守作業を行う場合において、スループットの低下を抑えることができるプローブ装置の提供。
【解決手段】第１のアーム体３５及び第２のアーム体３６を有するウエハ搬送アーム（基板搬送機構）３と、ＦＯＵＰ（キャリア）１００から取り出したウエハＷの向きと中心の位置合わせとを行うプリアライメント機構４０と、ウエハ搬送アーム（基板搬送機構）３からウエハＷを受け取って吸着して保持する吸着部７３を有する基板保持装置７０と、を備え、検査部２１の割込み処理が発せられたときに、第１及び第２のアーム体３５、３６に支持されているウエハＷを基板保持装置７０に保持させ、第１及び第２のアーム体３５、３６により基板収納部６０から針研ウエハＷｂを取り出してウエハチャック（載置台）４のウエハＷと交換する。これにより針研処理を行うときの検査部２１の待機時間を短縮して、テストのスループットを向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明はテストステーションの自動位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】本発明のテストステーションの自動位置合わせ方法は、以下の工程を含む。まず、テスターによって正確だと検証された後に戻すべきＢｉｎを入力する。続いて、自動位置合わせ検査を行うテストステーションを選択する。その後、被試験装置を、自動位置合わせ検査を行うテストステーションに載置する。更に、自動位置合わせ検査を行う。その後、テスターと検査分類装置のテストステーションの位置合わせが正確かどうか判断し、もしテストステーションの位置合わせが不正確の場合は、テストステーションをロックする。 （もっと読む）

【課題】載置台に基板を載置し、プローブカードのプローブ針と基板の電極パッドとを接触させて、チップの電気的特性を測定するプローブ装置において、前記撮像を行う前に実施される撮像作業に必要な領域を削減することによって、装置全体を小型化する手段の提供。
【解決手段】ウエハチャックの側部に設けられた下側撮像部４０と、プローブカード撮像時におけるステージユニットの移動領域と重なる位置で、ウエハチャック上のウエハを撮像するための上側撮像部５０と、上側撮像部５０を、ウエハを撮像するときの位置と、ヘッドプレートにおける、ステージユニットの移動領域の上方側かつプローブカードから外れた位置に形成された退避領域である凹部２９と、の間で移動させるための移動機構とを有し、筐体２２のＸ−Ｙ平面上から、上側撮像部５０の退避領域を削除して筐体２２を小さくし、プローブ装置を小型化する。 （もっと読む）

【課題】効率的なウェハプローブテストが可能なプローブ装置及び処理装置の提供。
【解決手段】プローブ装置２００は複数の測定ステージ２２０とプローブカードを識別するための第１の識別子を複数のプローブカードから読み取る情報読み取り部２６０と測定ステージを識別するための第２の識別子が記憶された第１の記憶手段と第１の記憶手段から第２の識別子を読み取る情報読み取り部２６０と読み取った第１第２の識別子が対応付けられて記憶される測定ステージＩＤ記憶部２１２と搬送アーム２３０で測定ステージへ搬送された半導体ウェハに第１の検査を行う手段と処理装置から測定ステージの不使用を示す情報と第１及びまたは第２の識別子が対応付けられたステージ情報を受信する情報送受信部２７０と受信したステージ情報に基づいて、測定ステージへ半導体ウェハを搬送する搬送アーム２３０と搬送された半導体ウェハに第２の検査を行う手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスをより正確な温度条件の下で、効率的に試験することができるテストチャンバを提供する。
【解決手段】温度調整手段は、半導体デバイスＤが装着された各ソケットボードＳＢを予熱する予熱部５０と、該予熱部５０と連通して各試験ユニットＵ１〜Ｕ５内の温度を予熱部５０と同等に保つ温度保持手段（ダクト１００）と、検査済みの半導体デバイスＤが装着された各ソケットボードＳＢを除熱する除熱部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置の短期間の経時における変化が発生する場合に対応し、デバイスを正確に測定し、出荷品質を向上させる。
【解決手段】基準デバイスｅと複数個の第１測定デバイスｆとを順番に測定して前記基準デバイスｅの第１テストログを生成した後、前記基準デバイスｅと複数個の第２測定デバイスとｆを順番に測定して前記基準デバイスｅの第２テストログを生成する試験装置ｃと、前記基準デバイスｅの第１テストログと第２テストログとを比較する解析部ａ４と、前記基準デバイスｅ、前記複数個の第１測定デバイスｆ、および前記複数個の第２測定デバイスｆのそれぞれに測定環境を提供する測定環境装置ｂと、前記解析部ａ４による比較結果の差異に応じて、前記測定環境装置ｂによって提供される測定環境を調整する測定環境制御部ａ２とを備えた。 （もっと読む）

複数のテストサイト（１０２〜１０８）でテストリソース（１１２）を共有する方法であって、該方法は、複数のテストサイト（１０２〜１０８）で時間をオフセットしつつ各テストフローを実行し、前記各テストフロー（１１６〜１２２）はテストフロー（１１６〜１２２）内の所定の位置（１１６ｂ〜１２２ｂ）でテストリソース１１２にアクセスする。 （もっと読む）

【課題】検査効率および検査精度を向上する。
【解決手段】第１領域Ａ１に搬送された基板保持部（１１ａ，１１ｂ）に保持されている回路基板１００の標識の位置を検出する第１検出処理を実行する検出部と、検出された標識の位置から特定される位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して第２領域Ａ２に搬送された基板保持部に保持されている回路基板１００に検査装置プローブ４２を接触させて検査する検査処理を第１検出処理と並行して実行する検査部とを備え、検査部は、第２領域Ａ２に搬送された基板保持部に保持されている回路基板１００における標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、補正処理において、第１検出処理で検出された標識の位置から特定される位置ずれ量と第２検出処理で検出された標識の位置から特定される位置ずれ量とに基づいて接触位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、接触部材の進退動作の高速応答性を確保するとともに、ワークに接触部材が接触する際の衝撃を緩和することが可能で、騒音の発生の少ない駆動ユニット、それを用いた接触部材の駆動方法、特性検査装置、ワーク供給装置、およびテーピング装置を提供する。
【解決手段】駆動ユニット１０は、ワーク２の外表面に接触される接触部材３をワーク２に対して進退移動させるもので、接触部材３を所定距離だけ移動させる第１のアクチュエータ１１と、接触部材３を第１のアクチュエータ１１よりも短い距離を移動させる圧電アクチュエータからなる第２のアクチュエータ１２とを備え、これら第１、第２のアクチュエータ１１，１２が駆動方向に直列に接続された構成を有している。 （もっと読む）