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Fターム[2H096GA20]の内容

感光性樹脂・フォトレジストの処理 (33,738) | 現像 (4,506) | 液体現像 (3,593) | 乾燥 (10)

Fターム[2H096GA20]に分類される特許

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【課題】レジストパターンの倒壊を抑制する基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理方法は、基板上にレジスト膜を形成するレジスト形成工程と、レジスト膜を露光する露光工程と、露光工程の後、基板を処理室20内に収容し、処理室20の外部で生成したイオンを含むガスを処理室20内に導入し、イオンを含む雰囲気中でレジスト膜に現像液を供給しレジスト膜を現像する現像工程と、現像工程の後、イオンを含む雰囲気に維持された処理室20内でレジスト膜にリンス液を供給しレジスト膜を洗浄するリンス工程と、リンス工程の後、レジスト膜を乾燥する乾燥工程とを備えた。 (もっと読む)


【課題】基板上の現像液がリンス液に置換される際に基板面内の位置によって現像液の濃度差を生じることを無くし、レジスト膜面にしみ状の欠陥が発生することを防止することができ、現像液の使用量を低減させることができる方法を提供する。
【解決手段】基板Wをスピンチャック10によって水平姿勢に保持し回転モータ14によって鉛直軸回りに回転させながら、現像液吐出ノズル20から基板表面のレジスト膜上へ現像液を供給して現像処理した後に、引き続き基板を回転させて、レジスト膜上の現像液を遠心力で飛散させて除去し、基板表面に干渉縞が見えなくなった時点で純水吐出ノズル34からレジスト膜上へリンス液を供給してリンス処理する。 (もっと読む)


【課題】基板上の現像液がリンス液に置換される際に基板面内の位置によって現像液の濃度差を生じることを無くし、レジスト膜面にしみ状の欠陥が発生することを防止することができ、現像液の使用量を低減させることができる方法を提供する。
【解決手段】基板Wをスピンチャック10によって水平姿勢に保持し回転モータ14によって鉛直軸回りに回転させながら、現像液吐出ノズル20から基板表面のレジスト膜上へ現像液を供給して現像処理した後に、引き続き基板を回転させて、レジスト膜上の現像液を遠心力で飛散させて除去し、その後に純水吐出ノズル34からレジスト膜上へリンス液を供給してリンス処理する。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に形成された露光後のレジスト膜を現像処理するときに、パターン寸法の微細化に伴って起こるレジストパターン倒壊の発生を防止することができ、後工程に悪影響を及ぼす心配も無い方法を提供する。
【解決手段】基板Wの表面に形成された露光後のレジスト膜を現像処理する工程において、現像液供給ノズル28から疎水化剤が混合された現像液を基板表面のレジスト膜上へ供給し、現像処理後にリンス処理しスピン乾燥する。 (もっと読む)


【課題】液体で濡れた基板表面を乾燥させる際に基板表面に形成されたパターンの倒壊が発生するのを防止しながら、基板表面を良好に乾燥させる。
【解決手段】リンスノズル8からのリンス液の吐出によりリンス処理を受けた基板表面Wf全体にはリンス液が盛られた状態で付着して、いわゆるパドル状のリンス層21が形成される。そして、近接ブロック3の対向面31が基板表面Wfに対して近接配置され、対向面31と基板表面Wfとに挟まれた間隙空間に液密層23が形成された状態で近接ブロック3が移動方向(−X)に移動するとともに、液密層23の上流側端部に向けて、液体に溶解して表面張力を低下させる溶剤成分を含む溶剤ガスが供給される。 (もっと読む)


【課題】現像処理後の導電性材料前駆体にスラッジが付着することによる導電性材料としての商品価値を低下させない、また無電解めっきの際のめっき効率を低下させない、生産性の良い導電性材料が得られる製造装置を提供する。
【解決手段】少なくとも1層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体を露光後、現像処理する装置において、水洗部が少なくとも3槽の水洗槽とリンス槽、続いて該感光層を乾燥する乾燥部から構成され、該各水洗槽の入口と出口、及び該リンス槽の入口に処理液切り手段を設けたことを特徴とする導電性材料前駆体の現像処理装置。 (もっと読む)


【課題】平流し方式において乾燥処理後の基板表面にシミや残渣が生じるのを防止して、処理品質を向上させること。
【解決手段】ベーパナイフVNUは、搬送方向と直交する水平方向(横方向)において少なくとも基板Gの一端から他端までカバーできる長さに亘って延在する長尺状に横長のノズル本体を有している。このノズル本体の先端部(下端部)には、水蒸気を噴出する噴出口174が形成されている。ベーパ供給機構(図示せず)より加圧された水蒸気がベーパ供給管176を介してベーパナイフVNUのノズル本体に導入され、先端の噴出口174より水蒸気が基板Gの上面(被処理面)に吹き付けられる。 (もっと読む)


【課題】水分除去のためのスピン乾燥におけるパタン倒れを防止した、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工膜またはレジストによるパタンを基板上に形成する工程と、少なくとも水を含む液体である洗浄液でパタンを洗浄する工程と、パタンを洗浄した後、基板上に残留する洗浄液の表面に親水性基および疎水性基を有する両親媒性物質を展開させる工程と、両親媒性物質を展開させた後、基板上の洗浄液を除去するための乾燥工程とを有するものである。 (もっと読む)


乾燥が実質的に放射線を使用して行われるフレキソ印刷版を製造する方法、及びこの方法を行うのに特に適したフレキソ印刷要素。 (もっと読む)


ポリマーフィルムを有する対象物を乾燥するための方法(10)であって、そこでは対象物がリンス液に浸されている。その対象物がリンス浴から取り出され(20)、そして充分な量のリンス液が対象物から蒸発し得る前に、その対象物が溶剤浴に据えられる(20)。溶剤浴中の溶剤の密度が、力に関してポリマーフィルムの向く方向に依存する。対象物が溶剤浴から取り出される(30)。乾燥プロセスが実施される(40)。
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