【課題】光送信部で発生した熱を効率よく放熱させることができ、消費電力を抑制することが可能な光通信用モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子を内部に備えた光送信部１２と、光送信部１２との間に間隔１１を有するように設けられ、光送信部１２を収納する筐体１０と、間隔１１に設けられた金属板１８および第１接続材２０、第２接続材２２と、を具備し、光送信部１２と筐体１０とは、金属板１８、第１接続材２０および第２接続材２２を介して熱的に接続している光通信用モジュールである。 （もっと読む）

光ファイバ用の終端を開示し、この終端は、ファイバの出力端に光学的に接続されたエンドキャップと、ボアを有するキャピラリと、この出力端の上流に配置されたクラッディングモード除去器とを含み、このエンドキャップは、その近端に向けてテーパーが付けられて、ファイバが出力する信号ビームを拡大し、上記キャピラリは、エンドキャップ及び伝達ファイバの端部が上記ボア内に装着されるように設けられ、当該キャピラリ内の不所望な放射をファイバから離れる向きに反射するように角度を付けた端を有する。
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【課題】 高光出力、特に１００Ｗを越える光出力を伝達するための光ファイバーに基づいた光学要素（５）を冷却するための装置を提供する。
【解決手段】 この装置は、かかる光出力の損失を処理するために流動冷却剤、好ましくは水を持つ一つまたはそれより多い中空部（２）を含む。この装置は光学要素（５）と直接連結して配置されかつ流動冷却剤により流される中空部（２）中に出力損失輻射線を伝達するために配置された低い熱膨張係数を持つ伝達構造材料（１）を具備する。伝達構造材料（１）は好ましくは透明管として作られかつ良好な吸収能力を持つ、好ましくは金属から作られた不透明管状ケース（３）により取り囲まれ、従って前記中空部はこれらの二つの材料間に形成される。 （もっと読む）

【課題】
長寿命かつ省エネでありながら周囲の温度上昇の防止を実現したＬＥＤ光源装置を提供する。
【解決手段】ライトガイド９に光を供給するものであって、ＬＥＤユニット２と、前記ＬＥＤユニット２が設けられた取付基板３と、前記取付基板３に、前記ＬＥＤユニット２を囲むように設けられた外筒４と、前記ＬＥＤユニット２からの光を前方に集光するボールレンズ８を基端部内部に保持し、当該基端部が前記外筒４内に収容された内筒５と、前記ＬＥＤユニット２、前記取付基板３、前記外筒４及び前記内筒５を内部に収容するケーシング６と、前記内筒５の先端部に形成されたネジ部に螺合して、当該内筒５の先端面との間でケーシング６の壁を狭持し、前記ライトガイド９が接続される接続部７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】温度による光軸ずれが少ない光通信モジュールを提供する。
【解決手段】セラミック基板２の複数箇所に実装され上記セラミック基板２表面に垂直な光軸を有する光半導体素子３と、各光半導体素子３の光軸上に共通の反射光軸を有する反射面４が形成された分割レンズブロック５と、各分割レンズブロック５間を上記反射光軸方向に隔てる隙間６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】湾曲部を有していても光損失が小さい光導波路及び光導波路基板を提案する提案する。
【解決手段】高分子光導波路フィルム３は、図４（ａ）に示すように、作業台９に高分子光導波路フィルム３の厚みに対応して設けられた発熱部材７と支持部材８の間にその端部が挿入される。続いて、高分子光導波路フィルム３を発熱部材７によって加熱し、図４（ａ）のＡの方向に湾曲させることによって変形し、高分子光導波路フィルム３を室温に戻すことで、湾曲部３２Ａは、その形状を保持する。 （もっと読む）

【課題】保護媒体の劣化を防いで光量変動を抑制することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子から出射されレンズを透過したレーザ光Ｌはガラス部材３０を介して光ファイバ５４Ａに入射される。ガラス部材３０はスタブ２８に保持される。ファイバ５４の端面にはコート膜５５が形成され、レンズを透過したレーザ光Ｌは、コート膜５５上ではなく、ガラス部材３０の内部であるＰ点付近に集光されて光ファイバ５４Ａに入射する。レーザ光Ｌは、光ファイバ５４Ａに入射される際のビーム径が光ファイバ５４Ａのコア径以下となり、かつ光ファイバ５４Ａの端部に入射されるレーザ光Ｌの入射角度が光ファイバ５４Ａの開口率で定まる最大入射角以下の角度で入射される。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣに必要な熱処理温度にも耐え得る標識体を提供する。
【解決手段】シリコン基板６１上には、下部クラッド層６２、標識体１１ａ、円筒部１２ａ，埋め込み層６４及び上部クラッド層６５が積層されている。標識体１１ａは、シリコン酸化膜の埋め込み層６４中に形成されたボイドから成る。ボイドとは、単なる空洞や空隙であるから、ボイドの周囲の素材の限界まで加熱することができる。したがって、金属などから成る標識体に比べて、大幅に耐熱性が向上する。しかも、ボイド内の屈折率は１程度であるから、ボイドの周囲の素材との屈折率差を十分に得ることができ、これにより高コントラストの標識体が実現される。これに加え、金属製のマークに比べて、金属を成膜及びエッチングする必要がないので、製造工程が簡略化される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを伝搬する漏洩光を効果的に除去することができる光ファイバの漏洩光処理構造および光ファイバレーザを提供すること。
【解決手段】コア部と、前記コア部の外周に形成され該コア部よりも屈折率が低いクラッド部とを備えた光ファイバと、前記クラッド部と同一またはそれ以上の屈折率を有し、前記クラッド部の外径と同一の内径を有する筒状に形成され、前記光ファイバを挿通して該光ファイバの外周に密着するように固定した漏洩光ガイド部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】既存の光トランシーバを使用しながら、ファンを使用することなく、効率よく放熱が可能な光コネクタを提供する。
【解決手段】ＳＦＰに挿入され、光信号の授受を行う光コネクタにおいて、該光コネクタの外周を熱伝導率の高い部材で覆った。 （もっと読む）

【課題】電磁波放射を十分に低減できる光送受信モジュールの構成を提供する。
【解決手段】通信装置にプラグ接続可能に構成された光送受信モジュールは，前方側と後方側が開口部を有する筐体ケース３４と，前記前方側の開口部に配置された光コネクタと、光・電気変換及び電気・光変換を行う変換部と、前記変換部に接続され高周波信号処理する高周波回路基板３２とを有し，前記高周波回路基板３２の上面と下面のそれぞれと前記筐体ケース３４との間に電波吸収体５A、５Bが配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザー（ＬＤ）チップの冷却性能の向上と、その絶縁との両立を図る。
【解決手段】冷却板２６の表面にアルマイト処理を施す。冷却板２７のアルマイト被膜上にＬＤモジュール２７を取り付ける。ＬＤモジュール２７を、ＬＤチップ４３と、チップ保持ブラケット４５と、導光ユニット４７と、駆動回路基板４９とから構成する。チップ保持ブラケット４５を冷却板２７のアルマイト被膜上に固定する。ＬＤチップ４３をチップ保持ブラケット４５に固定する。アルマイト被膜により冷却板２６と電気的に絶縁されたチップ保持ブラケット４５を熱伝導性の高い銅で形成する。これにより、ＬＤチップ４３の冷却性能を向上させつつ、ＬＤチップ４３を電気的に絶縁状態することができる。 （もっと読む）

【課題】環境温度変化にかかわらず機能上の信頼性低下を生じない光モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂枠体１１２の収納部内にて発光素子１１４及び光ファイバ１１５をリードフレーム１１１に支持し該リードフレームから突出する端子部１１１４が枠体外側へ延在する光モジュール１０１において、上記リードフレームは一端部にて上記枠体に固定される。該構成によれば、環境温度変化による樹脂材と金属材との膨張率の相違に起因して上記リードフレームと上記発光素子との接合部に応力が作用することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】専用の部品を用いなくても市販の光ファイバコネクタのプラグと接続可能なため汎用性及びコスト性に優れるとともに、高い効率で光ファイバと光結合することができる光モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光モジュール４１は、モジュール本体４２と光素子８１とを備える。モジュール本体４２は、光ファイバＭＴコネクタのプラグ２１に対し、当該ＭＴコネクタ専用のガイドピン３１と、当該ＭＴコネクタ専用のクランプスプリング３６とを用いて結合可能な形状及び寸法を有する。光素子８１は、モジュール本体４２に設けられ、ガイドピン３１の挿入によりプラグ２１とモジュール本体４２とを結合したときに光軸合わせされる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールに搭載される液晶フィルタのような紫外線耐性が低くかつ環境温度依存性が大きい光学素子への、それらの影響を極力少なくする。
【解決手段】液晶フィルタ２が支柱３ａの一面に高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａを用いて固定されており、支柱３ａは基板１上に、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａと、紫外線硬化性樹脂４ｂとを介して搭載される。基板１は、熱電クーラー（図示なし）上に搭載される。熱硬化性樹脂４ａに代えて低温ソルダーを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの曲げ半径をより大きくすることで必要な広がり角のビームを得ることができるとともに光ファイバのバンドル部までの距離を小さくしてより小型化することが可能なレーザ集光装置を提供する。
【解決手段】レーザ光を出射する発光部を複数備えた半導体レーザアレイ２０とレーザ光が入射される複数の光ファイバ３０とを備えたレーザ集光モジュール１０を複数備え、各光ファイバの曲げ半径が所定半径より大きくなるようにして、各光ファイバ内に導光されたレーザ光を当該光ファイバ内に閉じ込めるために、束ねた部分であるバンドル部３５に対して、複数の前記レーザ集光モジュール１０の各々が扇状となる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光フィルタの光の入射角度依存性を低減した光合分波器および光送受信器を提供すること。
【解決手段】第１乃至第３の光ファイバと、第１の光ファイバ１より出射される光を透過光と反射光に分波して第２の光ファイバ２または第３の光ファイバ３に入射する、あるいは第２の光ファイバ２および第３の光ファイバ３より出射される光を合波して第１の光ファイバ１に入射する光フィルタ４と、を備え、光フィルタ４は、光を分波あるいは合波するフィルタ部４ｂと第１乃至第３の光ファイバの光の出射端部の屈折率よりも大きい屈折率を有する透光性部材４ａとを有してなる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールにおいて、光デバイス相互間の位置合わせ（アライメント）を容易にし、また、実装後に熱膨張などによって位置ずれが生じても性能が不安定にならないようにする。
【解決手段】光モジュールを、表面に開口１１Ａ，１１Ｂを有する第１光デバイス５と、表面に柱状弾性体１０Ａ，１０Ｂを有する第２光デバイス２，３とを備えるものとし、第１光デバイス５と第２光デバイス２，３とを、開口１１Ａ，１１Ｂに柱状弾性体１０Ａ，１０Ｂの先端を挿入して光学的に接続する。 （もっと読む）

【課題】熱に強い遠位チップ部を有するプラスチック光ファイバーを有する照射プローブを提供する。
【解決手段】プラスチック光ファイバー２０２は、熱に強い照射プローブ２００を形成するために耐熱遠位部に接合されている。遠位部の長さは短く、耐熱材料からできており、所望の用途で光を誘導するのに適した形状をしており、遠位部の一部分の側面が高屈折率材料または、吸収材料に触れても光線が遠位部の一部分に閉じ込められ、漏れ出さないように反射コーティング剤で被覆されている。遠位部は、耐熱プラスチックロッド、グラス光ファイバー２０６などの耐熱材料でできている。遠位端部は、徐々に細くなる形をしているかまたは、希望する形状に成形されていてもよい。プラスチック光ファイバー２０２および、耐熱遠位部は、光学接着剤２０４を用いて、スチール製カニューレ２０８、プラスチックハブ、光コネクターなどの内部で連結されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】光モジュール内の実装の自由度を大きくし、基板実装面積を増やし、さらに光アセンブリの放熱性を高めた光モジュールを提供する。
【解決手段】光信号を入射または出射する光素子１３ａ〜１３ｄと、光素子１３ａ〜１３ｄを収納した光アセンブリ１１と、光アセンブリ１１と電気的に接続される回路基板とを備えた光モジュール１において、回路基板から所定の距離隔てて光アセンブリ１を電気的に接続すると共に、光アセンブリ１１を収納するためのケース３ｕと光アセンブリ１１との間に放熱性を有する弾性部材８を設け、弾性部材８を介してケース３ｕに光アセンブリ１１を固定したものである。 （もっと読む）