【課題】発光素子、受光素子と光導波路の間、あるいは光導波路同士の間に配置された樹脂材料の特性の変化を抑制することによって、光結合効率を安定して維持することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１の発光素子１０と光導波路３０が、第一の樹脂４０を介して光結合され、第一の樹脂４０の外側には、第二の樹脂５０が配置されており、第一の樹脂４０と第二の樹脂５０との間には、第二の樹脂５０から第一の樹脂４０への移行成分を抑止するためのバリア層６０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光素子が収納されたＯＳＡの本体部に対して、光ファイバ伝送路に光結合させるスリーブ部の位置ズレによるストレス発生や特性低下を解消するとともに、本体部とスリーブ部を一体的に取扱うことが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子を収納した本体部と、光素子を光ファイバ伝送路に光結合させるファイバスタブを含むスリーブ部とを備える光サブアセンブリ（ＯＳＡ）２２が搭載され、光素子２７が接続される電子回路実装部２４とスリーブ部３６を配置する光接続部２５を有する光モジュール２１である。光サブアセンブリ２２の本体部３５には、光素子２７に光結合した短尺光ファイバ２９の一端が保持され、短尺光ファイバ２９の他端は、スリーブ部３６内のファイバスタブ３２に貫通保持され、本体部３５とスリーブ部３６とは、短尺光ファイバの外側に配した弾性変形が可能な弾性部材３４により一体的に結合される。 （もっと読む）

【課題】飛行機や車両などの移動体に搭載した場合であっても、調芯に影響が出ることを防止することができ、かつ高温・多湿環境下での使用であっても内部の回路に影響が及ぶことを防止でき、これによって使用時の信頼性を向上させることができる光モジュール、及び該光モジュールを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】キャンキャップ４とレセプタクル５との間に位置する間隙部３１に、透明樹脂からなる樹脂被覆部３０を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光配線を光学的に精度良く、且つ、容易に位置合わせできることを課題とする。
【解決手段】電気配線が一方の面に配置された絶縁樹脂層と、受発光部を絶縁樹脂層側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子と光学的に接続する位置に配置された光配線からなる光基板において、前記絶縁樹脂層の一部が除去された溝部に前記光配線が配置され、絶縁樹脂層の電気配線を有する側の表面と、光配線の受発光部側の表面が同一平面にあることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光素子との接着作業の作業性を向上させるとともに、光導波路に上方から応力が加わらない光モジュールを提供する。
【解決手段】開口部１１ａを有する筐体１１と、筐体１１内の基準平面１１ｂ上に固定され、電気光学効果を有する基板１３の表面に光導波路１４が形成された光素子１５と、光導波路１４の光導波路端面１４ａと光結合する端部を有する光ファイバ１６と、光ファイバ１６を挿通させる挿通孔を有し、光導波路端面１４ａに光ファイバ１６の端部を光結合させるビーズ１７とを含み、ビーズ１７は、光導波路１４の光導波路端面１４ａと接合される光導波路端面接合面を有する円柱状の本体部と、本体部から突出し、光素子１５の上面１５ａと接合される上面接合面を有し、光素子１５と接合時に光導波路１４の上方位置となる部位に切欠き部を有する突出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】飛行機や車両などの移動体に搭載した場合であっても、光学的結合に影響が出ることを防止することができ、かつ高温・多湿環境下での使用であっても内部の回路に影響が及ぶことを防止でき、これによって使用時の信頼性を向上させることができる光モジュール、及び該光モジュールを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクル５には、前記キャンキャップ４を覆うように設けられて該キャンキャップ４とレセプタクル５を連結する接続用筒状部材６が設けられており、
前記接続用筒状部材６内でかつ前記キャンキャップ４とレセプタクル５との間に位置する間隙３０内には、透明樹脂３１が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光−マイクロ波発振器の共振器長を短くし、半導体もしくは石英基板上に集積可能とすることを目的とする。
【解決手段】光−マイクロ波発振器１０は、半導体基板１５上に、半導体レーザ１１と、半導体レーザから出射されたレーザ光を導く光導波路１２と、光導波路で導かれたレーザ光を検出して電気信号を出力する光検出器１３と、光検出器から出力された電気信号を増幅して増幅信号を生成する増幅器１４とを含む光−電気ループ回路を有する。生成した増幅信号によって半導体レーザ１１から出射されるレーザ光を制御し、光−電気ループ回路におけるキャリアの遅延時間で定まる基本発振周波数、又は、その整数倍の高調波成分の１つで発振する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な冷却方法で、安定した波長で発振する半導体レーザアレイを使用した光送信器を目的としている。
【解決手段】 基板４上に屈折率の大きいコア層５を屈折率の小さいクラッド層６ではさんだ構造の平面光伝送路の周囲の壁面に、球面反射鏡１８と回折格子７を形成した光共振器１２の入出射面８からの光伝送路１１に接続したリボンファイバ１４と、同様に形成した光分波器１２の出射面１０からの光伝送路１１に接続したリボンファイバ１５を、それぞれ同一基板１上に半導体レーザ素子２を複数個等間隔で形成した半導体レーザアレイ３の両端面に光学的に結合している。各半導体レーザ素子２は光共振器１３のリボンファイバ１４で決まる波長でそれぞれ安定して発振し、各レーザ光１７は光分波器１２で１本の光ファイバ１６に合波されて出力される。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバにおいて、機器からの電磁誘導雑音に対するシールド特性を高める。
【解決手段】光トランシーバ１０は、上ハウジング２０、下ハウシング３０、電子回路を搭載する回路基板４０、光受信サブアセンブリ５０、光送信サブアセンブリ６０を備え、上ハウジング２０及び下ハウジング３０は、電子回路を収容する第１の空間と光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成し、第１の空間と第２の空間を個別独立にＥＭＩシールドする。 （もっと読む）

【課題】本発明は内部に光ファイバの余長部を収納する余長収納部を有した光終端装置に関し、光ファイバの接続処理及びその余長処理の容易化を図ることを課題とする。
【解決手段】下ケース１１と、この下ケース１１に着脱可能に装着される上ケース１２と、回路基板１３と、下ケース１１と上ケース１２が形成する内部空間内に配設されると共に外部光ファイバ１５の余長部分を収納する外部光ファイバ巻回部３７が形成されており、光インターフェースコネクタ４２を装着できるベース部材１４とを有しており、前記ベース部材１４の上ケース１２と対向する表面３５に外部光ファイバ巻回部３７を形成すると共に、ベース部材１４の下ケース１１と対向する背面３７に記回路基板１３を固定する。 （もっと読む）

【課題】光部品実装後に雰囲気温度が変化しても、光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されており、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａが設けられている。開口部１００ａを設けることで、２つの基板固定部１００で囲まれた空間が密閉されないようにしている。基板固定部１００は、広い接触面積で両基板に固定されていることから、外部から力を受けても容易に変形することはない。また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの設計段階での直流光特性の取得やリフロー耐性などの製造性に優れ、高い信頼性を有しており、低コストでの製造が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子４０およびドライバ集積回路装置４１を含む複数の電子部品が搭載された配線基板７０上の電子部品搭載基板３０の上面に、光伝送路を形成する光ファイバ７等の光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材６を備えた上部構造体５を嵌合部材５０等の装着体により垂直方向に押圧して固定することにより、電子部品搭載基板３０の光素子４０に対して上部構造体５の光伝送路を光学的に接続する。光素子４０およびドライバ集積回路装置４１は、電子部品搭載基板３０にフリップチップ接続により電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレス成形で形成したキャップシェルを用いた光モジュールにスリーブ部材を接着により取付けて成るものであって、広い接着面積を確保することができる光サブアセンブリ（ＯＳＡ）を提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１は、ＰＤ２１を実装したステム２２に、集光用レンズ２３ａを保持するプレス加工で形成したキャップシェル２３ｂが取付けられた同軸型光モジュール２０と、光コネクタ５０のフェルール５１を整列するスリーブ部材１０と、を備える。キャップシェル２３ｂの筒状外周部には、キャップシェル２３ｂのレンズ２３ａの保持面２３ｃよりも上方に延出する延出部４０が設けられ、スリーブ部材１０には、キャップシェル２３ｂを収納する凹部１２ａが形成される。キャップシェル２３ｂに設けられた延出部４０の外周面を含む光モジュール２０の外周面とスリーブ部材１０の凹部１２ａの内周面が接着剤で固定されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化に伴うＶＣＳＥＬと光ファイバの光結合の低下を防ぎ、光出力の低下を抑えた光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体パッケージ１０は、キャンパッケージ１２と、円筒状の樹脂からなるハウジング１４と、ハウジング１４を構成する材料と異なる材料で形成されハウジング１４内に収容されるレンズ部材１６とを有する。ハウジング１４の第１の端部１４ａには、ＶＣＳＥＬ３０を含むキャンパッケージ１２が結合され、第２の端部１４ｂには、光ファイバ２０が結合される。レンズ部材１６は、ハウジング１４の内壁１４ｈ、１４ｉに接着剤等より固定されている。パッケージが高温になると、ハウジング１４とレンズ部材１６の熱膨張率の差により生じた熱応力がレンズ部材１６に与えられ、レンズ部材１６の屈折率が大きくなる。これにより、光ファイバ２０の光結合の損失が抑制され、パッケージからの光出力の低下が抑制される。 （もっと読む）

【課題】レーザー光による光ファイバの光入射端面の損傷を抑止すると共に、レーザー光を漏れることなく光ファイバに入射させることのできるコネクタ構造を提供する。
【解決手段】光コネクタ構造Ｃは、レーザー光入射端に石英チップ１２０がを一体に設けられた光ファイバ１００と、上記光ファイバ１００の上記石英チップ１２０を含む部分が挿入されると共に該光ファイバの部分を保持して固定するフェルール２００と、上記フェルール２００を覆うように設けられ、開口側に形成された大径孔２１ｂとそれに連続して奥側に形成された小径孔２１ａとを有するレセプタクル２１と、を備え、上記フェルール２００は、その先端部２１０が上記レセプタクル２１の上記小径孔２１ａに挿入されていると共に、その後方本体部２１１が上記レセプタクル２１の上記大径孔２１ｂに挿入されている。 （もっと読む）

【課題】マウントに直接固定されたＰＬＣチップと弾性接着剤によってマウント上に保持されたＰＬＣチップとの接続部に生じる回転ずれを抑制し、結合損失の安定性に優れた光モジュールを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣチップ２はマウント１の凸部に直接固定され、入力光導波路アレイ５ａが光ファイバアレイ４ａと光接続され、出力光導波路アレイ５ｂがＰＬＣチップ３の入力光導波路アレイ７ａと光接続されている。また、ＰＬＣチップ３は、マウント１上に盛られた弾性接着剤９ａ、９ｂによって保持されおり、出力光導波路７ｂが光ファイバ４ｂと光接続されている。弾性接着剤９ａ、９ｂは、ＰＬＣ接続部の中心を通る、接続面に対して垂直な直線であるＰＬＣ接続中心線１０に対して対称に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと光ファイバとの接続を工夫して、当該半導体チップ直下で、半導体チップと光ファイバ間で高速に電気信号を光に変換したり、入射した光を電気信号に変換できるようにする。
【解決手段】アンテナ１２，１３に接続された無線通信用の送信部及び受信部を有して無線通信をする半導体チップ１０と、アンテナ２２，２７に接続された無線通信用の送信部，受信部を有し、かつ、当該送信部及び受信部に接続された光通信用の光学素子を有して半導体チップ１０を実装した無線光学チップ基板２０とを備え、半導体チップ１０のアンテナ１２，１３とＲＦ−ＯＰＴチップ２１のアンテナ２２，２７とが対峙するように、当該半導体チップ１０が無線光学チップ基板２０上に実装されて成るものである。 （もっと読む）

【課題】従来の光通信モジュールよりも小型化が可能であり、また、可撓部を設けたときに、可撓部からの電磁ノイズの放射を低減できる光通信モジュールの提供。
【解決手段】発光素子１１または受光素子１２と、光伝送部材１３と、駆動回路１４または増幅回路１５と、駆動回路１４および増幅回路１５を論理処理素子１および周辺部品２に接続する第１接続部１６と、駆動回路１４および増幅回路１５を論理処理素子１に接続する第２接続部１７と、駆動回路１４および増幅回路１５と第１接続部１６とを電気的に接続する第１配線２１と、駆動回路１４および増幅回路１５と第２接続部１７とを電気的に接続する第２配線２２と、これらが実装される基板１８とを備え、第２配線２２および第２接続部１７においては、第１配線２１および第１接続部１６で授受される第１の信号の最高周波数ｆ１よりも高い最高周波数ｆ２を有する第２の信号が伝送される光通信モジュール。 （もっと読む）

【課題】テーパファイバ周囲の温度上昇を防止する。
【解決手段】光ファイバ部品１００は、主ファイバ１１０と、該主ファイバの先端に接続され、コア径が光軸に沿って縮小するテーパファイバ１２０と、細径ファイバ１３０とを有する光ファイバ１４０を備え、テーパファイバ１２０の全外周およびテーパファイバ１２０へ隣接している細径ファイバ１３０の一部には、熱伝導率４Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導物質である放熱シリコーン接着剤１５０が塗布されている。光ファイバ１４０の入射端には、不図示の出力１０Ｗの半導体レーザが接続され、この半導体レーザから射出された光は、光ファイバ１４０内を伝播して出射端１４１から射出される。主ファイバ１１０を伝播し、テーパファイバ１２０へ入射した光の一部は、テーパファイバ１２０のクラッドから放射される。このクラッドから放射された光により発生した熱は、放熱シリコーン接着剤１５０を伝導して放熱される。 （もっと読む）

【課題】本発明は高温環境下における光導波路保持部材の熱膨張を抑制することを課題とする。
【解決手段】光トランシーバ１０は、プリント基板２０上に光導波路保持部材３０を実装してなる。光導波路保持部材３０には、外側の表面を覆うように金属材により形成された外側カバー部材４０が被せてある。光導波路保持部材３０及び外側カバー部材４０の下部は、接着剤２２によりプリント基板２０上に固定される。外側カバー部材４０は、ステンレス材（ＳＵＳ３０４）などの金属材により加工されており、樹脂材よりも十分に大きい剛性を有している。外側カバー部材４０の線膨張係数は、おおよそ１０．４×１０−６／°Ｃであり、ガラスエポキシ樹脂の線膨張係数に近い値である。外側カバー部材４０は、光導波路保持部材３０の外側の形状に応じた凹部８０を有するため、光導波路保持部材３０の外側表面に対して密着した状態に組み付けられる。 （もっと読む）