【課題】反射光の集光に起因する異常発熱を解消する。
【解決手段】第１の光ファイバ保持器５２′に固定された第１の光ファイバ５１端部と、第１のレンズ５６と、光利得等化フィルタ５５と、第２のレンズ５７と、第２の光ファイバ保持器５９に固定された第２の光ファイバ６０端部とが少なくとも筐体６１内に収容されてなり、第１の光ファイバ５１端部から出射し、第１のレンズ５６を通って光利得等化フィルタ５５に入射し、光利得等化フィルタ５５を透過した透過光７２が第２のレンズ５７を通って第２の光ファイバ６０端部に入射する光利得等化モジュールにおいて、第１の光ファイバ保持器５２′を透明な部材で構成する。光利得等化フィルタ５５で反射されて再び第１のレンズ５６を通った反射光７３は第１の光ファイバ保持器５２′を透過する。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６をＬ字形に形成し、その回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２をＬ字形の回路基板６の欠損部に配置すると共に、その波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したこものである。 （もっと読む）

【課題】
光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高しかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールおよびこれを用いた伝送装置を提供できる。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、第一の回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、第一の回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュール。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂と内蔵部品との線膨張係数の差で生じる応力を低減するための構造を低コストで実現可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光学素子２１，２２を搭載したリードフレーム２と、リードフレーム２の周囲に光学素子２１，２２を覆うように設けられた応力抑制部材１とを備える。リードフレーム２と応力抑制部材１とがモールド樹脂３により一体的に固定され、応力抑制部材１は、モールド樹脂３よりも線膨張係数が小さく、且つ、剛性が高い材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ベールがノイズ源とならず、また、ケージがホスト装置の奥側にある場合等において工具を用いて抜去する際の操作性が高い光トランシーバの提供。
【解決手段】光トランシーバは、係合突起を有するアクチュエータと、光レセプタクルに回動可能に枢着され、回動動作によってアクチュエータの係合突起をケージの係合孔から外すベール４０とを備える。ベール４０は、回動可能に支持される脚部４１と、脚部４１の連結部４２と、連結部４２の中央に設けられたフック部４３とを有するＵ字状で、樹脂より成る。フック部４３は、連結部４２の前側端より前方に突き出しているがベール４０の外形からは突出せず、その先端部分が連結部４２の上面４２ａに対し傾斜する。フック部４３に工具を引っ掛けて引いたときに、ベール４０が回動され、光トランシーバはケージとの係止が解除され抜去される。 （もっと読む）

【課題】高出力の光に照射されることに起因する接着剤の劣化が生じないようにすることが可能な高出力用光部品を提供する。
【解決手段】光装置１００は、光ファイバ３０ａ，３０ｂを内蔵した第１及び第２の光部品１，２を備え、第１の光部品１と第２の光部品２は、接着剤４０により接着結合されている。第１の光部品１は、光ファイバ３０ａへの接着剤４０の流入を阻止する第１，第２の溝が、光ファイバ３０ａと塗布領域１５とを仕切るようにして設けられている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】長期的に高い信頼性を有する、ダブルクラッドファイバー（ＤＣＦ）のの光除去方法、および、光除去装置を提供する。
【解決手段】ＤＣＦ（１）のアウタークラッド部を除去し、インナークラッドを露出させたインナークラッド露出部（７）を、無機材料により構成される２枚の光学基板（６Ａ，６Ｂ）で挟むように構成する。除去したアウタークラッドの屈折率ｎ４と、光学基板（６Ａ，６Ｂ）の屈折率ｎ６との間にはｎ６＞ｎ４の関係を有するようにする。ＤＣＦ（１）の使用状態において、ＤＣＦ（１）のインナークラッドを伝播してきた光は、インナークラッド露出部（７）と光学基板（６Ａ，６Ｂ）との接触部から、光学基板（６Ａ，６Ｂ）内に、第二の光の伝播方向に見て不均一に放射される。 （もっと読む）

【課題】カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差を埋めて補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケット１のモジュールモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され光モジュール基板３４と光モジュール基板上の電気素子３３と、光モジュール基板３４と電気素子３３を覆うカバー３５を有する光モジュール３と、電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材２と、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送するテープファイバ４１とを備え、カバー３５と電気素子３３との間にはカバー３５の内面と電気素子３３の上面との間にできる高さ公差により生じる隙間を補償する熱伝導性の公差補償部材６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの電気素子の放熱を確実にしかも容易に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケットの収容凹部１４内に着脱自在に装着され、光モジュール基板３４と電気素子３３とカバー３５とを有し収容凹部内に装着時に電気プラガブルソケット１を介して電気端子と電気的に接続される光モジュール３と、光モジュール３に接続される光コネクタ４とを備え、押さえ部材２は、電気素子３３を放熱するための放熱部材としてのヒートシンク９１を有する。 （もっと読む）

【課題】静電気放電（ＥＳＤ）によるＶＣＳＥＬの破壊や劣化を抑制して、長寿命化と信頼性の向上を図った光通信装置を提供する。
【解決手段】光通信装置は、電気信号を光信号に変換する光モジュール３と光コネクタ４とを備える。光モジュール３は、モジュール基板３４と、ＶＣＳＥＬアレイ３２およびドライバＩＣ３３と、モジュールカバー３５とを有する。光コネクタ４は、複数本の光ファイバを保持したコネクタ部４２と光学部品６０とを有する。光学部品６０は、ＶＣＳＥＬアレイ３２から垂直な方向に出射される光を９０度曲げた後、光ファイバの各端面に光結合させる。コネクタ部４２に帯電した静電気がＶＣＳＥＬ３２へ直接流れないように、放電パスを設けている。放電パスは、コネクタ部４２とモジュール基板３４上に形成されたグランドパターン７０とを限りなく近づけることにより形成される第１の放電経路８１を有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を接着剤溜部から容易に注入して光コネクタが光モジュールに対して固定でき、光コネクタを光モジュール基板に対して簡単にかつ確実に位置決めできる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】電気基板５と、電気基板上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケットのモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され、光モジュール基板３４と電気素子３３とカバー３５とを有し収容凹部内に装着時に電気プラガブルソケット１を介して電気端子と電気的に接続される光モジュール３と、光モジュール３に接続される光コネクタ４とを備え、カバー３５は光コネクタのコネクタ部４２を配置するための開口部３９を形成する内縁部には、コネクタ部４２の壁部との間に接着剤を溜める接着剤溜部１３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭフィルタが反射したＬＤからの光が所定の方向に導かれ、集光レンズが所定の位置へ配されるよう行う、各種部品の位置や向きの調整にかかる時間を短縮した１パッケージ型一心双方向光モジュール（Ｂｉ−Ｄ）の提供。
【解決手段】Ｂｉ−Ｄ１は、ＬＤ２及びＰＤ３等の素子が実装されたステム６に、少なくとも集光レンズ７ａが固定されたレンズキャップ７を、上記素子の実装面を覆って取り付けて構成されるパッケージ内に、ＬＤ２が出射する送信光を反射し、ＰＤ３が受光する受信光を透過するＷＤＭフィルタ４を備える。ＷＤＭフィルタ４が、レンズキャップ７に集光レンズ７ａの光軸に対する角度を規定して固定され、レンズキャップ７が、集光レンズ７ａの光軸がＷＤＭフィルタ４が反射した送信光の方向及びＰＤ３の受光面と一致するようステム６との相対的な位置及び向きが調整されて、ステム６に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタに設けられた光導波路の温度変化を検出可能な、光導波路の検査方法及び、光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ１に設けられた光導波路５の温度を検査する方法であって、光導波路５に測定光を入射する工程と、光導波路５に測定光を入射した後、光導波路５の光出力側の端部７に設けられた導波路型回折格子９からの反射光を受光する工程と、反射光を受光した後、該反射光の波長を測定する工程と、波長を測定した後、該波長の測定値に基づいて、光導波路５の光出力側の端部７の温度変化を検出する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効率を高めた光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る光学モジュールは、表面に法線方向に上段と下段の段差がある基板と、前記基板の上段面上に配置された導波路を有する光導波回路と、前記基板の下段面上に配置された光学素子と、前記光導波回路と前記光学素子とを光学的に結合する反射素子と、を備える。光学素子が受光素子の場合、本発明は受光モジュールであり、光学素子が発光素子の場合、本発明は発光モジュールである。光学素子と光導波回路とを空間分離したため、双方間で熱は直接伝達しない。このため、互いが発生する熱はそれぞれ基板を通じて放熱されることになり、放熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】 相手方光ファイバと繰り返し接続・離反がなされても接続損失の増大しない屈折率調整シートを用いた光コネクタを得る。
【解決手段】 光コネクタは、光ファイバ３を挿通し固定するフェルール５の先端面に屈折率調整シート１が接着され、前記屈折率調整シート１はソフト層とハード層とからなり、前記ソフト層のガラスに対する剪断粘着力が０．１から３０ｋｇｆ／２５ｍｍを有し、かつヤング率が０．０１から５Ｍｐａであり、前記ソフト層の厚さが１０μｍ以上であり、前記ハード層の厚さが５μｍ以上であり、両層の厚さの和が６０μｍ以下であり、波長１．３１μｍの光に対する前記ソフト層の屈折率および前記ハード層の屈折率が１．４５から１．４８で、前記ソフト層が前記フェルール５の先端面１３に接着される。 （もっと読む）

【課題】光の出射により発生する熱によってバンドルが劣化するのを抑制することが可能な照明装置および当該照明装置を搭載した投写型映像表示装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、レーザ光を出射する複数の光源１００と、各光源１００から出射されたレーザ光が入射される複数の光ファイバ２００と、複数の光ファイバの出射端部を結束するバンドル３００と、バンドル３００を冷却するスポットファン４００を備える。スポットファン４００は、バンドル３００の光出射端面に冷却風を流通させる。 （もっと読む）

本発明は、２本の光ファイバー間のスプライス接続部であって、２本の光ファイバーがそれぞれファイバーコア４とファイバーコア４に当接しているファイバークラッド５とを有する、２本の光ファイバー間のスプライス接続に関する。上記接続において、２本のファイバー２、３の少なくとも一方のファイバークラッド５は、ファイバー２、３の長手方向にファイバーそれぞれのスプライス端部９、１１から所定の長さにわたって延びている接続領域８、１０において完全に取り除かれ、上記接続には支持スリーブ１２が設けられ、支持スリーブ１２には２本のファイバー２、３のスプライス端部９、１１が配置され、支持スリーブは少なくとも第１のファイバー２の接続領域全体に沿って接続領域を越え、第１のファイバー２のファイバークラッド５を超えて延びる。第１のファイバー２のファイバークラッド５を超えて延びる支持スリーブ１２のセクション１６は、第１のファイバー２のファイバークラッド５に当接せず、上記スリーブは上記第１のファイバー２の接続領域８、１０において第１のファイバーのファイバーコア４に直接、又は中間スリーブ２０、２１、２２、２３、３１によって、機械的に接続される。
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【課題】光電変換素子と光電変換素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせを確実に行うことができる光電変換素子搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光電変換素子搭載用配線基板４０は基板本体４１を備える。基板本体４１は、セラミック層５１を積層配置してなる多層セラミック配線基板を主体として構成される。基板本体４１には充填穴９１が形成される。充填穴９１内には充填材９３が充填され、充填材９３には精密加工穴９２が形成される。充填穴９１及び精密加工穴９２は、第１主面４２にて開口する一方で第２主面４３にて開口しない非貫通穴である。そして、基板本体４１には、充填穴９１の内端部に連通する抜き穴８１が形成される。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの挿入時のフェルールとファイバスタブとの衝突によって生じる衝撃波を減衰させ、実装部品に対するダメージの発生が低減された光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子が搭載されたパッケージ本体部２と光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールで、スリーブ部内に光素子とフェルールとを光学的に結合するファイバスタブを有し、スリーブ部３の外周に接して筒状の制振部材２５が配置されている。前記の筒状の制振部材２５は、円筒状で、フリー状態で円筒内接円がスリーブ部の外径より小さい内径で形成され、また、波形の金属板材を円筒状に丸めて形成されていることが好ましい。なお、制振部材２５の円筒状の連結部２６は、係合突起と係合孔で形成することができる。 （もっと読む）