【課題】 ファイバマウント上に光ファイバを適切に固定でき、かつ、漏れ光による熱により損傷を受けることを防止することができる光モジュールの製造方法を提供する
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだが付着するボンディングパッド３１が形成されたファイバマウント３０上に、表面の少なくとも一部がはんだ２０が付着するメタライズ層１５で被覆されたメタライズ領域を有する光ファイバ１０を、この光ファイバ１０の長手方向にメタライズ領域がボンディングパッド３１からはみ出るように配置すると共にボンディングパッド３１にはんだ２０を配置する配置工程Ｐ２と、はんだ２０を溶融させて、はんだ２０をファイバマウント３０及びメタライズ領域に付着させるはんだ２０付け工程と、メタライズ領域のうち、はんだ２０により覆われていないメタライズ領域を溶融したはんだ２０に溶食させる溶食工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、スナップイン係合で主基板（第１の回路基板）と副基板（第２の回路基板）を容易に組み付けることができる構成を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ１ａ，１Ｂと、電子回路部品群が実装された回路基板とを、ベースカバーとトップカバーからなる筐体に収納保持した光データリンクで、回路基板は第１の回路基板２と第２の回路基板３からなり、第１の回路基板２と第２の回路基板３は、絶縁樹脂で一体成形された基板ホルダ６の上下両面側にスナップイン係合により仮保持され、筐体により位置決めされて保持固定される。 （もっと読む）

【課題】レンズアレイ本体の温度変化による変形を考慮した光電変換装置の適切な取り付けを行うことができるレンズアレイ、光モジュールを提供すること。
【解決手段】ａ＋ｂ+ｄ_１+ｅ+ΔＬ≦Ｗ_１、ａ：第１レンズ面１１の位置精度、ｂ：第２レンズ面１２の位置精度、ｄ_１：発光素子７の位置精度、ｅ：光ファイバ５の位置精度、ΔＬ＝α×ΔＴ×Ｌ（α：レンズアレイ本体４の線膨脹係数、ΔＴ：本体４の温度変化、Ｌ：第１の面４ａ上の固定位置から最も離れた同面上のレンズ面までの距離、Ｗ_１：光電変換装置３を発光素子７とファイバ端５ａとの光結合効率が最大効率を示す取り付け位置から、２ｄＢに相当する効率低下が示される取り付け位置まで移動させたと仮定した場合の移動前−移動後の取り付け位置間の距離、を満足すること。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用い、シリコン基板上に形成された光学通路用ビアホール内部に球形のボールレンズを挿入固定し、大量生産が可能で、既存のＰＣＢ基板に比べて良い熱特性を持たせるようにした光配線構造物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面に曲率半径を有するように少なくとも一つのレンズ形成用溝が備えられたシリコン基板１０および前記レンズ形成用溝の形状が維持されるように前記レンズ形成用溝を含むシリコン基板上に形成されたシリカ層３０を含むことにより、大部分の工程が半導体工程装置を介して行われ、大量生産が可能で、既存のＰＣＢ基板に比べて良い熱特性を有する効果がある。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で低光損失な光導波路の折り返し回路を提供し、素子の小型化・低損失化を実現すると共に、機械的信頼性を高めた光変調器を提供する。
【解決手段】ニオブ酸リチウム材料からなるＬＮ変調器と、ガラス材料からなり、前記ＬＮ変調器への光信号の入出力のために前記ＬＮ変調器と突き合わせ接続された第１及び第２のＰＬＣとを含む光変調器であって、前記第１のＰＬＣの光導波回路は、一方の端面にファイバブロックを介して接続された少なくとも２本のファイバと、他方の端面に突き合わせ接続された前記ＬＮ変調器の光導波路とを接続し、前記第２のＰＬＣの光導波回路は、一方の端面に突き合わせ接続された前記ＬＮ変調器の光導波路どうしを接続する折り返し光導波路であり、該折り返し光導波路は、前記第２のＰＬＣ上に実装された半導体光導波回路に形成されている。 （もっと読む）

【課題】空間中を進むレーザー光を光ファイバに結合させる光カップリング技術において、クラッドモード光による悪影響の抑制を図る。
【解決手段】空間中を進むレーザー光Ｌが光ファイバ３００の一端側の端面から入射される光カップリングユニット１００において、光ファイバ３００が配置され、かつ熱を外部に放出するユニット本体１１０と、光ファイバ３００から漏出したクラッドモード光により熱変形する部材を用いることなく前記露出部の一部を保持し、光ファイバ３００の前記一端側の端面をレーザー光Ｌが入射する位置に予め位置決めするフェルール１３０と、前記露出部の下流側が埋設され、かつユニット本体１１０に密着した状態で設けられると共に、光ファイバ３００のクラッド３０２と同じか、それよりも高い屈折率からなる高屈折率部材１２０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面と直交するように配され、放熱ブロック１６が、セラミックパッケージの背面の放熱面２５に熱結合されていると共に、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂにスライド可能に密接するように固定されている。 （もっと読む）

【課題】複数の導波路型光素子で構成されたチップの一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】光部品２００は、ＬＮ導波路等の第１の導波路型光素子２０１と、第１の導波路型光素子２０１の両端に突き合わせ接続された、ＰＬＣ等の第２及び第３の導波路型光素子２０２、２０３と、第１の導波路型光素子２０１が固定された凸部２１１を有するマウント２１０とを備える。第２の導波路型光素子２０２は、マウント２１０に固定された下部支持部材２２０と、下部支持部材２２０に固定された上部支持部材２３０とにより支持される。下部支持部材２２０は、第１及び第２の下部支持部材２２０Ａ、２２０Ｂで構成され、それぞれ、マウント２１０と対向する、第２の導波路型光素子２０２の下面２０２Ａの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。上部支持部材２３０も同様である。 （もっと読む）

【課題】高信頼性で歩留まり向上可能な光電変換モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】
光電変換素子１ｂと、線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下で光ファイバ保持穴３が貫通形成された樹脂製基体２と、素子搭載面８に露出した電気配線部５を有する光フェルール１ａを備え、光電変換素子１ｂは電極部１４と電気配線部５との間に配置した接合子６を介して接合され、接合子６及び電気配線部５の熱伝導率は樹脂製基体２の熱伝導率の１×１０^３倍以上である光電気変換モジュール１の製造方法であって、電極部１４及び電気配線部５上の少なくとも一方に接合子６を配設する工程と、光電変換素子１ｂを電極部１４が電気配線部５と対向して樹脂製基体２に載置する工程と、接合部Ｃに温風又は電磁波を照射して該領域を選択的に加熱、接合する工程と、光ファイバ保持穴３に光ファイバ４を挿入し、先端を素子搭載面８に位置決めして固定する工程とを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードとの光結合に優れた矩形ファイバを用いて、気密封止したレーザダイオードモジュールにおいて、矩形ファイバからの出射光のパワー密度の低下を抑制する。
【解決手段】端面発光型のレーザダイオード４と、レーザダイオード４と光学的に接続された先端部６を有する光ファイバ１と、レーザダイオード４及び光ファイバ１の先端部６を内部に収容して気密に封止するパッケージ９とを備えるレーザダイオードモジュールにおいて、光ファイバ１は、断面形状が長辺及び短辺を有する矩形であるコア２と、コア２の周囲に形成されたクラッド３とを有し、短辺の寸法Ａが長辺の寸法Ｂの１／２以下であり、コア２の短辺の方向に伝搬可能なモードの数が２以上であり、短辺の寸法Ａが３０μｍ以下であり、コア２の短辺に沿った方向におけるクラッド３の最大寸法Ｃが、コア２の短辺の寸法Ａの３倍以上である。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】動作時に電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができ、動作時に光素子などが高温に達して誤動作することが抑制された信頼性の高い光モジュールを提供する。
【解決手段】外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体７および光伝送体７を保持する保持部材６を備えた上部構造体５と、光素子４０を含む電子部品が搭載され、光素子４０に対して上部構造体５の光伝送体７が光学的に接続されるように上部構造体５が上側に位置決めされて配置される下部構造体２５とを備えており、上部構造体５の保持部材６は、その少なくとも一部が熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成されており、かつ、
上部構造体の保持部材は、光伝送体を上下から挟んで保持する上側部材および下側部材を備えており、上側部材は導電性充填材を含有する樹脂で形成され、下側部材は絶縁性充填材を含有する樹脂で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実用上好ましいビーム形状のレーザ光を出力することができるレーザ装置を提供すること。
【解決手段】基板上に配列され、多モードのレーザ光を出力する複数の面発光レーザ素子を有する面発光レーザアレイ素子と、前記面発光レーザアレイ素子から離隔して配置され、前記複数の面発光レーザ素子が出力した各レーザ光のビーム形状を整形するとともに該各レーザ光を平行光にする整形光学素子を備える。好ましくは、前記整形光学素子は、前記各レーザ光のビーム形状を整形する第１光学素子と、前記第１光学素子が整形した各レーザ光を少なくとも平行光にする第２光学素子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ保持部材内での光ファイバの破断を改善し、長期信頼性を有する光ファイバピグテールおよび光素子モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバ保持部材８は、一端部側に形成された第１貫通孔２と、この第１貫通孔２と連なる第１貫通孔２より径の大きい第２貫通孔６と、第１貫通孔２と第２貫通孔６との間に両者をつなぐように形成され、第１貫通孔２から第２貫通孔６に向けて径の拡がっている光ファイバ素線導入口３とを有している。光ファイバ素線導入口３の内部には第１貫通孔と同じ内径の第３貫通孔を有する整列パッド１２を備えていて、これによって接着剤溜まりを削減し、接着剤の膨潤によって光ファイバ１１が破断し難くなる。 （もっと読む）

【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの先端面と挿入孔の底面とが離間する虞がない光コネクタモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバ２と、光ファイバ２が固定され光ファイバ２の先端面２ｃが当接する底面４ｃを備える固定部４と、底面４ｃに対向するように設けられたレンズ５とを備えた位置決め部品３とを有する光コネクタモジュール１であって、位置決め部品３の線膨張係数が光ファイバ２の線膨張係数よりも大きい場合は、光コネクタモジュール１の使用温度範囲の上限よりも高い温度で光ファイバ２の先端面２ｃが固定部４の底面４ｃに当接されて固定され、位置決め部品３の線膨張係数が光ファイバ２の線膨張係数よりも小さい場合は、光コネクタモジュール１の使用温度範囲の下限よりも低い温度で光ファイバ２の先端面２ｃが固定部４の底面４ｃに当接されて固定されていることを特徴とする光コネクタモジュール１によって上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、可撓性および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体、およびかかる光導波路構造体を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３とクラッド層９１、９２とを積層してなる光導波路９と、可撓性を有する基板２と導体層５とを備える配線基板と、光導波路９の両端部に設けられた発光素子３および受光素子４とを有している。コア層９３は、その層内に伝送光の光路を構成するコア部とクラッド部とを有し、コア部は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成されたコア層に対し光を選択的に照射することにより形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールの放熱性を向上させる。
【解決手段】光伝送モジュールが備える光素子２０は、受発光面である主面（第１主面）２０ａ、主面２０ａとは反対側の主面（第２主面）２０ｂを有し、主面２０ｂに形成された複数のバンプ電極を介してフリップチップ接続方式により配線基板上に搭載される。また、光素子２０の主面２０ａ側には、レンズ（光学レンズ）１２が固定される。そして、光素子２０とレンズ１２の間には、放熱ブロック（放熱部材）１６が固定され、放熱部材の下面（第１の面）１６ａを、光素子２０の主面２０ａと当接させる。 （もっと読む）

【課題】光電素子として端面発光型レーザダイオードを備える場合に、光信号の出力を高精度に行うことができると共に、部品点数を低減して低コスト化が可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１は、導電体３０を保持する保持部１１及び光を集光するレンズ部４０を透光性の合成樹脂で一体成型した透光部品１０を備え、保持部１１に保持された導電体３０にＥＥＬＤ２０を接続する。ＥＥＬＤ２０が発した光をレンズ部４０の第１の入射面４１及び第２の入射面４２へ入射させ、各入射面からレンズ部４０内へ入射した光を交差させることなく第１の出射面４３及び第２の出射面４４からそれぞれ出射させる。また第１の出射面４３及び第２の出射面４４を不連続とする。透光部品１０には、ＥＥＬＤ２０の発光面とレンズ部４０との間に凹所を形成し、第１の入射面４１の一部を凹所１２内に設ける。 （もっと読む）