【課題】 光ファイバの配線スペースに制限を加えることなく放熱可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１では、ファイバトレイ５０が、光ファイバＦの配線スペースＳを画成すると共に、回路基板４０のＩＣ４１と上部ハウジング１２とを熱的に接続している。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃから離間すると共に回路基板４０に沿って延在する本体部５０ｂを有し、本体部５０ｂはＩＣ４１に対向する対向領域Ａを含む。配線スペースＳは本体部５０ｂと底面１２ｃとの間に画成される。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃとＩＣ４１と間のスペースも配線スペースＳとして提供しつつ、ＩＣ４１で生じる熱を上部ハウジング１２に放熱するための放熱パスを提供する。光トランシーバ１によれば、配線スペースＳに制限を加えることなく、ＩＣ４１で生じる熱を放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱板との接触度を高めて放熱効率を向上させる。
【解決手段】プラガブルモジュールは、挿抜可能な電子モジュールと、バネ部を有するバネ支持部と、電子モジュールの挿入口に位置する軸受部とを有する。また、電子モジュールの摺動をガイドするガイドレールと、バネ部の押圧により他方の端部が傾斜する軸と、軸受部にバネ部の押圧方向に可動するように挿入される支点棒を一方の端部に有し、支点棒を軸にして電子モジュールの先端で他方の端部が押し上げられて、収納した電子モジュールと圧接する放熱板とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を抑えつつ、受光素子及び発光素子で発生した熱を効果的に逃がすことができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、光ケーブル挿入部３１と、フォトダイオード５２と、レーザダイオード５３と、光学素子保持部３３と、を備える。光ケーブル挿入部３１は、ケーブル側コネクタ２０を挿入可能である。フォトダイオード５２は、光ケーブル１２を介して入射された光信号を電気信号に変換して、接続先の車載機器へ出力する。レーザダイオード５３は、接続先の車載機器から入力された電気信号を光信号に変換して、光ケーブル１２を介して送信する。光学素子保持部３３は、光学素子を保持し、当該光学素子の周囲に、放熱のための放熱孔３５が形成される。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に強い光デバイスを実現するための光素子アセンブリおよびこれを用いた光デバイスを提供する。
【解決手段】第１筐体３１ａ、３２ａと、前記第１筐体から突出し、内周にねじ溝が形成された円管状部と、前記円管状部内に配置された発光素子または受光素子とを有する光素子３１、３２と、集光レンズ２１ａ、２２ａと、前記集光レンズ２１ａ、２２ａを保持するとともに、外周にねじ溝が形成されたねじ部２１ｂｂ、２２ｂｂを有する第２筐体２１ｂ、２２ｂと、を有するレンズアセンブリ２１、２２と、を備え、前記光素子３１、３２の前記円管状部に前記レンズアセンブリ２１、２２の前記ねじ部２１ｂｂ、２２ｂｂが螺合している。 （もっと読む）

【課題】受発光素子の温度特性の向上を図ることが可能な光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６と、フェルール１２が固定された回路基板３２と、を備えた光電気複合モジュール１１であって、受発光素子１６の裏面側にヒートシンク３１を有し、ヒートシンク３１が回路基板３２と接触している。 （もっと読む）

【課題】本発明は高温環境下における光導波路保持部材の熱膨張を抑制することを課題とする。
【解決手段】光ファイバからの光信号が入射される入射部と、該入射部に入射された前記光信号をプリント基板に実装された光電変換素子に導くように曲面形状に形成された光導波路と、前記光導波路を通過した光信号を前記光電変換素子の受発光部に出射するレンズ部と、前記入射部と、前記光導波路と、前記レンズ部における各々を固定するための筐体部と、を有する光導波路保持部材において、前記入射部、前記導波路及び前記レンズ部は、樹脂材料により形成されており、前記筐体部は、金属材料または、セラミックス材料により形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファイバ出射端部近傍の過熱を防止可能なレーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明を例示する態様は、ダブルクラッド構造の光ファイバ２３１を有しコアを伝播するレーザ光が増幅されて出射するファイバ光増幅器またはファイバーレーザを備えたレーザ装置である。光ファイバ２３１の出射端部には、第２クラッド２３１ｃが剥離されて第１クラッド２３１ｂが露出する第１クラッド露出部５１が形成されるとともに、第１クラッド露出部５１を覆う外端部材５２ａ，５２ｂが設けられ、この外端部材と第１クラッドの外周面との間に、第１クラッドの屈折率に近似した屈折率の屈折率整合部材５５が充填されて構成される。 （もっと読む）

【課題】 熱による損傷を防止することができる光デリバリ部品、及び、それを用いたレーザ装置を提供する。
【解決手段】 光デリバリ部品１００は、コア５１及びクラッド５２を有するデリバリファイバ５０と、放熱部材６０と、を備え、デリバリファイバ５０は、放熱部材の一部である第１放熱部材６０ａに接続される第１光放出部５０ａと、放熱部材の他の一部である第２放熱部材６０ｂに接続される第２光放出部５０ｂとを有すると共に、少なくとも第２光放出部５０ｂが曲げられており、第１光放出部５０ａは、第２光放出部５０ｂよりもデリバリファイバ５０における光の入力端５８側に設けられると共に、第２光放出部５０ｂよりも曲げ半径が大きくされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光コリメータの実装密度の向上を図るとともに固定時の加熱温度の影響による光ファイバに対するダメージを減少させることを可能とする光学モジュールを提供する。
【解決手段】光学モジュールは、光ファイバ１０９を有する光コリメータ１０２と、表面上に光コリメータ１０２を固定する光コリメータ固定部１１２が設けられた筐体１０３と、を備え、光コリメータ１０２は、光学レンズ１０４と、光ファイバ１０９を保持するフェルール１０５と、光学レンズ１０４とフェルール１０５とを固定する固定スリーブ１０６と、を有し、フェルール１０５は、基端部１０５Ａと、固定スリーブ１０６に固定される先端部１０５Ｂと、これらの外径よりも小さい外径を有する縮径部１０５Ｃと、を有してなり、光コリメータ固定部１１２と固定スリーブ１０６とがフェルール１０５の先端部１０５Ｂ側において加熱硬化剤１１４を介して固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】熱応力による断線や素子部の信頼性低下を極力抑えるとともに、気泡による伝送損失増加も防いで、配線箇所の強度及び伝送特性の向上を図ることが可能な光配線部品を提供する。
【解決手段】光配線部品１１は、略直方体の外形を有しチップ搭載面１３ａの形状が長方形である樹脂製のフェルール１３と、ＶＣＳＥＬからなる素子部２２が設けられた複数個のアレイチップ１２と、を有し、複数個のアレイチップ１２は、チップ搭載面１３ａの長辺方向に沿って配列され、チップ搭載面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性と小型化をともに実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光送信モジュール６または光受信モジュール７を収容し、光ファイバ４と接続する穴２０を設けた筐体２と、筐体の上部に切り欠き部を有する放熱板３とを備える。放熱板３は、筺体２よりも大きく、一部が筺体２から外側方向に延在して、光ファイバ４の直径よりも大きい幅を備えた切り欠き部を設けており、光ファイバ４は切り欠き部を通している。 （もっと読む）

【課題】組立性及び放熱性を向上させることのできる導光基板、導光基板の組立体、及び導光ユニットを提供する。
【解決手段】導光基板４１は、複数の導光路６３を有する導光部材６１と、導光部材６１を保持する保持板４２とを備える。複数の導光路６３は、保持板４２の板面に沿って、互いに間隔をおいて並列に配置されている。保持板４２には、隣り合う導光路６３の間の隙間に対応する部分に、それぞれ貫通孔５３ｘ，５３ｙが設けられている。複数の導光路６３は、屈曲させられた部分である屈曲部６４をそれぞれ有している。貫通孔５３ｘ，５３ｙは、上記隙間に対応する部分において、屈曲部６４に隣接する部分を挟んで両側にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の向上および光モジュール接続装置の小型化の両立を図ることができること。
【解決手段】 光モジュール用プラグ部１０において、発光／受光素子ユニット４４、受信チップ部４６、ドライバ素子４８等を共通の平面上に有するフレキシブル配線板３０は、金属製のレセプタクル支持部材２０の端面２０ＥＳがその表面３０Ｂに当接し、ドライバ素子４８が金属製のバックアップ部材３２に当接した状態で、フレキシブル配線板３０がレセプタクル支持部材２０とバックアップ部材３２の端面とにより挟持されるもの。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたＩＣチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 （もっと読む）

【課題】ラインカード全体の薄型化に寄与するとともに、光トランシーバから放出された熱を効率的に冷却することができる技術を提供する。
【解決手段】ケージ８は、ラインカード１の基板２においてその実装面に固定されている。ケージ８の内部には光トランシーバ１０が収納されている。ヒートシンク１２のベースプレート１２ａは、ケージ８の上面に取り付けられた状態でケージ８の一側方へ張り出した領域を有しており、これが基板２の実装面と略平行に延びている。また、上記の領域においてその裏面には、多数の放熱フィン１２ｂが形成されている。放熱フィン１２ｂは、ベースプレート１２ａの張り出し部分の裏面から基板２の実装面へ向けて延びている。 （もっと読む）

【課題】放熱ブロックと上下部カバーとの接触面積を十分に確保し、簡単且つ安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、発光素子が実装されたセラミックパッケージ（パッケージ部）２２を有する光サブアセンブリ２１と、電気信号の授受を行う電子部品群が実装された回路基板１５とが、上部カバー１１及び下部カバー１２により覆われて構成される。上部カバー１１の放熱接触面に直交するパッケージ部２２の背面の放熱面部２８に放熱ブロック２６を押圧保持する保持部材２７と、パッケージ部２２の端子と回路基板１５とを電気的に接続するＦＰＣ２５とを備え、ＦＰＣ２５が放熱ブロック２６を囲むようにＵ字状に折り曲げられて配置され、放熱ブロック２６の上面が上部カバー１１の放熱接触面に熱結合されると共に、放熱ブロック２６の下面が下部カバー１２の放熱接触面に熱結合される。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡便なプロセスにより光結合を実現した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール６は、光結合構造として光素子１を封止する透明な部材３と光伝送路７を接続している。光素子１と、光素子を搭載した第１の基板２と、光素子を気密封止するように第１の基板上に設けられた第２の基板または透明樹脂３と、を備えた光モジュール６において、第２の基板または透明樹脂上の光素子からの光が透過する箇所に、光伝送路７としてのプラスチックファイバをレーザ溶着により接続することにより光結合を実現する。 （もっと読む）