光終端装置
【課題】本発明は内部に光ファイバの余長部を収納する余長収納部を有した光終端装置に関し、光ファイバの接続処理及びその余長処理の容易化を図ることを課題とする。
【解決手段】下ケース１１と、この下ケース１１に着脱可能に装着される上ケース１２と、回路基板１３と、下ケース１１と上ケース１２が形成する内部空間内に配設されると共に外部光ファイバ１５の余長部分を収納する外部光ファイバ巻回部３７が形成されており、光インターフェースコネクタ４２を装着できるベース部材１４とを有しており、前記ベース部材１４の上ケース１２と対向する表面３５に外部光ファイバ巻回部３７を形成すると共に、ベース部材１４の下ケース１１と対向する背面３７に記回路基板１３を固定する。
【解決手段】下ケース１１と、この下ケース１１に着脱可能に装着される上ケース１２と、回路基板１３と、下ケース１１と上ケース１２が形成する内部空間内に配設されると共に外部光ファイバ１５の余長部分を収納する外部光ファイバ巻回部３７が形成されており、光インターフェースコネクタ４２を装着できるベース部材１４とを有しており、前記ベース部材１４の上ケース１２と対向する表面３５に外部光ファイバ巻回部３７を形成すると共に、ベース部材１４の下ケース１１と対向する背面３７に記回路基板１３を固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光終端装置に係り、特に内部に光ファイバの余長部を収納する余長収納部を有した光終端装置に関する。
に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネット通信の高速化が図られており、電話回線やＩＳＤＮ回線に代わって光を用いたインターネット通信が行われるようになってきている。この光ファイバを使ったインターネット接続サービスを利用する場合、屋外から光ファイバを家宅内に引き込み、この光ファイバに光終端装置（ＯＮＵ）を接続し、更にこの光終端装置の先に。イーサネット（登録商標）方式でLANやパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと略称する）を接続する構成を採る。
【０００３】
この光終端装置は、光・電気信号の変換と光信号の多重・分離を行う機能を有している。即ち、光終端装置は光ファイバの中を流れてきた光の信号を電気信号に変えたり、光ファイバへ送り出す電気信号を光の信号に変えたりする機能を奏するものである。
【０００４】
従って、光ファイバを使ったインターネット接続サービスを利用する場合、必然的に家宅内に引き込んだ光ファイバを光終端装置に接続する作業が必要となる。この際、一般に家宅内に引き込んだ光ファイバには余長が発生するが、この光ファイバの余長分は従来から光終端装置内に収納することが行われている。
【０００５】
この光ファイバの余長分を収納しうる光終端装置としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。この光終端装置は、光ファイバの余長分を巻回ことにより収納する光ファイバ余長収納トレイを有している。そして、光ファイバを光終端装置に装着した際、余長となった光ファイバは光ファイバ余長収納トレイに形成された光ファイバ余長収納部に巻回する。その後に、光終端装置を構成するメイン基板や各種機器が配設された装置本体側筐体を光ファイバ余長収納トレイに取り付け、更に筐体側カバーを取り付けることにより光終端装置が組み立てられる構成とされていた。
【特許文献１】特開２００２−２５８０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の光終端装置は、余長の光ファイバを収納する光ファイバ余長収納部が光終端装置の最も奥に位置していたため、宅内に引き込んだ光ファイバを光終端装置に接続するためには筐体側カバー及び装置本体側筐体を光ファイバ余長収納トレイから取り外す必要があり、また接続した後には再び筐体側カバー及び装置本体側筐体を光ファイバ余長収納トレイに取り付ける必要があり、その作業が面倒であるという問題点かあった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、光ファイバの接続処理及びその余長処理を容易に行いうる光終端装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
下ケース（１１）と、
該下ケース（１１）に着脱可能に装着される上ケース（１２）と、
各種部品が搭載された回路基板（１３）と、
前記下ケース（１１）と前記上ケース（１２）が形成する内部空間内に収納されると共に、外部から引き込まれる外部光ファイバ（１５）の余長部分を収納する外部光ファイバ巻回部（３７）が形成されてなるベース部材（１４）とを有しており、
前記ベース部材（１４）の前記上ケース（１２）と対向する表面（３５）に前記外部光ファイバ巻回部（３７）を形成すると共に、前記ベース部材（１４）の前記下ケース（１１）と対向する背面に前記回路基板（１３）を固定してなる光終端装置により解決することができる。
【０００９】
また上記発明において、前記ベース部材（１４）の前記表面（３５）には、内部光ファイバ（４１）を巻回する内部光ファイバ巻回部（３８）が形成されていることが望ましい。また、前記ベース部材（１４）の前記表面（３５）には、一端に前記外部光ファイバ（４０）が接続されると共に他端に前記内部ファイバ（４１）が接続される光インターフェースコネクタ（４２）が配設されていることが望ましい。
【００１０】
また上記発明において、前記基板にＬＥＤ（２５）を保持するＬＥＤホルダ（２６）を立設し、前記ＬＥＤ（２５）が前記ベース部材（１４）の前記表面（３５）の高さ位置で発光するよう構成することが望ましい。
【００１１】
尚、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲の記載が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ベース部材の上ケースと対向する表面に余長収納部を形成しているため、上ケースを取り外すだけで余長収納部が外部に露出するため、直ちに光ファイバの接続処理及び余長処理を行うことができる。これにより、光ファイバの接続処理及び余長処理を容易かつ短時間で行うことが可能となる。また、回路基板がベース部材の背面に固定されているため、ベース部材及び配線基板が組み立て状態で装置として機能するため、配線基板を上又は下ケースに配設する構成に比べ、検査、工事等で取り扱いしやすく、光ファイバの引き回しが簡単で、装置のコンパクト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態である光終端装置１０の分解斜視図であり、図２は光終端装置１０の外観図であり、図３は回路基板１３が取り付けられたベース部材１４を示す図であり、図４はベース部材１４を示す図であり、また図５は回路基板１３を示す図である。
【００１５】
この光終端装置１０は、大略すると下ケース１１、上ケース１２、回路基板１３、及びベース部材１４等により構成されている。
【００１６】
下ケース１１及び上ケース１２は樹脂製であり、組み合わされることにより内部に回路基板１３及びベース部材１４等を収納する収納空間を形成する。下ケース１１は、底板部１１ａの外周に短辺側壁１１ｂ及び長辺側壁１１ｃを立設した有底形状を有している。
【００１７】
この底板部１１ａ及び短辺側壁１１ｂには、多数の放熱孔１８が形成されている。また、底板部１１ａの図中矢印Ｘ１方向側の角部にはボス１６が立設されており、このボス１６にはネジ１７が挿通される構成とされている。このネジ１７は、上ケース１２を下ケース１１に固定するために用いられるものである。更に、図中矢印Ｘ２方向側の短辺側壁１１ｂには、後述するＬＡＮコネクタ２８及び電源コネクタ２９を外部に露出するための開口部２３が形成されている。
【００１８】
また、長辺側壁１１ｃの内側には、片側に２個、双方の長辺側壁１１ｃで合計４個の係止突起２０が形成されている。更に、下ケース１１で図中矢印Ｘ１方向側に形成された短辺側壁１１ｂの内側にも係止突起２０が形成されている。尚、係止突起２０は図１に１個のみが図示されるのみであるが、上記した五箇所に夫々形成されている。
【００１９】
この係止突起２０は、後述するように、ベース部材１４が下ケース１１に装着される際、ベース部材１４の長辺側壁１４ａに形成された固定係合孔４８及び第１の可動係合孔４９と、またベース部材１４の短辺側壁１４ｂに形成された第２の可動係合孔５１と係合するよう構成されている。上記した五箇所に形成された係止突起２０が固定係合孔４８、第１の可動係合孔４９、及び第２の可動係合孔５１と係合することにより、ベース部材１４は下ケース１１に固定される。
【００２０】
尚、固定係合孔４８、第１の可動係合孔４９、及び第２の可動係合孔５１は、後述するように係止突起２０に対して離脱可能な構成となっており、よってベース部材１４は下ケース１１に対して装着脱可能な構成となっている。
【００２１】
上ケース１２は、フロントパネル１２ａの外周に短辺側壁１２ｂ及び長辺側壁１２ｃを立設した形状とされている。フロントパネル１２ａには複数の放熱孔２２が形成されると共に、光終端装置１０の動作表示を行う複数ＬＥＤ２５と対応したＬＥＤ用窓２１が形成されている。また、フロントパネル１２ａの内側で図中矢印Ｘ１方向の過渡部には、前記したネジ１７が螺着されるネジボス（図に現れず）が形成されている。
【００２２】
回路基板１３は、ベース部材１４と対向する面にＬＥＤ２５、光モジュール２７、ＬＡＮコネクタ２８、電源コネクタ２９、及び図示しない電子部品や光電部品が搭載されており、光電変換処理を初めとして各種処理を実行する光終端回路を形成している。この回路基板１３は、ベース部材１４の背面３６に配設される。
【００２３】
具体的には、ベース部材１４の背面の四隅近傍位置には、ネジ孔が形成された柱部４５が立設されている。また、回路基板１３の四隅位置にはネジ３１を挿通する挿通孔が形成されている。この挿通孔はベース部材１４に形成された柱部４５の配設位置と対応しており、よって回路基板１３の挿通孔と柱部４５とを位置決めし、挿通孔を介してネジ３１を柱部４５のネジ孔に螺着することにより、回路基板１３はベース部材１４に固定される。
【００２４】
回路基板１３に配設されるＬＥＤ２５は、前記のように光終端装置１０の動作表示を行うものである。一般にＬＥＤ２５は基板上に配設されるが、本実施形態では回路基板１３と上ケース１２のフロントパネル１２ａに形成されたＬＥＤ用窓２１とが離間した構成とされている。このため、回路基板１３にＬＥＤホルダ２６を立設させ、このＬＥＤホルダ２６の先端部にＬＥＤ２５を配設した構成としている。
【００２５】
また、ベース部材１４にはＬＥＤホルダ２６を挿通する開口部４７が形成されている。これにより、ＬＥＤ２５とＬＥＤ用窓２１を近接させることができ、上ケース１２の外部から光終端装置１０の動作を確実に確認することができる。
【００２６】
光モジュール２７は、主に光電変換を行うモジュールであり、一端に設けられた接続部３０に内部光ファイバ４１（図３（Ｂ）参照）の一端部が接続される。また、ＬＡＮコネクタ２８はＰＣ等と接続するためのＬＡＮケーブルが接続されるものであり、本実施形態では２個が並設された構成とされている。
【００２７】
また、このＬＡＮコネクタ２８の側部には、回路基板１３に電源供給を行うための電源コネクタ２９が設けられている。本実施形態では、高背部品であるＬＥＤホルダ２６、光モジュール２７、ＬＡＮコネクタ２８、及び電源コネクタ２９が回路基板１３の外周に沿って配設されているため、回路基板１３の中央近傍位置におけるスペース効率（特に、高さ方向であるＺ１，Ｚ２方向のスペース効率）を高めた構成としている。
【００２８】
次に、ベース部材１４について説明する。ベース部材１４は樹脂成型品であり、その表面３５には外部光ファイバ巻回部３７、内部光ファイバ巻回部３８、放熱孔４６、固定係合孔４８、第１の可動係合孔４９、第２の可動係合孔５１、及び固定部材装着部５６等が形成されている。また、ベース部材１４の表面３５の所定位置には、コネクタ装着部３３が形成されている（図４（Ｂ）参照）。このコネクタ用開口３３には、光インターフェースコネクタ４２が配設される。また、ベース部材１４の背面３６には、前記したように回路基板１３を固定するための柱部４５が形成されている。
【００２９】
外部光ファイバ巻回部３７は、光終端装置１０の設置時において外部から光終端装置１０内に引き込まれる光ファイバ１５の余長部分（以下、この光ファイバ１５の余長部分を外部光ファイバ４０という）を巻回することにより収納するものである。この外部光ファイバ巻回部３７は、外部光ファイバ巻回部３７に立設された外側案内壁５８と内側案内壁５９とにより構成されている。
【００３０】
外部光ファイバ４０は、この外部光ファイバ巻回部３７を構成する外側案内壁５８及び内側案内壁５９に案内され、その内部空間内に巻回される。また、外部光ファイバ巻回部３７は、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、正面視で長楕円形状とされている。尚、外部光ファイバ４０は、図示の便宜上図３（Ｂ）にのみ図示している。
【００３１】
内部光ファイバ巻回部３８は、光終端装置１０内において光インターフェースコネクタ４２と光モジュール２７とを接続する光ファイバ（以下、この光ファイバを内部光ファイバ４１という）の余長部分を巻回することにより収納するものである。この内部光ファイバ巻回部３８は、ベース部材１４に形成された環状の溝により形成されている。
【００３２】
内部光ファイバ４１は、溝形状とされた内部光ファイバ巻回部３８の内部に巻回される。この内部光ファイバ４１の一端部には光コネクタ４４が配設されており、この光コネクタ４４は、ベース部材１４の表面３５に配設された光インターフェースコネクタ４２の一端に接続される。
【００３３】
この光インターフェースコネクタ４２の他端には、外部光ファイバ４０の端部に配設された光コネクタ４３が接続される。よって、光インターフェースコネクタ４２を介して外部光ファイバ４０と内部光ファイバ４１は光学的に接続される。
【００３４】
また、内部光ファイバ巻回部３８は、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、正面視で略円形状とされている。この際、内部光ファイバ巻回部３８の直径は60mm以上に設定されている。これは、内部光ファイバ巻回部３８の直径を60mm未満とすると、内部光ファイバ４１の屈曲が大きくなり、光信号の伝搬に悪影響が発生するからである。尚、内部光ファイバ４１も図示の便宜上、図３（Ｂ）にのみ図示している。
【００３５】
放熱孔４６は、ベース部材１４の外部光ファイバ巻回部３７、内部光ファイバ巻回部３８、及びコネクタ装着部３３の形成位置を除く位置に穿設されている。回路基板１３に配設される各種電子部品や光電部品は多量の熱を発生する。しかしながら、下ケース１１に形成された放熱孔１８、ベース部材１４に形成された放熱孔４６、及び上ケース１２に形成された放熱孔２２から、上記の電子部品や光電部品から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００３６】
固定係合孔４８は、ベース部材１４の各長辺側壁１４ａに夫々形成されている。また固定係合孔４８の形成位置は、長辺側壁１４ａの図中矢印Ｘ２方向の端部近傍位置に設定されている。この固定係合孔４８は、ベース部材１４を下ケース１１に装着する際、下ケース１１に形成された係止突起２０と係合するよう構成されている。
【００３７】
上記装着時において、係止突起２０を固定係合孔４８に係合する手順は次の通りである。即ち、先ず固定係合孔４８の形成位置と係止突起２０の形成位置を位置合わせした上で、ベース部材１４を下ケース１１に押圧して挿入する。この際、ベース部材１４を下ケース１１に向け押圧することにより、係止突起２０に押されて長辺側壁１１ｃは外側に弾性変形する。更にベース部材１４を下ケース１１に向け押圧すると、係止突起２０は固定係合孔４８に向け進行し、やがて係止突起２０は固定係合孔４８内に係合する。これにより、図中矢印Ｘ２方向側において、ベース部材１４は下ケース１１に係止された状態となる。
【００３８】
尚、固定係合孔４８の形状は、係止突起２０の形状に比べて大きく設定されているため、係止突起２０が固定係合孔４８に係合した状態において、ベース部材１４は下ケース１１に対して若干変位可能な構成となっている。
【００３９】
また、ベース部材１４を下ケース１１から離脱させるには、ベース部材１４を下ケース１１に対して強く引き出す。これにより、長辺側壁１１ｃは弾性変形して係止突起２０は固定係合孔４８から離脱し、よって係止突起２０と固定係合孔４８との係合は解除される。よって、下ケース１１からベース部材１４を取り出すことができる。
【００４０】
第１の可動係合孔４９も、ベース部材１４の各長辺側壁１４ａに夫々形成されている。この第１の可動係合孔４９の形成位置は、長辺側壁１４ａの図中矢印Ｘ１方向の端部近傍位置に設定されている。この第１の可動係合孔４９も、ベース部材１４を下ケース１１に装着する際、下ケース１１に形成された係止突起２０と係合するよう構成されている。
【００４１】
ここで、第１の可動係合孔４９の形成位置に注目すると、長辺側壁１４ａの第１の可動係合孔４９の形成位置の周囲には略Ｕ字上のスリット５３が形成されることにより、第１の舌片部５０が形成されている。そして、第１の可動係合孔４９は、第１の舌片部５０に形成された構成とされている（図３（Ａ），（Ｃ）、図４（Ａ），（Ｃ）参照）。この第１の舌片部５０は、図１に矢印Ａで示すように長辺側壁１４ａに対して弾性変形可能な構成とされている。
【００４２】
係止突起２０を第１の可動係合孔４９に係合する手順は次の通りである。即ち、先ず第１の可動係合孔４９の形成位置と係止突起２０の形成位置を位置合わせし、その上でベース部材１４を下ケース１１に押圧して挿入する。
【００４３】
この際、第１の舌片部５０は片持ち梁状とされているため、ベース部材１４を下ケース１１に向け押圧することにより内側に向け弾性変形し、第１の可動係合孔４９が係止突起２０と係合した時点で変形前の状態に弾性復元する。これにより、係止突起２０は第１の可動係合孔４９に係合し、これにより図中矢印Ｘ１方向側においてベース部材１４は下ケース１１に係止された状態となる。
【００４４】
第２の可動係合孔５１は、ベース部材１４の矢印Ｘ１方向側の短辺側壁１４ｂに形成されている。この第２の可動係合孔５１は、前記した第１の可動係合孔４９と略同一の構成とされており、ベース部材１４を下ケース１１に装着する際に下ケース１１に形成された係止突起２０と係合するよう構成されている。
【００４５】
また、短辺側壁１４ｂの第２の可動係合孔５１の形成位置の周囲には略Ｕ字上のスリット５４が形成されることにより、第２の舌片部５２が形成されている。第２の可動係合孔５１は、この第２の舌片部５２に形成された構成とされている（図３（Ｅ）、図４（Ｅ）参照）。この第２の舌片部５２は、図１に矢印Ｂで示すように短辺側壁１４ｂに対して弾性変形可能な構成とされている。
【００４６】
ベース部材１４を下ケース１１に装着するには、先ず第２の可動係合孔５１の形成位置と係止突起２０の形成位置を位置合わせした上で、ベース部材１４を下ケース１１に押圧して挿入する。この際、第２の舌片部５２は片持ち梁状とされているため、ベース部材１４を下ケース１１に向け押圧することにより内側に向け弾性変形し、第２の可動係合孔５１が係止突起２０と係合した時点で変形前の状態に弾性復元する。これにより、係止突起２０は第２の可動係合孔５１に係合し、これによっても図中矢印Ｘ１方向側においてベース部材１４は下ケース１１に係止される。
【００４７】
また、ベース部材１４を下ケース１１から離脱させるには、第１及び第２の舌片部５０，５２を内側に押して弾性変形させる。ベース部材１４を下ケース１１に装着した状態で、長辺側壁１４ａの一部は下ケース１１上に露出し（この部分は、上ケース１２により覆われる）、よって第１の舌片部５０の一部も下ケース１１から露出するよう構成されている。この第１及び第２の舌片部５０，５２の下ケース１１から露出した部分を内側に向け変形させることにより、第１及び第２の可動係合孔４９，５１と係止突起２０との係合は解除される。よって、この状態でベース部材１４を下ケース１１から引き出すことにより、ベース部材１４を下ケース１１から取り出すことができる。
【００４８】
尚、上記した実施形態では第１及び第２の舌片部５０，５２の一部が下ケース１１から露出するよう構成し、この露出部分を押圧することにより第１及び第２の可動係合孔４９，５１と係止突起２０との係合を解除する構成とした。しかしながら、第２の舌片部５２を下ケース１１内に隠す構成とすると共に、この短辺側壁１４ｂの第２の舌片部５２と対向する位置に、前記した放熱孔１８に模したダミー穴１９（図１，図２（Ｅ）参照）を形成した構成としてもよい。
【００４９】
このダミー穴１９を設けた構成においてベース部材１４を下ケース１１から取り出すには、ダミー穴１９から治具（ドライバー等）を挿入することにより第２の舌片部５２を内側に変位させ、第２の可動係合孔５１と係止突起２０との係合を解除する。これにより、ベース部材１４は下ケース１１から若干上方（Ｚ１方向）に変位可能な状態となる。また、第１の可動係合孔４９と係止突起２０との係合の解除、及び固定係合孔４８と係止突起２０との係合の解除は上記と同様に行う。
【００５０】
このように、ダミー穴１９を設けた構成では、ダミー穴１９の存在を知らない者はベース部材１４を下ケース１１から取り外すことができなくなる。よって、ベース部材１４を下ケース１１から誤って取り外される事故を確実に防止することができる。
【００５１】
一方、固定部材装着部５６は矩形状の溝部であり、ベース部材１４の隅部で外部光ファイバ巻回部３７の近傍位置に設けられている。また、固定部材装着部５６は、その内部に光ファイバ固定部材５５が装着しうる構成とされている。
【００５２】
この固定部材装着部５６は、光ファイバ固定部材５５と共に装置外部から引き込まれる光ファイバ１５を光終端装置１０に固定する機能を奏する。光ファイバ固定部材５５は、一対の固定部材半体を継手部で接続した構成とされており、この一対の固定部材半体間に光ファイバ１５を挿入装着し、この状態で光ファイバ固定部材５５を固定部材装着部５６に装着することにより光ファイバ１５はベース部材１４に固定される。よって、光ファイバ１５のベース部材１４に対する固定作業を極めて容易に行うことができる。
【００５３】
ここで、上記構成とされたベース部材１４を下ケース１１に装着脱する処理について説明する。
【００５４】
ベース部材１４を下ケース１１に装着するには、予め回路基板１３をベース部材１４に固定しておく。具体的には、内部光ファイバ４１の一端に設けられた光コネクタ４４をベース部材１４の表面３５に配設された光インターフェースコネクタ４２に接続すると共に、内部光ファイバ４１の余長部分を内部光ファイバ巻回部３８に巻回した上で、他端部を光モジュール２７の接続部３０に接続する。続いて、回路基板１３を柱部４５に位置決めし、ネジ３１を柱部４５のネジ孔に螺合させる。これにより、回路基板１３はベース部材１４に固定された状態となる。
【００５５】
上記した本実施形態に係る光終端装置１０は、回路基板１３をベース部材１４に固定することにより、下ケース１１及び上ケース１２には電子部品や光電部品は全く設けられてない。このため、光終端装置１０の製造時に実施される試験工程においては、回路基板１３が固定されたベース部材１４を各ケース１１，１２に収納する前に、回路基板１３が固定されたベース部材１４の状態で検査を行うことができる。このため、不良発生時にベース部材１４を各ケース１１，１２から取り外す作業を不要とすることができ、検査効率の向上を図ることができる。
【００５６】
また、本実施形態に係る光終端装置１０は、ベース部材１４の上ケース１２と対向する表面３５に外部光ファイバ巻回部３７及び内部光ファイバ巻回部３８を形成している。このため、光ファイバ１５を光終端装置１０に接続する際、上ケース１２を取り外すだけで外部光ファイバ巻回部３７及び内部光ファイバ巻回部３８が外部に露出するため、直ちに各光ファイバ１５，４０，４１の接続処理及び余長処理を行うことができる。
【００５７】
これにより、各光ファイバ１５，４０，４１の接続処理及び余長処理を容易かつ短時間で行うことが可能となる。また、必要に応じて回路基板１３が固定されたベース部材１４を下ケース１１から取り外した状態で接続処理及び余長処理を行うことも可能である。
【００５８】
更に本実施形態に係る光終端装置１０は、回路基板１３がベース部材１４の背面３６に固定されているため、回路基板１３を上又は下ケース１１，１２に配設する構成に比べ、各光ファイバ１５，４０，４１の引き回しが簡単化し、光終端装置１０のコンパクト化を図ることができる。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態である光終端装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態である光終端装置の外観を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面、（Ｆ）は背面図である。
【図３】図３は、回路基板が取り付けられた状態のベース部材を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面、（Ｆ）は背面図である。
【図４】図４は、回路基板が取り外された状態のベース部材を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面、（Ｆ）は背面図である。
【図５】図５は、回路基板を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０ 光終端装置
１１ 下ケース
１２ 上ケース
１３ 回路基板
１４ ベース部材
１５ 光ファイバ
２０ 係止突起
２１ ＬＥＤ用孔
２５ ＬＥＤ
２６ ＬＥＤホルダ
２７ 光モジュール（光トランシーバー、ビッグテールタイプ）
２８ ＬＡＮコネクタ
２９ 電源コネクタ
３０ 接続部（光トランシーバファイバ接続部）
３５ 表面
３６ 背面
３７ 外部光ファイバ巻回部
３８ 内部光ファイバ巻回部
３９ 鍔部
４０ 外部光ファイバ
４１ 内部光ファイバ
４２ 光インターフェースコネクタ（ＳＣコネクタアダプタ）
４３，４４ 光コネクタ（ＳＣコネクタプラグ）
４８ 固定係合孔
４９ 第１の可動係合孔
５０ 第１の舌片部
５１ 第２の可動係合孔
５２ 第２の舌片部
５３，５４ スリット
５５ 光ファイバ固定部材
５６ 固定部材装着部
【技術分野】
【０００１】
本発明は光終端装置に係り、特に内部に光ファイバの余長部を収納する余長収納部を有した光終端装置に関する。
に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネット通信の高速化が図られており、電話回線やＩＳＤＮ回線に代わって光を用いたインターネット通信が行われるようになってきている。この光ファイバを使ったインターネット接続サービスを利用する場合、屋外から光ファイバを家宅内に引き込み、この光ファイバに光終端装置（ＯＮＵ）を接続し、更にこの光終端装置の先に。イーサネット（登録商標）方式でLANやパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと略称する）を接続する構成を採る。
【０００３】
この光終端装置は、光・電気信号の変換と光信号の多重・分離を行う機能を有している。即ち、光終端装置は光ファイバの中を流れてきた光の信号を電気信号に変えたり、光ファイバへ送り出す電気信号を光の信号に変えたりする機能を奏するものである。
【０００４】
従って、光ファイバを使ったインターネット接続サービスを利用する場合、必然的に家宅内に引き込んだ光ファイバを光終端装置に接続する作業が必要となる。この際、一般に家宅内に引き込んだ光ファイバには余長が発生するが、この光ファイバの余長分は従来から光終端装置内に収納することが行われている。
【０００５】
この光ファイバの余長分を収納しうる光終端装置としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。この光終端装置は、光ファイバの余長分を巻回ことにより収納する光ファイバ余長収納トレイを有している。そして、光ファイバを光終端装置に装着した際、余長となった光ファイバは光ファイバ余長収納トレイに形成された光ファイバ余長収納部に巻回する。その後に、光終端装置を構成するメイン基板や各種機器が配設された装置本体側筐体を光ファイバ余長収納トレイに取り付け、更に筐体側カバーを取り付けることにより光終端装置が組み立てられる構成とされていた。
【特許文献１】特開２００２−２５８０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の光終端装置は、余長の光ファイバを収納する光ファイバ余長収納部が光終端装置の最も奥に位置していたため、宅内に引き込んだ光ファイバを光終端装置に接続するためには筐体側カバー及び装置本体側筐体を光ファイバ余長収納トレイから取り外す必要があり、また接続した後には再び筐体側カバー及び装置本体側筐体を光ファイバ余長収納トレイに取り付ける必要があり、その作業が面倒であるという問題点かあった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、光ファイバの接続処理及びその余長処理を容易に行いうる光終端装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
下ケース（１１）と、
該下ケース（１１）に着脱可能に装着される上ケース（１２）と、
各種部品が搭載された回路基板（１３）と、
前記下ケース（１１）と前記上ケース（１２）が形成する内部空間内に収納されると共に、外部から引き込まれる外部光ファイバ（１５）の余長部分を収納する外部光ファイバ巻回部（３７）が形成されてなるベース部材（１４）とを有しており、
前記ベース部材（１４）の前記上ケース（１２）と対向する表面（３５）に前記外部光ファイバ巻回部（３７）を形成すると共に、前記ベース部材（１４）の前記下ケース（１１）と対向する背面に前記回路基板（１３）を固定してなる光終端装置により解決することができる。
【０００９】
また上記発明において、前記ベース部材（１４）の前記表面（３５）には、内部光ファイバ（４１）を巻回する内部光ファイバ巻回部（３８）が形成されていることが望ましい。また、前記ベース部材（１４）の前記表面（３５）には、一端に前記外部光ファイバ（４０）が接続されると共に他端に前記内部ファイバ（４１）が接続される光インターフェースコネクタ（４２）が配設されていることが望ましい。
【００１０】
また上記発明において、前記基板にＬＥＤ（２５）を保持するＬＥＤホルダ（２６）を立設し、前記ＬＥＤ（２５）が前記ベース部材（１４）の前記表面（３５）の高さ位置で発光するよう構成することが望ましい。
【００１１】
尚、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲の記載が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ベース部材の上ケースと対向する表面に余長収納部を形成しているため、上ケースを取り外すだけで余長収納部が外部に露出するため、直ちに光ファイバの接続処理及び余長処理を行うことができる。これにより、光ファイバの接続処理及び余長処理を容易かつ短時間で行うことが可能となる。また、回路基板がベース部材の背面に固定されているため、ベース部材及び配線基板が組み立て状態で装置として機能するため、配線基板を上又は下ケースに配設する構成に比べ、検査、工事等で取り扱いしやすく、光ファイバの引き回しが簡単で、装置のコンパクト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態である光終端装置１０の分解斜視図であり、図２は光終端装置１０の外観図であり、図３は回路基板１３が取り付けられたベース部材１４を示す図であり、図４はベース部材１４を示す図であり、また図５は回路基板１３を示す図である。
【００１５】
この光終端装置１０は、大略すると下ケース１１、上ケース１２、回路基板１３、及びベース部材１４等により構成されている。
【００１６】
下ケース１１及び上ケース１２は樹脂製であり、組み合わされることにより内部に回路基板１３及びベース部材１４等を収納する収納空間を形成する。下ケース１１は、底板部１１ａの外周に短辺側壁１１ｂ及び長辺側壁１１ｃを立設した有底形状を有している。
【００１７】
この底板部１１ａ及び短辺側壁１１ｂには、多数の放熱孔１８が形成されている。また、底板部１１ａの図中矢印Ｘ１方向側の角部にはボス１６が立設されており、このボス１６にはネジ１７が挿通される構成とされている。このネジ１７は、上ケース１２を下ケース１１に固定するために用いられるものである。更に、図中矢印Ｘ２方向側の短辺側壁１１ｂには、後述するＬＡＮコネクタ２８及び電源コネクタ２９を外部に露出するための開口部２３が形成されている。
【００１８】
また、長辺側壁１１ｃの内側には、片側に２個、双方の長辺側壁１１ｃで合計４個の係止突起２０が形成されている。更に、下ケース１１で図中矢印Ｘ１方向側に形成された短辺側壁１１ｂの内側にも係止突起２０が形成されている。尚、係止突起２０は図１に１個のみが図示されるのみであるが、上記した五箇所に夫々形成されている。
【００１９】
この係止突起２０は、後述するように、ベース部材１４が下ケース１１に装着される際、ベース部材１４の長辺側壁１４ａに形成された固定係合孔４８及び第１の可動係合孔４９と、またベース部材１４の短辺側壁１４ｂに形成された第２の可動係合孔５１と係合するよう構成されている。上記した五箇所に形成された係止突起２０が固定係合孔４８、第１の可動係合孔４９、及び第２の可動係合孔５１と係合することにより、ベース部材１４は下ケース１１に固定される。
【００２０】
尚、固定係合孔４８、第１の可動係合孔４９、及び第２の可動係合孔５１は、後述するように係止突起２０に対して離脱可能な構成となっており、よってベース部材１４は下ケース１１に対して装着脱可能な構成となっている。
【００２１】
上ケース１２は、フロントパネル１２ａの外周に短辺側壁１２ｂ及び長辺側壁１２ｃを立設した形状とされている。フロントパネル１２ａには複数の放熱孔２２が形成されると共に、光終端装置１０の動作表示を行う複数ＬＥＤ２５と対応したＬＥＤ用窓２１が形成されている。また、フロントパネル１２ａの内側で図中矢印Ｘ１方向の過渡部には、前記したネジ１７が螺着されるネジボス（図に現れず）が形成されている。
【００２２】
回路基板１３は、ベース部材１４と対向する面にＬＥＤ２５、光モジュール２７、ＬＡＮコネクタ２８、電源コネクタ２９、及び図示しない電子部品や光電部品が搭載されており、光電変換処理を初めとして各種処理を実行する光終端回路を形成している。この回路基板１３は、ベース部材１４の背面３６に配設される。
【００２３】
具体的には、ベース部材１４の背面の四隅近傍位置には、ネジ孔が形成された柱部４５が立設されている。また、回路基板１３の四隅位置にはネジ３１を挿通する挿通孔が形成されている。この挿通孔はベース部材１４に形成された柱部４５の配設位置と対応しており、よって回路基板１３の挿通孔と柱部４５とを位置決めし、挿通孔を介してネジ３１を柱部４５のネジ孔に螺着することにより、回路基板１３はベース部材１４に固定される。
【００２４】
回路基板１３に配設されるＬＥＤ２５は、前記のように光終端装置１０の動作表示を行うものである。一般にＬＥＤ２５は基板上に配設されるが、本実施形態では回路基板１３と上ケース１２のフロントパネル１２ａに形成されたＬＥＤ用窓２１とが離間した構成とされている。このため、回路基板１３にＬＥＤホルダ２６を立設させ、このＬＥＤホルダ２６の先端部にＬＥＤ２５を配設した構成としている。
【００２５】
また、ベース部材１４にはＬＥＤホルダ２６を挿通する開口部４７が形成されている。これにより、ＬＥＤ２５とＬＥＤ用窓２１を近接させることができ、上ケース１２の外部から光終端装置１０の動作を確実に確認することができる。
【００２６】
光モジュール２７は、主に光電変換を行うモジュールであり、一端に設けられた接続部３０に内部光ファイバ４１（図３（Ｂ）参照）の一端部が接続される。また、ＬＡＮコネクタ２８はＰＣ等と接続するためのＬＡＮケーブルが接続されるものであり、本実施形態では２個が並設された構成とされている。
【００２７】
また、このＬＡＮコネクタ２８の側部には、回路基板１３に電源供給を行うための電源コネクタ２９が設けられている。本実施形態では、高背部品であるＬＥＤホルダ２６、光モジュール２７、ＬＡＮコネクタ２８、及び電源コネクタ２９が回路基板１３の外周に沿って配設されているため、回路基板１３の中央近傍位置におけるスペース効率（特に、高さ方向であるＺ１，Ｚ２方向のスペース効率）を高めた構成としている。
【００２８】
次に、ベース部材１４について説明する。ベース部材１４は樹脂成型品であり、その表面３５には外部光ファイバ巻回部３７、内部光ファイバ巻回部３８、放熱孔４６、固定係合孔４８、第１の可動係合孔４９、第２の可動係合孔５１、及び固定部材装着部５６等が形成されている。また、ベース部材１４の表面３５の所定位置には、コネクタ装着部３３が形成されている（図４（Ｂ）参照）。このコネクタ用開口３３には、光インターフェースコネクタ４２が配設される。また、ベース部材１４の背面３６には、前記したように回路基板１３を固定するための柱部４５が形成されている。
【００２９】
外部光ファイバ巻回部３７は、光終端装置１０の設置時において外部から光終端装置１０内に引き込まれる光ファイバ１５の余長部分（以下、この光ファイバ１５の余長部分を外部光ファイバ４０という）を巻回することにより収納するものである。この外部光ファイバ巻回部３７は、外部光ファイバ巻回部３７に立設された外側案内壁５８と内側案内壁５９とにより構成されている。
【００３０】
外部光ファイバ４０は、この外部光ファイバ巻回部３７を構成する外側案内壁５８及び内側案内壁５９に案内され、その内部空間内に巻回される。また、外部光ファイバ巻回部３７は、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、正面視で長楕円形状とされている。尚、外部光ファイバ４０は、図示の便宜上図３（Ｂ）にのみ図示している。
【００３１】
内部光ファイバ巻回部３８は、光終端装置１０内において光インターフェースコネクタ４２と光モジュール２７とを接続する光ファイバ（以下、この光ファイバを内部光ファイバ４１という）の余長部分を巻回することにより収納するものである。この内部光ファイバ巻回部３８は、ベース部材１４に形成された環状の溝により形成されている。
【００３２】
内部光ファイバ４１は、溝形状とされた内部光ファイバ巻回部３８の内部に巻回される。この内部光ファイバ４１の一端部には光コネクタ４４が配設されており、この光コネクタ４４は、ベース部材１４の表面３５に配設された光インターフェースコネクタ４２の一端に接続される。
【００３３】
この光インターフェースコネクタ４２の他端には、外部光ファイバ４０の端部に配設された光コネクタ４３が接続される。よって、光インターフェースコネクタ４２を介して外部光ファイバ４０と内部光ファイバ４１は光学的に接続される。
【００３４】
また、内部光ファイバ巻回部３８は、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、正面視で略円形状とされている。この際、内部光ファイバ巻回部３８の直径は60mm以上に設定されている。これは、内部光ファイバ巻回部３８の直径を60mm未満とすると、内部光ファイバ４１の屈曲が大きくなり、光信号の伝搬に悪影響が発生するからである。尚、内部光ファイバ４１も図示の便宜上、図３（Ｂ）にのみ図示している。
【００３５】
放熱孔４６は、ベース部材１４の外部光ファイバ巻回部３７、内部光ファイバ巻回部３８、及びコネクタ装着部３３の形成位置を除く位置に穿設されている。回路基板１３に配設される各種電子部品や光電部品は多量の熱を発生する。しかしながら、下ケース１１に形成された放熱孔１８、ベース部材１４に形成された放熱孔４６、及び上ケース１２に形成された放熱孔２２から、上記の電子部品や光電部品から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００３６】
固定係合孔４８は、ベース部材１４の各長辺側壁１４ａに夫々形成されている。また固定係合孔４８の形成位置は、長辺側壁１４ａの図中矢印Ｘ２方向の端部近傍位置に設定されている。この固定係合孔４８は、ベース部材１４を下ケース１１に装着する際、下ケース１１に形成された係止突起２０と係合するよう構成されている。
【００３７】
上記装着時において、係止突起２０を固定係合孔４８に係合する手順は次の通りである。即ち、先ず固定係合孔４８の形成位置と係止突起２０の形成位置を位置合わせした上で、ベース部材１４を下ケース１１に押圧して挿入する。この際、ベース部材１４を下ケース１１に向け押圧することにより、係止突起２０に押されて長辺側壁１１ｃは外側に弾性変形する。更にベース部材１４を下ケース１１に向け押圧すると、係止突起２０は固定係合孔４８に向け進行し、やがて係止突起２０は固定係合孔４８内に係合する。これにより、図中矢印Ｘ２方向側において、ベース部材１４は下ケース１１に係止された状態となる。
【００３８】
尚、固定係合孔４８の形状は、係止突起２０の形状に比べて大きく設定されているため、係止突起２０が固定係合孔４８に係合した状態において、ベース部材１４は下ケース１１に対して若干変位可能な構成となっている。
【００３９】
また、ベース部材１４を下ケース１１から離脱させるには、ベース部材１４を下ケース１１に対して強く引き出す。これにより、長辺側壁１１ｃは弾性変形して係止突起２０は固定係合孔４８から離脱し、よって係止突起２０と固定係合孔４８との係合は解除される。よって、下ケース１１からベース部材１４を取り出すことができる。
【００４０】
第１の可動係合孔４９も、ベース部材１４の各長辺側壁１４ａに夫々形成されている。この第１の可動係合孔４９の形成位置は、長辺側壁１４ａの図中矢印Ｘ１方向の端部近傍位置に設定されている。この第１の可動係合孔４９も、ベース部材１４を下ケース１１に装着する際、下ケース１１に形成された係止突起２０と係合するよう構成されている。
【００４１】
ここで、第１の可動係合孔４９の形成位置に注目すると、長辺側壁１４ａの第１の可動係合孔４９の形成位置の周囲には略Ｕ字上のスリット５３が形成されることにより、第１の舌片部５０が形成されている。そして、第１の可動係合孔４９は、第１の舌片部５０に形成された構成とされている（図３（Ａ），（Ｃ）、図４（Ａ），（Ｃ）参照）。この第１の舌片部５０は、図１に矢印Ａで示すように長辺側壁１４ａに対して弾性変形可能な構成とされている。
【００４２】
係止突起２０を第１の可動係合孔４９に係合する手順は次の通りである。即ち、先ず第１の可動係合孔４９の形成位置と係止突起２０の形成位置を位置合わせし、その上でベース部材１４を下ケース１１に押圧して挿入する。
【００４３】
この際、第１の舌片部５０は片持ち梁状とされているため、ベース部材１４を下ケース１１に向け押圧することにより内側に向け弾性変形し、第１の可動係合孔４９が係止突起２０と係合した時点で変形前の状態に弾性復元する。これにより、係止突起２０は第１の可動係合孔４９に係合し、これにより図中矢印Ｘ１方向側においてベース部材１４は下ケース１１に係止された状態となる。
【００４４】
第２の可動係合孔５１は、ベース部材１４の矢印Ｘ１方向側の短辺側壁１４ｂに形成されている。この第２の可動係合孔５１は、前記した第１の可動係合孔４９と略同一の構成とされており、ベース部材１４を下ケース１１に装着する際に下ケース１１に形成された係止突起２０と係合するよう構成されている。
【００４５】
また、短辺側壁１４ｂの第２の可動係合孔５１の形成位置の周囲には略Ｕ字上のスリット５４が形成されることにより、第２の舌片部５２が形成されている。第２の可動係合孔５１は、この第２の舌片部５２に形成された構成とされている（図３（Ｅ）、図４（Ｅ）参照）。この第２の舌片部５２は、図１に矢印Ｂで示すように短辺側壁１４ｂに対して弾性変形可能な構成とされている。
【００４６】
ベース部材１４を下ケース１１に装着するには、先ず第２の可動係合孔５１の形成位置と係止突起２０の形成位置を位置合わせした上で、ベース部材１４を下ケース１１に押圧して挿入する。この際、第２の舌片部５２は片持ち梁状とされているため、ベース部材１４を下ケース１１に向け押圧することにより内側に向け弾性変形し、第２の可動係合孔５１が係止突起２０と係合した時点で変形前の状態に弾性復元する。これにより、係止突起２０は第２の可動係合孔５１に係合し、これによっても図中矢印Ｘ１方向側においてベース部材１４は下ケース１１に係止される。
【００４７】
また、ベース部材１４を下ケース１１から離脱させるには、第１及び第２の舌片部５０，５２を内側に押して弾性変形させる。ベース部材１４を下ケース１１に装着した状態で、長辺側壁１４ａの一部は下ケース１１上に露出し（この部分は、上ケース１２により覆われる）、よって第１の舌片部５０の一部も下ケース１１から露出するよう構成されている。この第１及び第２の舌片部５０，５２の下ケース１１から露出した部分を内側に向け変形させることにより、第１及び第２の可動係合孔４９，５１と係止突起２０との係合は解除される。よって、この状態でベース部材１４を下ケース１１から引き出すことにより、ベース部材１４を下ケース１１から取り出すことができる。
【００４８】
尚、上記した実施形態では第１及び第２の舌片部５０，５２の一部が下ケース１１から露出するよう構成し、この露出部分を押圧することにより第１及び第２の可動係合孔４９，５１と係止突起２０との係合を解除する構成とした。しかしながら、第２の舌片部５２を下ケース１１内に隠す構成とすると共に、この短辺側壁１４ｂの第２の舌片部５２と対向する位置に、前記した放熱孔１８に模したダミー穴１９（図１，図２（Ｅ）参照）を形成した構成としてもよい。
【００４９】
このダミー穴１９を設けた構成においてベース部材１４を下ケース１１から取り出すには、ダミー穴１９から治具（ドライバー等）を挿入することにより第２の舌片部５２を内側に変位させ、第２の可動係合孔５１と係止突起２０との係合を解除する。これにより、ベース部材１４は下ケース１１から若干上方（Ｚ１方向）に変位可能な状態となる。また、第１の可動係合孔４９と係止突起２０との係合の解除、及び固定係合孔４８と係止突起２０との係合の解除は上記と同様に行う。
【００５０】
このように、ダミー穴１９を設けた構成では、ダミー穴１９の存在を知らない者はベース部材１４を下ケース１１から取り外すことができなくなる。よって、ベース部材１４を下ケース１１から誤って取り外される事故を確実に防止することができる。
【００５１】
一方、固定部材装着部５６は矩形状の溝部であり、ベース部材１４の隅部で外部光ファイバ巻回部３７の近傍位置に設けられている。また、固定部材装着部５６は、その内部に光ファイバ固定部材５５が装着しうる構成とされている。
【００５２】
この固定部材装着部５６は、光ファイバ固定部材５５と共に装置外部から引き込まれる光ファイバ１５を光終端装置１０に固定する機能を奏する。光ファイバ固定部材５５は、一対の固定部材半体を継手部で接続した構成とされており、この一対の固定部材半体間に光ファイバ１５を挿入装着し、この状態で光ファイバ固定部材５５を固定部材装着部５６に装着することにより光ファイバ１５はベース部材１４に固定される。よって、光ファイバ１５のベース部材１４に対する固定作業を極めて容易に行うことができる。
【００５３】
ここで、上記構成とされたベース部材１４を下ケース１１に装着脱する処理について説明する。
【００５４】
ベース部材１４を下ケース１１に装着するには、予め回路基板１３をベース部材１４に固定しておく。具体的には、内部光ファイバ４１の一端に設けられた光コネクタ４４をベース部材１４の表面３５に配設された光インターフェースコネクタ４２に接続すると共に、内部光ファイバ４１の余長部分を内部光ファイバ巻回部３８に巻回した上で、他端部を光モジュール２７の接続部３０に接続する。続いて、回路基板１３を柱部４５に位置決めし、ネジ３１を柱部４５のネジ孔に螺合させる。これにより、回路基板１３はベース部材１４に固定された状態となる。
【００５５】
上記した本実施形態に係る光終端装置１０は、回路基板１３をベース部材１４に固定することにより、下ケース１１及び上ケース１２には電子部品や光電部品は全く設けられてない。このため、光終端装置１０の製造時に実施される試験工程においては、回路基板１３が固定されたベース部材１４を各ケース１１，１２に収納する前に、回路基板１３が固定されたベース部材１４の状態で検査を行うことができる。このため、不良発生時にベース部材１４を各ケース１１，１２から取り外す作業を不要とすることができ、検査効率の向上を図ることができる。
【００５６】
また、本実施形態に係る光終端装置１０は、ベース部材１４の上ケース１２と対向する表面３５に外部光ファイバ巻回部３７及び内部光ファイバ巻回部３８を形成している。このため、光ファイバ１５を光終端装置１０に接続する際、上ケース１２を取り外すだけで外部光ファイバ巻回部３７及び内部光ファイバ巻回部３８が外部に露出するため、直ちに各光ファイバ１５，４０，４１の接続処理及び余長処理を行うことができる。
【００５７】
これにより、各光ファイバ１５，４０，４１の接続処理及び余長処理を容易かつ短時間で行うことが可能となる。また、必要に応じて回路基板１３が固定されたベース部材１４を下ケース１１から取り外した状態で接続処理及び余長処理を行うことも可能である。
【００５８】
更に本実施形態に係る光終端装置１０は、回路基板１３がベース部材１４の背面３６に固定されているため、回路基板１３を上又は下ケース１１，１２に配設する構成に比べ、各光ファイバ１５，４０，４１の引き回しが簡単化し、光終端装置１０のコンパクト化を図ることができる。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態である光終端装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態である光終端装置の外観を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面、（Ｆ）は背面図である。
【図３】図３は、回路基板が取り付けられた状態のベース部材を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面、（Ｆ）は背面図である。
【図４】図４は、回路基板が取り外された状態のベース部材を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面、（Ｆ）は背面図である。
【図５】図５は、回路基板を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０ 光終端装置
１１ 下ケース
１２ 上ケース
１３ 回路基板
１４ ベース部材
１５ 光ファイバ
２０ 係止突起
２１ ＬＥＤ用孔
２５ ＬＥＤ
２６ ＬＥＤホルダ
２７ 光モジュール（光トランシーバー、ビッグテールタイプ）
２８ ＬＡＮコネクタ
２９ 電源コネクタ
３０ 接続部（光トランシーバファイバ接続部）
３５ 表面
３６ 背面
３７ 外部光ファイバ巻回部
３８ 内部光ファイバ巻回部
３９ 鍔部
４０ 外部光ファイバ
４１ 内部光ファイバ
４２ 光インターフェースコネクタ（ＳＣコネクタアダプタ）
４３，４４ 光コネクタ（ＳＣコネクタプラグ）
４８ 固定係合孔
４９ 第１の可動係合孔
５０ 第１の舌片部
５１ 第２の可動係合孔
５２ 第２の舌片部
５３，５４ スリット
５５ 光ファイバ固定部材
５６ 固定部材装着部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下ケースと、
該下ケースに着脱可能に装着される上ケースと、
各種部品が搭載された回路基板と、
前記下ケースと前記上ケースが形成する内部空間内に収納されると共に、外部から引き込まれる外部光ファイバの余長部分を収納する第１の余長収納部が形成されてなるベース部材とを有しており、
前記ベース部材の前記上ケースと対向する表面に前記余長収納部を形成すると共に、前記ベース部材の前記下ケースと対向する背面に前記回路基板を固定してなる光終端装置。
【請求項２】
前記ベース部材の前記表面には、内部光ファイバを巻回する第２の余長収納部が形成されている請求項１記載の光終端装置。
【請求項３】
前記ベース部材の前記表面には、一端に前記外部光ファイバが接続されると共に他端に前記内部ファイバが接続される光インターフェースコネクタが配設されてなる請求項２記載の光終端装置。
【請求項４】
前記基板にＬＥＤを保持するＬＥＤ保持部材を立設し、前記ＬＥＤが前記ベース部材の前記表面の高さ位置で発光するよう構成した請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光終端装置。
【請求項１】
下ケースと、
該下ケースに着脱可能に装着される上ケースと、
各種部品が搭載された回路基板と、
前記下ケースと前記上ケースが形成する内部空間内に収納されると共に、外部から引き込まれる外部光ファイバの余長部分を収納する第１の余長収納部が形成されてなるベース部材とを有しており、
前記ベース部材の前記上ケースと対向する表面に前記余長収納部を形成すると共に、前記ベース部材の前記下ケースと対向する背面に前記回路基板を固定してなる光終端装置。
【請求項２】
前記ベース部材の前記表面には、内部光ファイバを巻回する第２の余長収納部が形成されている請求項１記載の光終端装置。
【請求項３】
前記ベース部材の前記表面には、一端に前記外部光ファイバが接続されると共に他端に前記内部ファイバが接続される光インターフェースコネクタが配設されてなる請求項２記載の光終端装置。
【請求項４】
前記基板にＬＥＤを保持するＬＥＤ保持部材を立設し、前記ＬＥＤが前記ベース部材の前記表面の高さ位置で発光するよう構成した請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光終端装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−１９８６０３（Ｐ２００９−１９８６０３Ａ）
【公開日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３７８８１（Ｐ２００８−３７８８１）
【出願日】平成２０年２月１９日（２００８．２．１９）
【出願人】（０００００６２２０）ミツミ電機株式会社 (1,651)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１９日（２００８．２．１９）
【出願人】（０００００６２２０）ミツミ電機株式会社 (1,651)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]