【課題】
電気光学効果を有し、厚みが１０μｍ以下の薄板を利用し、補強基板に接着した場合でも、薄板や補強版の破損を抑制し、さらには微小なクラックによる光損失などの性能劣化も抑制した、光導波路素子を提供すること。
【解決手段】
電気光学効果を有し、厚みが１０μｍ以下の薄板１と、該薄板には光導波路２が形成されており、該薄板に接着層５を介して接着された補強基板６とを有する光導波路素子において、該補強基板６の該薄板側の表面には、凹凸構造が形成され、該補強基板は、該凹凸構造が形成された後であり、かつ該薄板に接着する前に、キュリー温度以下の高温で熱処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積型光受信機または光送信機において、温度変化により発生する光軸ズレと、光機能回路の特性劣化の双方を抑制する。
【解決手段】基板と、該基板とは異なる材料からなり、前記基板上に形成された導波路型の光機能回路とを有する平面型光波回路であって、前記光機能回路からの出射光が出射される光導波路の出射端面または前記光機能回路への入射光が入射される光導波路の入射端面が形成された一辺に接して、光導波路のみが形成されている導波路領域を含み、前記導波路領域が形成された部分の前記基板の底面においてのみ、前記平面型光波回路を保持する固定用マウントに固定されている。 （もっと読む）

【課題】モジュール全体を小型化するために最適化された、それぞれ複数の光導波路を有し、異なる熱膨張係数を有する導波路型光素子が突き合わせ接続された光部品において、温度変化による接続損失を抑制する。
【解決手段】ＰＬＣ等の第１の導波路型光素子４１０と、ＬＮ導波路等の第２の導波路型光素子４２０とが突き合わせ接続され、それぞれの導波路型光素子４１０，４２０とは異なる熱膨張係数を有する材料で形成されている。室温ではない基準温度において、より好ましくは、予め定めた温度範囲の中心温度付近において、第１の導波路型光素子４１０の複数の光導波路４１１、４１２と第２の導波路型光素子４２０の複数の光導波路４２１、４２２との調心を行い位置を一致させる。 （もっと読む）

【課題】複数の導波路型光素子で構成されたチップの一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】光部品２００は、ＬＮ導波路等の第１の導波路型光素子２０１と、第１の導波路型光素子２０１の両端に突き合わせ接続された、ＰＬＣ等の第２及び第３の導波路型光素子２０２、２０３と、第１の導波路型光素子２０１が固定された凸部２１１を有するマウント２１０とを備える。第２の導波路型光素子２０２は、マウント２１０に固定された下部支持部材２２０と、下部支持部材２２０に固定された上部支持部材２３０とにより支持される。下部支持部材２２０は、第１及び第２の下部支持部材２２０Ａ、２２０Ｂで構成され、それぞれ、マウント２１０と対向する、第２の導波路型光素子２０２の下面２０２Ａの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。上部支持部材２３０も同様である。 （もっと読む）

【課題】フィルム光導波路の両面に光デバイスを実装でき、しかもフィルム光導波路の強度を下げることがないフィルム光導波路とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一のクラッドフィルム１Ａと第二のクラッドフィルム１Ｂとが対向配置されて、光導波路コア４が狭持されている。第一のクラッドフィルム１Ａを貫通し光導波路コア４の一端部に接続する入光部１２と、第二のクラッドフィルム１Ｂを貫通し光導波路コア４の他端部に接続する出光部１５と、前記一端部側に入光部１２からの光を光導波路コア４に導く第一のミラー面３Ａと、前記他端部側に光導波路コア４を伝播した光を出光部１５に導く第二のミラー面３Ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】異なる熱膨張係数を有する複数の導波路型光素子を突き合わせ接続した光素子チップをマウントに固定した光部品において、熱応力による信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光部品３００は、ＬＮ導波路３１１、ＬＮ導波路３１１の一端に接続された第１のＰＬＣ導波路３１２、ＬＮ導波路３１１の他端に接続された第２のＰＬＣ導波路３１３、及び第１のＰＬＣ導波路３１２に接続されたファイバ整列部材３１４を有する光素子チップ３１０と、光素子チップ３１０が取り付けられたマウント３２０と、ファイバ整列部材３１４に整列された光ファイバ３３０とを備える。第１のＰＬＣ導波路３１２とファイバ整列部材３１４との接続面を斜め構造とし、ＬＮ導波路３１１と第１及び第２のＰＬＣ導波路３１２、３１３との接続面を直角な直角構造とする。直角構造では、斜め構造の接続面よりもヤング率の低い接着剤で接続する。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子の設置する部位の熱膨張を抑制させた光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に位置し、集積回路素子を設けるための上面と、平面からなる複数の側面と、を有する台座部と、前記台座部の前記複数の全側面上に連続して設けられ、前記台座部の熱膨張率よりも低い第１の金属層と、前記基板上に位置し、前記金属層を介して外部の光電変換素子と光学的に結合する光導波路と、を具備する （もっと読む）

【課題】石英系光導波路の製造方法において、コアパターンの熱膨張係数が基板の熱膨張係数を大きく上回る場合に損失の低減等の光学特性の向上を図ること。
【解決手段】平面基板４−１上に、下部クラッド層４−２を形成する（図４（ａ））。次に、下部クラッド層４−２に、コア層４−３のコアパターン４−３Ａに対応する凸部４−２Ａを形成する（図４（ｂ））。凸部４−２Ａは、コア層４−３の厚さの２倍以上の高さになるようにする。次に、下部クラッド層４−２上に、平面基板４−１の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有するコア層４−３を堆積する（図４（ｃ））。コア層４−３に対して予め定めた熱処理温度で熱処理を行った後、コア層４−３を覆うように上部クラッド層４−４を形成する（図４（ｄ））。凸部４−２Ａの幅、すなわちコアパターン４−３Ａの幅は、熱処理によりコアパターン４−３Ａに作用する引っ張り応力が７０ＭＰａ以下となる幅に定める。 （もっと読む）

【課題】導波路型光素子の一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】第２の導波路型光素子２０２には、互いに対向する第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２がマウント２１０との間に間隙を設けて固定される。マウント２１０には、第１及び第２の押さえ支持台３１１、３１２が設けられ、これらも互いに対向している。第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２の上に押さえ部材３１３が配置され、これは、第１及び第２の押さえ支持台３１１、３１２により、第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２との間に間隙を設けて固定される。第２の導波路型光素子２０２並びに第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２は、周囲の部材と固定されておらず、マウント２１０に平行な方向（図３の紙面に垂直な方向）に摺動可能である。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＮ導波路およびＰＬＣ導波路を有する光変調器において、熱応力による機械的信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光変調器１００は、ＬＮ導波路１１１及びＰＬＣ導波路１１２で構成されたＰＬＣ−ＬＮチップ１１０と、ＰＬＣ−ＬＮチップ１１０を収納するパッケージ１４０と、パッケージ１４０のパイプ部１４０Ａを通るファイバ１３０と、ファイバ１３３０をＰＬＣ１１２に接続するファイバブロック１２０とを備える。ＬＮ導波路１１１がパッケージ１４０に固定されている。パイプ部１４０Ａ内にはフェルール１５０が挿入されており、その端面１５０Ａで、ファイバ１３０の一端が固定されている。ファイバ１３０の他端はファイバブロック１２０との接点で固定されている。この二点の間のファイバ１３０の長さΔＬ_max（以下「ファイバ自由長」と言う。）が式（２）の関係ΔＬ_max／Ｌ_fiber＜０．０１２５を満たす。 （もっと読む）

【課題】支持部材と基板との熱膨張差に起因した応力により生じる光導波路の動作点変動を抑制する。
【解決手段】導波部２２の伸延方向Ｄ１に交差する交差方向Ｄ２において、支持部材１３による応力の応力分布中心に近い方にある接地電極２５の架橋部２５ｃ−ｉｎと、応力分布中心から遠い方にある接地電極２５の架橋部２５ｃ−ｏｕｔとが、異なる形状で形成されている、光導波路デバイス１０とする。接地電極２５の構造を工夫することにより、支持部材１３から基板１１にかかる応力で生じる、複数の導波部２２間の応力特性の相異を打ち消すような応力を、接地電極２５から基板１１へかける。 （もっと読む）

【課題】スピンコート等による製膜が可能であり、線膨張係数の小さいポリイミド化合物およびその製法、その化合物より得られる光学フィルム・光導波路を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド化合物とする。


〔一般式（１）において、Ｘ，Ｙは各々、共有単結合、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、または−ＣＲ（Ｒ′）−である。Ｒ，Ｒ′は各々、炭素数１〜４の直鎖もしくは分岐アルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ａ，Ｂはハロゲン基であり、ａ，ｂは、対応するＡおよびＢのハロゲン基数を表し、０または１〜２の整数のいずれかである。Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃，Ｒ₄は各々、水素原子または炭素数１〜４の直鎖アルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。〕 （もっと読む）

【課題】光導波路において、下部クラッド層中に残留する泡に起因する下部クラッド層およびコア溝の形成不良が生じ難い光導波路の製造方法およびそれに用いる型を提供する。
【解決手段】光導波路の製造方法は、ソフトリソグラフィーを利用し、コア溝とコア溝の両側に間隔を空けて略平行に併設されたスペーサ溝に対応する凸部を有する第２の型（凸型）を用いて、基板上に、コア溝とコア溝の両側に間隔を空けて略平行に併設されたスペーサ溝とを有する下部クラッド層を形成する。第２の型は、上記スペーサ溝対応凸部の長手方向に垂直な断面の形状が、スペーサ溝底面に対応する凸部の下端辺がスペーサ溝上端面に対応する凸部上端辺よりも短い逆台形状であり、少なくともコア溝対応凸部側のスペーサ溝対応凸部の辺が傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、貫通孔を形成することなく光信号の三次元的伝送が行うことができる光信号伝送用基板を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上述したような光信号伝送用基板を用いることにより、性能の優れた電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光信号伝送用基板は、第１基板と、コア部とクラッド部とを有する光導波路層と、第２基板とがこの順に積層されてなる光信号伝送用基板であって、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方が実質的に透明な基板であることを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光信号伝送用基板を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子の接続不良を防止する複合配線部材を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】光素子実装箇所の強度を高めた光配線部材を提供する。
【解決手段】基材１の片側面に光素子２が実装される導体配線層３が設けられ、基材１の反対側面に光導波路となる樹脂層４が設けられ、樹脂層４中に光素子２と光導波路のコア５とを光結合する反射ミラー６が形成された光配線部材１１において、基材１の樹脂層４側に、導電材からなる補強層７が設けられた。 （もっと読む）

【課題】 溶剤可溶性であって、複屈折と面配向性が共に低値のポリイミドを提供する。
【解決手段】 溶剤可溶性ポリイミドであって、633nm波長における複屈折の値（X）とIR測定から算出される面配向の値（Y）が、式(1) Y≦−1.49X+0.55かつ0≦X≦0.30を満足するものであるポリイミド。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板の同一端面内に複数の光入出力部を有する光素子に、複数の光ファイバを接合する場合であっても、各光入出力部に繋がる複数の光導波路の長さを等しくし、変調特性などの光導波路毎の光路差に起因する光学特性の劣化を抑制することが可能な、光素子と光ファイバとの接合構造を提供する。
【解決手段】誘電体基板１に形成された光導波路２１を有する光素子と、該光導波路と光学的に結合すると共に、該誘電体基板の端面に接合される光ファイバ４との接合構造において、該光導波路は該端面内に複数の光入出力部を有し、該光ファイバは、各光入出力部に対応する複数の光ファイバであり、該光ファイバが接合される誘電体基板の該端面は、各光入出力部を有する光導波路の光軸方向に垂直であり、かつ、該誘電体基板の厚み方向に傾斜している傾斜面（傾斜角θ）となっている。 （もっと読む）

【課題】製造工程で光導波路に歪みが生じることがなく、寸法安定化が図れる光電気複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合部材の製造方法は、下部支持体上に光導波路を形成する工程、該光導波路上に上部支持体を積層する工程、及び前記下部支持体を剥離する工程を有する光電気複合部材の製造方法であり、前記光導波路から下部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することが好ましい。 （もっと読む）