【課題】 ワークのダメージ層を減少することができ、しかも、生産効率に優れた研削装置を提供する。
【解決手段】 ワーク支持台3は、複数のワークWを支持して回転可能な円盤状とされている。研削装置1のワーク支持台送り手段4は、モータ11と、モータ11とワーク支持台3とを連結してモータ11の駆動力をワーク支持台3に伝達するベルト12と、ベルト12の張力を検知する張力検出手段13と、張力検出手段13から得られた張力値に基づいてモータ11の駆動力を制御するモータ制御手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 研削対象物に対して高精度な研削を実施できると共に、研削の能率向上も図ることが可能な平面研削盤の左右テーブル送り機構を提供する。
【解決手段】 研削対象物を載置し固定するテーブル１１と、これを移動可能に載置する固定台１２と、テーブル１１の移動方向に渡って取付けられた移動補助部材１３と、この移動補助部材１３が取付けられ固定台１２に回転可能に支持されたドラム１４と、固定台１２に設けられドラム１４を手動で回転操作し、テーブル１１を移動補助部材１３を介して移動させるためのハンドル１５とを有する平面研削盤の左右テーブル送り機構１０において、ドラム１４には、このドラム１４を制御部により自動で回転操作し、移動補助部材１３を介してテーブル１１を移動させるサーボモータ４３を有する自動駆動手段１６が設けられ、手動運転と自動運転の切替え操作を可能にした。 （もっと読む）

数値制御式工作機械（３３）で回転している部品（１８、３８）の機械加工を制御する方法及び関連した装置を提供する。本方法は、機械加工中、部品の寸法を示す瞬間値（Ｖ（ｉ））を検出する工程と、検出された瞬間値を動的に演算処理する工程と、少なくとも一つの機械加工工程を、演算処理に基づいて制御する工程とを含む。本方法は、一連の検出された値の平均値（Ｍ（ｊ））を動的に計算する工程と、機械加工中の平均値の傾向を示す変化指数（Ｐ）、及び計算によって得られた平均値の、部品の実際の寸法に関する遅延を許容する補正係数（Ｋ）を取得する工程と、機械加工を制御するため、工作機械の数値制御装置に伝達される、部品の瞬間的寸法（Ｒ_Ｉ）を演算処理する工程とを含む。
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投受光部（５２）は、液体が基板（１４）に供給されて縁部（３０）に流れる状態で、レーザ光を縁部（３０）に投光し、反射光を受光する。信号処理コントローラ（５４）は、反射波の電気信号を処理して縁部（３０）の状態を判断する。研磨途中の縁部の状態が監視される。また、研磨終点が検知される。レーザ光以外の送信波が用いられてもよい。縁部（３０）が流路形成部材で囲まれて、流路が好適に形成されてもよい。液体が基板縁部に流れる状況でも好適に縁部を測定可能にする。
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研磨アッセンブリ（１０）は、タイヤ（Ｔ）に関して相対的な位置関係をとるようにフレーム（Ｆ）により支持されたタイヤ（Ｔ）に接触する。研磨アッセンブリ（１０）は、少なくとも一つの区分材と、少なくとも一つの区分材を支持する垂直方向再位置決めシステム（１１８）とを有する。垂直方向再位置決めシステム（１１８）は、少なくとも一つの区分材がタイヤ（Ｔ）に関して垂直方向に再位置決めされることを可能にする。少なくとも一つの区分材は、研磨ヘッド（２４）と、タイヤ（Ｔ）に関しての半径方向への移動のために研磨ヘッド（２４）を支持する半径方向位置決めシステム（１８）と、研磨ヘッド（２４）の揺動的な移動に備えて研磨ヘッド（２４）の近くに設けられた傾斜調節装置（９０）とを有する。垂直方向再位置決めシステム（１１８）は、フレーム（Ｆ）に沿って延びる少なくとも一つのレールと、少なくとも一つの区分材を少なくとも一つのレール上にて支持するレールキャリッジとを有し、レールキャリッジは、少なくとも一つのレールに沿って垂直方向に再位置決め可能である。
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ボア（２）の表面（３）に荒ホーニングを行う方法において、ホーニングツール（５）をボア（２）に挿入する。その際ボア（２）の縦軸（Ｍ_B）は、加工終了したボア（２）に対してオフセット（Ｓ）を持つ。このオフセット（Ｓ）は、荒ホーニングを行っている間に補償される。
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本発明は、（ａ）研磨表面（１２）と第１長さおよび第１幅を有する第１開口部とを含む第１研磨層（１０）、（ｂ）本体と第２長さおよび第２幅を有する第２開口部とを含む第２層（２０）であって、該第２層（２０）は第１研磨層（１０）と実質的に同一の広がりを有し、第１長さおよび第１幅の少なくとも一方は第２長さおよび第２幅よりも小さい、第２層、および（ｃ）実質的に透明な窓部分（３０）であって、第１研磨層の第１開口部と整合するように第２層の第２開口部内に配置され、且つ第２層の本体から隙間（４０）により分離れる実質的に透明な窓部分、を含む化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。本発明はさらに、化学機械研磨装置および加工物研磨方法を提供する。
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【課題】 配管の簡単化を図れる流体圧シリンダを提供する。
【解決手段】 この流体圧シリンダは、大径部３と小径部６とを有する段付シリンダ１と、大径部３に嵌合したヘッド５Ａと小径部６に嵌合したロッド５Ｂと軸方向貫通孔１１,１２を有する第１ピストン５と、小径部６にヘッド７Ａが嵌合し、ロッド７Ｂが第１ピストン５を貫通して端壁２Ａから突出した第２ピストン７を備える。大径部３の前室１６に圧力流体を供給することで、第２ピストン７を後退位置にし(図１(Ａ))、前室１６と小径部６の後室２０の両方に圧力流体を供給することで、第２ピストン７を中間位置にし(図１(Ｂ))、後室２０に圧力流体を供給することで、第２ピストン７を前進位置にすることができる。 （もっと読む）

【課題】砥石が摩耗や目詰まりしている場合でも、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる平面研削盤を提供すること。
【解決手段】ワーク（被研削物）を研削する砥石と、前記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワークの研削量を制御するＮＣ（数値制御）制御盤とから構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該解析装置の解析結果が前記ＮＣ制御盤にフィードバックされるように構成したことにある。 （もっと読む）