【課題】
ウェーハの厚みのばらつきや反りに影響されず、精度の高いウェーハ面取り幅を実現する面取り加工方法及び面取り加工装置を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷ端部の各回転角度における厚さと厚み方向位置に基づき砥石とウェーハＷの各回転角度における相対的位置を算出し、加工点における相対的位置に基づき砥石とウェーハＷとの位置を調整しながら面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】切削水の温度や、室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段と、切刃の磨耗を検出するブレード検出手段６８と、該切削ブレード５０の基準位置検出手段とを備えた切削装置における切削ブレード５０の管理方法であって、切削水の温度と切削装置が設置された室内の温度を検出する温度検出工程と、該切削ブレード５０の切刃５０aの基準位置を検出する基準位置検出工程と、該切削ブレード５０の磨耗量を検出し、切刃５０aの基準位置との差を求め、切刃５０aの基準位置を補正する基準位置補正工程と、温度検出工程を常時実施し、切削水温度と第１の所定値以上異なる切削水温度を検出するか、室温と第２の所定値以上異なる室温を検出した際に該基準位置検出工程を再び実施するリセット工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】段取り作業を簡略化しつつ高精度の研削加工を実現するとともに、多様な形状の被加工物の研削加工における生産効率の向上を実現する。
【解決手段】ワーク軸２に保持されたワーク１を、ワーク軸２に水平面内で交差するツール軸１３に保持された研削砥石１１に押圧して研削加工する研削装置Ｍにおいて、ワーク軸２およびツール軸１３の可動範囲における鉛直方向（矢印Ｚ方向）の変位を計測して記憶し、任意のワーク１に加工における段取りにおいて、この計測結果に基づいてツール軸１３の矢印Ｚ方向の位置をサーボモーター２４および送りねじ２３で補正することで、加工中におけるワーク軸２およびツール軸１３の水平面内における位置ずれを防止し、段取り作業の簡略化および高精度の研削加工を可能にした。 （もっと読む）

【課題】 クリングスアームとレンズとの干渉を避けつつ、見栄えの良いレンズの加工を容易に行えるようにする。
【解決手段】
眼鏡レンズ加工装置は、玉型データに基づいてレンズ前面及びレンズ後面のコバ位置を検知する手段と、レンズ後面のコバ角部を加工するコバ角部加工具と、仕上げ加工後のレンズ後面のコバと眼鏡フレームのクリングスアームとの干渉を避けるに必要なコバ角部の修正量データを入力する手段であって、クリングスアームのコバ位置での加工量及びコバ角部の加工範囲を含む修正量データを入力する修正量データ入力手段と、コバ位置検知データ及び修正量データに基づいてレンズ後面のコバ角部の加工軌跡を求めて修正加工データを得る加工データ演算手段と、修正加工データに従ってレンズ後面のコバ角部を前記コバ角部加工具により加工する加工制御手段と、を備える。 （もっと読む）

裸のシリコン基板を形成する方法が記載される。裸のシリコン基板が測定され、測定は、基板上の１点で信号を得るために無接触静電容量測定デバイスによって行われる。信号、または信号によって示される厚さが制御装置に通信される。信号、または信号によって示される厚さに従って調節後の研磨パラメータが決定される。調節後の研磨パラメータを決定した後、調節後の研磨パラメータを使用して、ポリッシャ上で裸のシリコン基板が研磨される。
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【課題】研削加工終了後の検査工程を不要としつつ、高精度な加工を行うことができる研削盤および研削加工方法を提供する。
【解決手段】円柱状または円筒状の工作物Ｗを回転可能に支持する主軸２２と、主軸２２に対して主軸２２の回転軸に交差する方向に相対移動することにより、工作物Ｗの外周面を研削加工する砥石４３と、主軸２２の回転角に応じた工作物Ｗの外周面の位置を測定する測定器５０と、研削加工中における測定器５０による測定結果に基づいて工作物Ｗの外周面形状を算出する外周面形状算出部６４と、算出された工作物Ｗの外周面形状に基づいて、測定器５０により測定した後に行う研削加工の状態を決定する研削加工状態決定部６５を備える。 （もっと読む）

【課題】加工用主軸台２１に保持された工作物の端面位置の測定または工作物の位相の割出しに要する時間を短縮し、加工効率を向上することが可能な研削盤システムおよび研削方法を提供することを目的とする。
【解決手段】加工用主軸台２１と砥石台３６と第一駆動手段とを有する加工部と、工作物の端面位置の測定または工作物の位相の割出しを行うプリセットステーション５０と、プリセットステーション５０から加工部へ工作物を搬送する搬送部と、研削加工の制御と工作物の端面位置の測定または工作物の位相の割出しとを同時に行う制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】円盤状ガラスの内外周面をＮＣ制御された回転式砥石を用いて研削する場合において、回転式砥石の表面磨耗を考慮することなく当初設定のままＮＣ制御し続けると、円盤状ガラスの処理枚数に比例して回転式砥石の磨耗量が増加して、結果として同一の回転式砥石を用いて研削した円盤状ガラスであっても、処理枚数の増加に従って内径が小さく、かつ、外径が大きくなる問題がある。
【解決手段】円盤状ガラスを固定するワーク台と円盤状ガラスの内外周面を研削する研削工具とを有する情報記録媒体用ガラス基板の製造装置において、研削工具の磨耗量を測定して、その磨耗量の測定値に応じて円盤状ガラスと研削工具との相対位置をフィードバック制御するようにした。これにより、同一の研削工具による円盤状ガラスの処理枚数が増えても、その寸法精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】連続溶融金属めっきラインのトップロールに付着した異物を適切に除去することができるトップロールの異物除去装置を提供する。
【解決手段】このトップロールの異物除去装置１０は、トップロール８に付着した異物を除去するために、トップロール８の表面に押し当てられて、回転しながらトップロール８の幅方向に移動するポリッシャー１１と、そのポリッシャー１１の下方に配置され、トップロール８の幅以上の幅を有し、先端がトップロール８に接するようにして、ポリッシャー１１で発生した研磨粉を受け止めて回収するブレード１２と、そのブレード１２に併設されて、ブレード１２で回収された研磨粉を吸引・確保するバキューム装置１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 加工手段と撮像対象物の間に光を透過しない層が存在する被加工物を撮像する場合においても、撮像対象物を撮像可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 ベースを有する加工装置であって、被加工物を保持する透明体から形成された保持パッドを有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、前記保持テーブルと前記加工手段とを該保持テーブルの表面に平行なＸ軸方向及び該Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に送る加工送り手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物を、前記透明保持パッドを通して撮像する該保持パッドより下方位置となるように前記ベースに取り付けられた撮像手段とを具備し、被加工物を撮像する際には、前記保持テーブルが前記加工送り手段によって該撮像手段上に移動されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カーフチェックから次の溝加工予定ラインの加工に移行する時間を短くして効率的に溝加工する。
【解決手段】第１の溝９Ａを形成した後、撮像手段７１によって第１の溝９Ａを撮像する。この後、判定手段７３が撮像データを画像処理して第１の溝９Ａの状態の良否を判定するが、その判定結果を待たずして、次に溝加工を施す第２の分割予定ライン２Ｂの加工開始点を切削ブレード５３に位置付ける。そして、判定結果が良であった場合、分割予定ライン２Ｂに切削ブレード５３を切り込ませて加工送りし、第２の溝９Ｂを形成する。溝の状態の判定と、次の溝加工の開始準備を並行させて効率化を図る。 （もっと読む）

【課題】ホーニング砥石の往復動作に切込み拡縮動作を所定の関係をもって高精度に連動させ、ホーニング砥石に加わる負荷を可及的に均一化させるテーパホーニング加工技術を提供する。
【解決手段】ホーニングツール１を備えた回転主軸２をワークＷのテーパ内径面Ｗａの軸線方向へ往復動作させる主軸往復駆動源およびホーニング砥石１０を切込み拡張動作させる切込み駆動源として、主軸往復駆動用サーボモータおよび切込み駆動用サーボモータをそれぞれ使用し、両サーボモータの動作を相互に連動させて、ホーニング砥石１０のテーパ砥石面１０ａがホーニングツール１の昇降ストローク動作に伴ってワークＷのテーパ内径面Ｗａに平行に移動するように、ホーニング砥石１０の切込み拡張動作を、ホーニングツール１の往復動作に同期同調させる。 （もっと読む）

【課題】研磨当所にウェーハ表面に導電性膜が存在する場合に対し、研磨中及び研磨によりウェーハ表面に導電性膜が殆ど存在しなくなった場合における高周波伝送線路内の特性インピーダンスの変化を基に研磨終了直前時点もしくは研磨終了時点をその場で高い精度で確実に検出する研磨終了予測・検出方法およびその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、加工装置内に高周波伝送路２３を形成し、ウェーハＷ表面の導電性膜８が高周波伝送線路２３の特性インピーダンスを決定するように構成され、導電性膜８の研磨除去前後で高周波伝送線路２３のインピーダンス整合状態が大きく変化するように該高周波伝送路２３を構成し、導電性膜８を研磨除去していく過程で高周波の伝送状態の変化をモニタして導電性膜８の研磨状態をモニタする研磨終了予測・検出方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】研削する際に生じる弾性的な変動の影響を受けることなく、高い精度で目標仕上げ厚さにワークを研削する。
【解決手段】ワークの厚さを厚さ測定手段で測定しながら、該厚さ測定手段による測定データが、該ワークの目標仕上げ厚さになるように設定された目標厚さになるまで研削手段でワークを研削し、次いで、該研削工程が終了後、研削手段を研削後のワークから退避させた状態で、厚さ測定手段により該ワークの現実厚さを測定し、現実厚さと目標仕上げ厚さとを比較して、目標厚さを補正する。この後、補正した目標厚さにしたがってワークを研削する。 （もっと読む）

【課題】 良好な品質で研削を行う。
【解決手段】 （ａ）作用面上の周方向に沿って第１の方向が固定的に画定された砥石であって、作用面上に交差するドレッシング痕が形成されないように、作用面をドレスされた砥石を準備する。（ｂ）被研削面に第２の方向が固定的に画定された研削対象物を準備する。（ｃ）ドレスされた砥石の作用面を研削対象物の被研削面に接触させ、砥石を回転させながら、回転する砥石の作用面が第２の方向と平行な方向に沿って、研削対象物の被研削面上を移動するように、砥石と研削対象物とを相対的に移動させて、研削対象物の被研削面を研削する。工程（ｃ）は、（ｃ１）砥石が研削対象物の被研削面と接触する位置における第１の方向と、第２の方向とを同一の方向とする条件で、砥石を、第１の方向に回転させるとともに、研削対象物上を第２の方向に移動させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】研削加工におけるびびり現象等の原因の一つと考えられる回転工具表面のうねり形状についてシミュレーションできる回転工具の摩耗量シミュレーション装置を提供する。
【解決手段】回転工具のシミュレーション装置２０は、回転工具３０の周縁上の複数の回転位相点３２のそれぞれによる、工作物４０の除去量を算出する工作物除去量算出部２６と、各回転位相点３２における工作物４０の除去量に基づいて各回転位相点３２の摩耗量を算出することで、回転工具３０の周縁部の摩耗量を算出する工具摩耗量算出部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】凹凸が形成された被加工物の面の凸部を研削して所望の厚さとする場合において、その厚さを精度良く計測して所望の厚さに形成できるようにする。
【解決手段】表面に凹凸が形成された被加工物１の裏面１１を保持部材２に貼着し、チャックテーブル５において保持部材２側を保持し、研削工具６０によって被加工物１の表面１０を研削する場合において、被加工物１に隣接して計測小片４が保持部材２に貼着され、保持部材２を保持したチャックテーブル５を回転駆動し、被加工物１の表面１０の凸部１００と共に計測小片４を研削工具６０で研削する研削工程と、チャックテーブル５の回転駆動を一時停止した状態で計測小片４の厚さを計測する厚さ計測工程とからなり、研削工程では、厚さ計測工程における計測値に基づき被加工物１が所望の厚さになるまで研削を行う。 （もっと読む）

【課題】加工装置内部で実施可能な表面粗さの測定方法、表面粗さ測定装置を提供し、表面粗さの測定をインプロセスで実施する加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置の主軸２１に装着可能であり、被加工物に加工された円筒状穴に測定時に挿入されて、周方向に回転する円筒状の計測ヘッド５１に、２つの接触式距離センサ５５を互いに１８０°対向して設けると共に、エアマイクロメータ用の２つのエアノズル５６を互いに１８０°対向して設け、２つの接触式距離センサ５５により円筒状穴の第１の内径Ａを周方向に沿って求め、エアマイクロメータにより円筒状穴の第２の内径Ｂを周方向に沿って求め、同じ周方向位置における差分（Ｂ−Ａ）から、当該周方向位置における表面粗さを求める。 （もっと読む）

【課題】 効率良くウエーハを研削可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持する保持面を備え回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に接近及び離反させる研削送り手段とを具備した研削装置を用いたウエーハの研削方法であって、該研削送り手段を作動して該チャックテーブルに保持されたウエーハに対して該研削手段を接近させ、一定の研削送り速度で該研削ホイールをウエーハに接触させて研削する粗研削工程と、ウエーハの仕上がり厚さに達する前に該研削ホイールの回転数を増大させ前記一定の研削送り速度で研削を遂行する仕上げ研削工程と、ウエーハの厚さが仕上がり厚さに達した際、該研削送り手段を逆転して該研削ホイールを該チャックテーブルに保持されたウエーハから離反させる研削終了工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ネジ溝の位置を直接検出することが可能であり、繰り返し測定しても測定精度の低下がない非接触型ネジ溝位置検出装置及び工作機械を提供する。
【解決手段】相対的に位置決めされたレーザ発光手段７１とレーザ受光手段７２を、レーザ光ＬＢの光軸からワーク回転軸ＣＺまでの距離が、ワーク回転軸からネジ溝の底部ＢＮまでの距離より大きく、且つワーク回転軸からネジ溝の頂部ＴＮまでの距離より小さくなるように設定し、更に、レーザ光の光軸がワークの測定個所におけるネジ溝と平行となるように、ワーク回転軸に対してネジ溝のピッチに応じた角度に設定する。そして、相対的に位置決めされたレーザ発光手段とレーザ受光手段を、ワークに対して相対的にネジ溝のリード方向に移動させながら、あるいはワークをワーク回転軸回りに回転させながら、レーザ受光手段から取り込んだ検出信号に基づいて、ネジ溝におけるリード方向の位置を検出する。 （もっと読む）