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Fターム[3C034CB01]の内容

研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 (11,657) | 操作対象 (1,373) | 砥石台、ワークテーブルの送り運動 (595)

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速度 (196)
送り圧力 (50)

Fターム[3C034CB01]に分類される特許

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【課題】簡易な構成で、種々の内径形状の加工を可能とする。
【解決手段】
砥石24〜26を回転自在に設ける一方、砥石24〜26の軸線方向に対して直交する方向に往復動可能に第1のスライド部101を設けると共に、第1のスライド部101の往復動方向に対して直交する方向に往復動可能に第2のスライド部102を第1のスライド部101上に設け、第2のスライド部102上にワークを取り付け、第2のスライド部102に砥石24〜26の軸線方向における往復動を与えると同時に、第1のスライド部101には、ワークに内径一定の貫通孔の形成の際に必要な前記砥石の軸線方向に対して直交する方向における移動に、先の貫通孔の形状を所望の形状とするに必要な移動を重畳して与えて、ワークに対する内径形状加工を可能としてなるものである。 (もっと読む)


【課題】眼鏡フレームの玉型周長と加工済レンズ周長との差が適正範囲に常に入るように管理し、適正な仕上がり周長サイズの眼鏡レンズを常に供給できるようにする。
【解決手段】未加工の眼鏡レンズを指定された眼鏡フレームの玉型形状データに基づいて周縁加工して供給する眼鏡レンズの供給方法において、眼鏡フレームの玉型形状データおよび所定の加工条件に基づいて眼鏡レンズの周縁加工を行うレンズ加工ステップ(S2)と、このレンズ加工ステップにより周縁加工された眼鏡レンズの周長を測定するレンズ周長測定ステップ(S3)と、このレンズ周長測定ステップにより求めたレンズ周長と眼鏡フレームの玉型周長との差を求める周長差算出ステップ(S4)と、周長差が所定の範囲内に入るように前記加工条件ごとに記憶された周長補正値を補正する補正ステップ(S5〜S11)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板を位置決めすることなく面取加工を行うことにより、ガラス基板の生産効率を向上させる。
【解決手段】ガラス基板Gがテーブル12に載置されると、ガラス基板Gを位置決めすることなくテーブル12の吸引動作によってテーブル12に吸着固定する。次に、この状態のガラス基板Gの端面G1、G2、G3の位置情報をレーザー変位計14〜22によって取得し、この位置情報と所望の研削代とを考慮した加工開始位置及び加工終了位置をCPU28によって算出する。次いで、算出した加工開始位置及び加工終了位置の位置情報に基づき、加工開始位置から加工終了位置に向けて面取用砥石24、26が直線移動するようにモーションコントローラ32が移動機構34、40を制御する。 (もっと読む)


【課題】 切削ブレードが常に切削加工し続けることが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 第1及び第2チャックテーブルを備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、第1チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第1の切削工程と、第2チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第2の切削工程と、第2切削工程を実施している際の時間を利用して、第1チャックテーブルを深さ検出手段の直下に位置付け、深さ検出手段によってウエーハに形成された切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから切削ブレードの消耗量を算出する消耗量算出工程と、切削ブレードの消耗量に基づいて切削ブレードの高さ方向の原点位置を補正する位置補正工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】眼鏡フレームの玉型周長と加工済レンズ周長との差が適正範囲に常に入るように管理し、適正な仕上がり周長サイズの眼鏡レンズを常に供給できるようにする。
【解決手段】未加工の眼鏡レンズを指定された眼鏡フレームの玉型形状データに基づいて周縁加工して供給する眼鏡レンズの供給方法において、眼鏡フレームの玉型形状データおよび所定の加工条件に基づいて眼鏡レンズの周縁加工を行うレンズ加工ステップS2と、このレンズ加工ステップにより周縁加工された眼鏡レンズの周長を測定するレンズ周長測定ステップS3と、このレンズ周長測定ステップにより求めたレンズ周長と眼鏡フレームの玉型周長との差を求める周長差算出ステップS4と、周長差が所定の範囲内に入るように前記加工条件ごとに記憶された周長補正値を補正する補正ステップS5〜S11と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、携帯電話などの携帯端末の表示画面に用いられる薄板ガラスの端面研削を行う際に、カメラの撮影データを利用して研削加工を行うことで、精度よく加工しつつも、薄板ガラスの表面に目印等を設けずに、研削加工を行うことができる研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】S4で、基準ピンの位置から加工ステージの機械原点を算出する。S5で、実ワークのデータから、実ワークの外形の重心位置と、穴部の重心位置とを算出する。その後、S6で、実ワークの重心位置(外形の重心位置と穴部の重心位置)とモデルの重心位置(外形の重心位置と穴部の重心位置)とを一致させる。そして、S7で、加工ステージの機械原点と実ワークの重心位置とを比較して、機械原点とのズレ量(横方向のズレ量X、縦方向のズレ量Y、回転方向のズレ量θ)を演算する。また、実ワークWiとモデルWmとを比較して、外形差により削り込み量Δwも演算する。 (もっと読む)


【課題】眼鏡フレームの玉型周長と加工済レンズ周長との差が適正範囲に常に入るように管理し、適正な仕上がり周長サイズの眼鏡レンズを常に供給できるようにする。
【解決手段】未加工の眼鏡レンズを指定された眼鏡フレームの玉型形状データに基づいて周縁加工して供給する眼鏡レンズの供給方法において、眼鏡フレームの玉型形状データおよび所定の加工条件に基づいて眼鏡レンズの周縁加工を行うレンズ加工ステップS2と、このレンズ加工ステップにより周縁加工された眼鏡レンズの周長を測定するレンズ周長測定ステップS3と、このレンズ周長測定ステップにより求めたレンズ周長と眼鏡フレームの玉型周長との差を求める周長差算出ステップS4と、周長差が所定の範囲内に入るように前記加工条件ごとに記憶された周長補正値を補正する補正ステップS5〜S11と、を備える。 (もっと読む)


【課題】研磨作業が煩雑化することがなく、低コストで生産性に優れ、活性層の厚さを所望の規格内に容易に制御することができる接合ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】支持用ウェーハと活性層用ウェーハとを接合し、接合体を形成する工程(S1)と、接合体の活性層用ウェーハ側を加工して、第1の厚さの活性層を形成する工程(S2)と、活性層を形成した接合体を研磨用プレートに複数枚貼り付け、活性層を第2の厚さまで研磨する工程(S3)と、研磨した接合体を研磨用プレートに貼り付けた状態で、第2の厚さを光学的に測定する工程(S4)と、測定した第2の厚さに基づいて、活性層を第3の厚さまで再研磨する工程(S5)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】浮出しマークの表面形状が極端に変化したときであっても、削り込み精度を格段に向上させ、手直しが不要で生産能率を向上させることができ、また、砥石の細かな動きを可能にして研削精度を向上させることができるタイヤ研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】タイヤを保持する上リムおよび下リムと、浮出しマークの表面形状を測定する表面形状測定手段と、表面形状測定手段による測定結果に基づいてタイヤ形状を変化させて浮出しマークの表面形状を調整するマーク位置修正手段とを備え、マーク位置修正手段は、上リムおよび下リムの間隔を調整するリム間距離調整機構と、上リムおよび下リムにより保持されてタイヤの内圧を調整する内圧調整機構とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被研削加工ワークの補正研削加工時間を短縮でき、かつ、寸法精度の優れる加工ワークを与える。
【解決手段】機上画像計測システムおよびエアブローを備えたNC研削装置を用いて、ワークの測定基準位置と公差を数値制御装置に入力した後に砥石によるワークの研削加工を開始し、ついで、研削加工を終了させて得られた研削加工ワークにエアブローしながら公差を測定し、補正研削加工プログラムを作成した後、補正研削加工を行う。 (もっと読む)


【課題】 寸法精度の優れる研削加工ワークを与える。
【解決手段】 機上画像計測7,8システムおよびエアブロー機器6を備えたNC研削装置1。 (もっと読む)


本発明は、工作物(20、22、48、60)を研削するための研削盤、特に、近接して配置された2つの工作物(48)を同時に研削するための研削盤に関する。研削盤は、少なくとも2つの第1研削スピンドル(26、26')と、少なくとも2つの第2研削スピンドル(28、28')とを備えており、少なくとも2つの第2研削スピンドルのそれぞれが砥石固定部(37)を持つと共に第1研削スピンドル(26,26')の一方のスピンドル部(30)上に支柱(40)によって旋回可能に取り付けられており、その結果、各第1研削スピンドル(26、26')の回転軸(46)を中心として旋回することができる。
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【課題】カメラによる撮影データを利用してワークの研削加工を行う研削装置において、複数の加工ステージを備えてワークの生産効率を高めつつも、装置の大型化を防ぎ、コスト増大を防ぎ、さらに、カメラへの研削用冷却水の付着を防止することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ワークWの研削加工を行う複数の加工ステージ30…と、ワークWの投入及び取出を行う投入取出ステージ4と、各加工ステージ30…と投入取出ステージ4と間で、各々ワークWを搬送する搬送ロボット2と、搬送ロボット2に設けられたカメラ23と、を備え、このカメラ23で、各加工ステージ30…を撮影して、各加工ステージ30…で用いる画像データを取り込むもの。 (もっと読む)


本発明は、工作物(20、22、48、60)、特にカム(48、60)、を研削するための研削盤に関する。該研削盤は、機械ベッド(12)と、砥石(58、36、36’)の回転軸に略平行に延びる研削領域(74)と、砥石(58、36、36’)の回転軸に平行に延びていない少なくとも1つの断面(70、72)とを備えた輪郭を有する砥石(58、36、36’)と、少なくとも1つの前記砥石(58、36、36’)が配置されており、機械ベッド(12)の上に移動可能に配置される、研削スピンドル(28、28’)と、研削加工を制御するための制御ユニット(96)とを備え、該制御ユニット(96)が、工作物(20、22、48、60)の研削中または研削後の、特に、工作物(20、22、48、60)の研削の終わり頃の工作物(20、22、48、60)の長手軸(24)の方向での工作物(20、22、48、60)の端部(76’、76’’)の位置情報を用いて、工作物(20、22、48、60)の端部(76’、76’’)を砥石(58、36、36’)の少なくとも1つの断面(70、72)により相次いでバリ取りまたは面取りするように構成されている。また、本発明は、このタイプの研削盤を用いて、工作物(20、48、60)、具体的にはカム(48、60)、をホルダ(54)上で研削するための方法に関する。
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【課題】研磨レートの変化(低下)を利用して正確な研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨終点検知装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨終点検知方法は、膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の各波長での反射強度を示す分光プロファイルを所定の時間間隔で取得し、取得された複数の分光プロファイルの中から、最新の分光プロファイルを含む少なくとも1組の分光プロファイルを選択し、選択された分光プロファイル間で、所定の波長における反射強度の差分を算出し、差分から反射強度の変化量を求め、変化量に基づいて研磨終点を決定する。 (もっと読む)


【課題】レジンブレード等の切削ブレードの基準高さ検出時に切削ブレードに金属が固着したり、切削ブレードが局所的に損傷されることのない切削装置、及び切削ブレードの鉛直方向位置の基準高さの検出方法を提供する。
【解決手段】切削装置は液体収容手段28と検出手段42とを配設する。液体収容手段28は、上面が開放された液体収容凹部30を有し、ここに導電性液体34を供給し、その液面の高さを基準値に設定して基準液面36とする。基準液面36に向けて切削ブレード22を下降し切削ブレード22が基準液面36に電気的に接触したことを、検出手段42で検出する。かかる検出時の切削ブレード22の鉛直方向位置を基準高さとする。 (もっと読む)


【課題】一枚の板材の研削開始から、次の板材の研削が可能になるまでのサイクルタイムを、加工品質を低下させることなく短縮する。
【解決手段】板ガラスGの受取位置から受渡位置まで、板ガラスGを固定した移動台車2と研削ホイールWとを同時に移動させ、研削ホイールWを、移動台車2の移動方向と平行な辺の板材端面(左右辺端面G5,G6)に当接させて研削を行いながら、移動台車2よりも遅く、かつ移動台車2に対する相対移動速度が研削速度vで移動させる。受渡位置において、移動台車2の板ガラスGを固定装置に渡しながら、研削ホイールWを反転させて、前記速度vで受取位置に後退させつつ板ガラスGの端面について残りの部分を研削し、その後、受渡位置まで後退させる。一方、移動台車2を、研削ホイールWが受渡位置に後退するまでに、受取位置に復帰させ、次の板ガラスGの受け取りを行なわせる。 (もっと読む)


【課題】ワークを環状フレームに支持された状態で保持するものにおいて、センサにワークの加工量を精度よく検出させることができる保持テーブルおよび研削装置を提供すること。
【解決手段】環状フレーム102の開口部に半導体ウェーハWを支持したワークユニット101を保持するチャックテーブル37であって、半導体ウェーハWを研削加工または研磨加工する加工ユニット33、34、35に対向して配置され、半導体ウェーハWを保持するワーク保持面73aが形成されたワーク保持部73と、半導体ウェーハWの加工面より下方に環状フレーム102を保持するフレーム保持面が形成された複数の吸着パッド76と、複数の吸着パッド76を囲うように、加工ユニット33、34、35による加工中に半導体ウェーハWの加工量を検出する接触式センサ45の検出基準面74aが形成された基準ブロック部74とを備えた。 (もっと読む)


【課題】被加工物の表面形状がコーナー部と平坦部を持つ場合であってもその全面を安定して研磨可能とする。
【解決手段】回転軸心Aを中心として回転する被加工物18の研磨方法において、回転軸心Cの一端に固定された円盤形状の研磨工具20を用い、その研磨工具20の外周端縁Qを被加工物18の表面に当接させて研磨する。 (もっと読む)


本発明は、スラブ(2a,2b)の表面を、圧延ロール域における圧延加工前に研磨し、その際、スラブを、可逆の研磨台(12a,12b)上に載設させて、研磨室に配置された、研磨機ユニット(I,II)の研磨アセンブリの下側で往復運動させ、表面を研磨加工したあとで直線的に研磨台を研磨室から外方へ移動させ、スラブを、研磨台から持ち上げて反転装置に供給し、その際、スラブを、反転後に反転装置から取り出して、未加工の別の表面が上側に位置するように研磨台に収容し、次いで、該研磨台を、表面を加工するために新たに研磨室に進入させる、特に連続鋳造により製造されたスラブを取り扱う方法および装置に関する。構造上の手間が大きく低減された、極めて簡単な、連続鋳造されたスラブを研磨する際にスラブを取り扱う方法および装置を提供することが望ましい。このことは、スラブを、回動可能なスラブ挟持兼持上手段(14;14a,14b)を備えたスラブマニピュレータ(9)により受け取り、スラブマニピュレータにより、緊締されたスラブを横方向に搬送することも反転することもできるようにすることにより達成される。
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