【課題】本発明は、板状物の製造装置及び製造方法並びに板状物の端面研削装置及び端面研削方法を提供する。
【解決手段】本発明の端面研削装置２２は、搬送手段１６によってガラス板Ｇを搬送しながら、ガラス板Ｇの端部近傍を支持ローラ６８、６８…によって支持した状態で端面面取り砥石３６によってガラス板Ｇの端面を面取りする。支持ローラ６８、６８…は、搬送中のガラス板Ｇの下面に当接するとともに、ガラス板Ｇの研削される端面位置に応じて、ガラス板Ｇの搬送方向に対し端面Ｇａ、Ｇｂに接近する方向または離れる方向に進退し、ガラス板Ｇの端部近傍を支持する。支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置は、ガラス板Ｇの端部が自重により大きく垂れ下がらない位置に設定される。位置制御部７０は、記憶手段に記憶されているガラス板Ｇの形状情報に基づいて、支持ローラ６８、６８…の進退距離を制御し、支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】研磨装置の小型化や省コスト化を可能にし、また、制御の切換によるショックが生じないようにする。
【解決手段】回転速度偏差算出部２３０が、目標回転速度から、研磨具１１の回転速度を減算した回転速度偏差を算出し、制御補正量算出部２４０が、回転速度偏差に基づいて、前記移動駆動部１５の前記研磨具１１に対する加力を積分制御するための制御補正量を算出する。また、総合目標位置算出部３２０が、目標位置から、制御補正量を減算した総合目標位置を算出し、総合位置偏差算出部３３０が、総合目標位置から実位置を減算した総合位置偏差を算出する。そして、位置制御部３４０が、総合位置偏差に基づいて、ＰＩＤ制御による制御指令値を算出して、移動駆動部１５に出力する。 （もっと読む）

【課題】移動基台に装着された研削手段の原点位置を検出する際に、原点位置検出センサーの脱落等に起因して移動基台に装着された研削手段が暴走するのを防止する。
【解決手段】研削手段の原点位置を検出する際には、研削送り手段のサーボモータを逆転駆動し研削手段が装着された移動基台を離反規制位置検出手段に達するまで上昇移動して離反規制位置に位置付けた後、サーボモータを正転駆動して移動基台を離反規制位置から下降移動し、原点位置検出センサーが遮光信号を出力した場合には原点位置調整工程を実施し、移動基台の下降移動時において移動量検出手段からの検出信号に基づいて移動基台の移動量が離反規制位置から原点位置までの距離に達しているにも拘わらず原点位置検出センサーが遮光信号を出力しない場合には表示手段に異常表示するとともに、研削送り手段の該サーボモータを停止する。 （もっと読む）

【課題】圧縮コイルばねのコイル長を従来より容易に一定値に集束させることが可能なばね研削装置及びばね研削方法を提供する。
【解決手段】本発明のばね研削装置１０では、検出コイル長Ｈが、上限値Ｈａ未満かつ規定中間値Ｈｂより大きい場合は、砥石昇降用モータ１４Ａ，１４Ｂにより特定補正量Ｊだけ砥石端面間距離Ｌが狭められると共に、検出コイル長Ｈが、規定中間値Ｈｂ未満である場合は、砥石端面間距離Ｌの現状が維持される。つまり、検出コイル長Ｈの増量分が一定の基準量（特定補正量Ｊ）に到達するまでは現状を維持する一方、到達したらその基準量に略等しい増量分を０にリセットするように砥石端面間距離Ｌを補正し、その補正方向は砥石端面間距離Ｌを狭くする方向のみとなる。これにより、ワーク９０のコイル長を従来より容易に一定値に集束させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】加工開始時から高い加工速度で安定した加工を行うことができる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】超音波振動が付与された工具を前進させて工具の先端部により被加工物の加工が開始され（Ｔ１）、工具の先端部が被加工物の表面から所定の微小深さＤ１にまで到達すると（Ｔ２）、工具が所定の後退量Ｄ２だけ後退して工具の先端部が被加工物の表面から離れ（Ｔ３）、次に、工具が所定の前進量Ｄ３だけ前進して被加工物の加工が進行し（Ｔ４）、以降、工具の先端部が被加工物の表面から予定していた加工深さに到達するまで、所定の後退量Ｄ２の後退と所定の前進量Ｄ３の前進が繰り返される。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下することなく、研磨後の膜厚の目標値からのずれ量を小さくし、高精度な研磨を行う。
【解決手段】複数の基板Ｗにおける被処理膜の初期膜厚を測定する初期膜厚測定手段６と、初期膜厚の測定結果に基づき、各基板間の被処理膜の初期膜厚差が所定値以下となるように複数の基板を並べ替えるソート手段１０と、並べ替えられた複数の基板の被処理膜を１次研磨する第１研磨手段１４と、研磨後の被処理膜の膜厚を測定する研磨後膜厚測定手段１５と、測定した初期膜厚と研磨後の被処理膜の膜厚、及びその時の研磨時間に基づき１次研磨における研磨レートを算出し、更に算出した研磨レートと次に１次研磨する基板の初期膜厚、及び研磨後の被処理膜の膜厚の目標値に基づき研磨時間を算出し、該研磨時間を次に１次研磨する基板の研磨時間としてフィードバックする制御を初期膜厚の厚さ順に逐次行う制御手段２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により研削状態もしくは砥石成形状態においても短時間に砥石車の外径を計測可能とすることで、安価に研削盤の稼働率を向上させる、研削方法または研削盤を提供する。
【解決手段】コア７１の外周に砥石層７２を備えたコア型砥石車を用いて、超音波を研削液２０を介して砥石層７２に超音波センサ１４より出力し、砥石層７２の表面からの反射波とコア７１の外周表面からの反射波の到達時間差と砥石層７２の音速から砥石層７２の厚さを演算する超音波計測装置制御部３４を用い、計測した砥石層７２の厚さとコア７１の外径から算出される砥石車７の外径に基づき研削工程および砥石成形工程を制御する。 （もっと読む）

【課題】表面に凸部が形成されたウェーハであっても、研削前の保持テーブルへの吸引保持が行われていることを確認することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ（ワーク）１の内側１ｂに対応する部分を吸着する内部吸引部２２と、内部吸引部２２を囲繞しウェーハ１の外側１ａを吸着する外部吸引部２３と、内部吸引部２２に吸引力を発生させた際の圧力を測定する圧力測定器２４とを有する保持テーブル２１とする。保持テーブル２１にウェーハ１を設置した後、内部吸引部２２および外部吸引部２３に吸引力を発生させる前に、内部吸引部２２のみに吸引力を発生させ、圧力測定器２４により測定される圧力が所定の閾値の負圧を検出した際は研削可能と判定し、該所定の閾値の負圧を検出しない場合は研削不能と判定する。 （もっと読む）

【課題】研磨中のウェハからの光反射率の絶対量に変化が生じたり、スラリーがウェハ表面に介在してノイズが混入しても、研磨終了点を正確に検出できるようにする。
【解決手段】図は、分光スペクトルにおける波形の節の波長変化を時間軸に対してプロットした特性図である。この波長変化のプロットに対して、予め設定した近似線、例えば、ｙ＝−ａｔ＋ｂの一次式で近似した近似線を描く。尚、ｙは波長、ｔは研磨時間、ａ，ｂは定数である。そして、近似線が任意の波長に達したタイミングを研磨終了点とする。例えば、分光スペクトルの波長が５１０ｎｍに達した時刻（研磨開始時点からの時刻）１１０ｓｅｃを研磨終了時刻として予測する。このようにして、近似線を用いることにより、研磨中のウェハの膜厚むらの有／無に関わらず、ウェハの膜厚変化に対する波長のシフト量からウェハの研磨終了時刻を正確に予測することができる。 （もっと読む）

【課題】１μｍより小さい精度で磁気ディスク用基板を研磨加工することができる生産性が向上した磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスクの磁性膜が設けられる前の磁気ディスク用基板の製造方法であって、圧電材料である水晶部材を切断する切断工程と、前記水晶部材が切断され形成された水晶板の側面を研削する側面研削工程と、前記水晶板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第一の研磨工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第二の研磨工程と、を備えており、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数を測定し前記第二の研磨工程での研磨量を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドレッシング工具のセンタリングを自動的に行い大幅に時間短縮することを可能とする方法並びに装置を得る。
【解決手段】ドレッシング工具（２７）を予備センタリングするために軸方向の移動を伴わずに放射方向の装入によって回転する切削ウォーム（１１）の周囲部と接触させるとともに切削スピンドル（１６）の音響センサの信号および回転角度センサ（１８）を使用してねじ山間隙（３６）の横断が開始または終止する切削ウォーム（１１）の回転角度位置を検出する。次に、ねじ山間隙（３６）内に装入されるドレッシング工具（２７）を正確にセンタリングするために軸方向の移動によって左右のフランク（３８，３９）と接触させ、この際音響センサ信号によって予め設定可能な信号レベルを超過した際に軸方向の装入を停止するとともに、ここで到達したドレッシング工具（２７）の接触位置から切削ウォームのねじ山間隙（３６）の正確な中央を計算する。 （もっと読む）

【課題】円弧運動の切込みを行う円筒研削盤の数値制御演算を簡易なものにする。
【解決手段】第一線ｆ１回りにワークを回転される主軸２３と、第二線ｆ２回りに回転する砥石軸４２と、縦向き支持軸１２ａ、１２ｂと、主軸２３を縦向き支持軸１２ａ回りへ揺動自在に支持する軸支持手段１０２を備えている。ワーク切込駆動手段１０５は、縦向き支軸６６中心に水平面内で揺動し、縦向き支軸６６から軸支持手段１０２のある一点との間の距離を設定する。 （もっと読む）

【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で研磨するガラス基板の研磨方法、および該研磨方法を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板の両主平面を同時に研磨したときの両面研磨装置の上定盤の内周端側で測定した表面温度ｔｐ１と外周端側で測定した表面温度ｔｐ２との差Δｔｐ（ｔｐ１−ｔｐ２）の絶対値が３℃以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ１を戴置する複数の加工テーブル２と、上記ウェーハ１の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石３、４、５、６と、上記各砥石３、４、５、６をそれぞれ上記加工テーブル２間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石３、４、５、６が、それぞれ一つの加工テーブル２に接近してウェーハ１を面取り加工し、次いで他の加工テーブルに順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ１、…１を上記複数の砥石３、４、５、６が同時並行して面取りする。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚みを目標仕上げ厚みに高精度に研磨すること。
【解決手段】ワークの露出した被研磨面からワークの厚みを測定し（ステップＳ１）、ワークの被研磨面の全面に研磨パッドを押し当てて所定時間ワークの被研磨面を研磨し（ステップＳ２）、被研磨面の一部が露出した状態でワークの露出した被研磨面からワークの厚みを測定し（ステップＳ３）、ステップＳ１の処理によって得られたワークの厚みとステップＳ３の処理によって得られたワークの厚みとによって研磨量を算出すると共に、ステップＳ１の処理における研磨時間に基づいて研磨の経過時間に対するワークの厚み変化を求め（ステップＳ４）、ステップＳ４の処理で求めた研磨の経過時間に対するワークの厚み変化と目標仕上げ厚みとに基づいて研磨時間を設定してワークの被研磨面の全面にステップＳ１と同等の圧力で研磨パッドを押し当ててワークの被研磨面を研磨する（ステップＳ５）。 （もっと読む）

【課題】円筒形状または円柱形状のワークの磨き作業が行え、１台の装置でボルトとナットの両方の磨き作業が行えるワーク磨き装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るワーク磨き装置１０は、略円筒形状または略円柱形状のワークを保持し回転駆動されるチャック１６１と、ワークの内周面または外周面に接触してその表面を磨くブラシ本体１３２と、ブラシ本体１３２をワークの内周面または外周面に押圧させるブラシ押圧用シリンダー２０８と、ブラシ本体１３２をワークの高さ方向に移動させるブラシ昇降用シリンダー２０６と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを支持するフランジの端面を適切かつ自動的に研削して端面修正作業を行う。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルに研削砥石７３を有する端面修正治具７を位置決めして配設し、切削手段のフランジ３４１の端面３４１ａと研削砥石７３との少なくともＸ方向及びＺ方向の相対位置を記憶部１１が記憶し、制御部１０による制御の下で、端面３４１ａと研削砥石７３との少なくともＸ方向及びＺ方向の位置関係を調整した後に、端面３４１ａと研削砥石７３とをＹ方向に接近させて端面３４１ａと研削砥石７３との接触を該検出部が検出することによってＹ方向の端面修正開始位置を決定することにより、自動で適切な端面修正作業を遂行することができる。 （もっと読む）

【課題】加工効率を低下させることなく高精度にワークに形成される溝の深さを制御できる切削加工装置を提供する。
【解決手段】分割予定ラインＬに形成された加工溝９の断面形状をワークＷの外周側面側から撮像する撮像手段８を備え、撮像手段８で撮像した加工溝９の断面形状から取得したワークＷへの切削ブレード３０の切り込み量に基づいて、後に加工する分割予定ラインへの切り込み量を制御することにより、所望深さの加工溝を高精度に形成する。また、一本の分割予定ラインＬを加工して加工溝９を形成した後、後の分割予定ラインの切削開始位置に切削ブレード３０を位置づけるまでの間に加工溝の深さを認識して切削ブレードの切り込み量を調整しなおすことができるため、加工効率を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】 ワークの全加工領域において均質な研削面を得ることのできる簡易な構成の研削装置を提供すること。
【解決手段】 回転駆動機構（モータ）により回転駆動される砥石（ホーニングヘッド）を、その回転軸に沿って往復移動させる往復移動機構（モータ）を備え、往復移動される砥石の転向点近傍における当該砥石の移動速度Ｖｈの変化に応じて砥石の回転速度Ｖθを減速制御する回転速度制御手段（制御ユニット）を備える。そして砥石の移動速度に見合う回転速度（周速度）まで減速制御し、移動速度がゼロになると回転速度もゼロすることで、砥石の往復移動速度と回転速度（周速度）との関係を完全同期させ、これによってクロスハッチ線の交差角をワークの全加工領域において一定化する。 （もっと読む）