本発明は、スラブ（２ａ，２ｂ）の表面を、圧延ロール域における圧延加工前に研磨し、その際、スラブを、可逆の研磨台（１２ａ，１２ｂ）上に載設させて、研磨室に配置された、研磨機ユニット（Ｉ，ＩＩ）の研磨アセンブリの下側で往復運動させ、表面を研磨加工したあとで直線的に研磨台を研磨室から外方へ移動させ、スラブを、研磨台から持ち上げて反転装置に供給し、その際、スラブを、反転後に反転装置から取り出して、未加工の別の表面が上側に位置するように研磨台に収容し、次いで、該研磨台を、表面を加工するために新たに研磨室に進入させる、特に連続鋳造により製造されたスラブを取り扱う方法および装置に関する。構造上の手間が大きく低減された、極めて簡単な、連続鋳造されたスラブを研磨する際にスラブを取り扱う方法および装置を提供することが望ましい。このことは、スラブを、回動可能なスラブ挟持兼持上手段（１４；１４ａ，１４ｂ）を備えたスラブマニピュレータ（９）により受け取り、スラブマニピュレータにより、緊締されたスラブを横方向に搬送することも反転することもできるようにすることにより達成される。
（もっと読む）

【課題】被加工物の形状精度を向上させることが可能な研磨加工技術を提供する。
【解決手段】自転する回転軸対称形状のワーク１８の子午線１８ｂ上を、加工作用部５ａが球状のポリッシャ５を自転させながら相対的に走査させて行う研磨加工方法であって、ポリッシャ５の走査方向と直交する面内での、ワーク１８の加工点１８ｃにおける法線１８ｄと、ポリッシャ５の回転軸５ｂとのなす角度θを、ワーク１８の外周部から中心に向かうにつれて漸減させながら研磨加工を行うことで、子午線１８ｂ上の相対走査速度を変化させることなく、ワーク１８の中心と周辺部とで均一な除去量による研磨加工を実現する。 （もっと読む）

【課題】除去レートを正確に把握し、高い形状精度を要求される光学素子や光学素子成形用金型の加工に対応できる加工方法を提供する。
【解決手段】ツールであるイオンビーム１を、ダミーワーク２上で走査させ、このときの滞留時間を走査位置に対する一次関数で変化させ、実際に形成された単位除去形状３から、連続的に変化する滞留時間に対する除去レートを把握する。ツールの滞留時間を走査位置に対して一次関数で変化させているため、走査速度が速い場合から遅い場合まで連続して、実際の除去形状に基づく除去レートを取得することができる。 （もっと読む）

【課題】工作物がスリップする前に研削条件を変更して、工作物のスリップを未然に防止できる研削盤における工作物のスリップ防止方法および装置を提供する。
【解決手段】工作物Ｗの一端を支持するセンタ１４を設けたマスタ主軸Ｃｍおよび工作物の他端を支持するセンタ１８を設けたスレーブ主軸Ｃｓを同期して回転駆動するマスタサーボモータ１６およびスレーブサーボモータ２１を備え、研削を実行する前に、工作物とセンタとがスリップするサーボモータの限界電流値Ａ１を検出するスリップ検出サイクルを実行し、研削実行時に、サーボモータの電流値が、限界電流値に基づいて設定されたスリップしきい値Ａ２に達した際に、研削条件を変更して工作物とセンタとがスリップすることを未然に防止するようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨中に半導体ウエハ等の基板上に金属膜（または導電性膜）の残膜があるか否かの検査を実施することにより検査時間を短縮することができ、残膜を検出した場合には、そのまま追加研磨を実施することにより処理時間を短縮することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】回転する研磨テーブル１００上の研磨面に研磨対象の基板Ｗを押圧して基板Ｗ上の膜を研磨する研磨方法において、基板Ｗの研磨中に、研磨テーブル１００の回転に伴い、研磨テーブル１００に設置された終点検出センサ５０により基板Ｗの被研磨面を走査し、基板Ｗの被研磨面の走査により得られた終点検出センサ５０の出力を監視し、終点検出センサ５０の出力の変化から研磨終点を検出し、研磨終点を検出した後に、終点検出センサ５０または異なるセンサの出力を監視し、基板上の一部に残った膜を検出する残膜監視を行う。 （もっと読む）

【課題】研削対象である単結晶インゴットの形状把握を十分に可能とし、効率良く円筒研削することができる単結晶インゴットの円筒研削方法を提供する。
【解決手段】インゴットの外周における複数の箇所で、それぞれ軸方向に沿ってインゴットの加工中心軸からの径方向寸法を測定する（ステップ＃５）。寸法測定を行った箇所ごとに、測定された径方向寸法から実研削代の軸方向分布を算出し、予め設定された設定研削代と実研削代とを比較し、設定研削代を超える実研削代を有する部分を特定する（ステップ＃１０、１５）。特定された部分全てに対し砥石を移動させて部分研削を行った後（ステップ＃２０）、インゴットの全長にわたり砥石を移動させて全長研削を行う（ステップ＃２５）。 （もっと読む）

本発明は、半仕上げ部品（１０）を精密鍛造によって生産し、この部品（１０）を研磨ストリップによって研磨することを含む、鍛造によって部品（１０）を製造するための方法であって、得られる部品（１０）の適合させるべき形状的特性が、理論モデルにおいて予め決定される、方法に関する。方法は、以下のステップを含むことを特徴とする：鍛造作業後に半仕上げ部品（１０）の形状的特性を測定し、前記特性を理論モデルと比較するステップ、部品（１０）の表面上で非適合領域を決定するステップ、前記領域を適合させるために各々の非適合領域から除去されるべき材料の量を決定するステップ、および研磨ストリップを用い、各々の非適合領域から材料の前記量を除去するように前記ストリップを制御して部品（１０）を研磨するステップ。方法は、特にタービンエンジンのファンブレードを研磨するために使用され得る。

（もっと読む）

【課題】研磨テープの圧力を被研磨面に好適に分散できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置１は、スリット３３が形成された研磨テープ３の、スリット３３を含む所定の範囲ＡＲ（２つの案内ローラ１３間の範囲）に、ウェハＷの主面Ｗａに交差する方向において張力を付与する。そして、研磨装置１は、範囲ＡＲに張力を付与した状態で、研磨テープ３とウェハＷの端面Ｗｂとを摺動させて端面Ｗｂを研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物の研磨中に被研磨面の安定した監視データを得ることができる研磨方法及び研磨装置及び基板の監視方法を提供すること。
【解決手段】監視用センサ５２を装着した研磨テーブル１８の回転する研磨面に、揺動且つ回転するトップリング２０に装着した基板Ｗを当接し、監視センサ５２によって研磨中の基板Ｗの状態を監視しながら基板Ｗの研磨を行う。研磨開始後に所定の時間だけ経過したときに、監視用センサ５２の位置、トップリング２０の回転中心の位置、及びトップリング２０の揺動の向きが、それぞれ前記所定の時間だけ前の値にほぼ一致するように、研磨テーブル１８の回転速度とトップリング２０の揺動条件とを定める。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングによる接続なしで研磨量などの加工量検知を実現する技術を提供する。
【解決手段】研磨装置において、被研磨物２上に研磨により体積が変化する伝導性パターンで形成した容量５と、伝導性パターンで形成した被研磨物側インダクタ４を有し、容量５と被研磨物側インダクタ４はＬＣ共振器を構成している。また、研磨量検出器７に接続した検出用基板１に伝導性パターンで形成した検出側インダクタ３を有し、被研磨物側インダクタ４と検出側インダクタ３の電磁結合を介して、検出側から被研磨物側を見たインピーダンスをＲＦ検出する。研磨により被研磨物２上の容量５が変化し、それに応じてＬＣ共振器の共振周波数変量を研磨量検出器７でモニタすることで研磨量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 複数の被加工物を同時に研削可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の研削方法であって、外周部が環状フレームに貼着された粘着テープ上に複数の被加工物を貼着する被加工物貼着ステップと、該粘着テープ上に貼着された該複数の被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持された被加工物の厚みを厚み測定手段で測定する加工前厚さ測定ステップと、該保持テーブルで保持された該複数の被加工物を研削手段で所定の厚みへ研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該被加工物の厚みを厚み測定手段によって測定する仕上げ厚さ測定ステップと、該仕上げ厚さ測定ステップで測定された該被加工物の厚みが該所定厚みに達していない場合に、該複数の被加工物を該研削手段で所定の厚みへ再度研削する再研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの両面に接触式の厚みセンサに起因するキズが付くことを抑制できる半導体ウェーハの両面研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面研削装置１０は、ウェーハ１を鉛直方向に立てた姿勢で支持して軸線１ａ周りに回転させる回転駆動部１３、１４と、ウェーハ１の両面３、４に供給する流体２５の圧力により両面３、４を支持する静圧パッド２１、２６と、ウェーハ１の回転軸線１ａと平行な軸線３１ａ、３６ａの周りに回転してウェーハ１の両面３、４を研削する研削用砥石３１、３６と、ウェーハ１の両面３、４に接触する位置と接触しない位置との間を移動可能であり、接触位置にある場合にウェーハ１の厚みを監視する厚みセンサと、研削用砥石３１、３６による両面研削工程の開始から所定の段階まで厚みセンサを非接触位置に保持し、所定の段階から両面研削工程の終了まで厚みセンサを接触位置に保持する切り換え部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】反りおよび厚みのバラツキの抑制されたウエハを得ることができるウエハの加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるウエハの加工方法は、面内で厚み分布を有するウエハ１０ａを準備する工程と、ウエハ１０ａの面内の複数の位置の座標および各前記位置におけるウエハ１０ａの厚みをそれぞれ計測して、ウエハ１０ａの厚み分布情報を取得する測定工程と、厚み分布情報に基づき、ウエハ１０ａの少なくとも厚みの大きい位置を、数値制御加工法により加工し、該位置における厚みを減少させる厚み均一化工程と、を含み、数値制御加工法の加工手段は、ブラスト加工である。 （もっと読む）

【課題】レンズや板ガラスなどの光学部品であるワークの外周を連続的に研削加工することができるようにする。
【解決手段】レンズや板ガラスなどの光学部品であるワークＷの外周を研削加工する光学部品加工装置１０において、回転駆動される研削砥石３０を進退制御する砥石支持装置２０と、ワークＷを把持し、研削砥石３０を臨ませて回転制御するワーク支持装置５０とを備え、ワーク支持装置５０によるワークＷの回転制御に同期して砥石支持装置２０により研削砥石３０が進退制御されることにより、研削砥石３０で前記ワークＷの外周を所定の形状に研削加工する。 （もっと読む）

【課題】 ボンド剤の空洞に起因するウエーハの破損を防止可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、ハードプレートの支持面とウエーハの表面とを対面させボンド剤を介在してウエーハをハードプレートに貼着するウエーハ貼着工程と、超音波探傷装置によってウエーハとハードプレートとの密着状態を検査する超音波探傷工程と、ウエーハの裏面を研削するウエーハ研削工程とを含み、該超音波探傷工程において、ウエーハとハードプレートとの密着状態が不良と検出された際は、該ウエーハ貼着工程及び超音波探傷工程を再び実施し、該超音波探傷工程において、ウエーハとハードプレートとの密着状態が良好と検出された際は、前記ウエーハ研削工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工と切削加工とを用いて半導体ウェーハを切断する加工装置において、保持テーブルの表面の発熱を抑えると共に、保持テーブル上において切削ブレードのセットアップ作業を行うことができる保持テーブルおよび加工装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも所定の波長のレーザー光線に対して透過性を有し、半導体ウェーハＷを保持するウェーハ保持面５２ａと、ウェーハ保持面５２ａと同一平面において、少なくとも導電性を有し、切削ブレード３７の刃先との接触時の通電によって切削ブレード３７の切り込み方向における基準位置が検出可能なセットアップ基準面５１ｃとが形成された。 （もっと読む）

【課題】ワークと工具との相対位置を迅速、かつ高精度に検出することで、作業効率の向上を図るとともに、ワークを所望の精度に加工することができる加工装置及びそれを用いた加工方法を提供する。
【解決手段】ワークＷの軸方向の基準面６にコンタクト部７８を接触させて、基準面６と砥石との相対位置を測定する位置測定機を備え、両センター２１，６７は、ワークＷがコンタクト部７８に接触可能な相対位置測定ポジションと、ワークドライブ機構２６にチャックされるチャックポジションとの間を、ワークＷの軸方向に沿ってスライド可能に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨性能の向上を図った研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨機構２０は、ＸＹＺステージ１０と対向するように設けられたベース部材２１と、レンズＬを研磨可能な研磨部２７を先端側に有して基端側がベース部材２１に連結された研磨工具２５と、研磨工具２５の基端側とベース部材２１とを連結させるジョイント部３０と、ジョイント部３０とベース部材２１との間に跨って設けられ、ベース部材２１の内側に位置するジョイント部３０（スラストジョイント３３）を支持する板バネ部材３５と、板バネ部材３５に支持されたジョイント部３０を介して研磨工具２５の研磨部２７にレンズＬを押圧させる押圧機構４０とを有し、板バネ部材３５は、ジョイント部３０が延びる長手方向に沿って略平行に２つ設けられている。 （もっと読む）

【課題】オリエンテーションフラットを有するウエーハであっても均等に補強部を形成することができるようにする。
【解決手段】円弧部２１とこの円弧部２１の一部を直線で結ぶオリエンテーションフラット２２とを有するウエーハＷに対して、円弧部２１を含む円の中心Ｗ_０を通る中心直線Ｍがオリエンテーションフラット２２に垂直に交わる点Ｎとこの中心直線Ｍが円弧部２１に交わる点Ｐとの中央点を加工中心Ｗ_１として、研削ステージの回転中心６_０に合わせて研削を行わせるようにした。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハの厚みのばらつきや反りに影響されず、精度の高いウェーハ面取り幅を実現する面取り加工方法及び面取り加工装置を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷ端部の各回転角度における厚さと厚み方向位置に基づき砥石とウェーハＷの各回転角度における相対的位置を算出し、加工点における相対的位置に基づき砥石とウェーハＷとの位置を調整しながら面取り加工を行う。 （もっと読む）